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[发明专利]一种防止BGA锡裂的PCB缓冲设计方法及PCB板-CN202011416864.3有效
发明人：吕瑞倩;吕振山 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2020-12-07 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种防止BGA锡裂的PCB缓冲设计方法及PCB板，所述方法：S1.获取PCB的层数，将PCB上表层的相邻层及下表层的相邻层均设置为弹性GND回流层；S2.获取PCB表层BGA芯片管脚对应的BGA焊盘位置，在BGA焊盘内侧设置凹形槽，并在凹形槽内设置弹片；所述PCB板包括PCB缓冲装置和凹形槽焊盘；所述PCB缓冲装置设置在PCB上表层及下表层相邻的GND回流层，形成弹性GND回流层；凹形槽焊盘设置在PCB表层BGA芯片管脚对应的原BGA焊盘位置处；凹形槽焊盘包括凹槽壁和焊盘面，且凹槽壁与焊盘面连接，形成空腔，空腔内设置有弹片。本发明避免PCB受应力后及搬运过程，BGA出现锡裂的情况。
一种防止 bga pcb 缓冲设计方法

[发明专利]一种用于染色试验BGA拔除的工装及其使用方法-CN201210460486.8无效
发明人：康燕荣 -专利权人：苏州华碧微科检测技术有限公司
申请日： 2012-11-15 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： B25B27/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于染色试验BGA拔除的工装，该工装为工字型结构，包括横杆和固定于所述横杆端部的手柄。本发明还提供了一种用于染色试验BGA拔除的工装的使用方法，该方法包括以下步骤：A、使用刻字笔将经过染色的BGA表面打糙；B、在BGA表面涂抹一层强力胶；C、将所述工装的横杆中部压紧于BGA表面的强力胶上；D、待强力胶固化后，固定住PCB板，握紧所述横杆两端的手柄向上拔起，将BGA进行拔除。本发明工装结构简单，组装方便，成本低，刚性好，使用方便；本发明方法操作简便，快捷，对BGA焊点无损害，极大地提高了染色试验的效率和试验结果判断的准确性。
一种用于染色试验 bga 拔除工装及其使用方法

[发明专利]一种通过BGA封装器件管脚返修连接其他器件的实现方法-CN200510099731.7无效
发明人：黄春光 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2005-09-04 - 公布日： 2006-03-22 - 主分类号： H05K13/00 文献下载
摘要：本发明提供一种通过BGA封装器件管脚返修连接其他器件的实现方法，其核心为：确定已组装在印制电路板上的待返修拆除的BGA封装器件，将所述BGA封装器件从所述印制电路板上拆除，将需要重新组装在所述印制电路板上的BGA封装器件的相应管脚与引线连接，将所述与引线连接的BGA封装器件重新组装在所述印制电路板上，根据需要将相应的其他器件与所述引线连接。本发明通过在BGA封装器件管脚连接引线，将需要与BGA封装器件连接的其他器件与引线连接，使印制电路板能够简单、快速的实现原本定义的功能；本发明充分有效的利用了已有的物质资源，实现了节约物质成本、节约时间成本的目的
一种通过 bga 封装器件管脚返修连接其他实现方法

[实用新型]一种防止BGA短路线路板-CN201420493587.X有效
发明人：王忱;李加余 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2014-08-29 - 公布日： 2014-12-10 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种防止BGA短路线路板，包括线路板以及设置在线路板上的BGA区域，BGA区域上设有圆形的焊盘PAD以及圆形的防焊开窗区域，所述的焊盘PAD与防焊开窗区域连通，防焊开窗区域外侧设有一环形的防焊环，所述的防焊开窗区域以及防焊环外的BGA区域内覆盖有一层文字油墨层。本实用新型可以防止线路板在SMT上件时覆盖在线路板上的绿油桥脱落，造成BGA短路，将BGA短路率降低至百分之一以下，大大提高了产品质量以及线路板的良品率，降低了因BGA短路造成的损失，节约生产投入，提高企业的竞争力
一种防止 bga 短路线路板

[实用新型]一种利用小型数控平台的BGA焊接装置-CN201520940046.1有效
发明人：杨前;张明慧;赵南南 -专利权人：西安建筑科技大学
申请日： 2015-11-23 - 公布日： 2016-06-01 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种利用小型数控平台的BGA焊接装置，包括通过机床控制电脑控制能够在X方向和Y方向运动的主运动部件，主运动部件上设置有BGA芯片定位支架和PCB电路板支架，主运动部件上方设置有能够在Z方向运动的真空吸笔，真空吸笔旁设置有数码显微照相机，真空吸笔连接真空泵，利用生产中已有的小型数控平台加上数码显微相机进行BGA芯片和焊盘的视觉检测和精确定位，简化了BGA芯片的焊接定位过程，因利用了数控机床操作技术，该程序可适用所有BGA芯片的焊接，节省了成本；由于BGA芯片的安装精度、压力、速度均由高精度的数控机床自动控制，所有参数可控，定位精度高，可适用中小批量BGA芯片的焊接，提高了生产效率。
一种利用小型数控平台 bga 焊接装置

[实用新型]一种BGA电路板-CN201720074402.5有效
发明人：陈冬弟;白杨 -专利权人：广州美维电子有限公司
申请日： 2017-01-19 - 公布日： 2017-09-29 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种BGA电路板，包括一内层芯板、至少一BGA元器件、至少两半固化片及至少两导电板，所述至少两半固化片固定于所述内层芯板的相对两侧将所述BGA元器件封装在所述内层芯板中，每一所述导电板固定于一所述半固化片，一所述半固化片设有至少一盲孔，所述盲孔包括一导电层，所述BGA元器件通过所述导电层与所述导电板电连接。本实用新型BGA电路板通过在半固化片上镭射盲孔，并在盲孔上设置导电层，BGA元器件通过所述导电层与导电板电连接，在增强内嵌BGA元器件板可靠性的同时，还显著降低了电路板厚度。
一种 bga 电路板

[实用新型]一种集成电路BGA快速测试机台-CN201720448840.3有效
发明人：倪黄忠 -专利权人：深圳市时创意电子有限公司
申请日： 2017-04-26 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路BGA快速测试机台，该测试机台包括机箱，机箱上设置有BGA快速测试装置，BGA快速测试装置包括底安装板、设置于底安装板上的安装架，底安装板与机箱上端面螺栓连接，底安装板上表面前侧设置有安装架，安装架的前侧面设置推拉装置，该推拉装置包括置于收纳腔内的滑行铝底板、耐热推拉模，耐热推拉模上设置有若干圆凹槽，在其两侧边设置有外凸径条，安装架的上板设有BGA板测试槽，本实用新型集成电路BGA快速测试机台设置有14个测试位，可以一次性测试14块BGA板，测试效率极大的提高，在安装架前侧设置有耐热推拉模，用于检测BGA板底侧面的契合度。
一种集成电路 bga 快速测试机台

[实用新型]全自动BGA返修台-CN202223056633.3有效
发明人：覃洪文;刘贤芬 -专利权人：深圳市达泰丰科技有限公司
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及BGA返修台技术领域，且公开了全自动BGA返修台，包括BGA返修台本体、夹持机构、进出料机构和吹风机构，所述夹持机构位于BGA返修台本体的上端，所述进出料机构位于BGA返修台本体的内部，所述吹风机构位于BGA返修台本体的上方，所述进出料机构包括放料槽、支撑台、第一电动推杆、第一输出杆、第二电动推杆、第二输出杆、推板和出料槽。该全自动BGA返修台，将主板放置在放料槽内部的支撑台上端，由主板自动风枪机对主板进行加热，方便后续的维修，维修完成之后，第一电动推杆带动第一输出杆以及支撑台向下移动，直至主板与推板处于对应的位置，然后第二电动推杆带动第二输出杆以及推板向左运动
全自动 bga 返修

[实用新型]一种球型栅格阵列活动测试座-CN200320117705.9无效
发明人：白锦添 -专利权人：白锦添
申请日： 2003-11-04 - 公布日： 2004-12-22 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种球型栅格阵列活动测试座，包括符合BGA器件锡珠阵列排列的测试针，所述BGA定位板、测试针上定位板、测试针下定位板和PCB引线板从上至下依次由定位螺丝连接固定，BGA定位板通过定位板弹簧实现上下移动，所述BGA定位板、测试针上定位板和测试针下定位板均设有与测试针相对应的定位孔阵列，引线板设有与测试针相对应的焊盘阵列；测试针的针头位于BGA定位板的定位孔阵列内，位于焊盘阵列的测试针底部通过引线板的印刷线路与引线插座连通本实用新型采用定位孔阵列定位测试针，免模具生产，可大幅度降低生产成本，维修且使用方便，适用于BGA封装器件的测试、BGA封装的储存器的烧写。
一种栅格阵列活动测试

[实用新型]高速印刷电路板-CN201521004143.6有效
发明人：范红;王红飞;陈蓓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2015-12-04 - 公布日： 2016-04-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高速印刷电路板，包括依次层叠的布线层、电介质层和屏蔽层，所述布线层包括BGA区域、非BGA区域和相对设置的两条差分传输线路，两条所述差分传输线路均包括位于所述BGA区域第一差分线、位于所述非BGA区域的第二差分线和连接所述第一差分线和所述第二差分线的第一连接线，所述第一差分线的宽度小于所述第二差分线的宽度，两条所述第一差分线之间的距离小于两条所述第二差分线之间的距离，所述第一连接线的宽度由所述BGA区域向所述非BGA区域逐渐增加，两条所述第一连接线之间的距离由所述BGA区域向所述非BGA区域逐渐增加。
高速印刷电路板

[发明专利]一种印制线路板BGA焊盘制作方法-CN201910667475.9在审
发明人：郭正平;詹少华;张丽芳 -专利权人：福州瑞华印制线路板有限公司
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种印制线路板BGA焊盘制作方法，包括如下步骤：在实验PCB板上使用不同的补偿系数，制作不同目标直径及不同类型的实验BGA焊盘；测量所述实验PCB焊盘的实际直径，找到使所述实际直径相对目标直径的偏差在设定公差范围内的补偿系数集；根据目标BGA焊盘的目标直径以及类型，从对应的补偿系数集中取一补偿系数，之后根据所述补偿系数制作印制线路板BGA焊盘。本发明提供一种印制线路板BGA焊盘制作方法，通过找到不同直径及不同类型的焊盘采用的补偿系数集，减小线路蚀刻后BGA焊盘的公差。
补偿系数线路板印制制作公差线路蚀刻焊盘减小测量

[发明专利]一种芯片BGA封装加固方法-CN201510340456.7有效
发明人：贺晓锋 -专利权人：苏州奇泰电子有限公司
申请日： 2015-06-18 - 公布日： 2018-03-02 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片BGA封装加固方法，包括以下步骤，芯片经BGA贴装于PCB板后，在芯片与PCB板之间填充BGA封装加固胶，常温固化5‑30分钟，即完成对芯片BGA封装的加固。本发明公开的BGA封装加固方法固化条件简单，常温放置即可固化，避免了现有技术中加固需要加热固化带来的芯片损坏以及紫外固化的复杂工艺，使用时固化快速但是使用前存贮稳定，避免了因为加速固化带来的储存性能差的问题；并且固化后的胶去除方便，常温下也可完全去胶，克服了现有技术需要加热才能去胶的缺陷，保护了BGA芯片的质量，有效提高产品良率。
一种芯片 bga 封装加固方法

[发明专利]一种减小阻抗突变的封装引脚区域布线方法-CN201410251991.0在审
发明人：王素华;胡倩倩 -专利权人：浪潮电子信息产业股份有限公司
申请日： 2014-06-10 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种减小阻抗突变的封装引脚区域布线方法，在板卡的BGA区域中，互联传输线采用宽度变换的布线方式，在BGA过孔区域中互联传输线采用较窄的传输线进行布线，在BGA过孔区域之外的其他BGA区域，互联传输线采用较宽的传输线进行布线；这种布线方法既能避免互联传输线经过BGA过孔区域时与过孔间距过小的现象，又能减小由于互联传输线过窄引起阻抗突变的问题，使得阻抗曲线更为平滑，减小了对传输信息质量的影响。
一种减小阻抗突变封装引脚区域布线方法

[发明专利]一种防大芯片脱落的双面焊接方法-CN201510867667.6在审
发明人：李农;朱斌;翁浙巍;沈飞;姜玲玲 -专利权人：南京洛普科技有限公司
申请日： 2015-12-01 - 公布日： 2016-02-24 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种防大芯片脱落的双面焊接方法，属于电子原件焊接技术领域，包括以下步骤：(1)表面预处理；(2)驱动面焊接；(3)BGA芯片加固；(4)发光面焊接；(5)焊接金属屏蔽外壳；(6)粘黏散热片；本发明的防大芯片脱落的双面焊接方法，过焊接温度差来实现双面的可靠焊接，同时对BGA芯片的加固能够有效防止BGA芯片因自重而下坠，焊接效果好，即使在BGA芯片外增加屏蔽外壳、散热片等部件，也不会造成BGA
一种芯片脱落双面焊接方法

[发明专利]球栅阵列型封装的多用途解封装夹持器及方法-CN200610147452.8有效
发明人：季春葵;梁山安;郭志蓉;潘敏 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2006-12-15 - 公布日： 2008-06-18 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：所述可调装置可用于夹持BGA封装，使得BGA封装的表面区域在空间上面对解封装源放置，并且避免BGA封装上的多个球与能对一个或多个球造成损坏的解封装源及热源接触。提供解封装源，作用于BGA封装表面区域的一部分，以便将BGA封装的一部分移除。
阵列封装多用途解封夹持方法