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- [发明专利]杂配体发光络合物-CN201280070683.7无效
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J-P.卡蒂纳特
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索尔维公司
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2012-12-20
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2014-11-12
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C09K11/06
- 在此披露了具有通式M(L1)n(L2)m的杂配体发光络合物,其中a)L1具有化学式E1-E2,其中E1是6元杂芳基环,该环由配价键而结合到该金属原子M上并且含有至少一个供体杂原子,并且E2是通过共价键或配价键而结合到该金属原子上的并且选自由取代的或未取代的C5-C30芳基和取代的或未取代的C2-C30杂芳基组成的组,b)配体L2选自下组,该组由以下各项组成:1-(2,6双取代的苯基)-2-苯基-1H-咪唑配体或者5-(2,6双取代的苯基)-1-苯基-1H-吡唑配体,并且c)M是原子序数为至少40的非放射性过渡金属,并且,m与n之和是等于金属M的键价的一半。
- 杂配体发光络合物
- [发明专利]含有SiNx插入层的InN半导体器件的制备方法-CN201310237570.8无效
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许晟瑞;曹荣涛;张进成;郝跃;陈兴;王学炜;徐文健
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西安电子科技大学
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2013-06-14
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2013-10-09
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H01L21/205
- 本发明公开了含有SiNx插入层的InN半导体器件的制备方法,步骤是:(1)将m面蓝宝石衬底置于MOCVD反应室中,通入氢气与氨气的混气,对衬底进行热处理;(2)在衬底上生长厚度为15-40nm,温度为600-800℃的低温AlN成核层;(3)在低温成核层上生长厚度为90-150nm,温度为1025-1200℃的高温AlN成核层;(4)在成核层之上生长厚度为1000-2500nm,镓源流量为5-80μmol/min,氨气流量为1000-10000sccm的m面GaN缓冲层;(5)在m面GaN之上用PECVD在200-250℃淀积3-9s的SiNx插入层;(6)在所述插入层之上生长厚度为3000-6000nm,镓源流量为90-250μmol/min,氨气流量为1000-3000sccm的m面GaN缓冲层;(7)之后再生长厚度为15-30nm,铟源流量为90-250μmol/min,氨气流量为1000-5000sccm
- 含有sinsub插入inn半导体器件制备方法
- [实用新型]复合式手机蓄电充电器-CN201120511711.7有效
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王祖峰;周玮;石岩
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大连海洋大学
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2011-12-09
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2012-08-01
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H02J7/00
- 本实用新型公开一种复合式手机蓄电充电器,有电源插头E1、E2,与电源插头E1、E2相接有手机充电器M4,与手机充电器M4串联有指示灯L4及相并联的电阻R5、开关S3,与相串联的手机充电器M4及指示灯L4并联有相串联的手机备用电池充电器M3及指示灯L3;与电源插头E1相接有双向开关S2,双向开关S2与相并联的电阻R4及可变电阻R3相接后通过相串联的指示灯L2、干电池M2与电源插头E2相接;与电源插头E1相接有双向开关S1,双向开关S1与相并联的电阻R2及电阻R1相接后通过相串联的指示灯L1、蓄电池M1与电源插头E2相接。
- 复合手机充电器
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