[实用新型]半导体浇花器无效
| 申请号： | 00263793.6 | 申请日： | 2000-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN2488284Y | 公开（公告）日： | 2002-05-01 |
| 发明（设计）人： | 张征宇;朱旦;李明 | 申请（专利权）人： | 张征宇 |
| 主分类号： | A01G25/00 | 分类号： | A01G25/00;C01B5/00;F25J1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100086 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 浇花 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体浇花器，它包括：冷凝器(1)、壳体(7)，轴流风机(17)。所述冷凝器(1)由致冷导热基板(2)、半导体致冷块(3)和散热导热基板(4)依次相接组成，所述致冷导热基板(2)上有冷凝翅片(5)，所述散热导热基板(4)上有散热翅片(6)；所述冷凝器(1)安装在所述壳体(7)内的冷凝器安装室(8)中；所述轴流风机(17)安装在所述壳体(7)内的进气道(13)外侧；其特征在于：它还包括滴灌管(16)。所述滴灌管与所述所述壳体内的集水槽相通。
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