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[发明专利]功率半导体模块-CN201510151548.0有效
发明人：亨宁·斯托贝尔-麦尔;克里斯蒂安·爱根 -专利权人：丹佛斯硅动力股份有限公司
申请日： 2015-04-01 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种功率半导体模块(10，10’)，该功率半导体模块包括设置在底板(20)上的至少四个基板(DCB1、DCB2、DCB3、DCB4、DCB5、DCB6)，每个基板都具有用于较高电势的第一连接点至少一个基板(DCB4)的连接点(b、a)的次序不同于其它基板(DCB1、DCB2、DCB3、DCB5、DCB6)的连接点(a、b)的次序。
功率半导体模块

[发明专利]无铜底板DCB陶瓷焊接模块-CN201210370903.X在审
发明人：陈志恭 -专利权人：北京新创椿树整流器件有限公司
申请日： 2012-09-29 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：无铜底板DCB陶瓷焊接模块，包括采用陶瓷覆铜板制成的DCB片(11)，DCB片(11)的左、右两端分别设有组装孔(12)，DCB片(11)的上方设有壳体(13)，壳体(13)的底端与DCB片(11)的上表面固定相连，壳体(13)内位于DCB片(11)的上表面设有一个以上的芯片(14)、电极(15)和过桥(16)，壳体(13)和DCB片(11)围构的空腔内灌封有硅凝胶或硅橡胶，DCB片(11)的上表面贴覆有密封缓冲垫其目地在于提供一种体积小，结构紧凑，造价低，安装使用方便，散热性能好，使用寿命长，故障发生率低，可靠性高的无铜底板DCB陶瓷焊接模块。
底板 dcb 陶瓷焊接模块

[发明专利]接收机DCB的更新方法及其装置-CN202010548563.X有效
发明人：王兴 -专利权人：千寻位置网络有限公司
申请日： 2020-06-16 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： G01S19/37 文献下载
摘要：本发明涉及定位领域，公开了一种接收机DCB的更新方法及其装置。该接收机DCB的更新方法，在伪距单点定位的同时，对接收机的DCB参数进行估计，并利用BP神经网络对每个历元估计出的DCB进行可靠性分析，若当前历元估计出的DCB可靠性较高，则将其更新到存储的DCB中；在观测环境较为恶劣、观测卫星数较为稀少的情况下，不进行DCB参数的估计，利用存储的DCB进行伪距单点定位的解算。利用BP神经网络判断估计出的DCB的可靠性，提高了单点定位的精度和稳定性。在恶劣场景下，减少多频观测值估计参数，增加观测方程的冗余信息，加快了RTK的收敛速度，提高了定位精度的稳定性。
接收机 dcb 更新方法及其装置

[实用新型]无铜底板DCB陶瓷焊接模块-CN201220504871.3有效
发明人：高占成 -专利权人：北京新创椿树整流器件有限公司
申请日： 2012-09-29 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：无铜底板DCB陶瓷焊接模块，包括采用陶瓷覆铜板制成的DCB片(11)，DCB片(11)的左、右两端分别设有组装孔(12)，DCB片(11)的上方设有壳体(13)，壳体(13)的底端与DCB片(11)的上表面固定相连，壳体(13)内位于DCB片(11)的上表面设有一个以上的芯片(14)、电极(15)和过桥(16)，壳体(13)和DCB片(11)围构的空腔内灌封有硅凝胶或硅橡胶，DCB片(11)的上表面贴覆有密封缓冲垫其目的在于提供一种体积小，结构紧凑，造价低，安装使用方便，散热性能好，使用寿命长，故障发生率低，可靠性高的无铜底板DCB陶瓷焊接模块。
底板 dcb 陶瓷焊接模块

[发明专利]一种提高DCB覆铜陶瓷基板冷热冲击可靠性的方法-CN202110948243.8在审
发明人：蔡俊;贺贤汉;马敬伟;李炎;陈元华 -专利权人：江苏富乐德半导体科技有限公司
申请日： 2021-08-18 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： G01N3/60 文献下载
摘要：本发明提供了提高DCB覆铜陶瓷基板冷热冲击可靠性的方法，在DCB覆铜陶瓷基板的制备过程中，增加菲林设计间距并提高腐蚀线速。采用上述技术方案后，通过改善DCB覆铜陶瓷基板的制备工艺，例如通过增加DCB菲林设计间距并提高腐蚀线速，从而减少DCB产品蚀刻工序的蚀刻因子，最终实现提高半导体制冷器、LED、功率半导体等DCB产品的冷热冲击可靠性能
一种提高 dcb 陶瓷冷热冲击可靠性方法

[实用新型]一种DCB连续溶解分离装置-CN202223065790.0有效
发明人：仇文仲;王晓辉;赵磊;赵伟;张铁雄;李文兵 -专利权人：浙江秦燕科技股份有限公司
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： B01F21/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种DCB连续溶解分离装置，包括：DCB转位甲苯溶液物料池，用于储存和泵送DCB转位甲苯溶液；热水池，用于储存和泵送热水；多级静态混合器，用于混合DCB转位甲苯溶液和热水，其进液口分别连接DCB转位甲苯溶液物料池的出液口和热水池的出液口；离心机，用于离心分离DCB水溶液和废甲苯溶液，其顶部设有混合液进液口，混合液进液口与多级静态混合器的出液口相连接。本装置是连续进出物料的溶解分离装置，多级静态混合器提高DCB转位甲苯溶液的热水溶解效率，离心机高效离心分离DCB水溶液和废甲苯溶液，保证分离产物的纯度，进一步提高废甲苯的回收率，具有操作简单、耗时短、成本低等优点
一种 dcb 连续溶解分离装置

[实用新型]一种IGBT封装结构-CN201721366059.8有效
发明人：龙立 -专利权人：广东瑞森半导体科技有限公司
申请日： 2017-10-20 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶体管技术领域，具体涉及一种IGBT封装结构，包括底板、焊接于底板上端的DCB层、焊接于DCB层上端的IGBT芯片，所述DCB层从下到上依次为铜层、陶瓷层、铝层，本实用新型通过设置底板及焊接于底板的DCB层，在DCB层上焊接芯片，使得IGBT器件有更高效的散热性能，且该结果简单，易于封装；另外，本实用新型通过使用铜层、陶瓷层、铝层构成DCB层，保证高效散热性能的同时，减轻了器件的重量，适应了电子期间轻量化的潮流
底板焊接本实用新型陶瓷层上端铝层铜层晶体管技术市场竞争力高效散热散热性能轻量化封装芯片潮流保证

[发明专利]一种能够实时估计卫星差分码偏差的双频GNSS接收机-CN202210639286.2在审
发明人：王野;刘洪波;高杨;赵琳;赵正 -专利权人：大连海事大学
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： G01S19/13 文献下载
摘要：由于现有的卫星DCB产品由IGS提供，且具有24小时的延迟，即需要很高的而成本又不具有实时性，制约了卫星DCB的应用；本发明的能够实时估计卫星差分码偏差(DCB)的双频GNSS接收机包括接收机信号处理和数据处理，所述信号处理用于改变接收机内的跟踪策略得到不同相关间距的伪距和载波相位观测量，所述数据处理用于进行卫星DCB估计。本发明采用载波相位平滑伪距，本地电离层TEC分布和最小二乘算法估计卫星DCB，实现卫星DCB的实时估计，提高卫星DCB的实时性。
一种能够实时估计卫星差分码偏差双频 gnss 接收机

[发明专利]一种厚铜DCB板的制备方法-CN201811474623.7在审
发明人：王英辉;陈诚;陆阳婷 -专利权人：中科院微电子研究所昆山分所
申请日： 2018-12-04 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铜DCB板的制备方法，先在初始DCB板的至少一个铜层表面覆盖铜箔，该初始DCB板即现阶段铜层较薄的DCB板；再在铜箔表面覆盖加压基板，该加压基板与铜箔接触的表面的表面粗糙度不大于10nm；之后在预设温度下将铜箔与DCB板的铜层键合，以增加该铜层的厚度；最终将加压基板与铜箔，即增厚的铜层分离，以制成厚铜DCB板。上述方法在将铜层增厚的同时，由于加压基板中与铜箔直接接触的表面的表面粗糙度不大于10nm，使得在将加压基板分离之后，原铜箔表面，现增厚后的铜层的表面的表面粗糙度会不大于20nm，从而使得制备而成的厚铜DCB
一种 dcb 制备方法

[发明专利]一种DCB增加铜厚的方法-CN202211735117.5在审
发明人：蔡俊;李炎;马敬伟;陆玉龙;董明锋 -专利权人：江苏富乐华半导体科技股份有限公司
申请日： 2022-12-31 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种DCB增加铜厚的方法，涉及陶瓷覆铜基板加工领域，旨在解决增加DCB铜厚的问题，其技术方案要点是：一种DCB增加铜厚的方法，包括以下步骤：1)根据覆铜陶瓷基板所需DCB铜片的厚度，设计若干种厚度组合方式本发明的一种DCB增加铜厚的方法，有效增加了DCB的铜厚，并且厚度精度值高，工艺简单无污染。
一种 dcb 增加方法

[发明专利]油井管应力腐蚀开裂临界应力强度与敏感因子的评测方法-CN200410067661.2有效
发明人：方健;郭金宝;魏毅静;蔡海燕 -专利权人：宝山钢铁股份有限公司
申请日： 2004-10-29 - 公布日： 2006-05-03 - 主分类号： G01N19/00 文献下载
摘要：在通用动态材料试验机上，对硫化物应力腐蚀开裂试验前与试验后的双悬臂梁(DCB)试样，采用U形加载拉钩对销孔进行准静态加载－卸载闭环动作，制作楔劈加载DCB恒位移试样，同时得到载荷与位移的关系曲线，定量测定DCB试样楔劈加载初始平衡载荷与楔劈加载DCB实际悬臂位移及试验后期的临界平衡载荷值。本发明通过建立DCB试样柔度与裂纹长度的解析函数可定量跟踪需预制疲劳裂纹DCB试样预裂过程的裂纹扩展量，并以此根据楔劈加载时的柔度闭环曲线计算初始有效裂纹长度，从而建立初始加载应力强度因子K_i
油井应力腐蚀开裂临界强度敏感因子评测方法

[发明专利]一种DCB-NMP混合物的节能分离方法及系统-CN201910998030.9有效
发明人：刘琼;黄小康;赵怡;谢佳华 -专利权人：南京佳华科技股份有限公司
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C07D207/267 文献下载
摘要：本发明属于资源回收领域，公开了一种DCB‑NMP混合物的节能分离方法，包括：步骤(1)、分馏处理：经过冷却或未经冷却的含有DCB和NMP气相原料和/或含有DCB和NMP液相原料进入分馏塔，水与DCB共沸本发明还提供了一种DCB‑NMP混合物的节能分离系统。本发明方法投资小、能耗低，在减轻环境污染的同时能够深度回收超高纯DCB、NMP产品。
一种 dcb nmp 混合物节能分离方法系统

[实用新型]一种固体继电器-CN201922231959.7有效
发明人：吴盛源;林育超 -专利权人：库顿电子科技（厦门）有限公司
申请日： 2019-12-13 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H03K17/56 文献下载
摘要：本实用新型公开一种固体继电器，涉及电气领域，包括DCB功率器件和PCB电路板，DCB功率器件和PCB电路板之间设有第一弹簧以实现DCB功率器件的控制信号的传输，第一弹簧的底部焊接在DCB功率器件上，第一弹簧的顶部插接在本实用新型的固体继电器采用第一弹簧实现DCB功率器件的门极和PCB电路板的连接，第一弹簧底部焊接在DCB陶瓷覆铜板上而顶部凭借第一弹簧自身良好的弹力通过插接的方式卡在PCB电路板的对应孔中，免除了现有制造工艺中的焊锡工序
一种固体继电器

[发明专利]包括安装在DCB衬底上的分立器件的模块及制造模块的方法-CN201210568793.8有效
发明人：丹尼尔·多梅斯;拉尔夫·奥特伦巴;罗兰·鲁普 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2012-12-24 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种包括安装在DCB衬底上的分立器件的模块及用于制造该模块的方法，该模块包括DCB衬底以及安装在DCB衬底上的分立器件，其中，分立器件包括：引线框架；安装在引线框架上的半导体芯片；以及覆盖半导体芯片的封装材料
包括安装 dcb 衬底分立器件模块制造方法

[发明专利]数据中心桥接参数配置方法、系统及网络设备-CN201110285766.5有效
发明人：李炎杰 -专利权人：北京星网锐捷网络技术有限公司
申请日： 2011-09-23 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： H04L12/24 文献下载
摘要：其中方法包括：第一设备接收除第一设备外的其他设备发送的参数配置报文，所述参数配置报文包括优先级信息和需要一致配置的DCB参数；第一设备根据本地参数配置报文中的优先级信息和所有接收到的参数配置报文中的优先级信息，确定携带有指定优先级信息的参数配置报文为根设备参数配置报文；第一设备根据根设备参数配置报文中的需要一致配置的DCB参数进行本地配置。本发明技术方案可以使所有设备根据相同的DCB参数进行配置，实现了需要一致配置的DCB参数的一致配置，且整个过程不需要管理员手工配置，实现了数据中心中DCB参数的自动配置，提高了DCB参数的配置效率。
数据中心参数配置方法系统网络设备

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