专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]热压合用硅橡胶片材-CN200910179172.9有效
  • 樱井郁男;桥本毅;堀田昌克 - 信越化学工业株式会社
  • 2009-09-29 - 2010-06-09 - C08L83/07
  • 本发明提供一种热压合用硅橡胶片材,其特征在于,其是将包含下述(A)~(E)成分的硅橡胶组合物成形为片状并使其固化而形成的硅橡胶片材,其在23℃下的切断时伸长率为50~120%,由A型硬度计测定的硬度为65~75,而且热传导率为0.5~1.0W/mK;(A)平均聚合度为3000以上的有机聚硅氧烷100质量份;(B)选自金属、金属氧化物、金属氮化物和金属碳化物中的至少1种热传导性粉末50~250质量份;(C)炭黑粉末5~60质量份;(D)BET比表面积为50m2/g以上的微粉增强性二氧化硅0~40质量份,且成分(C)和成分(D)的总量为10~60质量份;以及(E)固化剂。
  • 热压合用硅橡胶

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