[发明专利]一种透明导电薄膜及其制备方法无效
| 申请号: | 00115362.5 | 申请日: | 2000-04-11 |
| 公开(公告)号: | CN1267061A | 公开(公告)日: | 2000-09-20 |
| 发明(设计)人: | 章壮健;杨锡良;陈华仙;孟杨;沈杰 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
| 主分类号: | H01B5/14 | 分类号: | H01B5/14;H01L31/00;C23C14/22;C23C14/08 |
| 代理公司: | 复旦大学专利事务所 | 代理人: | 陆飞 |
| 地址: | 20043*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 透明 导电 薄膜 及其 制备 方法 | ||
1.一种透明导电薄膜,以氧化铟为主体,其特征在于以6价元素X为掺杂元素,X的掺入量为总重量的3-5%,这里X为钼或钨。
2.如权利要求1的透明导电薄膜的制备方法,以玻璃为基板,其特征在于用真空镀膜法,先在基板上镀一层氧化铟薄膜作为防扩散阻挡层,其厚度为30-50nm,然后掺杂,控制掺杂元素X的掺入量为总重量的3-5%,制得透明导电薄膜In2O3:X,这里X为M0或W,其中沉积速率和薄膜的厚度采用光干涉法在线实时监控。
3.根据权利要求2所述的透明导电薄膜的制备方法,其特征在于采用真空反应蒸发法,具体步骤如下:
(1)对真空室排气,使压强低于1×10-2Pa,同时对玻璃基板加热至200℃-400℃;
(2)将氧气通入真空窒,控制氧分压强在1.3×10-1~7×10-2Pa范围;
(3)开始加热蒸发铟,在基板上形成In2O3薄膜,作为防扩散阻挡层,当其厚度达到30~50nm时,开始同时蒸发XO3,进行掺杂,控制XO3的掺入量,形成In2O3:X透明导电薄膜。
4.根据权利要求2所述的透明导电薄膜的制备方法,其特征在于采用真空反应磁控溅射法,其工艺条件如下:
玻璃基板温度:180℃-350℃;
溅射室中氧分压强:3×10-2Pa~5×10-2Pa;
氧气流量:0.2-1.0sccm/sec;
放电电压:250V-400V;
制膜后的退火条件:温度180℃-220℃,时间50-80分钟。
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