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- [发明专利]基板结构的制作方法-CN201310058654.5有效
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黄子威
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旭德科技股份有限公司
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2013-02-25
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2014-04-09
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H05K3/42
- 基材具有一核心层以及位于核心层的一第一表面与一第二表面上的一第一铜箔层与一第二铜箔层。对第一铜箔层与第二铜箔层进行一表面处理，以形成一第一粗糙表面与一第二粗糙表面。对第一粗糙表面照射一激光光束，以形成至少一从第一铜箔层延伸至核心层的第二表面的第一盲孔。对第二铜箔层进行一蚀刻步骤，以形成至少一从第二铜箔层延伸至核心层的第二表面的第二盲孔。形成一导电层于第一铜箔层与第二铜箔层上。导电层填满通孔且覆盖第一铜箔层与第二铜箔层。
- 板结制作方法
- [发明专利]一种表面处理铜箔及其制备方法-CN201310466887.9有效
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刘雪峰;王文静;谢建新
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北京科技大学
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2013-10-09
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2014-01-08
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H05K3/38
- 一种表面处理铜箔及其制备方法，属于铜箔材料领域。其特征是，表面处理铜箔由未处理铜箔层、锌-镍合金阻挡层、锡-锌合金钝化层及多孔结构粗化层构成，在其表面还可以浸喷有机化层；对铜箔基材表面进行电净处理，接着进行水洗，活化处理，水洗，再进行电刷镀防扩散阻挡层处理，水洗，电刷镀防氧化钝化层处理，水洗，然后进行去合金化粗化层处理，并可以水洗后，再进行有机化层处理，最后进行烘干。本发明的优点是，取消了传统表面处理铜箔的粗化层和固化层，节约资源，减小铜箔厚度，降低了表面处理铜箔成本，表面层的多孔结构增大了表面处理铜箔的比表面积，增强了与树脂基板之间的结合强度，制备流程短、设备简单、绿色环保，表面处理铜箔质量和性能高。
- 一种表面处理铜箔及其制备方法
- [发明专利]一种线路板铜箔表面保护结构-CN201710118871.7在审
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彭立军;俞梅
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苏州思诺林电子有限公司
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2017-03-01
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2017-05-10
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H05K1/02
- 本发明涉及了一种线路板铜箔表面保护结构。一种线路板铜箔表面保护结构，它包括铜箔层；所述铜箔层的下方设置有保护层；所述铜箔层和保护层上对应设置有多个定位孔；所述铜箔层的四边与保护层的四边之间设置有粘合层，铜箔层的定位孔的边缘与保护层的定位孔的边缘之间设置有粘合层，使铜箔层与保护层之间形成封闭空间。本发明的一种线路板铜箔表面保护结构，设置了保护层，将铜箔层与保护层之间设置成密封空间，有效隔绝外部杂质和异物污染铜箔的表面，同时，保护材料起到缓冲作用，避免线路板压合时表面产生凹坑，从而满足对表面平整度要求严格的产品要求，并同时，避免因为表面平整度不良而造成额的外人工修理成本或产品报废。
- 一种线路板铜箔表面保护结构
- [实用新型]一种线路板铜箔表面保护结构-CN201720194123.2有效
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彭立军;俞梅
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苏州思诺林电子有限公司
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2017-03-01
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2017-09-12
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H05K1/02
- 本实用新型涉及了一种线路板铜箔表面保护结构。一种线路板铜箔表面保护结构，它包括铜箔层；所述铜箔层的下方设置有保护层；所述铜箔层和保护层上对应设置有多个定位孔；所述铜箔层的四边与保护层的四边之间设置有粘合层，铜箔层的定位孔的边缘与保护层的定位孔的边缘之间设置有粘合层，使铜箔层与保护层之间形成封闭空间。本实用新型的一种线路板铜箔表面保护结构，设置了保护层，将铜箔层与保护层之间设置成密封空间，有效隔绝外部杂质和异物污染铜箔的表面，同时，保护材料起到缓冲作用，避免线路板压合时表面产生凹坑，从而满足对表面平整度要求严格的产品要求，并同时，避免因为表面平整度不良而造成额的外人工修理成本或产品报废。
- 一种线路板铜箔表面保护结构
- [实用新型]一种不易断裂的铜箔胶带-CN202121830929.9有效
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林延治;叶仕香;陈智杰
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深圳市美达思科技有限公司
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2021-08-06
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2021-12-28
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C09J7/29
- 本实用新型提供一种不易断裂的铜箔胶带，涉及铜箔胶带技术领域，包括第一铜箔层、抗裂层、导电胶层、导电薄膜和第二铜箔层，第一铜箔层的上表面固装有抗裂层，抗裂层的上表面设置有导电胶层，导电胶层的上表面装有导电薄膜，导电薄膜的上表面固定安装有第二铜箔层，抗裂层的材质为碳纤维。本实用新型，通过设置第一铜箔层、抗裂层、导电胶层、导电薄膜和第二铜箔层，增加了铜箔胶带的厚度，同时提升了铜箔胶带的抗裂性能、柔韧性能、拉伸性能和抗拉强度，使得当使用铜箔胶带时，可以防止铜箔胶带发生断裂，提升了铜箔胶带的实用性，同时通过设置抗氧化涂层，提升了铜箔胶带的防氧化和防腐效果，延长铜箔胶带的使用寿命。
- 一种不易断裂铜箔胶带
- [发明专利]一种超低轮廓铜箔及制备方法-CN202210464789.0在审
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李建国;张燕聪
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福建新嵛柔性材料科技有限公司
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2022-04-25
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2022-06-24
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C25D1/04
- 本发明提出了一种超低轮廓铜箔及制备方法，涉及高密度超微细印刷电路板使用的铜箔，解决了现有技术中铜箔存在厚度不够薄、工艺复杂和成本高的缺陷。超低轮廓铜箔包括有机薄膜层、过渡金属层和金属剥离层及铜箔层；有机薄膜层为基材，过渡金属层位于有机薄膜层上表面，金属剥离层位于过渡金属层表面，铜箔层位于金属剥离层表面。制备方法包括：S1，对有机薄膜层的上表面进行等离子表面处理；S2，在机薄膜层的上表面镀一层过渡金属层；S3，在过渡金属层上表面镀一层金属剥离层；S4，在金属剥离层表面镀一层铜箔层。本发明的超低轮廓铜箔，生产工艺简便，成本低，有利于极薄铜箔的制备，生产出来的铜箔具有超低轮廓度。
- 一种轮廓铜箔制备方法
- [实用新型]一种柔性线路板-CN202121609467.8有效
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叶群英
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东莞市硅翔绝缘材料有限公司
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2021-07-15
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2021-12-21
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H05K1/05
- 本实用新型公开了一种柔性线路板，包括铜箔基材层，铜箔基材层的上表面和下表面分别设置有第一覆盖膜层和第二覆盖膜层；铜箔基材层包括铜箔基材层本体和围设于铜箔基材层本体外的铜箔扩展部；第一覆盖膜层和第二覆盖膜层的平面面积分别与铜箔基材层的平面面积相等加工时，铜箔基材层本体外一体式成型铜箔扩展部，再将第一覆盖膜层和第二覆盖膜层分别层叠地设置于铜箔基材层的上表面和下表面；在对铜箔基材层进行线路蚀刻后，第一覆盖膜层、铜箔基材层和第二覆盖膜层的平面面积会同步缩小预设比例，即扩大的铜箔基材层经过蚀刻工艺后与预定线路板的平面面积的比例为1:1，避免柔性线路板发生翘曲的情况，提高了产品的合格率。
- 一种柔性线路板
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