专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]广视角高对比度光学补偿薄膜-CN201780040736.3有效
  • 松本真典;野口哲央;藤掛英夫;石锅隆宏 - 电化株式会社;国立大学法人东北大学
  • 2017-01-20 - 2020-12-29 - G02B5/30
  • 其是使满足(式1)~(式3)的薄膜A和满足(式4)及(式5)的薄膜B层叠而构成的,其中,薄膜B为包含芳香族乙烯基单体单元、不饱和二羧酸酐单体单元、(甲基)丙烯酸酯单体单元而构成的共聚物,Re(450)、Re(550)以及Re(650)表示在波长450nm、550nm以及650nm下的面内相位差,Rth(550)表示在波长550nm下的厚度方向相位差,设薄膜的慢轴方向的折射率为nx、薄膜的快轴方向的折射率为ny、薄膜的厚度方向的折射率为(式1)Re(450)<Re(550)<Re(650);(式2)25nm≤Re(550)≤280nm;(式3)12nm≤Rth(550)≤95nm;(式4)0nm≤Re(550)≤140nm;(式5)‑140nm≤Rth(550)≤0nm;(式6)Re=(nx‑ny)×d;(式7)Rth={(nx+ny)÷2‑nz}×d。
  • 视角对比度光学补偿薄膜
  • [发明专利]多副天线的检测和选择方法-CN03140671.8无效
  • G·格拉纳他;J·H·汤普生 - 夸尔柯姆股份有限公司
  • 1998-05-13 - 2004-07-28 - H04B7/15
  • 该系统至少包括两条信号路径(550A,550B),每条信号路径耦合到一个独立的天线(202A-202N)上,还包括组合器(430),组合两条路径来的信号,由信号处理器(216)处理。两条路径(550A,550B)中至少一条路径包括信号延时单元(410A-410B)。每条信号路径(550)包括可变衰减器(526),有选择地把每条信号路径(550)耦合到信号处理器(216)上。信号处理器(216)确定沿信号路径(550)接收到的信号的质量,把与信号质量有关的数据提供给控制处理器(220),控制处理器(220)操控衰减器把信号质量最高的信号路径(550)耦合到信号处理器(216
  • 天线检测选择方法
  • [发明专利]多副天线的检测和选择系统-CN98805054.4无效
  • G·格拉纳他;J·H·汤普生 - 夸尔柯姆股份有限公司
  • 1997-05-13 - 2004-03-17 - H04B7/08
  • 该系统至少包括两条信号路径(550A,550B),每条信号路径耦合到一个独立的天线(202A-202N)上,还包括组合器(430),组合两条路径来的信号,由信号处理器(216)处理。两条路径(550A,550B)中至少一条路径包括信号延时单元(410A-410B)。每条信号路径(550)包括可变衰减器(526),有选择地把每条信号路径(550)耦合到信号处理器(216)上。信号处理器(216)确定沿信号路径(550)接收到的信号的质量,把与信号质量有关的数据提供给控制处理器(220),控制处理器(220)操控衰减器把信号质量最高的信号路径(550)耦合到信号处理器(216
  • 天线检测选择系统
  • [发明专利]从光刻法掩模移除颗粒的方法及设备-CN201980028237.1在审
  • C.鲍尔;H.H.皮珀 - 卡尔蔡司SMT有限责任公司
  • 2019-04-09 - 2020-12-01 - G03F1/82
  • 本发明揭示一种用于从光刻法掩模(500)去除颗粒(550、2750、3150)的方法(3300),该方法包括下列步骤:(a)将可相对于掩模(500)移动的操纵器(300、1300、2500、3000、3100)定位(3320)在待去除的颗粒(550、2750、3150)附近;(b)通过从气相沉积连接材料(730、1730、2440)在操纵器(300、1300、1400、2300、2500、3000)上和/或颗粒(550、2750、3150)上,将操纵器(300、1300、2500、3000、3100)连接(3330)到颗粒(550、2750、3150);(c)通过相对于光刻法掩模(500)移动操纵器(300、1300、2500、3000、3100)来去除(3340)颗粒(550、2750、3150);以及(d)通过执行粒子束诱导蚀刻处理从操纵器(300、1300、2500、3000、3100)分离已去除的颗粒(550、2750、3150),其去除操纵器(300、1300、2500、3000、3100)的至少一部分。
  • 光刻法掩模移颗粒方法设备

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