[发明专利]局部电镀装置中的无用电镀剥离装置

说明书

本发明涉及一种局部电镀装置中剥离附着在被电镀物上的无用电镀的装置，特别是涉及一种不会损坏施加在长引线架表面必要部位上的局部电镀、可高效剥离、去除附着在不要电镀的部位上的无用电镀的装置。

引线架的局部电镀，是在引线架表面的孤立部或内部引线的前端部等需要电镀的部位上用Ag、Au、Pd、Sn或它们的合金进行局部电镀，而以电解或非电解的方法剥离、去除电镀时附着在不要电镀的部位上的无用电镀。

引线架上无用电镀的剥离是必要的，在局部电镀处理时虽然对不要电镀的部位进行了密封，但是电镀液会从密封部件之间浸入，例如图7所示，形成附着在引线架1里面或侧面等不要电镀的部位上的无用电镀24。若不将其去除，因附着力弱的无用电镀易于剥落，引线之间(插脚之间)较窄时会相互接触产生功能性故障。

特别是近期以来，由于半导体芯片的高密度化使得引线架的插脚变多、越来越细密，无用电镀的剥离、去除变得必不可少，以致提出了若干个无用电镀剥离装置方案。

例如，a)特许第2944963号公报的图11中记载了一种应用于短引线架的装置。该装置使作为引线架被电镀面的表面向下地通过电镀处理槽，将局部电镀后的引线架送入无用电镀剥离槽，使之在设置于剥离液内的上部附近的电动辊和设置于槽底部附近的阴极板之间移动，剥离、去除引线架里面等的无用电镀。

b)特开昭61-134048号公报和实开平4-130450号公报中记载了一种应用于长引线架的装置。前者与上述相同，也是在仅与引线架的电镀表面相反侧设置了阴极板的剥离槽内移动，剥离、去除无用的电镀。后者则是不仅在引线架的电镀表面、而且在对应的里面均分别设置有阴极板的无用电镀剥离槽中移动，但该阴极板的位置与引线架的表面离开一定间隔，并且与里面较接近的间隔开。

c)关于上述特许第2944963号的发明。该发明也是将引线架表面向下，使之在电镀处理槽或无用电镀剥离槽等内移动，但是在剥离槽内引线架是搭载于平坦的输送带上移动的，使向下表面的局部电镀与该输送带表面接触并被密封，而将向上的里面上的无用电镀剥离、去除。

然而，在上述a)中，在无用电镀剥离槽内靠近底部的阴极板附近且与其呈相对状态的为朝着引线架下侧的表面，与里面的无用电镀相比表面所需的局部电镀处于更容易剥离的状态。因此，要想进行充分的无用电镀剥离时，所需局部电镀膜厚会变薄，从而存在产生电镀不均的问题。

另外，在上述b)中，虽然能将附着在引线架里面等上的无用电镀剥离，但同时也会剥离所需的局部电镀。因此，存在要充分剥离、去除无用电镀，则所需的局部电镀也会被剥离很多的问题。

另外，在上述c)中，虽然是关于短件的引线架，但也是可适用于长件的技术，将卷成线圈状的材料解卷，可以按照coil to coil的方式在电镀处理槽、无用电镀剥离槽内移动。在这种情况下，由于在剥离槽内朝下表面上所需的局部电镀被平坦的输送带所承载并密封，因此与以往的无用电镀剥离方法相比，能更好地保护所需的局部电镀且有效地剥离、去除无用电镀。

本发明的目的是，提供一种不同于上述c)构成的局部电镀装置中的无用电镀剥离装置，可确保长件引线架表面的局部电镀部位充分密封，在所需部位的局部电镀不受影响的条件下，更加有效地剥离、去除无用电镀，且可减小设置面积。

I、本发明的第一种局部电镀装置中的无用电镀剥离装置为电解剥离槽具有以下特征的装置。

即，在由驱动辊牵引作为被电镀面的表面2朝下的长件引线架1，依次通过各处理工序，进行预处理、电镀处理、后续处理等的局部电镀装置中，

在使由供电部5供电的引线架1通过、剥离无用的电镀的电解剥离槽4内，将外周面20为橡胶制成的平密封辊6配置在其与前辊7及后辊8所构成的三角形的顶点位置上，

从靠近下部的送入口9送入的引线架1经由前辊7的下部外周面，将被电镀的表面2以面接触的状态卷绕于密封辊6的外周面上，之后再经由后辊8的下部外周面从靠近下部的送出口10送出，

在上述密封辊6的上方位置上横向设置阴极板11，同时，

在引线架1从送入口9经过前辊7至密封辊6、及经过密封辊6后再经后辊8至送出口10的各个路径中，以被覆于被电镀的表面2的方式设置有覆盖板12、13。

II、本发明的第二种局部电镀装置中的无用电镀剥离装置，除具有上述第一种装置的特征外，其供电部还具有以下特征。

即，在由驱动辊牵引作为被电镀面的表面2朝下的长件引线架1，依次通过各处理工序，进行预处理、电镀处理、后续处理等的局部电镀装置中，