专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]简易型电路板与芯片的封装结构-CN201910034626.7在审
  • 陈石矶 - 陈石矶
  • 2019-01-15 - 2020-07-21 - H01L23/488
  • 包括一个第一芯片,该第一芯片下方有至少一个第一芯片接点;一个电路板位于该第一芯片的下方,其中该电路板上方有对应的该第一芯片的第一芯片接点的电路板接点;该第一芯片结合该电路板;该第一芯片接点结合电路板接点的方式为ACF胶球结合或凸接点结合;其中该ACF胶球结合为应用ACF胶球为焊接接点与另一方的垫片结合的方式,以及其中该凸接点结合为应用同材料的凸接点与其他平接点或凸接点分别置于电路板与芯片中,并应用物理或化学方法结合该凸接点与其他平接点或凸接点结合
  • 简易电路板芯片封装结构
  • [发明专利]连接焊盘及基板-CN202080002520.X在审
  • 刘宗民;张东东;曲峰;黄继景;侯孟军 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2020-10-28 - 2022-08-30 - H05K1/02
  • 由于所述连接焊盘由间隔设置子焊盘(11)通过第一连接部(12)连接形成,也即在子焊盘(11)之间存在一定的间隙,对于连接焊盘自身而言,其上具有镂空区域,这样一来,在将该连接焊盘应用至基板中,并与其它信号线路板上的连接焊盘通过ACF胶绑定时,子焊盘(11)之间的缝隙给ACF胶提供溢胶空间,从而有效的避免了焊盘过宽而导致ACF胶中金球挤压连接焊盘,导致连接焊盘拱起而导致连接焊盘的绑定不良问题。
  • 连接

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