专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种高导铝基合金及其制备方法-CN202210436200.6有效
  • 周晓龙;邓力川;刘满门;彭明军;于杰;段永华;曹建春;黎敬涛 - 昆明理工大学
  • 2022-04-25 - 2023-05-16 - C22C1/02
  • 本发明提供了一种高导铝基合金及其制备方法,属于铝基合金技术领域。本发明提供的高导铝基合金的制备方法,包括以下步骤:(1)向熔融铝基合金中加入铜球进行合金化,然后进行连铸,得到合金圆杆;所述合金化的时间为0.5~5min;所述连铸的过冷度为Δ20~80℃;(2)对所述步骤(1)得到的合金圆杆进行大塑性变形轧制,得到合金丝材;所述大塑性变形轧制的总变形量≥60%;(3)对所述步骤(2)得到的合金丝材进行拉丝,得到高导铝基合金。实施例的结果显示,本发明提供的高导铝基合金中含有呈纤维状分布的铜,高导铝基合金的抗拉强度≥260MPa,导电率≥60%IACS。
  • 一种高导铝基合金及其制备方法
  • [发明专利]一种增强AgSnO2-CN202211044123.6有效
  • 周晓龙;滕汶宋;刘满门 - 昆明理工大学
  • 2022-08-30 - 2023-04-18 - C22C5/06
  • 本发明属于金属基复合材料技术领域,具体涉及一种增强AgSnO2电接触材料及其制备方法。本发明所述增强AgSnO2电接触材料包括以下质量百分含量的组分:SnO210.0~11.5%;In2O31.8~2.3%;CuO0.8~1.3%;Bi2O30.8~1.7%;Bi2Sn2O71.3~4.5%;余量为银和不可避免的杂质。本发明提供的增强AgSnO2电接触材料有效提高了氧化物颗粒在银基体中的分散性,从而提高了增强AgSnO2电接触材料的致密度和电导率。
  • 一种增强agsnobasesub
  • [发明专利]一种高银含量铜基合金及其制备方法-CN202210436259.5有效
  • 周晓龙;刘夏婷;刘满门;彭明军;于杰;段永华;曹建春;黎敬涛 - 昆明理工大学
  • 2022-04-25 - 2023-03-31 - C22C1/02
  • 本发明提供了一种高银含量铜基合金及其制备方法,属于铜合金技术领域。本发明提供的高银含量铜基合金的制备方法,包括以下步骤:将电解铜熔化后加入银源进行合金化,然后依次进行浇注和挤压或者进行连铸,得到合金圆杆;所述合金化的时间为0.5~3min;所述浇注和连铸的过冷度独立地为Δ20~80℃;对合金圆杆进行大塑性变形轧制,得到合金丝材;大塑性变形轧制的总变形量≥60%;对合金丝材进行拉丝,得到高银含量铜基合金;铜基合金中银的含量为15~50wt.%。实施例的结果显示,本发明提供的铜基合金中银含量为15~50wt.%,银呈纤维状分布,铜基合金的抗拉强度≥1000MPa,导电率≥85%IACS。
  • 一种含量合金及其制备方法
  • [发明专利]一种银基电接触材料及其制备方法-CN201910893008.8有效
  • 王松;王塞北;高琴琴;刘满门;李爱坤;谢明;程勇 - 昆明贵金属研究所
  • 2019-09-20 - 2021-07-09 - C22C5/06
  • 本发明公开了一种银基电接触材料及其制备方法。涉及使用注射成形工艺对银基电接触材料进行制备。银基电接触材料化学成分(质量分数,下同)为85~95银(Ag),0.5~3氧化铌(Nb2O5),余量为三元层状导电陶瓷(MAX)。所述的三元层状导电陶瓷为Ti3SiC2、Ti3AlC2、Ti2SnC中至少一种。本发明包括以下工艺步骤:(1)球磨混粉:(2)混炼:复合粉末与粘结剂混炼制得喂料;(3)注射成形:喂料进行注射成形得到坯件;(4)脱脂和烧结;(5)锭坯经热挤压、室温拉拔并配以中间退火加工成银基电接触材料丝材。使用该方法制备的银基电接触材料组织均匀、电阻率低、抗电弧侵蚀能力强、电寿命长。
  • 一种银基电接触材料及其制备方法

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