专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种双层式的陶瓷外壳封装体-CN202321087784.7有效
  • 林智杰;廖伍金;陈程;吴鸿彬 - 福建闽航电子有限公司
  • 2023-05-08 - 2023-10-20 - H01L25/00
  • 本实用新型提供了一种双层式的陶瓷外壳封装体,包括陶瓷外壳本体以及盖板,所述陶瓷外壳本体内设有多个芯片引脚,所述陶瓷外壳本体上设有开口,所述盖板连接至所述开口,还包括电路层,所述电路层包括至少一个导电通孔,所述导电通孔与所述芯片引脚连接;所述电路层中设有预设的导电线路,所述电路层上设有预设的元器件,所述元器件通过所述导电线路与所述芯片引脚连接;所述电路层设于所述陶瓷外壳本体内;充分利用了陶瓷外壳封装体的内部空间以及引脚,进一步地使得外部电路精简化。
  • 一种双层陶瓷外壳封装
  • [实用新型]一种陶瓷外壳封装体-CN202321087810.6有效
  • 林智杰;张南菊;包必亮;王羽 - 福建闽航电子有限公司
  • 2023-05-08 - 2023-10-20 - H01L23/367
  • 本实用新型提供了一种陶瓷外壳封装体,包括陶瓷外壳本体以及封盖,所述陶瓷外壳本体连接至所述封盖,还包括热沉以及至少一根引线;所述陶瓷外壳本体的侧壁上设有至少一个通孔、第一导电层以及至少一个电极,所述第一导电层穿过所述通孔,所述引线的个数等于通孔的个数;所述陶瓷外壳本体底部设有穿孔,所述热沉设于所述穿孔上,所述电极通过所述第一导电层连接至所述引线,使得芯片运行更加稳定,散热更好,且增加芯片使用寿命。
  • 一种陶瓷外壳封装
  • [发明专利]一种靶材的修复方法-CN202310799759.X在审
  • 侯庆龙;林晓明;鄢展圣;叶开满;戴品强;洪春福;林智杰 - 福建阿石创新材料股份有限公司;福建理工大学
  • 2023-07-03 - 2023-09-01 - C23C14/34
  • 本发明提供了一种靶材的修复方法,包括如下步骤:采用冷喷涂将与待修复靶材成分相同的合金粉末填充于待修复靶材的修复区的沟槽内,得到一次修复靶材;对所述一次修复靶材的修复区进行摩擦处理,得到摩擦处理的靶材;对所述摩擦处理的靶材进行去应力退火处理,得到修复的靶材。本发明采用冷喷涂法能够保证修复区与原靶材的界面为焊接态的冶金结合,不会出现脱层等现象,能够实现废弃靶材的反复使用,大幅度提高了靶材的利用率;在冷喷涂初步修复后,再使用摩擦处理和去应力退火处理能够细化靶材修复区的晶粒尺寸,从而解决了靶材修复区晶粒粗大的问题,保证了溅射靶材的均匀性。
  • 一种修复方法
  • [发明专利]一种多主元金属氧化物增强的电触头材料及其制备方法-CN202110699225.0有效
  • 林智杰;高炜恒;戴品强;王金龙 - 福建工程学院
  • 2021-06-23 - 2023-07-14 - B22F3/14
  • 本发明公开一种多主元金属氧化物增强的电触头材料及其制备方法,包括如下步骤:S1,称取高熵氧化物粉末和银粉末;S2,将高熵氧化物粉末和银粉末进行混合,制备银基高熵氧化物复合粉体;S3,将银基高熵氧化物复合粉体转置于石墨模具中,进行热压烧结得到银‑高熵氧化物复合材料;S4,将银‑高熵氧化物复合材料置于箱式炉中,进行退火,温度降至室温时,制得成品银‑多主元金属氧化物复合电触头材料。本发明与现有常用的电触头第二相相比较,具有以下有优势:没有用到镉元素,避免了环境污染的问题;利用多主元金属氧化物在电弧作用下的固态相变吸热起到抗电弧侵蚀作用;相变产物为高熵氧化物,具有很好的稳定性,可以继续弥散强化电触头。
  • 一种多主元金属氧化物增强电触头材料及其制备方法
  • [发明专利]一种可拆卸的呼啦圈伸缩卡接绳连接式旋转球-CN202310355434.2在审
  • 林智杰 - 林智杰
  • 2023-04-06 - 2023-07-07 - A63B19/02
  • 本发明公开了一种可拆卸的呼啦圈伸缩卡接绳连接式旋转球,涉及呼啦圈领域,包括旋转球、侧边球壳A、椭圆体、电池仓壳体、卡线板板体和插接固定板,所述旋转球的外壁设有插接通孔,所述旋转球的顶端套接有伸缩卡接绳,所述伸缩卡接绳的外壁套接有卡线板,所述伸缩卡接绳的另一端固定连接有滚动组件,所述滚动组件的一侧固定连接有圈数显示器,本发明整个旋转球的位置能够有效的进行调节,能够伸长和缩短旋转球与滚动组件之间的位置,这样能够有效的在使用时,调节整个旋转球的离心力,可以实现不同种的运动效果,这样能够有效的针对不同种人群来进行特定的训练,使得整个训练效果更好。
  • 一种可拆卸呼啦圈伸缩卡接绳连接旋转
  • [发明专利]一种可拆卸的呼啦圈卡接块-CN202310355430.4在审
  • 林智杰 - 林智杰
  • 2023-04-06 - 2023-06-23 - F16B7/00
  • 本发明公开了一种可拆卸的呼啦圈卡接块,涉及呼啦圈领域,包括拆卸式卡接块A、侧边套接块A、套接块块体A、套接块块体B和接触柱柱体,所述拆卸式卡接块A的一端通过连接件固定连接有拆卸式卡接块B,所述侧边套接块A的一侧插接有侧边套接块B,所述侧边套接块A的顶面设有固定台肩A,本发明能够利用多个拆卸式卡接块进行卡接,这样能够有效地围成不同大小的呼啦圈,这样能够有效的针对不同种使用者的腰围来进行调节,使用时能够更加的方便,可以有效的满足整体使用者的使用需求,在进行使用的过程中,还能够有效的进行组装和拆卸,能够更受广大呼啦圈使用者的喜爱。
  • 一种可拆卸呼啦圈卡接块
  • [发明专利]一种带V型腔的陶瓷外壳及其制造方法-CN202211665348.3在审
  • 林智杰;张南菊;常发;王羽;戴品强;傅建树 - 福建闽航电子有限公司
  • 2022-12-23 - 2023-06-23 - H01L21/48
  • 本发明提供了一种带V型腔的陶瓷外壳及其制造方法,所述方法包括有准备生瓷片,生瓷片依次分为为底片大板、中片大板和上片大板;分别对上片大板和中片大板进行冲孔处理;在第一中片单元上印刷金属线路;对第二中片单元进行层压处理,并用激光打孔机加工出斜面,得到带V型腔体的瓷片层;将经过步骤S3处理的第一中片单元沿着第二腔体边缘进行切割刀痕处理;将第一中片单元和瓷片层通过定型层压板压合成中片大板;按照叠放的先后顺序,将底片大板、中片大板和上片大板叠合后,进行层压处理,得到坯体;将坯体分切成m个坯体单元;对坯体单元进行烧结,得到陶瓷单元。通过本发明的制造方法,能够制造出带V型腔体的陶瓷外壳,从而增加了光耦合器的受光面积。
  • 一种陶瓷外壳及其制造方法
  • [实用新型]一种用以快速校正零件定位的装盘工装-CN202223327433.7有效
  • 洪志新;陈家成;林智杰 - 厦门金波贵金属制品有限公司
  • 2022-12-13 - 2023-06-20 - B65G65/32
  • 本实用新型提供了一种用以快速校正零件定位的装盘工装,涉及金属件装盘技术领域,适用于呈蘑菇状的零件,包括翻板以及用以与所述翻板适配的活动压板,所述翻板上设置有多个与待定位零件的大端相适配的凹槽,所述活动压板沿所述翻板的周向设置以围合形成供待定位零件活动的容纳空间,通过可操作的方式驱使所述翻板往复移动,使得待定位零件落入所述凹槽内,所述凹槽被构造成与托盘上的阶梯槽一一对应,当所述翻板倒置在所述托盘上时,各所述凹槽内的零件落入对应的阶梯槽内定位。从而实现零件的快速装盘,无需人工逐个摆盘,提升工作效率的同时还能避免夹伤工件表面。
  • 一种用以快速校正零件定位工装
  • [实用新型]一种定量加液装置-CN202223325339.8有效
  • 陈家成;王金龙;林智杰;刘九龙 - 厦门金波贵金属制品有限公司
  • 2022-12-12 - 2023-06-20 - F04B13/00
  • 本实用新型提供了一种定量加液装置,涉及机械加工技术领域,包括缸体,所述缸体具有用以容纳液体的容置腔以及与所述容置腔连通的进口和出口,所述容置腔内设有导向件,所述导向件经由驱动件驱使以压缩或者扩大所述容置腔的容纳空间,在所述导向件朝压缩所述容纳空间的方向移动时,液体从所述出口流出,在所述导向件朝扩大所述容纳空间的方向移动时,液体从所述进口流入,其中,所述容置腔与所述导向件的横截面恒定,所述驱动件在控制件驱使下调节所述导向件的移动距离。本申请通过控制件使得导向件的移动距离保持一定,即液体的加液量一致,从而克服人工加液的不稳定性。
  • 一种定量装置

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