专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电解剥离方法-CN200410086029.2有效
  • 荻原阳子;中沢昌夫 - 新光电气工业株式会社
  • 2004-10-22 - 2005-07-13 - C25F5/00
  • 本发明提供了一种电解剥离方法,该方法包括电解剥离:从银镀膜上暴露出的镀膜,所述银镀膜部分覆盖了在元件的整个表面上形成的镀膜;和利用镀膜作为阳极,形成于镀膜的暴露部分之上并且具有小于银镀膜厚度的渗漏出的银,其中,使用不含氰化合物的电解剥离液进行电解剥离,并且该电解剥离液包括能与银形成比银和氰的络合离子更容易解离的络合离子的化合物;并且其中,银和沉积在与阳极成反电极的阴极上,并且制成该阴极的金属在电解剥离液中的化学性质稳定
  • 电解剥离方法
  • [发明专利]基于磁控溅射与蒸发的超薄薄膜双面镀膜方法及设备-CN202210862534.X在审
  • 朱建明 - 肇庆市科润真空设备有限公司
  • 2022-07-21 - 2022-11-22 - C23C14/56
  • 本发明公开一种基于磁控溅射与蒸发的超薄薄膜双面镀膜方法及设备,其方法是利用磁控溅射镀膜与蒸发镀膜的结合,在同一镀膜区内对基材的两面进行交替的镀膜和冷却,其中磁控溅射镀膜可在基材的表面形成具有良好附着力的膜过渡层,蒸发镀膜可在膜过渡层上快速沉积形成厚度较大的膜层。其设备包括镀膜区,镀膜区中设有至少一组镀膜辊组,镀膜辊组的外侧形成磁控溅射区域和蒸发镀膜区域,各磁控溅射镀膜区域中设有若干旋转磁控靶,各蒸发镀膜区域中设有蒸发源。本发明可有效改善超薄薄膜变形的情况,并可大幅度提高镀膜效率和镀膜产量,同时镀膜设备整体结构紧凑、占地面积小,设备制造成本也较低。
  • 基于磁控溅射蒸发超薄薄膜双面镀膜方法设备

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