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[实用新型]一种CIS对正固定结构-CN202022748449.X有效
发明人：杨胜坤;毕冬梅;张云峰;江浩然 -专利权人：恒银金融科技股份有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H04N5/335 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种CIS对正固定结构，其特征在于，CIS固定在CIS外壳内，所述CIS外壳上设有上部凸定位部和下部凹定位部，所述CIS外壳通过扫描基板固定在通道组件上，所述扫描基板上设有定位孔，所述通道组件上设有上部凹定位部和下部凸定位部，通过上部凸定位部和上部凹定位部、以及下部凹定位部和下部凸定位部的配合，实现CIS外壳与通道组件的对正。本实用新型提供的技术方案能够实现CIS的精准定位，且降低了在工作中发生晃动的幅度和概率，提高了CIS的图像扫描识别质量。
一种 cis 固定结构

[实用新型]一种可使CIS上下移动的机构-CN201920048372.X有效
发明人：侯永福;谷涛;梁框荣;裴晓希 -专利权人：上海古鳌电子科技股份有限公司
申请日： 2019-01-11 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： G07D7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可使CIS上下移动的机构，涉及到移动设备技术领域，包括机架、包胶轮组件、CIS移动架构、驱动电机和CIS模块，机架上设有包胶轮组件，机架上还设有驱动电机，驱动电机驱动包胶轮组，机架上还设有CIS移动机构，CIS移动机构位于位于包胶轮组件的正上侧，CIS移动机构包括固定模块、复位弹簧、CIS固定架、凸块和限位杆，CIS固定架的上表面的相正对的两端各设有一凸块，每一凸块上各设有一限位杆，每一凸块的上侧各设有一固定模块，每一限位杆分别与一固定模块滑动地连接，每一凸块上均设有两复位弹簧，每一复位弹簧的上端分别与固定模块的下端连接，CIS固定架上还设有CIS模块。
凸块固定模块包胶轮复位弹簧驱动电机移动机构固定架限位杆上下移动本实用新型稳定性强移动设备地连接上表面滑动上端下端正对架构驱动移动

[发明专利]NK细胞中对细胞因子诱导的SH2蛋白的抑制-CN202110049192.5在审
发明人：尼古拉斯·D·亨廷顿;桑德拉·E·尼科尔森;杰夫·巴邦;塔蒂亚娜·科列斯尼克 -专利权人：沃尔特及伊莱萨霍尔医学研究院
申请日： 2016-12-16 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： A61K35/17 文献下载
摘要：本发明涉及基于NK细胞中CIS的抑制的治疗和预防方法。具体地讲，本发明涉及通过向受试者施用CIS抑制剂或CIS抑制性NK细胞来治疗或预防NK应答性病症。本发明还涉及用于鉴定CIS抑制剂，以及用于确定癌症对CIS抑制的治疗应答的可能性的方法。
nk 细胞细胞因子诱导 sh2 蛋白抑制

[发明专利]NK细胞中对细胞因子诱导的SH2蛋白的抑制-CN201680081252.9在审
发明人：尼古拉斯·D·亨廷顿;桑德拉·E·尼科尔森;杰夫·巴邦;塔蒂亚娜·科列斯尼克 -专利权人：沃尔特及伊莱萨霍尔医学研究院
申请日： 2016-12-16 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： A61K38/17 文献下载
摘要：本发明涉及基于NK细胞中CIS的抑制的治疗和预防方法。具体地讲，本发明涉及通过向受试者施用CIS抑制剂或CIS抑制性NK细胞来治疗或预防NK应答性病症。本发明还涉及用于鉴定CIS抑制剂，以及用于确定癌症对CIS抑制的治疗应答的可能性的方法。
抑制剂细胞因子诱导应答性病症治疗应答抑制性治疗预防施用蛋白癌症

[发明专利]改善CIS芯片阻焊层应力的晶圆级封装方法及封装结构-CN201910925261.7在审
发明人：马书英;陈庆;李丰;郑凤霞;刘轶 -专利权人：华天科技(昆山)电子有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供了改善CIS芯片阻焊层应力的晶圆级封装方法及封装结构，能够有效的降低芯片使用过程中的失效风险，封装方法包括以下步骤：提供玻璃载板和CIS晶圆，将CIS晶圆与玻璃载板键合在一起；对CIS晶圆进行刻蚀形成槽孔，使得CIS晶圆上的焊盘露出；在CIS晶圆上形成钝化层，然后在钝化层上开窗将CIS晶圆上的焊盘露出；在钝化层上制作重布线层，通过重布线层连接CIS晶圆上的焊盘；在重布线层上通过丝网印胶的方式涂布阻焊层，且在通向CIS晶圆上焊盘的槽孔中形成气泡，然后在阻焊层上开窗；在阻焊层上开窗处制作焊球，焊球与重布线层连接。
晶圆重布线层阻焊层钝化层焊盘玻璃载板槽孔焊球开窗晶圆级封装方式涂布封装结构芯片使用开窗处上焊盘丝网印键合刻蚀制作封装

[发明专利]改善CIS芯片炫光问题的晶圆级封装方法以及封装结构-CN201910925284.8在审
发明人：马书英;刘轶;郑凤霞;李凯;万石保 -专利权人：华天科技(昆山)电子有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供了改善CIS芯片炫光问题的晶圆级封装方法以及封装结构，其可以减少光线的透过和反射，提高CIS芯片的成像质量，封装方法包括以下步骤：提供玻璃载板，在玻璃载板上采用黑色光刻材料制作围堰；将CIS晶圆与玻璃载板键合在一起；对CIS晶圆进行刻蚀使得CIS晶圆上的焊盘露出；在CIS晶圆的感光区上制作金属遮光层：在CIS晶圆上形成钝化层，然后在钝化层上开窗将CIS晶圆上的焊盘露出；在钝化层上制作重布线层，通过重布线层连接CIS
晶圆重布线层玻璃载板钝化层焊盘光刻材料阻焊层制作焊球开窗金属遮光层晶圆级封装封装结构感光区键合刻蚀炫光成像反射封装围堰

[发明专利]CIS器件像素区的制作方法-CN202211120274.5在审
发明人：周旭;郭振强;滕赛楠;吴天承 -专利权人：华虹半导体（无锡）有限公司
申请日： 2022-09-15 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请涉及半导体集成电路制造技术领域，具体涉及一种CIS像素区的制作方法。所述CIS器件像素区的制作方法包括以下步骤：提供CIS器件基底层；在所述CIS器件基底层上涂覆光敏层，并曝光所述光敏层；通过显影液冲洗曝光后的光敏层，使得所述光敏层显影；通过带有负电荷的等离子体预处理显影后的CIS器件基底层，使得所述负电荷的等离子体中和显影后CIS器件基底层中积累的正电荷；基于显影后的光敏层，对所述CIS器件基底层的离子注入，在CIS器件像素区形成多个像素单元。该CIS器件像素区的制作方法，可以解决相关技术中电荷积累影响离子注入均匀性的问题。
cis 器件像素制作方法

[发明专利]基于CIS扫描的颗粒高速连续计数计量系统-CN201710293063.4有效
发明人：李红兵;李海宏;刘娜娜;陈雪丹 -专利权人：江苏瑞奇海力科技有限公司
申请日： 2017-04-27 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： G06M1/272 文献下载
摘要：本发明公开一种基于CIS扫描的颗粒高速连续计数计量系统，包括振动给料系统、CIS接触式图像扫描计数系统、CIS接触式图像扫描控制系统、显示与控制系统；其中：振动给料系统包括振动驱动、振动盘和倾斜物料导向板；CIS接触式图像扫描计数系统包括CIS传感器和CIS通讯接口；CIS接触式图像扫描控制系统按照信息流方向包括依次包括CIS接口、FPGA、主控制器，网络接口；显示与控制系统包括人机操作界面和控制器。
基于 cis 扫描颗粒高速连续计数计量系统

[实用新型]CIS两点光源照明系统-CN201520337372.3有效
发明人：西野宗雄 -专利权人：京图盛印（北京）科技有限公司
申请日： 2015-05-22 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： H04N1/024 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种CIS两点光源照明系统，包括扫描部件，扫描部件包括扫描底板，扫描底板上设有压辊和CIS部组，CIS部组包括底架，底架上设有CIS，CIS的上侧和下侧分别设有光源。光源在底架内，底架上部设有一长方形的开口，CIS安装在此开口处，开口的上方设置原稿。由于采用两点光源照射，可以完全消除褶皱所带来的阴影，大大改善扫描的质量。
cis 两点光源照明系统

[实用新型]用于多光谱票据图像分析的CIS接口与图像处理电路-CN201120173772.7有效
发明人：徐端全;尤新革;郑飞;张朋;彭勤牧;蒋天瑜 -专利权人：尤新革;徐端全
申请日： 2011-05-27 - 公布日： 2012-02-01 - 主分类号： G07D7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于多光谱票据图像分析的CIS接口与图像处理电路，其包括电源电路、CIS接口电路和DSP信号处理电路。电源电路与CIS接口电路和DSP信号处理电路均相连，CIS接口电路接至DSP信号处理电路，CIS接口电路支持CIS传感器。
用于光谱票据图像分析 cis 接口处理电路

[发明专利]一种CIS芯片缺陷检测方法及装置-CN202111469425.3在审
发明人：杨小冬;何黎煜 -专利权人：东莞市瑞图新智科技有限公司
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本发明涉及表面缺陷检测技术领域，具体公开一种CIS芯片缺陷检测方法及装置，所述方法包括：向待检测CIS芯片发射绿色的线状光束后，获取待检测CIS芯片的第一图像；向待检测CIS芯片发射蓝色的环状光束后，获取待检测CIS芯片的第二图像；根据所述第一图像对所述待检测CIS芯片进行点状缺陷检测，根据所述第二图像对所述待检测CIS芯片进行彩虹纹缺陷检测。本发明提供一种CIS芯片缺陷检测方法及装置，能有效提高摄像组件获取的黑白图像中点状缺陷和彩虹纹缺陷二者对应的缺陷区域的灰度值与非缺陷区域的灰度值的差异，进而提升表面缺陷的检测准确度。
一种 cis 芯片缺陷检测方法装置

[实用新型]一种扫描仪-CN202221662360.4有效
发明人：朱旭日 -专利权人：联想图像(山东)科技有限公司;北京高德品创科技有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H04N1/00 文献下载
摘要：本申请实施例提供的扫描仪包括机体、设置于所述机体底部的扫描窗口，以及设置在所述扫描窗口中的CIS扫描小车和数据处理器；其中在所述扫描窗口中还设置有参考图标，所述参考图标设置在所述CIS扫描小车的CIS扫描线在所述扫描窗口中能够扫描到的极限位置在实际应用过程中，当所述CIS扫描小车的CIS扫描线位于所述极限位置时，所述CIS扫描小车扫描到的图像数据包含有所述参考图标的参考图像数据，以及当所述数据处理器判断所述图像数据中包含有所述参考图标的参考图像数据时，即确定当前CIS扫描小车发生了撞墙，由此发出报警提示，从而快速判断出CIS扫描小车发生了撞墙。
一种扫描仪

[实用新型]一种智能验布机的图像采集机构-CN202021382009.0有效
发明人：苏添置;张建青;李魁禄;李育艺;陈渊团 -专利权人：数联智造（厦门）数据科技有限公司
申请日： 2020-07-14 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： G01N21/89 文献下载
摘要：本实用新型公开一种智能验布机的图像采集机构，包括设置在机架上的两组图像采集组件，以及分别设置在图像采集组件进出两端的第一布匹传动组件和第二布匹传动组件；图像采集组件包括CIS采集器、CIS传感器、与CIS传感器相对设置的遮光挡板，CIS传感器与遮光挡板之间留有供布匹经过的间隙，CIS采集器通过CIS传感器采集经过间隙的布匹的图像数据并发送给智能验布机进行处理；两组图像采集组件的CIS传感器的朝向相反。本实用新型通过设置CIS采集器和CIS传感器实现接触时图像采集，并设置遮光挡板，可减少外部光源的干扰，以保证能够采集标准色值；图像采集组件设置两组，可以同时对布匹的两面进行图像采集，提高了图像采集的效率
一种智能验布机图像采集机构

[实用新型]一种CIS扫描分发装置-CN202023006292.X有效
发明人：乔丽军 -专利权人：广州冬麦科技有限责任公司
申请日： 2020-12-15 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： B07C3/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种CIS扫描分发装置，所述CIS扫描分发装置包括高度检测结构、CIS扫描仪安装结构和传送带，所述CIS扫描仪安装结构包括位于传送带一侧的第一安装架和位于传送带另一侧的第二安装架，在第一安装架和第二安装架之间，设置有固定杆，CIS扫描仪安装在所述固定杆上，所述CIS扫描仪的扫描头位于所述固定杆的下侧面上、正对所述传送带。
一种 cis 扫描分发装置

[发明专利]减小图像传感器暗电流的结构及其制备方法-CN201810410535.4在审
发明人：孟俊生;李志伟;黄仁德;王欢 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2018-05-02 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种减小图像传感器暗电流的结构及其制备方法，包括：CIS芯片；透光材料层，所述透光材料层覆盖于所述CIS芯片的正面；保护材料层，所述保护材料层覆盖于所述CIS芯片的背面；红外线隔绝材料层，所述红外线隔绝材料层覆盖于所述透光材料层的远离所述CIS芯片的正面。本发明的通过在所述透光材料层远离所述CIS芯片的正面增设所述红外线隔绝材料层，可以隔绝入射光中的红外线，避免红外线入射到所述CIS芯片内产生热量；同时，所述保护材料层的材料选为导热材料，可以优化所述CIS芯片与外界的热传导，使得所述CIS芯片产生的热量可以及时散热出去，从而可以有效减小暗电流的产生，提高了图像传感器性能。
红外线透光材料层保护材料层隔绝材料层图像传感器暗电流减小制备覆盖导热材料热传导入射光散热入射背面增设优化