[实用新型]用于电路板的电镀装置

说明书

本实用新型涉及一种电路板的制造工艺装置，特别是一种具有阳极材料自动补充装置的用于电路板的电镀装置，其可在电镀过程中随时自动补充阳极材料。

印刷电路板的电镀工艺可分为一次铜电镀及二次铜电镀，一次铜电镀的作用是在导通孔电镀及原铜层加厚，二次铜电镀的作用除了可将第一次电镀的铜层加厚外，在印刷电路板进行蚀刻流程时，尚有保护电路以达到防蚀刻的作用，此保护层即为电镀锡或锡铅，以作为电路保护用。

无论是一次铜电镀或二次铜电镀或镀锡(锡铅)，都是将印刷电路板作为电镀槽的阴极，而电镀槽的阳极则放置电镀材料即阳极材料，在电镀作业中，阳极材料会附着在阴极被镀物(即电路板)上。对印刷电路板进行电镀的电镀装置，如图6所示，其具有一个电镀槽50，电镀槽50的两侧顶缘处具有呈对应的数组跨座51，使定位架52可横向跨置在各组跨座51之间，且定位架52上设有多个可供夹持电路板54的夹具53，使电路板54呈垂挂状浸于电镀槽50的电解液中，而且电镀槽50中又放置有多个阳极篮55，阳极篮55内可供放置阳极材料，其中阳极材料可为铜球或锡球，若进行镀铜工艺时，则阳极材料为铜球，若进行镀锡工艺时则阳极材料为锡球，当通电之后，阳极材料即可电离并附着在电路板54上，另外，电镀槽50的两侧各设有一个跨置轨道60，两跨置轨道60之间跨设有天车61，天车61利用驱动电动机62以驱使其可在跨置轨道60上来回移动，且天车61的内侧设置有可将定位架52挺举移动的挺升装置63。

由于电镀是在通电状态使阳极材料电离，并使电离后的阳极材料经由电解液的媒介作用而附着在电路板上，所以在电镀过程中，阳极篮内的阳极材料会不断消耗，故必须不断地补充阳极篮内的阳极材料，以使电镀程序得以顺利进行。

以往阳极篮内的阳极材料都是以人工方式定时补充，补充过程中必须停止电镀作业并以人力在电镀槽上补充阳极材料，停机过程即造成产量上的损失，然而，此种方式不但浪费人力及时间，而且在人为的操作过程中相当容易出差错，由于图6所示为较小型的电镀槽，若是业界所使用的大型电镀槽，其电镀槽中的阳极篮数量可多达数百个，若要以人工方式逐一在各阳极篮中补充阳极材料相当不容易，除了会浪费人力及时间之外，数量众多的阳极篮也容易造成工作人员补充阳极材料时有所遗漏，使得印刷电路板的电镀质量不良，再者，电镀槽内的电解液中含有20％以上的酸性液体，若与人体直接接触必会造成一定程度的伤害，然而，以往工作人员，都是整个人跨踩在阳极篮侧边的区隔板上补充阳极材料，若不小心即容易落入电解槽内，而造成严重的职业伤害，电解液在电镀过程中还会产生少许酸性气体，若补充阳极材料的工作人员因长时间累积而吸入过多酸性气体，也会对人体的健康有所危害。

本实用新型的主要目的在于提供一种不必用人工补充阳极材料的用于电路板的电镀装置。

为达到上述目的，本实用新型采取如下技术措施：

本实用新型是在电镀槽中设有电路板及阳极篮，电镀槽的上方具有可往复移动的天车，由于天车侧边装设有自动补充装置，自动补充装置可跟随着天车移动，所以当天车停滞在定位位置时，可将电路板自电镀槽中取出或将电路板置于电镀槽中动作时，由自动补充装置向阳极篮内补充阳极材料；这样，不仅可节省人力及时间，并可确保电镀质量及避免职业伤害，故可达到取代以往既费时又不方便的人工补充阳极材料的方式。

本实用新型采取如下具体结构：

本实用新型的用于电路板的电镀装置，包括一个电镀槽，其中具有可供容置电路板的区间，相邻区间之间设有两排呈并排排列的阳极篮，电镀槽上方具有可往复移动的天车，还包括阳极材料自动补充装置；

阳极篮的顶缘盖设有定位盖，定位盖的顶面对应阳极篮设有上导孔，自动补充装置固设在天车侧边，自动补充装置具有与天车同方向的装设架，装设架上具有可与其上滑移的滑架，滑架上设有料斗，料斗向下延伸有料管，料管上设有落料装置。

其中，所述上导孔可呈漏斗状，上导孔的下方延伸有通管。

其中，所述装设架上具有两个与所述天车同方向的导轨，所述滑架底部设有可跨在导轨上移动的导轮，所述装设架的一外侧设有电动机，电动机上具有主动轮，装设架的另一外侧设有从动轮，并以皮带一端固定在滑架一侧，皮带绕过从动轮、滑架下方及主动轮，皮带的另一端固定在滑架的另一侧。

其中，所述落料装置可设在所述料管上位于滑架底面处，料管上以一定间距设有两个关节座，关节座内横向穿设移动片，两移动片的一端以支杆连接，支杆并接设有可带动其左右位移的驱动装置，两移动片上呈相互错开位置处各开设有穿孔。