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[发明专利]大功率LED灯的镁合金散热结构-CN201010002553.2有效
发明人：沙振春 -专利权人：沙振春
申请日： 2010-01-09 - 公布日： 2010-06-02 - 主分类号： F21V29/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种大功率LED灯的镁合金散热结构，其包括铜基覆铜板、若干LED灯珠以及镁合金散热外壳，其中，该LED灯珠具有正电极、负电极以及底部发热端，该铜基覆铜板由导热性能良好的金属铜制成，该铜基覆铜板具有LED接入面以及连接导热面，若干该LED灯珠电连接在该铜基覆铜板的该LED接入面上，该LED灯珠与该铜基覆铜板之间连接设置有硅胶导热层，该镁合金散热外壳与该铜基覆铜板相连接，该镁合金散热外壳由镁合金材料制成，该镁合金散热外壳包括罩体以及若干散热片，该铜基覆铜板固定设置在该镁合金散热外壳的该灯腔中，该铜基覆铜板与该灯腔之间设置有连接硅胶导热层，如上所述的该铜基覆铜板在实践的时候也可以由镁合金覆铜板取代。
大功率 led 镁合金散热结构

[实用新型]具有镁合金散热结构的LED灯-CN201020003496.5无效
发明人：沙振春 -专利权人：沙振春
申请日： 2010-01-09 - 公布日： 2010-09-22 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有镁合金散热结构的LED灯，其包括铜基覆铜板、若干LED灯珠以及镁合金散热外壳，其中，该铜基覆铜板具有LED接入面以及连接导热面，若干该LED灯珠电连接在该铜基覆铜板的该LED接入面上，该LED灯珠与该铜基覆铜板的该LED接入面之间连接设置有硅胶导热层，该镁合金散热外壳与该铜基覆铜板相连接，该镁合金散热外壳包括罩体以及若干散热片，该罩体自其底面向上凹设有灯腔，该灯腔具有开口以及散热连接面，若干该散热片连接设置在该罩体上，该铜基覆铜板固定设置在该镁合金散热外壳的该灯腔中，该铜基覆铜板的该连接导热面与该灯腔的该散热连接面之间设置有连接硅胶导热层。
具有镁合金散热结构 led

[发明专利]基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺-CN202111298274.X有效
发明人：赖海平;陈毅龙;张霞 -专利权人：景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2021-11-04 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本申请提供了一种基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺，包括以下步骤：准备保护树脂，保护树脂具有抗酸碱性；开料，将大尺寸铝基覆铜板裁切成小尺寸铝基覆铜板；铝基覆铜板的一个表面覆铜或者两个表面均覆铜；贴保护膜，当铝基覆铜板的一个表面覆铜，在铝基覆铜板没有覆铜的表面贴设具有抗酸碱性的保护膜；涂覆保护树脂，将铝基覆铜板的四个侧面分别涂覆保护树脂并固化；制作线路；板检；刻蚀；阻焊。本申请通过在制作线路之前增加涂覆保护树脂工艺，将铝基覆铜板的四个侧面分别涂覆保护树脂并固化，使得在经过制作线路、刻蚀及阻焊等工艺时，铝基板的四个侧面不会被药水腐蚀，从而可以避免因铝基板的侧蚀而导致线路开短路和阻焊异物的问题
基于控制铝基板侧蚀电路板制作工艺

[实用新型]薄绝缘层高导热铜基覆铜板、车灯和汽车-CN201922359472.7有效
发明人：蔡旭峰;林晨;高彦欣;苏俭余;杨国栋;梁远文 -专利权人：广东全宝科技股份有限公司
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种薄绝缘层高导热铜基覆铜板、车灯和汽车，薄绝缘层高导热铜基覆铜板包括自上而下依次设置的线路层、导热绝缘层和铜基层。薄绝缘层高导热铜基覆铜板上开设有散热孔，散热孔在薄绝缘层高导热铜基覆铜板的厚度方向上贯穿线路层和导热绝缘层。散热孔的内周壁和底壁上设置有第一铜镀层，第一铜镀层的顶端延伸至线路层的上表面，线路层与铜基层通过第一铜镀层连接，第一铜镀层所围成的中心孔内填充有导热胶。该薄绝缘层高导热铜基覆铜板的散热性能良好。
绝缘层高导热铜基覆铜板车灯汽车

[发明专利]一种高导热金属基双面铜基覆铜板-CN201911056887.5在审
发明人：周文英;程展;李长岭;张剑;丁金龙;施华;吴伟;夏海燕;别红玲 -专利权人：乾乐欣展新材料技术(上海)有限公司
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及电路板技术领域，且公开了一种高导热金属基双面铜基覆铜板，包括覆铜板，所述覆铜板的上下两侧均固定连接有铜基板，上下两侧所述铜基板相背一侧的侧壁上均固定连接有绝缘板。该高导热金属基双面铜基覆铜板，通过副散热孔能够起到基础的散热效果，且在使用该高导热金属基双面铜基覆铜板产生热量时通过散热套筒内部的空气被加热后流速加快，此时热空气推动散热杆使得散热杆在连接弹簧和旋转孔的共同作用下做旋转上下往复运动，从而使得散热效果更加的同时使得散热套筒不会因为灰尘堵塞，且通过覆铜板、铜基板、绝缘板和硅胶导热板使得该装置导热效果更加好，相对于传统的装置而言导热和散热效果更加的优良。
高导热金属铜基覆铜板散热效果覆铜板铜基板散热套筒上下两侧绝缘板散热杆导热上下往复运动电路板技术导热效果副散热孔连接弹簧流速加快传统的导热板热空气旋转孔侧壁硅胶相背加热堵塞

[实用新型]一种高导热金属基双面铜基覆铜板-CN201921860335.5有效
发明人：周文英;程展;李长岭;张剑;丁金龙;施华;吴伟;夏海燕;别红玲 -专利权人：乾乐欣展新材料技术（上海）有限公司
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种高导热金属基双面铜基覆铜板，包括覆铜板，所述覆铜板的上下两侧均固定连接有铜基板，上下两侧所述铜基板相背一侧的侧壁上均固定连接有绝缘板。该高导热金属基双面铜基覆铜板，通过副散热孔能够起到基础的散热效果，且在使用该高导热金属基双面铜基覆铜板产生热量时通过散热套筒内部的空气被加热后流速加快，此时热空气推动散热杆使得散热杆在连接弹簧和旋转孔的共同作用下做旋转上下往复运动，从而使得散热效果更加的同时使得散热套筒不会因为灰尘堵塞，且通过覆铜板、铜基板、绝缘板和硅胶导热板使得该装置导热效果更加好，相对于传统的装置而言导热和散热效果更加的优良。
一种导热金属双面铜基覆铜板

[发明专利]一种散热性强的铝基覆铜板-CN202110497158.4在审
发明人：纪秀峰;史怀家;程松银;孙振涛;贾振平 -专利权人：天津晶宏电子材料有限公司
申请日： 2021-05-07 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： B32B15/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种散热性强的铝基覆铜板，包括铝基覆铜板，还包括散热机构，所述散热机构由端板A、端板B、连接板、铜杆和铜箔构成，所述铝基覆铜板的一侧表面对称设置有端板A和端板B，且端板A与端板B之间固定连接有连接板，所述连接板的底端与铝基覆铜板之间固定连接有铜杆，且端板A、端板B和连接板的表面贴合有铜箔，在铝基覆铜板的表面设置有散热机构，散热机构的端板A和端板B配合连接板和铜杆，在铝基覆铜板的表面形成有间隙层，而铜箔则覆盖在端板A、端板B和连接板的表面进行遮盖，进而铝基覆铜板的表面有凸起带有间隙的散热机构可以辅助铝基覆铜板从间隙处进行热量散出。
一种散热铝基覆铜板

[实用新型]一种高散热金属铝基覆铜板-CN202120959770.4有效
发明人：纪秀峰;史怀家;程松银;孙振涛;贾振平 -专利权人：天津晶宏电子材料有限公司
申请日： 2021-05-07 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： B32B15/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高散热金属铝基覆铜板，包括铝基覆铜板，还包括散热机构，所述散热机构由端板A、端板B、连接板、铜杆和铜箔构成，所述铝基覆铜板的一侧表面对称设置有端板A和端板B，且端板A与端板B之间固定连接有连接板，所述连接板的底端与铝基覆铜板之间固定连接有铜杆，且端板A、端板B和连接板的表面贴合有铜箔，在铝基覆铜板的表面设置有散热机构，散热机构的端板A和端板B配合连接板和铜杆，在铝基覆铜板的表面形成有间隙层，而铜箔则覆盖在端板A、端板B和连接板的表面进行遮盖，进而铝基覆铜板的表面有凸起带有间隙的散热机构可以辅助铝基覆铜板从间隙处进行热量散出。
一种散热金属铝基覆铜板

[发明专利]用于铝基覆铜板覆膜的双面覆膜装置及方法-CN202311044499.1在审
发明人：叶皓轩;叶志龙;叶兰芳;叶志泉 -专利权人：龙南鑫龙业新材料有限公司
申请日： 2023-08-18 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板加工领域，尤其涉及一种用于铝基覆铜板覆膜的双面覆膜装置及方法。本发明提供一种用于铝基覆铜板覆膜的双面覆膜装置及方法，便于同时对铝基板覆铜板的铜面和铝面进行覆膜，提高生产效率，且能更有效地避免覆膜时产生气泡。一种用于铝基覆铜板覆膜的双面覆膜装置及方法，包括有支架、安装板、铝膜和铜膜等；所述支架上固定连接有安装板，所述支架上转动式连接有铝膜和铜膜。电机带动丝杆转动，然后再通过螺纹滑块带动裁切刀向下移动对铝基覆铜板上侧的铝膜和下侧的铜膜进行裁切，其中一个螺纹滑块继续向下移动会带动挤压架继续向下移动，挤压架会推动两个铰接板向下摆动，覆好膜的铝基覆铜板会从两个铰接板之间的空隙落下
用于铝基覆铜板双面装置方法

[发明专利]一种高导热金属基双面铜基覆铜板及其制备工艺-CN201910976311.4在审
发明人：周文英;程展;李长岭;张剑;丁金龙;施华;吴伟;夏海燕;别红玲 -专利权人：乾乐欣展新材料技术(上海)有限公司
申请日： 2019-10-15 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明涉及电路板技术领域，且公开了一种高导热金属基双面铜基覆铜板，包括金属铜板、保护膜层、导热层和铜箔层，金属铜板设于中间位置，金属铜板的顶部和底部均固定安装有铜箔层，铜箔层的顶部和底部均固定安装有导热层该高导热金属基双面铜基覆铜板及其制备工艺，通过添加导热胶，导热胶具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，通过设置导热层，导热层热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力，同时添加导热胶和导热层可以极大的提高了金属基双面铜基覆铜板的导热性能，在配合电子器件使用时可以快速的将电子器件的热量进行散发，有利于金属基双面铜基覆铜板的推广使用。
导热层铜基覆铜板金属铜板导热胶铜箔层高导热金属电子器件金属基电路板技术耐老化性能保护膜层导热性能制备工艺电绝缘热应力粘弹性变性冷热热阻老化散发配合

[发明专利]铜基内嵌入电路的印刷电路板制作工艺-CN201210576280.1有效
发明人：徐学军 -专利权人：深圳市五株科技股份有限公司
申请日： 2012-12-27 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明提供一种铜基内嵌入电路的印刷电路板的制作工艺。所述制作工艺包括以下步骤：提供一散热板，在所述散热板表面蚀刻出凹槽；提供一覆铜板；将覆铜板底面去铜后涂胶；对所述覆铜板镂空，将所述覆铜板未镂空区域设置在所述凹槽内；压合所述覆铜板与所述散热板，顶面磨平；在所述覆铜板顶面制作图形线路，形成铜基内嵌入电路的印刷电路板。本发明所述的铜基内嵌入电路的印刷电路板的制作工艺将覆铜板镶嵌在散热板的凹槽内，可以让电子元器件直接与散热板直接接触，快速散热，提高电子元件的可靠度，提高电子产品整体的工作稳定性，延长其使用寿命。
铜基内嵌入电路印刷电路板制作工艺

[发明专利]一种高导热型超厚铜基覆铜板及其制作方法-CN202210458405.4在审
发明人：包晓剑;顾鑫 -专利权人：江苏诺德新材料股份有限公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热型超厚铜基覆铜板及其制作方法。高导热型超厚铜基覆铜板包括铜基板、铜箔层，铜基板与铜箔层之间依次设置有过渡导热层。其中，铜基板主要由质量比为5:1的铜粉和复合炭组成的混合料，经高温烧结得到，所述复合炭主要由香蕉皮、氢氧化钾、路易斯酸经反应制得，复合炭使得铜基板内部具备大量的孔隙，减少了热量在基板内传递时间，同时也避免了热量在基板内部的堆积情况，因此复合炭的加入明显改善了覆铜板的导热性能和散热效果。另外，将铜粉与复合炭混合烧结，来提升覆铜板的各项性能，后期不需要在铜基板表面再涂覆功能性材料，因此也避免了超厚铜基覆铜板在制作过程中出现的平整性差的问题。
一种导热型超厚铜基覆铜板及其制作方法

[实用新型]一种具有散热功能的铝基覆铜板-CN201821828988.0有效
发明人：俞金法;陈开国;林士兵 -专利权人：天长市京发铝业有限公司
申请日： 2018-11-07 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具有散热功能的铝基覆铜板，属于铝基覆铜板技术领域，包括铜板和铝基板，铜板上设有铜基焊锡块，铜基焊锡块上设有导电焊脚，铝基板设置在铜板的底面，铝基板包括导热碳纤维层，导热碳纤维层内设有导热腔室，导热碳纤维层的侧壁上设有导热孔，导热孔上覆盖有导热石墨膜，导热孔与导热腔室相连通，铝基覆铜板还包括银柱，银柱的一端延伸至铜基焊锡块的顶面，银柱的另一端延伸至导热腔室内；本实用新型具有散热快的优点。
导热铝基覆铜板碳纤维层导热孔铝基板焊锡铜板铜基银柱本实用新型导热腔室散热功能导电焊脚导热腔石墨膜散热延伸侧壁底面顶面室内覆盖

[实用新型]一种铝基覆铜板覆膜用工作台-CN202222204425.7有效
发明人：李宁;王嘉毅;李祯丞 -专利权人：河南广恒铝业有限公司
申请日： 2022-08-22 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： B32B38/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铝基覆铜板覆膜用工作台，包括链条滚子输送机、铝基覆铜板翻转机构和操作台；所述链条滚子输送机由条形框架和转辊组成；条形框架为两根，两根条形框架前后对称设置，转辊安装在两根条形框架之间；本铝基覆铜板覆膜用工作台，可以通过机械夹手将输送设备上铝基覆铜板快速提起转移到工作台上，而且可以对铝基覆铜板进行翻转，方便了铝基覆铜板的镀膜；通过圆形橡胶吸盘可以对铝基覆铜板的位置进行固定，通过吹风装置可以将落在铝基覆铜上的杂物吹离，转辊的设置方便了铝基覆铜板的快速转移。
一种铝基覆铜板用工

[实用新型]金属基覆铜板-CN201922355243.8有效
发明人：蔡旭峰;林晨;高彦欣;苏俭余;杨国栋;梁远文 -专利权人：广东全宝科技股份有限公司
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种金属基覆铜板，金属基覆铜板包括自上而下依次叠置的第一线路层、绝缘层、第二线路层、粘胶层和金属基层。金属基覆铜板上开设有散热孔，散热孔在金属基覆铜板的厚度方向上依次贯穿第一线路层、绝缘层和第二线路层。散热孔的内周壁上设置有第一铜镀层，第一铜镀层连接第一线路层和第二线路层。第一铜镀层所围成的中心孔内填充有导热胶，导热胶的导热系数在2瓦/米·度至5瓦/米·度范围内。导热胶的上表面与第一线路层的上表面共面设置，且导热胶的上表面与第一线路层的上表面上设置有第二铜镀层。该金属基覆铜板能够提高电子元件散热性能。
金属铜板

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