专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于变更智能卡cap文件的方法、装置及系统-CN202210812091.3有效
  • 谭冰芯;刘静亚;潘丽 - 紫光同芯微电子有限公司
  • 2022-07-12 - 2022-11-22 - G06F8/65
  • 本申请涉及智能卡技术领域,公开一种用于变更智能卡cap文件的方法,包括:确定智能卡中待变更cap文件所对应的差异指令;确定所述待变更cap文件所对应的校验指令;执行所述差异指令以变更所述智能卡中的cap文件;变更所述智能卡中的cap文件后,执行所述校验指令以验证所述待变更cap文件;其中,所述差异指令与所述校验指令均为私有指令。在变更智能卡cap文件时,通过执行与待变更cap文件所对应的差异指令和校验指令,完成智能卡cap文件的变更,由于差异指令和校验指令均为私有指令,因此无需额外创建安全通道进行外部认证,即可完成智能卡cap文件的变更,提高了变更智能卡cap文件的执行效率。本申请还公开一种用于变更智能卡cap文件的装置及系统。
  • 用于变更智能卡cap文件方法装置系统
  • [实用新型]半导体芯片的封盖封装系统-CN200920256611.7无效
  • 金度亨 - 正文电子(苏州)有限公司
  • 2009-11-16 - 2010-11-24 - H01L21/50
  • 本实用新型提供了一种用于光电鼠标CAP封装的CAP封装系统,该系统包括:CAP载入模具,可打开和闭合;打开状态下可手动载入半导体芯片CAP和引线框,并保持二者定位对准;载入完成后可调至闭合状态;空压设备,压合CAP载入模具,使CAP和引线框结合以完成封装。本实用新型所提出的系统提高了CAP位置的准确性,省略了采用粘合胶封装的工序,有利于改善光电鼠标CAP封装的封装品质。
  • 半导体芯片封装系统

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