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[发明专利]沉淀硬化型铜合金条的制造方法-CN200880126328.0有效
发明人：山口洋 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2008-11-14 - 公布日： 2011-01-05 - 主分类号： C22F1/08 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种铜合金条的制造方法，该铜合金条在抗拉强度、延展率和导电性的综合平衡性方面非常优异。为了实现这个目的，采用包含如下工序的制造方法：对铜镍磷系铜合金实施热轧之后，进行时效沉淀处理而得到经过了时效沉淀处理的铜合金条的工序；对经过了时效沉淀处理的铜合金条，以50％～90％的加工率实施中间冷轧，之后进行中间恢复热处理而得到经过了恢复热处理的铜合金条的工序；对经过了恢复热处理的铜合金条，以20％～95％的加工率实施最终冷轧，之后进行最终恢复热处理而得到利用了恢复现象的铜合金条的工序。这个制造方法中，通过调整冷轧和恢复热处理的条件的组合，就可以使得沉淀硬化型铜合金条的特性在目标范围之内。
沉淀硬化铜合金制造方法

[发明专利]铜合金条材及其制造方法、使用其的电阻器用电阻材料以及电阻器-CN202080015481.7有效
发明人：川田绅悟;秋谷俊太;樋口优 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2020-03-26 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： C22C9/02 文献下载
摘要：本发明的铜合金条材为具有下述组成的铜合金条材，所述组成含有3质量％以上20质量％以下的锰(Mn)，余量包含铜(Cu)及不可避免的杂质，所述铜合金条材的特征在于，利用俄歇电子能谱法在由表面与自该表面起深度方向的0.05μm位置划分而成的表层区域中测得的、Mn含量与Cu含量的比值(表层[Mn/Cu]比值)换算为质量比时低于0.030，即使环境温度变化，本发明的铜合金条材也具有稳定的电阻且具有良好的焊料安装性。
铜合金及其制造方法使用电阻器用材料以及电阻器

[发明专利]铜合金条、具备该铜合金条的大电流用电子元件以及散热用电子元件-CN201610081111.9在审
发明人：柿谷明宏 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2016-02-04 - 公布日： 2016-08-10 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供与以往的材料相比兼备高强度、高导电性、以及优异的弯曲加工性的铜合金条、具备该铜合金条的大电流用电子元件以及散热用电子元件，其中，所述铜合金条含有0.04～0.5质量％的Zr，满足拉伸强度为
铜合金具备电流用电元件以及散热

[发明专利]疲劳特性优异的镀Sn铜合金条-CN200680022664.1有效
发明人：波多野隆绍 -专利权人：日矿金属株式会社
申请日： 2006-06-30 - 公布日： 2008-06-18 - 主分类号： C25D3/30 文献下载
摘要：本发明提供一种通过防止由镀Sn引起的疲劳特性劣化而具有良好的疲劳特性的镀Sn铜合金条。对于由进行电镀和软熔处理而形成有Sn或Sn合金镀覆膜的铜合金条，使其平均氢浓度为约2质量ppm以下，从而改善其疲劳特性。
疲劳特性优异 sn 铜合金

[发明专利]用于充电用电池接头材料的铜合金条-CN201280013750.1有效
发明人：柿谷明宏 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2012-03-14 - 公布日： 2013-12-11 - 主分类号： C22C9/04 文献下载
摘要：本发明的目的是提供适合于平衡性良好地兼具良好的拉伸强度、导电率、反复弯曲性和焊接性的电池连接接头材料的铜合金条。本发明涉及充电用电池接头用的镀Sn的铜合金条，其是含有2～12质量%的Zn且含有0.1～1.5质量%的Sn，剩余部分包含铜和不可避免的杂质的铜合金条，其板厚方向和轧制平行方向的晶粒的纵横尺寸比为0.1以上该铜合金条优选为：实施了Ni／Cu基底镀敷或Cu基底镀敷，导电率为31～70%IACS，180°附着弯曲和弯曲恢复试验中的反复弯曲次数为2.5次以上，拉伸强度为300～610MPa。
用于充电用电接头材料铜合金

[发明专利]铜合金条材及其制造方法、使用其的电阻器用电阻材料以及电阻器-CN202080015486.X有效
发明人：川田绅悟;佐佐木贵大;秋谷俊太;樋口优 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2020-03-26 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： C22C9/02 文献下载
摘要：本发明的铜合金条材具有下述合金组成，所述合金组成含有3质量％以上20质量％以下的锰，余量包含铜及不可避免的杂质，利用背散射电子衍射法测得的KAM的平均值为1°以上且低于5°。本发明的铜合金条材适合于实施压制加工来制造芯片等，在制品、批次间产生的电阻值的偏差少。
铜合金及其制造方法使用电阻器用材料以及电阻器

[发明专利]电子材料用Cu-Co-Si系铜合金条及其制造方法-CN201280015843.8有效
发明人：桑垣宽;冈藤康弘 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2012-03-15 - 公布日： 2013-12-11 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：提供一种强度和导电率的平衡优异，而且下垂卷曲得到抑制的Cu-Co-Si系合金条。铜合金条，其为含有Co：0.5～2.5质量%、Si：0.1～0.7质量%，剩余部分由Cu和不可避免的杂质构成的电子材料用铜合金条，通过以压延面为基准的X射线衍射极图测定而得到的结果，满足下述（a）：（a
电子材料 cu co si 铜合金及其制造方法

[发明专利]Cu-Ni-Si系铜合金条及其制造方法-CN202210264105.2在审
发明人：中妻宗彦 -专利权人：捷客斯金属株式会社
申请日： 2018-03-23 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明涉及Cu‑Ni‑Si系铜合金条及其制造方法。本发明提供使强度提高且适度抑制污物的产生、与树脂的密合性优异的Cu‑Ni‑Si系铜合金条及其制造方法。本发明的Cu‑Ni‑Si系铜合金条，其含有Ni：1.5~4.5质量%、Si：0.4~1.1质量%，且余量由Cu和不可避免的杂质组成，导电率为30%IACS以上，拉伸强度为800MPa以上，使其在室温下在
cu ni si 铜合金及其制造方法

[发明专利]Cu－Ni－Si－Mg系铜合金条-CN200510071221.9有效
发明人：波多野隆绍 -专利权人：日矿金属加工株式会社
申请日： 2005-05-13 - 公布日： 2005-11-16 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种具有稳定的高强度和良好的缓和特性，而且制造性好的Cu－Ni－Si－Mg系铜合金条。所述Cu－Ni－Si－Mg系铜合金条为含有1.0～4.5质量％的Ni、相对Ni的质量％浓度含有1/6～1/4的浓度的Si、进一步含有Mg的铜合金，其特征在于，调整Mg浓度以及O、S、Se、Te、P、As
cu ni si mg 铜合金

[发明专利]Cu‑Mg‑P系铜合金条材及其制造方法-CN201510702288.1有效
发明人：樱井健;龟山嘉裕;阿部良雄 -专利权人：三菱伸铜株式会社
申请日： 2010-07-02 - 公布日： 2017-06-27 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明涉及Cu‑Mg‑P系铜合金条材及其制造方法。本发明提供拉伸强度和弹性极限值能够以高水平取得平衡的Cu‑Mg‑P系铜合金及其制造方法。铜合金条材，其以质量％计具有Mg0.3～2％、P0.001～0.1％、余量为Cu及不可避免的杂质的组成，以通过带有背散射电子衍射像系统的扫描型电子显微镜的EBSD法，测量所述铜合金条材表面的测量面积内的全部像素的取向
cu mg 铜合金及其制造方法

[发明专利]镀锡材料-CN201280016466.X有效
发明人：原田宏司;金滨庆太郎 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2012-03-27 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： C25D5/50 文献下载
摘要：本发明提供一种镀锡材料，通过使Cu－Sn合金层在铜或铜合金条表面的软熔镀锡层上局部地露出，能够抑制锡粉的产生。在具有在铜或铜合金条（2）的表面实施了软熔处理的镀锡层（6）的镀锡材料（10）中，在最表面露出的Cu－Sn合金层（4a）的面积比为0.5～4%，从最表面看，前述Cu－Sn合金层的个数是每0.033mm2
镀锡材料

[发明专利]Cu-Ni-Si系铜合金条-CN201880022121.2有效
发明人：中妻宗彦;高桥知亮 -专利权人：捷客斯金属株式会社
申请日： 2018-03-23 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本申请发明的目的在于：提供在提高强度的同时减少蚀刻后的表面凹凸、并提高蚀刻后的尺寸精度的Cu‑Ni‑Si系铜合金条。本申请发明的Cu‑Ni‑Si系铜合金条是含有1.5～4.5质量%的Ni、0.4～1.1质量%的Si的Cu‑Ni‑Si系铜合金条，电导率为30%IACS以上，拉伸强度为800MPa以上，关于欧拉角(φ1、
cu ni si 铜合金

[发明专利]铜合金条材及其制造方法、使用铜合金条材的电阻器用电阻材料以及电阻器-CN202180032140.5在审
发明人：川田绅悟;秋谷俊太;樋口优 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2021-05-24 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： C22C9/05 文献下载
摘要：本发明的铜合金条材是制品、批次间产生的电阻值的偏差小的铜合金条材等，具有下述合金组成，该成分组成含有3质量％以上20质量％以下的锰、余量为铜及不可避免的杂质，通过背散射电子衍射法测定并算出KAM时的KAM
铜合金及其制造方法使用电阻器用材料以及电阻器

[发明专利]电子材料用Cu-Ni-Si-Co系铜合金及其制造方法-CN201180059363.7有效
发明人：桑垣宽 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2011-11-11 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：提供强度和导电率的平衡优异、而且下垂卷曲受到抑制的Cu-Ni-Si-Co系合金条。一种铜合金条，其是含有Ni：1.0～2.5质量%、Co：0.5～2.5质量%、Si：0.3～1.2质量%，剩余部分由Cu和不可避免的杂质构成的电子材料用铜合金条，其中，根据以轧制面为基准的X射线衍射极图测定所得的结果
电子材料 cu ni si co 铜合金及其制造方法

[发明专利]Cu-Mg-P系铜合金条材及其制造方法-CN201080063568.8有效
发明人：樱井健;龟山嘉裕;阿部良雄 -专利权人：三菱伸铜株式会社
申请日： 2010-12-17 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明提供抗拉强度、弹性极限值和高温下长时间使用时的应力松弛率在高水平下取得平衡的Cu-Mg-P系铜合金条材及其制造方法。该铜合金条材具有以质量%计Mg为0.3~2%、P为0.001~0.1%，剩余部分为Cu和不可避免的杂质的组成，利用带有电子背散射衍射图像系统的扫描型电子显微镜进行的EBSD法，在步长0.5μm下对铜合金条材的表面的测定面积内的全部像素的取向进行测定
cu mg 铜合金及其制造方法

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