专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种PCB板-CN201120367739.8有效
  • 刘冬;周刚;叶汉雄;王予州 - 惠州中京电子科技股份有限公司
  • 2011-09-29 - 2012-05-02 - H05K1/02
  • 所述PCB板包括蚀刻于PCB板上的电子线路及MARK点,该MARK点外围设有用于保护MARK点的蚀刻而成的保护圈;所述保护圈宽度为8-10mil;所述保护圈设置于距Mark点直径外围0.8-1mm处。本实用新型通过在PCB板的Mark点周围设置保护圈,可有效防止PCB板制作的碱性蚀刻工艺中由于水池效应、碱性蚀刻液流动而对Mark点造成的损坏,进而保证密封盖板掩膜曝光过程中,Mark点对位标识清晰、完整
  • 一种pcb
  • [发明专利]一种Mark点定位方法、系统、装置、计算机设备及介质-CN202210356426.5在审
  • 秦凯;杨康;李靖宇 - 华兴源创(成都)科技有限公司
  • 2022-04-06 - 2022-08-26 - G06V10/24
  • 本申请的实施例公开了一种Mark点定位方法、系统、装置、计算机设备及介质,该方法包括:S10、判断图像采集装置的当前视野是否存在Mark点,若否,判断图像是否缺失Mark点,若是,执行S20‑S60,若否,响应于用户的第一操作将Mark点移动至当前视野,以实现对Mark点的定位;S20、响应于用户的第二操作在所述图像标记第一位置;S30、获取第一位置的位置坐标;S40、将位置坐标按照预设规则转换为像素坐标;S50、响应于用户的第三操作,存储像素坐标为像素坐标文件;S60、利用像素坐标文件实现对Mark点的定位。本申请能够解决Mark点缺失的技术问题,操作人员能够快速处理生产异常,无需调试参数使生产设备快速恢复生产,有效提高了Mark点定位的精度与效率。
  • 一种mark定位方法系统装置计算机设备介质
  • [实用新型]线路板-CN202020508595.2有效
  • 伍可 - 深圳欣旺达智能科技有限公司
  • 2020-04-08 - 2021-04-13 - H05K1/02
  • 一种线路板包括PCB板和设于该PCB板上的第一MARK点、第二MARK点、第三MARK点和第四MARK点,所述第一MARK点与所述第三MARK点为对角的两个MARK点,所述第二MARK点与所述第四MARK点为对角的两个MARK点,在所述第二MARK点上设置第一基准MARK点,在所述第四MARK点上设置第二基准MARK点,以所述第一基准MARK点与所述第二基准MARK点之间预设的贴片距离贴电子元器件。解决线路板在涨缩、变形的情况下,铜箔MARK点存在一定的偏差,导致贴的电子元器件也会产生偏移的问题。
  • 线路板
  • [发明专利]同步自动可调双阀控制系统-CN202011512171.4有效
  • 刘文;徐庶;袁勋;张少良 - 深圳市轴心自控技术有限公司
  • 2020-12-19 - 2022-03-22 - B05C5/02
  • 本发明公开同步自动可调双阀控制系统,包括以上步骤:B1:测量夹具两个产品的间距a;B2:对双阀进行原点复位;B3:对阀一、阀二进行相机和阀体的长度校正;B4:对阀一、阀二和激光高度校正;B5:用相机测量两个产品mark点的距离b;B6:将两个产品mark点的距离输入到控制系统内;B7:自动调整,使双阀位置调整完毕;B8:编辑mark点;B9:选择双阀补偿方式;B10:运行程序;采用上述方案,通过阀一阀二对应的产品上的mark点,计算产品间距是否发生变化,如果发生变化需要根据两个mark点的间距,对双阀间距进行补偿,保证双阀间距和点胶的产品的间距一致,双阀同时点胶的过程中对副阀进行mark补偿的控制,保证双阀设定间距和产品间距一致
  • 同步自动可调控制系统
  • [发明专利]一种电铸掩模板定位点的制备方法-CN201210010751.2有效
  • 魏志凌;高小平;潘世珎;赵录军 - 昆山允升吉光电科技有限公司
  • 2012-01-16 - 2013-07-17 - C25D1/10
  • 本发明提出一种电铸掩模板定位(Mark)点的制备方法,包括如下步骤:在制作图像文件时将Mark点设计为开口,通过曝光的方式进行成像,干膜显影后在Mark点处形成相应干膜;在显影后的芯模上进行第一次电铸,形成薄镀层,然后取出;将Mark点位置的感光膜洗掉,保留图形区域开口干膜,在Mark点位置形成一个通孔;重新放进电镀槽中进行第二次电铸到要求厚度,在电铸板制作成功后取出,形成Mark点盲孔;而后在Mark点位置添堵Mark黑胶,黑胶高度不超过电铸板面,这样电铸用的Mark点就通过电铸制作成功。通过本发明能够制作高对比度的Mark点,提高Mark点的识别度;制作的Mark点耐磨,不易被清洗掉;此外,本发明能够制作高位置精度的Mark点,同时解决Mark点黑度不够的问题。
  • 一种电铸模板定位制备方法
  • [发明专利]图像处理设备及连通域标记方法、系统、装置、存储介质-CN201810053774.9在审
  • 陈维亮 - 歌尔科技有限公司
  • 2018-01-19 - 2018-05-04 - G06T7/187
  • 本申请公开了一种图像处理设备及连通域标记方法、系统、装置、存储介质,该方法包括在对目标前景像素点扫描时,若目标前景像素点的邻域范围内所有像素点均未被设置Mark值,则为该邻域范围内所有前景像素点均设置与目标前景像素点对应的一种Mark值,并记录此种Mark值以及与此种Mark值对应的Mark_ID号;若邻域范围内的所有像素点中已被设置有一种或多种Mark值,则从一种或多种Mark值中选取出目标Mark值,并为该邻域范围内还未被设置Mark值的所有像素点均设置与目标Mark值相同的Mark值;完成扫描后,若任意多种Mark_ID号对应的像素点连通,则将任意多种Mark_ID号均更新为有别于当前其他Mark_ID号的同一种Mark_ID
  • 图像处理设备连通标记方法系统装置存储介质
  • [发明专利]一种COF基板的曝光定位方法-CN201911080085.8有效
  • 戚爱康;计晓东;孙彬;沈洪;李晓华 - 江苏上达电子有限公司
  • 2019-11-07 - 2021-12-28 - G03F9/00
  • 本发明公开了一种COF基板的曝光定位方法,针对COF基板上定位孔实现精准定位,给出了MARK图案设计,所述MARK图案为曝光MARK,包括曝光对位MARK和焦点检出MARK;所述曝光对位MARK为圆环形状;所述焦点检出MARK为至少含有2个相间隔的同心圆环,其最内侧圆环设有十字标记,且所述焦点检出MARK位于曝光对位MARK的圆环内。本发明的制造方法中,MARK图案是以一个组合体,不是单一的,是一个功能组合。量产生产过程中,用MARK图案和定位孔完成对位,就可以曝光。曝光一定次数后(次数可以曝光机设定),使用焦点检出调整MARK图案。来确定焦点的位置是否合理。焦点过大过小投影的图像都会失真。
  • 一种cof曝光定位方法
  • [发明专利]一种基于多层次算法融合的精准MARK点采集和识别算法-CN202011195593.3在审
  • 杨尊凯 - 北京华维国创电子科技有限公司
  • 2020-10-30 - 2021-01-26 - G06K9/46
  • 本发明公开了一种基于多层次算法融合的精准MARK点采集和识别算法,S1、MARK点采集:选取一台相机并设置光源参数,通过相机来采集MARK图片,调节MARK轮廓搜寻的算法,直到MARK点的轮廓被清晰找出,当遍历了所有设定的MARK轮廓搜寻算法的参数都没有搜寻到MARK的清晰轮廓,就自动调节相机光源的预设参数和调整轮廓搜索视觉算法参数,本发明涉及SMT贴片机设备技术领域。该基于多层次算法融合的精准MARK点采集和识别算法,通过从MARK点采集开始就准备了MAKR识别时候的各种参数,包括相机光源,和轮廓搜索的参数,这样对抗了传统的MARK点识别受到光源等外界环境变化的影响,通过结合图像模板匹配率高和MARK点轮廓匹配精度高的优点,提高了MARK点识别的质量。
  • 一种基于多层次算法融合精准mark采集识别
  • [发明专利]兼容轮廓对位的mark对位方法以及对位装置-CN202310447958.4在审
  • 武林;祝世君;张浩为 - 合肥芯碁微电子装备股份有限公司
  • 2023-04-24 - 2023-08-15 - G03F9/00
  • 本发明提供一种兼容轮廓对位的mark对位方法以及对位装置,其兼容轮廓对位的mark对位方法在待对位工件的边缘上方设置若干mark对位相机获取待对位工件的边缘处的局部图像,在待对位工件上位于所述mark对位相机的视场内设置mark标记,通过所述局部图像中的mark标记实现mark对位操作;从所述局部图像中提取待对位工件的边缘,拟合得到待对位工件的完整边缘,依据所述完整边缘的数据解算所述待对位工件的位姿。该兼容轮廓对位的mark对位方法通过在待对位工件上方同时适应待对位工件的边缘与设置在边缘处的mark标记而设置的mark对位相机实现兼容有mark对位曝光与无mark对位曝光,能够提高设备兼容性与利用率
  • 兼容轮廓对位mark方法以及装置
  • [发明专利]混合型视觉加工方法-CN201410438308.4有效
  • 旷雅胜;王军;唐凤 - 广东大族粤铭激光科技股份有限公司
  • 2014-08-29 - 2015-01-07 - B23K26/70
  • 一种混合型视觉加工方法,包括以下步骤:1、录入需要加工的原始图形的所有数据;2、获取原始图形上两个不相同的MarkMark1及Mark2;3、获取加工对象的加工图形上对应原始图形的Mark1点的Mark3的实际坐标值、Mark2点的Mark4的实际坐标值(X4,Y4);4、加工设备根据加工对象的加工图形上的Mark3、Mark4与原始图形上的Mark1及Mark2的坐标值差异,将原始图形的所有点的坐标对应转换为需要加工在加工对象的最终图形混合型视觉加工方法通过在原始图形和加工图形上分别获取2个Mark点,实现任何尺寸的图形的摄像加工,智能化水平高,应用范围广,实用性强。
  • 混合视觉加工方法

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