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[发明专利]一种银镍复银镍铜电触头的生产工艺-CN201110454840.1无效
发明人：赵立文 -专利权人：浙江天银合金技术有限公司
申请日： 2011-12-30 - 公布日： 2012-05-02 - 主分类号： B22F7/02 文献下载
摘要：一种银镍复银镍铜电触头的生产工艺，制作工艺依次如下：混粉，取适量Ag片和Ni片，利用化学共沉积方法制得均匀混合的AgNi包覆粉末；另外将Ag粉、Ni粉、Cu粉末进行混合，形成AgNiCu合金粉末；然后再烧结及制粒、初压、烧结、复压等。本发明所述的银镍复银镍铜电触头，AgNi合金粉在加工过程中采用化学包覆法工艺生产，使得粉末混合均匀，不会团聚结块，另外通过增加了复层，以银含量较低的AgNiCu合金层代替部分银含量较高的AgNi合金层，节约了银的用量，另外AgNiCu合金层焊接时不使用磷元素依然具有较好的流动性，焊接效果好，较为环保。
一种银镍复银镍铜电触头生产工艺

[实用新型]银镍铜复合电触头-CN88200502.2无效
发明人：蔡建敏 -专利权人：浙江省瑞安市电工合金材料厂
申请日： 1988-01-13 - 公布日： 1990-06-20 - 主分类号： H01H1/02 文献下载
摘要：一种银镍/铜复合电触头，是由银镍合金层(1)和银镍/铜结合面(3)，再将冷轧，退火形成铜层(2)，银镍合金层(1)和银镍/铜结合(3)。其中银镍合金的厚度占整个触头厚度的70％左右，比整体片状银镍电触头既降低成本，又节约白银。
银镍铜复合电触头

[发明专利]一种银碳化钨复银镍铜电触头的生产工艺-CN201110454839.9无效
发明人：赵立文 -专利权人：浙江天银合金技术有限公司
申请日： 2011-12-30 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： H01H1/0233 文献下载
摘要：一种银碳化钨复银镍铜电触头的生产工艺，制作工艺依次如下：混粉，将Ag粉、C粉、WC粉末进行混合，形成AgWc12C3粉末；将Ag粉，Ni粉、Cu粉末进行混合，形成Ag、Ni、Cu合金粉末；烧结制粒，把AgWc12C3粉、Ag、Ni、Cu合金粉末分别并制成颗粒；初压，将烧结成颗粒状的Ag、Ni、Cu合金、AgWc12C3铺成两层，再用模具压制成型；烧结，把初压成形的压胚，放入烧结炉内，在无氧环境下烧结；复压，根据产品需要用模具进行压制成型本发明的银碳化钨复银镍铜电触头，以Ag、Ni、Cu合金粉代替之前背景技术中的Ag粉，加入了镍和铜，节约复层中的银含量，且改进后钎着率提高，结合强度提高。
一种碳化钨复银镍铜电触头生产工艺

[发明专利]一种片状银镍钨电触头材料的制备方法-CN201410840582.4无效
发明人：张天锦;黄锡文;王振宇;李波 -专利权人：桂林电器科学研究院有限公司
申请日： 2014-12-30 - 公布日： 2015-04-01 - 主分类号： B22F3/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种片状银镍钨电触头材料的制备方法，具体为：按照所需要制备的银镍钨电触头的材料配比计算所需的三氧化钨粉、镍粉和硝酸银的用量，并计算氢氧化钠的用量，称取备用；取硝酸银配成20～40w/w％的硝酸银溶液，将三氧化钨粉和硝酸银溶液混合均匀，得到悬浮液；取氢氧化钠配成10～30w/w％的氢氧化钠溶液，加入到上述悬浮液中搅拌反应，有沉淀生成，过滤，得到氧化银和三氧化钨的复合粉末；该复合粉末水洗至中性，干燥、焙烧，所得银氧化钨复合粉与镍粉混粉，得到的银镍氧化钨混合粉经油压成型、还原，得到的银镍钨坯块再进行复压、复烧，即得到片状银镍钨电触头材料。由该方法制得的触头金相组织更为均匀，电性能更好。
一种片状银镍钨电触头材料制备方法

[发明专利]一种片状银镍电触头材料的加工方法-CN201410844591.0在审
发明人：王振宇;黄锡文;张天锦;李波;王奂然 -专利权人：桂林电器科学研究院有限公司
申请日： 2014-12-30 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： B22F3/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种片状银镍电触头材料的加工方法，具体为：按照所需要制备的银镍电触头的材料配比分别计算所需的氧化镍粉和硝酸银的用量，并计算氢氧化钠的用量，称取备用；取硝酸银配成20～40w/w％的硝酸银溶液，将氧化镍粉和硝酸银溶液混合均匀，得到含硝酸银和氧化镍的悬浮液；取氢氧化钠配成10～30w/w％的氢氧化钠溶液，加入到上述悬浮液中搅拌反应，有沉淀生成，过滤，得到氧化银和氧化镍的复合粉末；所得复合粉末水洗至中性，干燥、焙烧，所得银-氧化镍复合粉经油压成型、还原，所得坯块复压、复烧，即得。本发明所述方法工艺简单、环保，并且该方法制得触头材料金相组织相对与常规固相烧结法制备的材料更为均匀。
一种片状银镍电触头材料加工方法

[发明专利]一种抗硫化银基电触头材料及其制备方法-CN202210555544.9有效
发明人：万岱;缪仁梁;罗宝峰;张秀芳;申志刚;宋林云;柏小平;林万焕 -专利权人：浙江福达合金材料科技有限公司
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本发明属于电接触材料领域，尤其是一种具有优良抗硫化能力的银基电触头材料。在传统的银镍材料基础上，本发明采用银钛铜钒合金材料替代银作为基体材料，采用镍钴合金替代镍，发现可明显提高银和镍的抗硫化能力，所制备的银基电触头材料具有优良的抗硫化变色能力，触头表面具有小而稳定的接触电阻
一种硫化银基电触头材料及其制备方法

[发明专利]银镍石墨复合触头材料及其加工方法-CN201210226205.2无效
发明人：谢平云;陈建新;孔欣;陶淳钏 -专利权人：扬州乐银合金科技有限公司
申请日： 2012-07-03 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： H01H1/023 文献下载
摘要：本发明公开了一种银镍石墨复合触头材料的加工方法，配备银镍石墨复合触头材料所含有的银粉、镍粉和石墨粉，银粉和镍粉分别制备成硝酸镍溶液和硝酸银溶液，加入反应器皿中在搅拌情况下喷入NaOH溶液后，沉淀成Ag2O+Ni(OH)2共沉淀粉，经清洗、干燥、还原后加入石墨粉，再经湿混球磨、真空烘干、退火处理、初压成形、烧结、复压、退火处理、复压、表面处理制成银镍石墨复合触头材料。本发明利用化学共沉淀、湿混球磨工艺改善镍、石墨颗粒在银基体中的分布，提高不润湿材料间的物理结合强度，提高材料的机械性能、物理性能、电性能等。材料金相组织均匀细小，制成的触头材料密度大，导电率大幅优化，并且提高了抗电弧腐蚀能力。
石墨复合材料及其加工方法

[发明专利]一种镍网状分布的银镍复合电触头材料及其制备方法-CN201410230797.4有效
发明人：孙旭东;林智杰;刘绍宏;杨瑞;陈家林;谢明;刘满门;陈永泰;王塞北;霍地;李继光;李晓东;张牧;朱琦 -专利权人：东北大学;昆明贵金属研究所
申请日： 2014-05-28 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：一种镍网状分布的银镍复合电触头材料及其制备方法，属于复合电触头材料领域。本发明的镍网状分布的银镍复合电触头材料，镍呈连续网状分布在银基体中，银镍复合电触头材料中各组分质量含量为：银：50％～98％；镍：2％～50％。制备方法为：通过造粒法得到银颗粒，对银颗粒进行退火，称取配料后，利用粘结剂将镍粉包裹在银颗粒表面，得到镍包覆银颗粒复合粉体，烧结成型得到镍网状的银镍复合电触头材料，本发明方法制备的银镍复合材料锭坯中，纯银区较大且分布均匀，镍则呈连续网状分布，通过塑形加工后，镍随银基体变形拉长，沿平行于拉拔方向呈纤维状分布，导电性能好，抗电弧侵蚀性能好，并且原料简单易得，操作简单，工艺流程短，能耗低，适合工业化生产。
一种网状分布复合电触头材料及其制备方法

[实用新型]银镍/铜镍复合电触头-CN201220362729.X有效
发明人：郑晓杰;张树堂;陈建新;黄仁平 -专利权人：浙江乐银合金有限公司
申请日： 2012-07-20 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： H01H1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种银镍/铜镍复合电触头，包括有冷镦复合一体的银镍合金层和铜镍合金层，所述的铜镍合金层为电触头的点焊层，且该铜镍合金层的外表面有凸起设置有多个泡点。本实用新型具有成本低和电连接稳定性好的优点。
银镍复合电触头

[发明专利]基于真空烧结掺杂银镍氧化锡电接触材料的方法-CN202010603043.4在审
发明人：王俊勃;游义博;刘松涛;思芳;姜凤阳;杨敏鸽;郭敏 -专利权人：西安工程大学
申请日： 2020-06-29 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01H11/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于真空烧结掺杂银镍氧化锡电接触材料的方法，步骤包括：步骤1、分别称取纳米氧化物粉末和磨球，对称取的纳米氧化物粉末进行高能球磨处理，得到初步混合纳米氧化物粉体；步骤2、将锡粉、镍粉和步骤1制得的初步混合纳米氧化物粉体混合均匀，得到混合粉体A，将混合粉体A利用化学共沉积工艺制得掺杂银镍氧化锡粉末；步骤3、对步骤2得到的掺杂银镍氧化锡粉体D依次进行初压、成型、真空烧结、复压，制备出掺杂银镍氧化锡电触头材料本发明的方法有效提高了银镍氧化锡电触头材料的电性能。
基于真空烧结掺杂氧化接触材料方法

[发明专利]一种银镍基电触头材料及其制备方法-CN201010190476.8有效
发明人：谢继峰;柏小平;翁桅;颜小芳 -专利权人：福达合金材料股份有限公司
申请日： 2010-05-31 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种银镍基电触头材料及其制备方法，电触头材料包含的组分及重量百分比含量为：10％≤镍≤30％、0.1≤碳化钽≤10％，余量为银。本发明主要考虑陶瓷相颗粒的分布及增强效果，制造工艺采用球磨、压制、烧结、复压、退火工艺方法。由于TaC具有高硬度、高强度、高熔点，与银、镍的结合强度较好，与普通AgNi材料相比，本发明的电触头材料具有更高的抗熔焊性，耐电弧烧损能力和电寿命，主要应用于低压配电电器触点。
一种银镍基电触头材料及其制备方法

[发明专利]一种含镍纤维银金属氧化物电触头材料及其制备方法-CN201410309080.9有效
发明人：周晓龙;曹建春 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2014-07-02 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： C22C49/02 文献下载
摘要：本发明公开一种含镍纤维银金属氧化物电触头材料及其制备方法，属于低压电器Ag基电触头材料技术领域；该方法充分结合了银镍电触头与银金属氧化物电触头材料的优点，形成一种以纤维状镍与颗粒状氧化物共同增强银的新型银基电接触材料该复合材料不仅结合了银镍电触头材料导电导热性好、接触电阻低、稳定性好的优点，也融入了银金属氧化物耐磨性好、抗熔焊性好的优点；拓展了单一银镍、银金属氧化物电触头材料的应用范围；该制备方法的特点在于能够利用现有设备
一种纤维金属氧化物电触头材料及其制备方法

[发明专利]一种节银高性能银碳化钨镍触头的制备方法-CN202310866494.0在审
发明人：金一晨;张宇成;杨玉才;杨晨辰 -专利权人：苏州市希尔孚新材料股份有限公司
申请日： 2023-07-14 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C22C1/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种节银高性能银碳化钨镍触头的制备方法，属于电触头制造技术领域。制备过程包括如下步骤：准备原材料：原材料包括银粉、镍粉和碳化钨粉；混料；造粒；成型；预烧结；烧结；熔渗；整形和后处理；其中原材料中，银粉的质量分数为47‑53％，镍粉的质量分数为8‑22％，余量为碳化钨粉采用镍代替部分银，起到了节银降低成本的作用；同时以镍代替部分银之后得到的银碳化钨镍触头，其性能与传统银碳化钨触头相当，可满足使用需求；此外，相比于传统的银碳化钨触头，电寿命得到了额外的提高。
一种节银高性能碳化钨镍触头制备方法

[发明专利]一种纳米碳化钨银触头材料及制备方法-CN201610044037.3在审
发明人：吴彩霞;余贤旺;朱荣;郭宽红;丁枢华 -专利权人：浙江亚通金属陶瓷有限公司
申请日： 2016-01-22 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： C22C29/08 文献下载
摘要：一种纳米碳化钨银触头材料及制备方法，所述的碳化钨银触头材料主要由碳化钨粉、镍粉以及银粉和硬脂酸粉经球磨后制得纳米WC/Ag复合粉体，再经还原、压制、烧结、复压、复烧处理得到纳米碳化钨银电触头，碳化钨和银的重量比为40～80：20～60，其中碳化钨相颗粒尺寸为50～500nm；所述镍粉的加入量为碳化钨粉质量百分比的0—2%；所述硬脂酸粉的加入量为碳化钨银镍混合粉末质量百分比的0.5-5%；所述的制备方法是：按配比称取碳化钨粉和镍粉与硬质合金球和酒精置于行星式高能球磨机中球磨12～72h，取出混合粉末经干燥后与特定比例的银粉和硬脂酸粉混合并置于行星式高能球磨机中再球磨6～24h，所得球磨后的纳米WC/Ag复合粉体经还原、压制、烧结、复压、复烧处理，进而得到组织均匀、致密度高、硬度高、导电性能好，抗熔焊性能好的纳米碳化钨银电触头。
一种纳米碳化钨银触头材料制备方法

[发明专利]一种片状或铆钉型银镍电触头材料的制备方法-CN201410840546.8有效
发明人：王振宇;黄锡文;张天锦;李波;王奂然 -专利权人：桂林电器科学研究院有限公司
申请日： 2015-08-02 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： B22F5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种片状或铆钉型银镍电触头材料的制备方法，具体为：按照所需要制备的银镍电触头的材料配比分别计算所需的氧化镍粉和硝酸银的用量，并计算氢氧化钠的用量，称取备用；取硝酸银配成20～40w/w％的硝酸银溶液，将氧化镍粉和硝酸银溶液混合均匀，得到含硝酸银和氧化镍的悬浮液；取氢氧化钠配成10～30w/w％的氢氧化钠溶液，加入到上述悬浮液中搅拌反应，有沉淀生成，过滤，得到氧化银和氧化镍的复合粉末；所得复合粉末水洗至中性，干燥、焙烧，所得银-氧化镍复合粉等静压成型、然后进行还原，所得银镍坯锭在还原气氛保护下经热挤压加工成带材或线材、再经塑性加工，即得片状或铆钉型银镍电触头材料。
一种片状铆钉型银镍电触头材料制备方法

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