“高焊盘”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果4631906个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]汽车前照灯自适应调光电路板-CN201320258116.6有效
发明人：刘渊;王猛 -专利权人：北京经纬恒润科技有限公司
申请日： 2013-05-13 - 公布日： 2013-11-27 - 主分类号： B60Q1/076 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种汽车前照灯自适应调光电路板，电路板集成设置有：微控制器焊盘、电源焊盘、休眠唤醒模块焊盘、传感器供电模块焊盘、第一传感器信号采集器焊盘、第二传感器信号采集器焊盘、LIN收发器焊盘、CAN收发器焊盘、第一数字量采集器焊盘、第二数字量采集器焊盘、第一高边驱动器焊盘、第一低边驱动器焊盘、第二低边驱动器焊盘、第二高边驱动器焊盘、左步进电机驱动器焊盘、右步进电机驱动器焊盘、第三高边驱动器焊盘以及用于与外部设备连接的接插件
汽车前照灯自适应调光电路板

[发明专利]一种焊盘识别方法及半导体芯片焊线机-CN202310076516.3在审
发明人：李焕然;郝鹏 -专利权人：凌波微步半导体设备（常熟）有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊盘识别方法及半导体芯片焊线机，焊盘识别方法包括：获取焊盘图片并在焊盘图片上划定识别区域；根据焊盘的位置信息划定识别卡尺，并基于识别区域在识别卡尺的区域内寻找焊盘边界；根据焊盘边界得到焊盘尺寸；根据焊盘尺寸得到焊盘的中心位置以得到焊点位置。本发明通过获取焊盘图片并在焊盘图片上划定识别区域，其后根据焊盘的位置信息划定识别卡尺，并基于识别区域在识别卡尺的区域内寻找焊盘边界，再根据焊盘边界得到焊盘尺寸，以得到焊盘的中心位置，从而得到焊点位置，最后将得到的焊点位置更新至初始焊点数据中即可实现焊盘的自动查找识别，且精度高、效率高，可应用于焊盘分布密集、焊盘体积小的高端芯片中。
一种识别方法半导体芯片焊线机

[发明专利]PCB焊盘尺寸检查方法、装置、计算机设备和存储介质-CN202110484011.1在审
发明人：赵兵;吴发用 -专利权人：上海闻泰信息技术有限公司
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本申请涉及电子自动化技术领域，提供了一种PCB焊盘尺寸检查方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：确定待检PCB包含的PCB封装图；确定各个PCB封装图对应的焊盘；获取各个焊盘的焊盘尺寸，并判断焊盘尺寸是否符合预设尺寸要求；当焊盘尺寸不符合预设尺寸要求时，记录焊盘尺寸对应的焊盘信息及其对应的可以实现自动检查PCB焊盘尺寸，并自动将不符合尺寸要求的焊盘的相关信息记录下来，准确率高且效率高。
pcb 尺寸检查方法装置计算机设备存储介质

[实用新型]一种LED灯用L型焊盘-CN201520054729.7有效
发明人：徐贤强;姜发明 -专利权人：深圳市南极光电子科技有限公司
申请日： 2015-01-27 - 公布日： 2015-05-13 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED灯用L型焊盘，所述L型焊盘上固定有焊盘阵列，所述焊盘阵列包括第一FPC焊盘，所述第一FPC焊盘为一个焊盘单元，所述第一FPC焊盘为L型，在该焊盘上固定有LED芯片及与LED芯片连接的电路结构，所述LED芯片与第一FPC焊盘的第一焊脚位于L形转角处，且该第一焊脚也呈L形，所述LED芯片与第一FPC焊盘焊接后，LED芯片的上部处于第一FPC焊盘的外部。本实用新型将传统的LED灯焊盘更改为L形焊盘后，焊锡的高度有效降低，杜绝灯高现象，从而避免了灯高的FPC半成品最后成背光后容易出现背光爆灯现象。
一种 led 灯用型焊盘

[发明专利]用于电感负载的栅极驱动器电路和逆变器模块-CN201210365744.4有效
发明人：李俊镐;徐范锡;严基宙 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2012-09-27 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： H02M1/08 文献下载
摘要：该栅极驱动器电路包括：高侧驱动器，具有第一输出侧以及第一控制侧，并且产生高侧栅极信号；以及低侧驱动器，产生低侧栅极信号，其中，该高侧驱动器包括：形成在第一输出侧上的第一VS焊盘；形成在第一输出侧上的第一输出焊盘；形成在第一控制侧上的第一VB焊盘；以及第二VS焊盘，形成在第一控制侧上相邻于第一VB焊盘并且电连接至第一VS焊盘；以及第一电路单元，连接至多个焊盘，并且通过第一输出焊盘提供高侧栅极信号。
用于电感负载栅极驱动器电路逆变器模块

[发明专利]具有高阻抗接触焊盘的静电电荷传感器-CN202211504759.4在审
发明人： M·奥里奥 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： G01R29/24 文献下载
摘要：本公开涉及具有高阻抗接触焊盘的静电电荷传感器。一种为静电电荷传感器提供高阻抗接触焊盘的装置。静电电荷传感器和驱动器共用接触焊盘。通过减少通过驱动器的电流泄漏，将接触焊盘设置为高阻抗状态。与具有低阻抗接触焊盘的静电电荷传感器相比，本文公开的静电电荷传感器具有高灵敏度，并且能够检测弱静电场。
具有阻抗接触静电电荷传感器

[发明专利]集成电路芯片、集成电路封装件及形成焊盘结构的方法-CN202210050133.4在审
发明人：黄信耀;施宏霖;吴国铭;徐鸿文 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-01-17 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明的各种实施例针对包括高脚焊盘结构的集成电路(IC)芯片。导线在半导体衬底的正面上位于半导体衬底的下方。另外，沟槽隔离结构延伸至半导体衬底的正面中。高脚焊盘结构嵌入至半导体衬底的与正面相对的背面中。高脚焊盘结构包括焊盘主体和焊盘凸起。焊盘凸起位于焊盘主体下方，并且从焊盘主体穿过半导体衬底的部分和沟槽隔离结构，朝向导线凸出。焊盘主体位于半导体衬底的部分上方，并且通过半导体衬底的部分与沟槽隔离结构分隔开。本申请的实施例提供了集成电路芯片、集成电路封装件及形成焊盘结构的方法。
集成电路芯片封装形成盘结方法

[实用新型]后焊焊盘-CN200920204437.1有效
发明人：袁天龙;刘建伟;代乔华 -专利权人：深圳和而泰智能控制股份有限公司
申请日： 2009-09-01 - 公布日： 2010-05-26 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供一种后焊焊盘，包括导电金属、过孔和防焊条，该过孔设置在该导电金属中间，该防焊条以该过孔为中心均匀间隔设置。上述后焊焊盘的加工成本低、可焊性高，焊盘覆着力增强，可靠性高，器件受力平行、美观，还可以节约焊料。
后焊焊盘

[发明专利]用于大尺寸QFN封装器件焊接的电路板及其高可靠组装方法-CN202310252148.3在审
发明人：皋利利;王莹;赵燕如;魏庆晶;陈伟雄;沈艳;张守林 -专利权人：上海无线电设备研究所
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于大尺寸QFN封装器件的电路板及其高可靠组装方法，所述电路板上设有散热焊盘及四周焊盘，所述散热焊盘上设有多个贯穿所述电路板的散热导通孔，每个所述散热导通孔的侧面均设有阻焊环；所述散热焊盘上还设有多条第一阻焊线，所述第一阻焊线以所述阻焊环为基点向外延伸，将所述大尺寸散热焊盘分隔成多个阵列分布的小尺寸散热子焊盘，以降低散热焊盘与四周焊盘的尺寸差异。本申请通过多条第一阻焊线对散热焊盘进行阻焊阵列分隔设计，降低了由于四周焊盘与散热焊盘之间尺寸差异过大所导致的焊接不良概率，并从组装工艺方法上全流程保证了大尺寸QFN封装器件的高可靠组装。
用于尺寸 qfn 封装器件焊接电路板及其可靠组装方法

[发明专利]细节距单IC芯片封装件及其制备方法-CN201710656820.X在审
发明人：朱文辉;杨辉;李军辉;何虎;陈卓 -专利权人：中南大学
申请日： 2017-08-03 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种细节距单IC芯片封装件及其制备方法，其中，封装件包括塑封体，塑封体内设有引线框架载体和多个框架引线内引脚，引线框架载体的上表面固接有IC芯片，IC芯片的上表面设有多个焊盘，多个焊盘呈两排平行布置，形成第一焊盘组和第二焊盘组，每个焊盘通过铜键合线分别对应连接一框架引线内引脚，每一焊盘组中的多个焊盘的上表面间隔设置有铝电镀层，一个焊盘组中设置有铝电镀层的焊盘与另一焊盘组中未设置铝电镀层的焊盘相对应该封装件中相邻焊点不易短路，产品良率高、质量好，本发明的制备方法成本低、生产效率高。
细节 ic 芯片封装及其制备方法

[实用新型]一种焊盘修复设备-CN202221944020.0有效
发明人：张伟;胡鹏举;于洋;卢俊超 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;京东方晶芯科技有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本公开提供一种焊盘修复设备，该设备包括：用于对待修复焊盘及其相邻焊盘执行预处理操作的焊盘预处理机构，其包括：解焊组件、绝缘层去除组件、以及清洁组件；用于执行形成初始焊盘操作的焊盘涂覆机构，焊盘涂覆机构包括涂覆组件、以及固化组件；及用于对初始焊盘外围裸露的焊盘和电路执行封装操作，以形成具有预定暴露图案的新焊盘的焊盘封装机构。本公开实施例提供了一种焊盘修复设备，能够对固晶前后焊盘不良进行有效修复，以解决焊盘不良导致的产品良率低、成本高的问题。
一种修复设备

[实用新型]LED支架-CN201520730026.1有效
发明人：游虎 -专利权人：深圳市鼎业欣电子有限公司
申请日： 2015-09-18 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了LED支架，包括基板，基板的表面设有凸台，凸台的表面设有点镀银焊盘，基板的表面还覆盖有阻焊高反射油墨层，阻焊高反射油墨层覆盖于点镀银焊盘以外的区域。由此，通过采用点镀银焊盘并配合阻焊高反射油墨对光进行反射，可大大节约镀银成本，对光的反射效果好，解决了封装后期的光衰问题。
led 支架

[实用新型]一种表面贴装式LED2835高杯精密支架-CN201821841664.0有效
发明人：廖义泽 -专利权人：深圳市虹鑫光电科技有限公司
申请日： 2018-11-09 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种表面贴装式LED2835高杯精密支架，包括基板，所述基板的上端四角处均设置有支架，所述支架均与基板固定连接，所述支架的内部底端两侧均横向分别固定嵌有第一焊盘、第二焊盘，所述第一焊盘、第二焊盘均在远离相对面端分别与支架的底端内壁接触，所述第一焊盘、第二焊盘之间为焊接，所述第一焊盘、第二焊盘的上表面均依次从左至右上下竖向错开固定安装有芯片。本实用新型通过设置第一焊盘、第二焊盘，而将芯片分别焊接在第一焊盘、第二焊盘上，且将芯片采用高功率芯片，这样不仅能提升灯珠的气密防水性能以及提升灯珠的散热性能，而且还能保护灯珠内部零件不受污染氧化，从而大幅提升灯珠的使用寿命
焊盘灯珠支架本实用新型表面贴装式精密支架芯片基板焊接高功率芯片底端内壁基板固定内部零件气密防水散热性能使用寿命上端上表面四角处相对面错开底端嵌有竖向污染

[实用新型]电源芯片焊盘结构及手机液晶屏排线-CN202021160714.6有效
发明人：刘超;唐文波;李永正 -专利权人：珠海市鼎协电子有限公司
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电源芯片焊盘结构及手机液晶屏排线，电源芯片焊盘结构包括中心焊盘和四个梯形焊盘，四个梯形焊盘沿所述中心焊盘圆周分布，所述梯形焊盘的上底长度为0.35±0.05mm，所述梯形焊盘的下底长度为0.5±0.05mm，所述梯形焊盘的高为0.35±0.05mm。增大梯形焊盘的面积，用以提高焊盘的吃锡度，从而解决电源芯片在SMT焊接过程中出现的虚焊、假焊问题，有利于提高电源芯片的焊接质量。
电源芯片盘结手机液晶屏排线

[发明专利]一种制作薄膜电路金锡合金焊盘的方法-CN201711061588.1有效
发明人：李彦睿;王春富;秦跃利;王春晖 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2017-11-02 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种制作薄膜电路金锡合金焊盘的方法，涉及一种采用交替式镀膜工艺制作薄膜电路金锡合金焊盘的方法，旨在针对现有技术的问题，提供一种高可生产性的薄膜电路金锡合金焊盘的制作方法，以改善现有方法存在的生产成本高本发明技术要点包括：采用交替式镀膜工艺制作三明治式结构的预制金锡焊盘、制作焊盘的阻焊结构和预制焊盘合金化。
一种制作薄膜电路合金方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条