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[发明专利]一种集成式隔离断路器缺陷库评估的数据重构方法-CN201711284603.9有效
发明人：李劲彬;夏天;陈隽;方华亮;黄硕;王海鸣;胡傲;宋璇坤;韩柳;谷松林;张籍;王成智;全江涛;白尧;段中平;冯英;李德阁;刘亚辉 -专利权人：国家电网公司;国网湖北省电力有限公司电力科学研究院;武汉大学;国网经济技术研究院有限公司;中国电力科学研究院有限公司;国网河南省电力公司许昌供电公司
申请日： 2017-12-07 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： G06F16/215 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成式隔离断路器缺陷库评估的数据重构方法，将传统断路器与集成式隔离断路器各部件进行对比，通过对比分析得到两者相同的部件和不同的部件，对于相同的部件，直接将传统变电站中的缺陷数据写入集成式隔离断路器缺陷库，对于不同的部件，分析集成式隔离断路器这些部件的改进点，剔除由改进消除的缺陷数据，将其余的缺陷数据写入集成式隔离断路器缺陷库。考虑集成式隔离断路器的整体改进优势，将得到缺陷数据进行优化，得到更接近实际情况的集成式隔离断路器缺陷库。经过本发明的数据重构后，数据偏离较小，所得集成式隔离断路器缺陷库更加接近实际情况，解决集成式隔离断路器数据不足问题。
一种集成隔离断路器缺陷评估数据方法

[发明专利]一种基于集成光学芯片封装的隔离器装配结构及方法-CN202110540102.2在审
发明人：石文虎;李春生;陈乐行;张晶;周秋桂 -专利权人：武汉华工正源光子技术有限公司
申请日： 2021-05-18 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明涉及光电子集成领域、光通信领域，尤其涉及一种基于集成光学芯片封装的隔离器装配结构及方法；包括光发射组件和集成光学芯片，还包括用于安装光发射组件和集成光学芯片的底座，以及设置在光发射组件和集成光学芯片之间的隔离器，隔离器与集成光学芯片之间设置有胶粘剂；光发射组件发出的光线以一定角度入射隔离器并以一定角度出射至集成光学芯片；本发明所提供的集成光学芯片封装的隔离器装配结构及方法，降低了集成光学芯片的封装尺寸，减少了集成光学芯片封装过程中使用的光学增透元件，减小了隔离器的通光孔径，从而降低了隔离器的材料成本，同时也降低了隔离器装配的难度，有效的降低集成光学芯片的封装成本。
一种基于集成光学芯片封装隔离器装配结构方法

[实用新型]一种基于集成光学芯片封装的隔离器装配结构-CN202121063738.4有效
发明人：石文虎;李春生;陈乐行;张晶;周秋桂 -专利权人：武汉华工正源光子技术有限公司
申请日： 2021-05-18 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型涉及光电子集成领域、光通信领域，尤其涉及一种基于集成光学芯片封装的隔离器装配结构；包括光发射组件和集成光学芯片，还包括用于安装光发射组件和集成光学芯片的底座，以及设置在光发射组件和集成光学芯片之间的隔离器，隔离器与集成光学芯片之间设置有胶粘剂；光发射组件发出的光线以一定角度入射隔离器并以一定角度出射至集成光学芯片；本实用新型所提供的集成光学芯片封装的隔离器装配结构，降低了集成光学芯片的封装尺寸，减少了集成光学芯片封装过程中使用的光学增透元件，减小了隔离器的通光孔径，从而降低了隔离器的材料成本，同时也降低了隔离器装配的难度，有效的降低集成光学芯片的封装成本。
一种基于集成光学芯片封装隔离器装配结构

[发明专利]一种多功能集成化隔离舱-CN202010481837.8在审
发明人：迟海鹏;张怀东;邢希学;张京军;龚长华 -专利权人：北京戴纳实验科技有限公司
申请日： 2020-05-28 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： A61G10/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种多功能集成化隔离舱，包括：集成单元，所述集成单元包括隔离舱本体、通风系统、电气系统、给排水系统、自控系统；配套功能装置，设置在所述隔离舱本体内。本发明将隔离舱本体与通风系统、电气系统、给排水系统、自控系统集成为集成单元(集成的负压隔离单元)，自由组合成大型产品；根据需求增加相关配置配套功能装置，将集成单元与不同的配套功能装置自由组合成检测实验舱或医疗隔离舱或影像检测舱等，使得本发明的隔离舱可配置为具有不同功能的隔离舱。
一种多功能集成化隔离

[发明专利]一种双极集成电路的隔离结构及隔离结构的形成方法-CN201910100043.X有效
发明人：黄平 -专利权人：上海朕芯微电子科技有限公司
申请日： 2019-01-31 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H01L21/762 文献下载
摘要：本发明公开了一种双极集成电路的隔离结构，其包括成型在集成电路隔离区的深槽和填充在所述深槽内的环氧树脂隔离材料。所述环氧树脂隔离材料可以为光敏环氧树脂隔离材料或非光敏环氧树脂隔离材料。本发明还公开了该双极集成电路的隔离结构的形成方法。采用本发明的技术方案后，极大地缩小集成电路所占用的晶圆面积。
一种集成电路隔离结构形成方法

[发明专利]用于在集成电路中构造隔离电容器的方法及设备-CN201480006942.9在审
发明人：格雷戈里·迪克斯;兰迪·叶奇 -专利权人：密克罗奇普技术公司
申请日： 2014-03-07 - 公布日： 2015-10-07 - 主分类号： H01G4/40 文献下载
摘要：在初级集成电路裸片的一面上形成至少一个高电压额定隔离电容器。所述隔离电容器将在第一电压域中的初级集成电路AC耦合到在第二电压域中的第二集成电路。所述隔离电容器将所述初级集成电路与第二集成电路裸片DC隔离。
用于集成电路构造隔离电容器方法设备

[发明专利]光耦隔离器及其封装工艺-CN202211609882.2在审
发明人：姚玉峰;陶骞 -专利权人：莱弗利科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种光耦隔离器及其封装工艺，该光耦隔离器包括接收集成电路和发射集成电路；光耦隔离器的封装工艺包括在接收集成电路的底部从上至下设置有第一钝化层、第一重布线层和第二钝化层，在接收集成电路的顶部设置有第三钝化层，在第三钝化层上开孔填铜；将发射集成电路和接收集成电路粘接为一体构成光耦隔离模块，发射集成电路与接收集成电路之间设置有隔离层；在光耦隔离模块表面从上至下依次设置有第五钝化层、第二重布线层和第四钝化层。本发明可很方便的进行光耦隔离器的封装，并不需要特殊的工艺，显著降低了生产成本，实现了完全的物理隔离，具有更高的隔离性能，尺寸小，可靠性更高。
隔离器及其封装工艺

[发明专利]一种具有多级电隔离的网络设备的片上集成电路系统-CN201811119561.8在审
发明人：许晨;张勤;顾共恩 -专利权人：武汉恩达通科技有限公司
申请日： 2018-09-25 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H04L12/933 文献下载
摘要：本申请公开了一种具有多级电隔离的网络设备的片上集成电路系统，包括多级隔离器件，PHY芯片，低电压隔离、过滤器等不同器件。所述多个隔离器件构成网络设备或网络设备之间的多个隔离级。所述隔离器件包括相互分离的多个隔离元件，所述隔离元件串联连接用于高压隔离，所述隔离元件上具有至少一个低电压隔离的端口。本发明的优点是：结构简单，包括多个隔离器件，所述多个隔离器件构成网络设备或网络设备之间的多个隔离级。所述隔离器件包括相互分离的多个隔离元件，各种不同功能的分离器件可以集成在这个片上集成电路，有利于集成电路往ASIC的新发展方向。
一种具有多级隔离网络设备集成电路系统

[发明专利]一种集成电路的保护方法、电路及集成电路-CN201210113516.8有效
发明人：郑石德;孙亚亚;史蒂文·莱比格尔;T·戴格尔;J·L·斯图兹 -专利权人：快捷半导体(苏州)有限公司
申请日： 2012-04-13 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路的保护方法，在集成电路的接地节点与电源地之间设置第一隔离器件，所述第一隔离器件在集成电路输入负电压时将接地节点与电源地隔离；本发明同时还公开了一种集成电路的保护方法、电路及集成电路，通过本发明的方案，能够在集成电路输入负电压时，使集成电路的接地节点与电源地隔离，避免在集成电路中的PN结产生正向偏置电压，从而防止PN结电流过大，保护集成电路免于烧毁。
一种集成电路保护方法电路

[实用新型]一种户内交流金属封闭环网开关柜-CN201620029413.7有效
发明人：李衡 -专利权人：合肥虹光电气股份有限公司
申请日： 2016-01-13 - 公布日： 2016-06-29 - 主分类号： H02B13/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种户内交流金属封闭环网开关柜，其中，柜体上层靠近中部设有集成式母线模块，集成式母线模块内安装有母线连接器，柜体上层靠近右侧面设有仪表室模块，上集成式隔离开关安装在柜体上层，上集成式隔离开关与母线连接器连接，柜体的右侧面上安装有机械闭锁，集成式断路器隔离模块安装在柜体中层靠近右侧面，集成式断路器隔离模块中安装有永磁真空断路器，柜体中层靠近中部设有电流互感器，柜体右侧面上设有上面板和下面板，下集成式隔离开关安装在柜体中层，集成式电缆室模块安装在柜体下层靠近左侧面，集成式电缆室模块中安装有电缆接插头，电缆接插头与下集成式隔离开关连接。
一种户内交流金属闭环开关柜

[发明专利]一种带隔离供电的磁耦半双工通讯集成电路-CN201710916013.7在审
发明人：曾繁忆;王建华;范建华;赵锋;徐剑英;曹金龙 -专利权人：青岛鼎信通讯股份有限公司
申请日： 2017-09-27 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： H04L5/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种带隔离供电的磁耦半双工通讯集成电路。该集成电路分为磁耦隔离主芯片和磁耦隔离从芯片两部分。主、从芯片之间通过磁耦变压器连接，主芯片数字接口与MCU的UART接口连接，从芯片数字接口与被隔离电路连接。磁耦隔离主芯片内部集成调制解调模块，磁耦隔离从芯片内部集成调制解调模块和整流滤波电路。本发明利用耦合变压器的电气隔离特性，采用调制解调和整流滤波等技术，旨在实现MCU与被隔离电路间通讯和供电的电气隔离。应用本发明的典型被隔离电路有RS‑485芯片电路和计量芯片电路。
磁耦隔离隔离电路主芯片芯片磁耦集成电路调制解调模块半双工通讯隔离供电内部集成数字接口电路电气隔离特性整流滤波电路耦合变压器电气隔离计量芯片整流滤波变压器调制调和供电通讯应用

[发明专利]一种单片集成式全隔离RS-232收发器-CN201910150110.9有效
发明人：马春宇;赵婷;吴宗国 -专利权人：北京中科格励微科技有限公司
申请日： 2019-02-28 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H04B1/525 文献下载
摘要：本发明涉及一种单片集成式全隔离RS‑232收发器，包括隔离RS‑232通信模块和隔离电源模块，所述隔离电源模块在芯片内部直接为所述隔离RS‑232通信模块提供电源，所述隔离RS‑232通信模块内具有实现数据隔离传输的隔离传输电路本发明通过在RS‑232通信模块内设置隔离传输电路达到数据隔离传输的目的，隔离RS‑232通信模块和隔离电源模块集成封装在同一管壳中，实现了RS‑232收发器的单片集成式全隔离。
一种单片集成隔离 rs 232 收发

[发明专利]一种半导体集成器件及其制作方法-CN202311061983.5在审
发明人：陈维邦 -专利权人：合肥晶合集成电路股份有限公司
申请日： 2023-08-23 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L27/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体集成器件及其制作方法，属于半导体技术领域。所述半导体集成器件包括：衬底，包括多个有源区；浅沟槽隔离结构，设置在所述有源区之间，所述浅沟槽隔离结构包括第一浅沟槽隔离结构和第二浅沟槽隔离结构，所述第一浅沟槽隔离结构高出所述衬底表面，所述第二浅沟槽隔离结构低于所述衬底表面；晶体管，设置在所述有源区上；金属电阻器，设置在所述第一浅沟槽隔离结构上；以及多晶硅电阻器，设置在所述第二浅沟槽隔离结构上。通过本发明提供的一种半导体集成器件及其制作方法，提高半导体集成器件的设计多元化，并提高半导体集成器件的性能。
一种半导体集成器件及其制作方法

[发明专利]一种集成了直流隔离的IC及其应用-CN201711239594.1有效
发明人：维卡斯·马南 -专利权人：成都英思嘉半导体技术有限公司
申请日： 2017-11-30 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： H03K19/0175 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成了直流隔离的集成电路IC及其应用，能够将小电容集成到用于光通信的宽带IC内部的输入端并简化阻抗匹配。该IC内部的输入端集成了输入阻抗、集成式直流隔离电容、有源器件、以及偏置电阻；其中，所述输入阻抗的一端接地，另一端与IC外部的直流输入和集成式直流隔离电容的前端连接；所述集成式直流隔离电容的的后端与有源器件的栅极连接；所述偏置电阻一端接地，另一端连接在集成式直流隔离电容的后端与有源器件之间；所述有源器件作为IC的第一级输入与IC内部的输入端之外的电路其他部分连接。
直流隔离电容集成式源器件输入端偏置电阻输入阻抗直流隔离接地集成电路IC 一端连接栅极连接直流输入阻抗匹配第一级小电容光通信宽带应用电路外部

[发明专利]用于产生经调节隔离供电电压的方法及设备-CN201480010282.1有效
发明人：托马斯·尤博克·李;鲁迪·杰拉米洛;帕特里克·凯利·理查德兹;李·富瑞 -专利权人：密克罗奇普技术公司
申请日： 2014-03-08 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： H04L25/02 文献下载
摘要：在初级集成电路裸片的一面上形成高额定电压隔离电容器或电感器。所述隔离电容器或电感器将第一电压域中的所述初级集成电路AC耦合到第二电压域中的次级集成电路。所述隔离电容器或电感器使所述初级集成电路与所述次级集成电路裸片DC隔离。经由所述高额定电压隔离电容器或电感器与AC振荡器或PWM产生器提供从所述第一电压域到所述第二电压域的隔离功率转移。可经由所述高额定电压隔离电容器或电感器来使所述AC振荡器的电压幅度因功率增大而增大。
隔离电容器电感器电压域高额定电压集成电路集成电路裸片振荡器电压幅度隔离功率隔离供电功率增大

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