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[发明专利]一种检测小麦高分子量谷蛋白Dy10-m619SN亚基的KASP标记引物及应用-CN201910503279.8有效
发明人：祁鹏飞;王琰;陈庆;郭祯儒;宫希;王际睿;江千涛;蒲至恩;魏育明;郑有良 -专利权人：四川农业大学
申请日： 2019-06-11 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： C12Q1/6895 文献下载
摘要：本发明公开了一种检测小麦高分子量谷蛋白Dy10‑m619SN亚基的KASP标记引物及应用，包括正向引物F1、正向引物F2和反向引物R1；或包括正向引物F1、正向引物F2和反向引物R2，其中F1、F2、R1本发明提供的分子标记引物可用于鉴定待测小麦Dy10亚基SNP变异位点，根据SNP变异位点即可确定其高分子量谷蛋白Dy10‑m619SN亚基的表型，进而实现快速鉴定待测材料，或与SDS‑PAGE技术检测亚基表型联合使用达到辅助鉴定待测小麦的的目
一种检测小麦分子量谷蛋白 dy10 m619sn kasp 标记引物应用

[发明专利]一种含氮有机次膦酸金属盐及其制备方法-CN201110098682.0有效
发明人：王彦林;纪孝熹 -专利权人：苏州科技学院
申请日： 2011-04-20 - 公布日： 2011-10-26 - 主分类号： C08G79/04 文献下载
摘要：该化合物的结构如下式所示：其中M为Mg，Ca，Al，Sb，Sn，Ge，Ti，Zn，Ce，Sn，Fe，Mn，Li，Na或K的金属离子，n为M的化合价。制备方法为：将异氰脲酸三烯丙基酯与次磷酸或次磷酸的碱金属盐在自由基引发剂存在下聚合反应得到含氮有机次膦酸或有机次膦酸的碱金属盐，再与Mg，Ca，Al，Sb，Sn，Ge，Ti，Zn，Ce，Sn，Fe或Mn
一种有机次膦酸金属及其制备方法

[外观设计]轮胎（sn619）-CN201830131327.1有效
发明人：李忠艳 -专利权人：青岛盼超工贸有限公司
申请日： 2018-04-04 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： 12-15 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：轮胎（sn619）。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于安装到各种车辆上。3．本外观设计产品的设计要点：轮胎胎面的花纹。
外观设计省略轮胎俯视图右视图仰视左视图花纹图片

[发明专利]一种锂离子电池用锡基复合薄膜材料及其制备方法和应用-CN201410095987.X无效
发明人：陶占良;魏林;王丽秀;陈军;程方益;梁静;李海霞 -专利权人：南开大学
申请日： 2014-03-14 - 公布日： 2014-07-02 - 主分类号： H01M4/134 文献下载
摘要：一种锂离子电池用锡基复合薄膜材料，由铜箔基底或泡沫铜基底和Sn-M薄膜叠加组成；Sn-M薄膜为由Sn、M两种元素组成单层结构的薄膜，其中Sn为α-Sn或β-Sn，M为Ti、Al或Zn，Sn-M薄膜厚度为0.01-10μm；其制备方法是，采用金属靶Sn和金属M同时溅射工艺，在铜箔基底或泡沫铜基底上制备Sn-M薄膜；该薄膜用作锂电池的电极材料。本发明的优点是：与纯Sn膜相比，金属M的加入抑制了锂离子在电极上的嵌入和脱出产生的体积效应问题，提高Sn的循环性能和薄膜负极的循环寿命；该方法制备薄膜工艺简单，不仅降低了生产成本，而且提高薄膜材料制备的可重复性
一种锂离子电池用锡基复合薄膜材料及其制备方法应用

[外观设计]门锁面板（M619）-CN202130152188.2有效
发明人：游春月 -专利权人：游春月
申请日： 2021-03-22 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： 08-07 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：门锁面板（M619）。2.本外观设计产品的用途：用于安装于门锁上的面板。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
门锁面板 m619

[发明专利]电子部件用镀Sn材料-CN200880113941.9有效
发明人：田中幸一郎 -专利权人：日矿金属株式会社
申请日： 2008-10-30 - 公布日： 2010-09-22 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：在具有Ni层、Cu-Sn合金层和Sn层的3层结构的镀Sn材料中，实现插入力的降低和耐热性的改善。镀Sn材料，其中，在铜或铜合金的表面依次形成有厚度0.2～1.5μm的由Ni或Ni合金构成的底材镀覆层、厚度0.1～1.5μm的由Cu-Sn合金构成的中间镀覆层、和厚度0.1～1.5μm的由Sn或Sn合金构成的表面镀覆层，形成前述中间镀覆层的Cu-Sn合金的平均结晶粒径，在对该镀覆层的断面进行观察时，为0.05μm以上、不足0.5μm。
电子部件 sn 材料

[发明专利]一种基于二烷基二硫代次磷酸盐的聚氨酯用无卤阻燃复配体系及其应用-CN201810684860.X有效
发明人：雷华;文韵豪;李金忠 -专利权人：浙江大学
申请日： 2018-06-28 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： C08L75/04 文献下载
摘要：所述二烷基二硫代次磷酸盐，结构式如下式(I)所示，式中，R1、R2独立地选自直链烷基或支链烷基，所述直链烷基或支链烷基的碳数为1～6；M选自Mg、Ca、Al、Sb、Sn、Ge、Ti、Fe、Zr、Zn、Ce、Bi、Sr、Mn、Li、Na、K、H或NH4，m为1～4。
一种基于烷基二硫代次磷酸盐聚氨酯用无卤阻燃体系及其应用

[发明专利]一种Cu@Ni@Sn预成型焊片及其制备方法-CN201811075321.2有效
发明人：徐红艳;徐菊 -专利权人：中国科学院电工研究所
申请日： 2018-09-14 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：一种Cu@Ni@Sn预成型焊接材料，由Cu颗粒、Ni镀层及Sn镀层组成。所述Cu颗粒粒径为5～20μm，Ni镀层的厚度为0.5～1μm，Sn镀层的厚度为1～5μm。Cu@Ni@Sn核壳结构粉末用化学镀工艺制备。该预成型焊片制备方法如下：1)按照3:2:1的比例称取不同粒径：5～10μm、10～15μm及15～20μm的Cu@Ni@Sn核壳结构微球，其中Sn镀层厚度分别为1～3μm和3～5μm；2)将所配制的两种Sn镀层厚度的Cu@Ni@Sn微球分别置于混料机中，在100～300r/min速率下，机械混合1～2h，得到Sn镀层厚度不同的两种均匀混合粉末；3)将一定质量Sn镀层厚度大的粉末放置于压片磨具的上下两侧，一定质量Sn镀层厚度小的放置于磨具中间，在自动压片机上压力成型，压片机压力范围为10～20MPa，得到厚度为100～400μm的Cu@Ni@Sn核壳结构预成型焊片。
一种 cu ni sn 成型及其制备方法

[发明专利]连接器用端子材-CN202080068848.1在审
发明人：宫岛直辉;牧一诚;船木真一;石川诚一 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：一种端子材，具有至少表面由Cu或Cu合金构成的基材、所述基材上的厚度0.1μm以上且1.0μm以下的Ni层、所述Ni层上的厚度0.2μm以上且2.5μm以下的Cu‑Sn金属间化合物层及所述Cu‑Sn金属间化合物层上的厚度0.5μm以上且3.0μm以下的Sn层，通过EBSD法以0.1μm的测量步长来分析所述Cu‑Sn金属间化合物层及所述Sn层的截面，将相邻的像素间的取向差为2°以上的边界视为晶界，所述Cu‑Sn金属间化合物层的平均结晶粒径Dc为0.5μm以上，所述Sn层的平均结晶粒径Ds与所述平均结晶粒径Dc的粒径比Ds/Dc为5以下。
连接器用端子

[发明专利]耐磨损性、插入性及耐热性优异的铜合金镀锡条-CN200980111536.8有效
发明人：小池健志 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2009-03-30 - 公布日： 2011-02-23 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：其是以底层镀敷、镀Sn的顺序对铜合金条的表面实施电镀，然后实施重熔处理所得的镀敷条；且其是Sn镀层最表面与Cu-Sn合金相最顶点的高度差为0.1～0.5μm、Cu-Sn合金相的粗糙度曲线的最大高度为0.6～1.2μm、Cu-Sn合金相的粗糙度曲线的平均长度为2.0～5.0μm的铜合金镀锡条，优选为如下镀锡条：2.0≤Rsm/(y+Rz)≤4.0，且自表面至母材是以厚度为0.5～1.5μm的Sn层、厚度为0.6～2.0μm的Cu-Sn合金层、厚度为0～0.8μm的Cu层各层构成镀敷皮膜，或者自表面至母材是以厚度为0.5～1.5μm的Sn层、厚度为0.4～2.0μm的Cu-Sn层、厚度为0.1～0.8μm
耐磨插入耐热性优异铜合金镀锡

[发明专利]镀锡铜合金端子材及其制造方法-CN201580044549.3有效
发明人：加藤直树;井上雄基;中矢清隆 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2015-08-18 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：一种镀锡铜合金端子材，在由铜或铜合金构成的基材表面形成有Sn类表面层，且在Sn类表面层与基材之间，从Sn类表面层依次形成有Cu‑Sn合金层以及Ni层或Ni合金层，所述镀锡铜合金端子材中，Cu‑Sn合金层为仅由金属间化合物合金构成的层，所述金属间化合物合金为Cu₆Sn₅合金的Cu的一部分取代为Ni的金属间化合物合金，Cu‑Sn合金层的一部分从Sn类表面层露出而形成多个露出部，Sn类表面层的平均厚度为0.2μm以上且0.6μm以下，Cu‑Sn合金层的露出部相对于表面积的面积率为1％以上且40％以下，Cu‑Sn合金层的各露出部的当量圆直径的平均值为0.1μm以上且1.5μm以下，表面的突出峰高Rpk为0.005μm以上且0.03μm以下，动摩擦系数为0.3以下。
镀锡铜合金端子及其制造方法

[发明专利]电子元件用镀Sn材料-CN201610102853.5有效
发明人：长野真之;山崎浩崇;中谷胜哉 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2016-02-24 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： C25D5/50 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种作为连接器、端子等的导电性弹簧材料具有低拔插性和良好的表面光泽的镀Sn材料，其特征在于，该镀Sn材料在铜或铜合金条的基体材料上具有实施了回流焊处理的Sn镀层，其中，回流焊Sn镀层由上侧的Sn层和下侧的Cu‑Sn合金层构成，Sn镀层的厚度为0.2～0.8μm，镀Sn材料的轧制直角方向的表面粗糙度Ra为0.05μm以下，RSm为20μm以下，露出到最表面的Cu‑Sn合金层的面积比为5～40％，从表面观察时的所述露出的Cu‑Sn合金层的晶粒直径为3μm以下。
合金层回流焊导电性弹簧材料连接器表面粗糙度Ra 轧制直角方向晶粒表面观察表面光泽基体材料铜合金条面积比拔插

[发明专利]耐热性优异的带Sn镀层的铜或铜合金及其制造方法-CN201010143378.9有效
发明人：平浩一;真砂靖 -专利权人：株式会社神户制钢所
申请日： 2010-03-17 - 公布日： 2010-09-29 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本发明涉及带Sn镀层的铜或铜合金，在由铜或铜合金构成的母材表面，顺序形成由Ni层、Cu-Sn合金层、Sn层构成的表面镀敷层，其中，Ni层的平均厚度为0.1～1.0μm，Cu-Sn合金层的平均厚度为0.55～1.0μm，Sn层的平均厚度为0.2～1.0μm，所述Cu-Sn合金层由两种组成的Cu-Sn合金层构成，与Sn层相接触的部分为η相，与Ni层相接触的部分为ε相，所述η相的平均厚度是0.05～0.2μm，所述ε相的平均厚度是0.5～0.95μm。
耐热性优异 sn 镀层铜合金及其制造方法

[发明专利]一种锡基金属-有机框架光催化材料及制备方法和应用-CN202110575220.7有效
发明人：潘丽坤;刘心娟;陆婷;张新鲁;胡嘉培;孟凡越 -专利权人：华东师范大学
申请日： 2021-05-26 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： B01J31/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种锡基金属‑有机框架光催化材料及其制备方法，所述材料为锡基金属‑有机框架(Sn‑MOF)，所述Sn‑MOF为Sn‑TPA、Sn‑DHTPA、Sn‑TPA‑NH2Sn‑DHTPA的晶体结构为正方晶系，空间群为P‑421c，经验分子式为H4O8Sn6m，直径为1‑2μm；所述Sn‑DHTPA中Sn为Sn4+/Sn2+混合价态，电导率为0.8‑1.0 S•m‑1。所述Sn‑TPA为二维片状结构，直径为4‑5μm，厚度为0.3‑0.5μm。所述Sn‑TPA‑NH2为二维片状堆叠结构，厚度为0.04‑0.08μm。
一种基金有机框架光催化材料制备方法应用

[发明专利]化学转化处理钢板及化学转化处理钢板的制造方法-CN201680083793.5在审
发明人：谷贤明;平野茂;立木光;柳原伟男;河端诚;横矢博一 -专利权人：新日铁住金株式会社
申请日： 2016-03-22 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： C25B9/08 文献下载
摘要：本化学转化处理钢板具备钢板、形成于上述钢板的至少一个表面的Fe‑Sn合金层、形成于上述Fe‑Sn合金层上的Sn层和形成于上述Sn层上的化学转化处理皮膜层，所述Sn层与上述Fe‑Sn合金层的合计的Sn含量以金属Sn量计为0.10～30g/m²，所述化学转化处理皮膜层含有以金属Zr量计为1.0～150mg/m²的Zr化合物、以P量计为1.0～100mg/m²的磷酸化合物和以金属Al量计为0.10～30.0mg/m²的Al化合物。
化学转化处理钢板合金层皮膜层金属磷酸化合物金属Al 制造

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