[实用新型]用于电路板的电镀装置

权利要求书

1、一种用于电路板的电镀装置，包括一个电镀槽，其中具有可供容置电路板的区间，相邻区间之间设有两排呈并排排列的阳极篮，电镀槽上方具有可往复移动的天车，其特征在于：还包括阳极材料自动补充装置；

阳极篮的顶缘盖设有定位盖，定位盖的顶面对应阳极篮设有上导孔，自动补充装置固设在天车侧边，自动补充装置具有与天车同方向的装设架，装设架上具有可与其上滑移的滑架，滑架上设有料斗，料斗向下延伸有料管，料管上设有落料装置。

2．根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述上导孔呈漏斗状，上导孔的下方延伸有通管。

3．根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述装设架上具有两个与所述天车同方向的导轨，所述滑架底部设有可跨在导轨上移动的导轮，所述装设架的一外侧设有电动机，电动机上具有主动轮，装设架的另一外侧设有从动轮，并以皮带一端固定在滑架一侧，皮带绕过从动轮、滑架下方及主动轮，皮带的另一端固定在滑架的另一侧。

4．根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述落料装置设在所述料管上位于滑架底面处，料管上以一定间距设有两个关节座，关节座内横向穿设移动片，两移动片的一端以支杆连接，支杆并接设有可带动其左右位移的驱动装置，两移动片上呈相互错开位置处各开设有穿孔。

5．根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述装设架上靠近两侧处均设有接近开关，所述滑架两侧设有可受接近开关感应的感应件。