“铜基覆”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1179421个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]大功率LED灯的镁合金散热结构-CN201010002553.2有效
发明人：沙振春 -专利权人：沙振春
申请日： 2010-01-09 - 公布日： 2010-06-02 - 主分类号： F21V29/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种大功率LED灯的镁合金散热结构，其包括铜基覆铜板、若干LED灯珠以及镁合金散热外壳，其中，该LED灯珠具有正电极、负电极以及底部发热端，该铜基覆铜板由导热性能良好的金属铜制成，该铜基覆铜板具有LED接入面以及连接导热面，若干该LED灯珠电连接在该铜基覆铜板的该LED接入面上，该LED灯珠与该铜基覆铜板之间连接设置有硅胶导热层，该镁合金散热外壳与该铜基覆铜板相连接，该镁合金散热外壳由镁合金材料制成，该镁合金散热外壳包括罩体以及若干散热片，该铜基覆铜板固定设置在该镁合金散热外壳的该灯腔中，该铜基覆铜板与该灯腔之间设置有连接硅胶导热层，如上所述的该铜基覆铜板在实践的时候也可以由镁合金覆铜板取代。
大功率 led 镁合金散热结构

[实用新型]具有镁合金散热结构的LED灯-CN201020003496.5无效
发明人：沙振春 -专利权人：沙振春
申请日： 2010-01-09 - 公布日： 2010-09-22 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有镁合金散热结构的LED灯，其包括铜基覆铜板、若干LED灯珠以及镁合金散热外壳，其中，该铜基覆铜板具有LED接入面以及连接导热面，若干该LED灯珠电连接在该铜基覆铜板的该LED接入面上，该LED灯珠与该铜基覆铜板的该LED接入面之间连接设置有硅胶导热层，该镁合金散热外壳与该铜基覆铜板相连接，该镁合金散热外壳包括罩体以及若干散热片，该罩体自其底面向上凹设有灯腔，该灯腔具有开口以及散热连接面，若干该散热片连接设置在该罩体上，该铜基覆铜板固定设置在该镁合金散热外壳的该灯腔中，该铜基覆铜板的该连接导热面与该灯腔的该散热连接面之间设置有连接硅胶导热层。
具有镁合金散热结构 led

[实用新型]薄绝缘层高导热铜基覆铜板、车灯和汽车-CN201922359472.7有效
发明人：蔡旭峰;林晨;高彦欣;苏俭余;杨国栋;梁远文 -专利权人：广东全宝科技股份有限公司
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种薄绝缘层高导热铜基覆铜板、车灯和汽车，薄绝缘层高导热铜基覆铜板包括自上而下依次设置的线路层、导热绝缘层和铜基层。薄绝缘层高导热铜基覆铜板上开设有散热孔，散热孔在薄绝缘层高导热铜基覆铜板的厚度方向上贯穿线路层和导热绝缘层。散热孔的内周壁和底壁上设置有第一铜镀层，第一铜镀层的顶端延伸至线路层的上表面，线路层与铜基层通过第一铜镀层连接，第一铜镀层所围成的中心孔内填充有导热胶。该薄绝缘层高导热铜基覆铜板的散热性能良好。
绝缘层高导热铜基覆铜板车灯汽车

[发明专利]一种铜基体表面激光熔覆铜合金粉末的方法-CN202011321343.X有效
发明人：谢宏斌;王宏涛;高铭余;方攸同;刘嘉斌 -专利权人：浙江大学
申请日： 2020-11-23 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： C23C24/10 文献下载
摘要：一种铜基表面激光熔覆铜合金粉末的方法，包括如下步骤：(1)使用打磨工具打磨铜基工件表面，去除表面氧化层；再使用除污剂对铜基工件表面进行清洁，获得表面清洁的铜基表面；(2)将铜基工件固定在工作平台上；(3)通过高速激光熔覆光纤激光器，用激光熔覆粉末对铜基工件进行高速激光熔覆；所述激光熔覆粉末的化学成分以重量百分比表示如下：C：0.01％‑0.25％,B：0.5％‑3％，Si：1％‑4％,Cr：0‑12％本发明的优点在于：针对特定的激光熔覆粉末，熔覆前不需要加过渡层和预涂覆层等，采用中心送粉并控制熔覆头工作夹角的方式单层熔覆直接得到想要的熔覆层，简化了工艺。
一种基体表面激光铜合金粉末方法

[发明专利]一种石墨烯包覆铜粉颗粒增强冷喷涂铜基复合涂层的制备方法-CN202310027511.1有效
发明人：巩春志;王紫粵;田修波;周长壮;亓均雷 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2023-01-09 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B22F1/16 文献下载
摘要：一种石墨烯包覆铜粉颗粒增强冷喷涂铜基复合涂层的制备方法，涉及一种铜基复合涂层的制备方法。本发明公开了一种石墨烯包覆铜粉颗粒增强冷喷涂铜基复合涂层的制备方法，通过PECVD技术，在铜粉颗粒表面原位生长出石墨烯，获得石墨烯包覆的铜粉颗粒，使用优化的低能球磨工艺，获得了石墨烯包覆铜粉颗粒均匀分布的铜复合粉末，避免了石墨烯团聚引起的组织缺陷，并基于冷喷涂技术的低温工艺和极快的沉积速率，可以提高涂层与基体的结合强度和涂层内部的组织均匀性，有利于获得优异热、电、机械性能和耐磨损性能的石墨烯包覆铜粉颗粒增强铜基复合涂层
一种石墨烯包覆铜粉颗粒增强喷涂复合涂层制备方法

[发明专利]基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺-CN202111298274.X有效
发明人：赖海平;陈毅龙;张霞 -专利权人：景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2021-11-04 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本申请提供了一种基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺，包括以下步骤：准备保护树脂，保护树脂具有抗酸碱性；开料，将大尺寸铝基覆铜板裁切成小尺寸铝基覆铜板；铝基覆铜板的一个表面覆铜或者两个表面均覆铜；贴保护膜，当铝基覆铜板的一个表面覆铜，在铝基覆铜板没有覆铜的表面贴设具有抗酸碱性的保护膜；涂覆保护树脂，将铝基覆铜板的四个侧面分别涂覆保护树脂并固化；制作线路；板检；刻蚀；阻焊。本申请通过在制作线路之前增加涂覆保护树脂工艺，将铝基覆铜板的四个侧面分别涂覆保护树脂并固化，使得在经过制作线路、刻蚀及阻焊等工艺时，铝基板的四个侧面不会被药水腐蚀，从而可以避免因铝基板的侧蚀而导致线路开短路和阻焊异物的问题
基于控制铝基板侧蚀电路板制作工艺

[发明专利]一种高导热金属基双面铜基覆铜板-CN201911056887.5在审
发明人：周文英;程展;李长岭;张剑;丁金龙;施华;吴伟;夏海燕;别红玲 -专利权人：乾乐欣展新材料技术(上海)有限公司
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及电路板技术领域，且公开了一种高导热金属基双面铜基覆铜板，包括覆铜板，所述覆铜板的上下两侧均固定连接有铜基板，上下两侧所述铜基板相背一侧的侧壁上均固定连接有绝缘板。该高导热金属基双面铜基覆铜板，通过副散热孔能够起到基础的散热效果，且在使用该高导热金属基双面铜基覆铜板产生热量时通过散热套筒内部的空气被加热后流速加快，此时热空气推动散热杆使得散热杆在连接弹簧和旋转孔的共同作用下做旋转上下往复运动，从而使得散热效果更加的同时使得散热套筒不会因为灰尘堵塞，且通过覆铜板、铜基板、绝缘板和硅胶导热板使得该装置导热效果更加好，相对于传统的装置而言导热和散热效果更加的优良。
高导热金属铜基覆铜板散热效果覆铜板铜基板散热套筒上下两侧绝缘板散热杆导热上下往复运动电路板技术导热效果副散热孔连接弹簧流速加快传统的导热板热空气旋转孔侧壁硅胶相背加热堵塞

[实用新型]一种高导热金属基双面铜基覆铜板-CN201921860335.5有效
发明人：周文英;程展;李长岭;张剑;丁金龙;施华;吴伟;夏海燕;别红玲 -专利权人：乾乐欣展新材料技术（上海）有限公司
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种高导热金属基双面铜基覆铜板，包括覆铜板，所述覆铜板的上下两侧均固定连接有铜基板，上下两侧所述铜基板相背一侧的侧壁上均固定连接有绝缘板。该高导热金属基双面铜基覆铜板，通过副散热孔能够起到基础的散热效果，且在使用该高导热金属基双面铜基覆铜板产生热量时通过散热套筒内部的空气被加热后流速加快，此时热空气推动散热杆使得散热杆在连接弹簧和旋转孔的共同作用下做旋转上下往复运动，从而使得散热效果更加的同时使得散热套筒不会因为灰尘堵塞，且通过覆铜板、铜基板、绝缘板和硅胶导热板使得该装置导热效果更加好，相对于传统的装置而言导热和散热效果更加的优良。
一种导热金属双面铜基覆铜板

[发明专利]铜镍铬钼基合金粉末及其熔覆方法-CN201410099266.6有效
发明人：李建平;王菊花;耿路 -专利权人：河北瑞驰伟业科技有限公司
申请日： 2014-03-18 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明铜镍铬钼基合金粉末及其激光熔覆方法涉及一种基体熔覆材料及其熔覆工艺。其目的在于提供一种能够提高基体耐腐蚀耐气蚀性能的铜镍铬钼基合金粉末及其激光熔覆方法。本发明铜镍铬钼基合金粉末以质量百分比计，所述合金粉末的组成为：NbC粉末：5%～8%，铜镍铬钼合金粉末：92%～95%；其中，铜镍铬钼合金粉末的组成为：Ni:20%-25%，Cr:20%-25%，Mo:本发明激光熔覆方法包括配制铜镍铬钼基合金粉末和制备熔覆层两大步骤。
铜镍铬钼基合金粉末及其方法

[发明专利]铜基石墨烯包覆结构及其制备方法-CN202110763037.X有效
发明人：时凯;苏俊宏;梁海锋;徐均琪;吴慎将;李建超;汪桂霞 -专利权人：西安工业大学
申请日： 2021-07-06 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明涉及铜基石墨烯包覆结构及其制备方法，本发明方法通过退火过程对铜基结构的晶体结构和表面成分调控改善，为后续石墨烯包覆提供催化基底，本发明方法以铜基结构作为基底，采用表面生长机制严格控制分解速率和成核密度，将石墨烯立体的包覆于铜基结构表面，完成双面叠加铜基石墨烯包覆结构的制备。本发明包覆结构能够在保持相同光学透过率的条件下提高电磁屏蔽性能，本发明制备的包覆结构表面均匀，具备透明电磁屏蔽功能，并且氧化腐蚀稳定性良好。
基石墨烯包覆结构及其制备方法

[发明专利]一种铜基减摩复合粉末及其制造方法-CN200610062916.5有效
发明人：刘沙;徐尔森 -专利权人：深圳市新宏泰粉末冶金有限公司
申请日： 2006-09-30 - 公布日： 2008-04-02 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明公开一种铜基减摩复合粉末，包括铜粉、化学镀铜包覆石墨粉及化学镀镍包覆碳化钨粉，所述铜基减摩复合粉末由主原料和辅助原料制得，主原料为铜，重量份为：75～95份；辅助原料包括石墨、碳化钨、镍，各成分的重量份为本发明还提供一种铜基减摩复合粉末的制造方法，包括：A.制备化学镀铜包覆石墨粉步骤；B.制备化学镀镍包覆碳化钨粉步骤；C.混合步骤。本发明铜基减摩复合粉末含有减摩相和强化相，大大提高了采用这种铜基减摩复合粉末制得的铜基减摩复合材料的性能及产品使用寿命；本发明的制造方法工艺简单、成本低廉，适合于常规生产。
一种铜基减摩复合粉末及其制造方法

[发明专利]一种铜基MOF催化剂及碳包覆铜基MOF催化剂的制备方法及其应用-CN202111300141.1有效
发明人：孟祥桐;杜亚东;邱介山;汪珍 -专利权人：北京化工大学
申请日： 2021-11-04 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： C25B11/095 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜基MOF催化剂及碳包覆铜基MOF催化剂的制备方法及其应用，包括以下步骤：首先以二价铜离子和均苯三甲酸为前驱体，利用水热法制备铜基MOF；之后将铜基MOF硫化处理，制备出具有不同硫化程度的铜基MOF；然后利用多巴胺的聚合反应，对不同硫化程度的铜基MOF表面包覆聚多巴胺；最后在惰性气氛下，将包覆聚多巴胺的材料进行碳化处理，制备目标催化剂，并探究了其电催化还原二氧化碳的活性。
一种 mof 催化剂碳包覆铜基制备方法及其应用

[发明专利]一种改善铜基覆铜箔层压板钻孔铜基底部披峰的方法-CN201510963470.2有效
发明人：朱红;邓昱 -专利权人：景旺电子科技(龙川)有限公司
申请日： 2015-12-18 - 公布日： 2018-08-17 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种改善铜基覆铜箔层压板钻孔铜基底部披峰的方法，包括：(1)按要求制作光铝板、纸盖板和纸垫板；(2)将光铝板、纸盖板、纸垫板与铜基覆铜箔层压板层叠在一起，层叠顺序自上而下依次为，纸盖板+铜基覆铜箔层压板+光铝板+纸垫板；(3)用一刀具角度为110°的钻咀对上述层叠在一起的四层板体按要求进行钻孔；(4)钻孔完毕后，将层叠在一起的四层板体分开，并使用不织布对铜基覆铜箔层压板的表面进行打磨。其采用刀具角度为110°钻咀和垫光铝板作业，可有效改善铜基覆铜箔层压板钻孔铜基底部披峰的问题，并且光铝板用完后可以回收，钻咀只改变了角度，没有增加物料成本，既提高了生产效率又节约了成本。
一种改善铜基覆铜箔层压板钻孔基底部披峰方法

[实用新型]一种陶瓷高密度线路板-CN201821439301.4有效
发明人：唐凤国;覃章宝 -专利权人：深圳市金业达电子有限公司
申请日： 2018-09-04 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种陶瓷高密度线路板，包括双面带导电孔的氧化铝陶瓷基覆铜基板、设置有两层且分别设置于氧化铝陶瓷基覆铜基板的上下两端的氧化铝玻纤布浸粘树脂胶液层和导电层，氧化铝玻纤布浸粘树脂胶液层设置在导电层与氧化铝陶瓷基覆铜基板之间，上下两导电层与氧化铝陶瓷基覆铜基板之间分别设有一用于导通电路的通孔，通孔贯穿氧化铝玻纤布浸粘树脂胶液层并与氧化铝陶瓷基覆铜基板上的导电孔相互对应连通，通孔、导电孔内设有导电材料，氧化铝陶瓷基覆铜基板与上下两导电层之间开设有具有外部开口的散热槽
氧化铝陶瓷基覆铜基板导电层树脂胶液层玻纤布导电孔散热槽氧化铝通孔散热器散热支架陶瓷高密度线路板本实用新型防静电功能高密度线路导电材料导通电路散热盖板散热效果上下两端外部开口开口处双面带两层连通贯穿

[发明专利]纳米铜粉的在线包覆制备方法及装置-CN201410474490.9有效
发明人：莫志源;杨顺林;蹇康力;廖昌 -专利权人：长沙市宇顺显示技术有限公司;深圳市宇顺电子股份有限公司
申请日： 2014-09-17 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种纳米铜粉的在线包覆制备方法，包括：在真空条件下，将铜基金属原料蒸发气化形成气态金属铜；将气态金属铜置于惰性气体和气雾状包覆剂的混合氛围中进行冷凝；其中，气雾状包覆剂为气雾化的包覆剂溶液。采用本发明的上述方法，直接将纳米铜粉的生成和包覆整合在一个步骤进行，避免两步法或多步法制备包覆型金属纳米粉体在转移过程中接触空气而氧化；而且，可以通过调节蒸发温度、气体压力和惰性气体流速等因素，方便地控制铜基纳米粉体的粒径大小及分布；且蒸发-冷凝过程在惰性气氛中进行，并采用有机包覆剂进行包覆，制备的铜基纳米粉体无污染，抗氧化性优良，提高了铜基纳米粉体的品质和易用性。
纳米在线制备方法装置

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条