专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种制作电热式MEMS驱动臂的方法及电热式MEMS驱动臂-CN201911408258.4在审
  • 王鹏;黄兆兴;谢会开 - 无锡微奥科技有限公司
  • 2019-12-31 - 2021-07-16 - B81B3/00
  • 一种制作电热式MEMS驱动臂的方法,包括如下步骤:1)、选择高阻硅作为衬底;2)、在衬底上进行图形化,形成预先设计的导电回路图形的掩模;3)、使用注入法或扩散法对衬底进行掺杂,形成导电回路,该导电回路作为加热电阻层;4)、在加热电阻层上制作绝缘材料作为绝缘层;5)、在绝缘层上制作高热膨胀系数的材料作为第一结构层;6)、刻蚀衬底的底部,留下设定厚度的高阻硅作为第二结构层;7)、在衬底的上部按照预先设计的MEMS驱动臂形状进行正面图形化刻蚀;最终完成该电热式MEMS驱动臂的制作
  • 一种制作电热mems驱动方法
  • [发明专利]三维物理模型制作方法及系统-CN202010088585.2有效
  • 王国庆;胡自多;田彦灿;徐中华;蒋春玲;韩令贺;刘威 - 中国石油天然气股份有限公司
  • 2020-02-12 - 2022-12-02 - G01N1/36
  • 本发明提供一种三维物理模型制作方法及系统。该方法包括:根据预先获取的三维层位面数据生成三维层位模型;根据三维层位面数据生成三维层位体数据;在三维层位体数据的背面添加支架,得到反向模具;将反向模具转换为切片文件;打印制作切片文件,得到多个三维层位实体反向模具;获取三维层位模型中每个三维层位距底面的垂直距离;根据每个三维层位距底面的垂直距离对该三维层位对应的三维层位实体反向模具进行定位,得到模型浇筑框架;将预先配置的模拟材料浇筑到模型浇筑框架中,得到三维物理模型本发明可以保证各个地层之间的三维构造关系具有良好的一致性,降低了制作成本,提高了制作效率。
  • 三维物理模型制作方法系统
  • [发明专利]资源运用计划制作装置及其方法、以及程序-CN201280038411.9有效
  • 富山友惠;佐藤达广;岩村笃树 - 株式会社日立制作所
  • 2012-05-14 - 2014-04-16 - B61L27/00
  • 制作相对于原来的计划不改变运用结束场所的运用计划。将预先保存在存储部中的运行时刻表信息读入,通过将从读入的运行时刻表中包含的各行程的始发场所到最终到达场所的路径分别表示为一个节点,基于场所和时刻将能够连续运转的行程彼此用链路连接来制作网络模型。对制作出的网络追加表示能够分配多个资源的路线的节点,一边考虑能够实施合并作业或分离作业的场所一边追加将追加的节点与其他节点连接的链路,从而将网络模型更新。并且,以满足预先给出的条件(对全部的行程分配资源的条件以及相对于原来的计划不变更运用结束场所的条件)的方式求出包罗网络模型的各节点的路径群,从而制作执行运输服务的资源的运用计划。
  • 资源运用计划制作装置及其方法以及程序
  • [发明专利]高密度互连印刷线路板制造方法-CN202211461672.3在审
  • 王红月;黄伟;刘涌;陈晓峰;孙宜勇 - 上海美维电子有限公司
  • 2022-11-17 - 2023-03-21 - H05K3/46
  • 本发明涉及高密度互连印刷线路板制造方法,其包括步骤:步骤1:开料制作内层芯板四角通过机械钻孔设置4个机械通孔,作为第一定位通孔;步骤2:以预先设置的第一定位通孔为定位基准,第一上层铜箔与第一下层铜箔在棕化后进行第一次激光钻孔制作;步骤3:以预先设置的第一定位通孔为定位基准,制作出X光钻机标靶并同时制作出位于四角的第一内层标靶;步骤4:通过X光钻机设置4个机械通孔,作为第二定位通孔;步骤5:以第一内层标靶进行精定位,再进行第二次激光钻孔制作,并制作出环形标靶;步骤6:通过第一环形标靶进行图形定位,进行图形制作。本发明所提供的标靶及HDI板制作方法解决电镀填充导致标靶识别不良的问题,真圆度达95%以上,进而优化了标靶孔与标靶孔之间个体的差异,提升了对位精确度,使得多层高阶盲孔的层间偏移量小于15μm,整体层间对准度提升约
  • 高密度互连印刷线路板制造方法

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