“龟山嘉裕”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果6个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]Cu‑Mg‑P系铜合金条材及其制造方法-CN201510702288.1有效
发明人：樱井健;龟山嘉裕;阿部良雄 -专利权人：三菱伸铜株式会社
申请日： 2010-07-02 - 公布日： 2017-06-27 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明涉及Cu‑Mg‑P系铜合金条材及其制造方法。本发明提供拉伸强度和弹性极限值能够以高水平取得平衡的Cu‑Mg‑P系铜合金及其制造方法。铜合金条材，其以质量％计具有Mg0.3～2％、P0.001～0.1％、余量为Cu及不可避免的杂质的组成，以通过带有背散射电子衍射像系统的扫描型电子显微镜的EBSD法，测量所述铜合金条材表面的测量面积内的全部像素的取向，将邻接的像素间的取向差为5°以上的分界当作晶界时的、晶粒内的全部像素间的平均取向差不到4°的晶粒的面积比例为所述测量面积的45～55％，拉伸强度为641～708N/mm2，弹性极限值为472～503N/mm2。
cu mg 铜合金及其制造方法

[发明专利]凸焊特性优异的Cu-Ni-Si系铜合金及其制造方法-CN201110282147.0有效
发明人：樱井健;阿部良雄;斋藤晃;龟山嘉裕 -专利权人：三菱伸铜株式会社
申请日： 2011-09-21 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明提供凸焊特性优异的Cu-Ni-Si系铜合金及其制造方法，用于车载用的驱动电路或发动机装置内部的电路基板等。本发明的铜合金具有由含有1.0～4.0重量％的Ni、0.1～1.0重量％的Si、0.3～0.7重量％的Zn、0.4～0.8重量％的Sn，剩余为Cu和不可避免的杂质构成的组成，结晶组织内用EBSD法测定的GOS的全部晶粒中的平均值为2.5°～5.0°，用EBSD法测定的特殊晶界的总特殊晶界长度Lσ相对于晶界的总晶界长度L的比例(Lσ/L)为15～30％。
特性优异 cu ni si 铜合金及其制造方法

[发明专利]深冲压加工性优异的Cu-Ni-Si系铜合金板及其制造方法-CN201080067876.8有效
发明人：樱井健;阿部良雄;斋藤晃;龟山嘉裕 -专利权人：三菱伸铜株式会社
申请日： 2010-07-07 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明提供一种Cu-Ni-Si系铜合金及其制造方法，使用于取得深冲压加工性、电镀耐热剥离性、弹性极限值的各特性的平衡，特别是具有优异的深冲压加工性的电气及电子部件。本发明的Cu-Ni-Si系铜合金板含有1.0～3.0质量%的Ni，含有Ni的质量%浓度的1/6～1/4浓度的Si，剩余部分包括Cu和不可避免的杂质，合金组织中的晶粒的纵横比（晶粒的短径/晶粒的长径）的平均值为0.4～0.6，利用带电子背散射衍射成像系统的扫描型电子显微镜通过EBSD法测定的GOS的所有晶粒中的平均值为1.2～1.5°，特殊晶界的所有特殊晶界长度Lσ与晶界的所有晶界长度L的比率（Lσ/L）为60～70%，弹性极限值为450～600N/mm2，在150℃下1000小时的焊料耐热剥离性良好，深冲压加工性优异。
冲压加工优异 cu ni si 铜合金及其制造方法

[发明专利]Cu-Mg-P系铜合金条材及其制造方法-CN201080063568.8有效
发明人：樱井健;龟山嘉裕;阿部良雄 -专利权人：三菱伸铜株式会社
申请日： 2010-12-17 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明提供抗拉强度、弹性极限值和高温下长时间使用时的应力松弛率在高水平下取得平衡的Cu-Mg-P系铜合金条材及其制造方法。该铜合金条材具有以质量%计Mg为0.3~2%、P为0.001~0.1%，剩余部分为Cu和不可避免的杂质的组成，利用带有电子背散射衍射图像系统的扫描型电子显微镜进行的EBSD法，在步长0.5μm下对铜合金条材的表面的测定面积内的全部像素的取向进行测定，将邻接的像素间的取向差为5°以上的边界看做晶界时的、全部晶粒中的晶粒内的全部像素间的平均取向差的平均值为3.8°~4.2°，抗拉强度为641~708N/mm2，弹性极限值为472~503N/mm2，在200℃热处理1000小时后的应力松弛率为12~19%。
cu mg 铜合金及其制造方法

[发明专利]电子设备用铜合金及引线框材-CN200980160752.1有效
发明人：樱井健;龟山嘉裕 -专利权人：三菱伸铜株式会社
申请日： 2009-08-20 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种即使在500℃的高温区域也不会降低强度的具有耐热性的电子设备用铜合金。该电子设备用铜合金的特征在于，含有1.5～2.4质量％的Fe、0.008～0.08质量％的P及0.01～0.5质量％的Zn，在透射型电子显微镜观察中，每1μm2的析出物粒子的直径在频数分布图中的峰值是在15～35nm的直径范围内，且该直径范围内的析出物粒子以总频数的50％以上的频率存在，其半宽为25nm以下。
电子备用铜合金引线

[发明专利]Cu-Mg-P系铜合金条材及其制造方法-CN201010223441.X有效
发明人：樱井健;龟山嘉裕;阿部良雄 -专利权人：三菱伸铜株式会社
申请日： 2010-07-02 - 公布日： 2011-06-29 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明提供拉伸强度和弹性极限值能够以高水平取得平衡的Cu-Mg-P系铜合金及其制造方法。铜合金条材，其以质量％计具有Mg：0.3～2％、P：0.001～0.1％、余量为Cu及不可避免的杂质的组成，以通过带有背散射电子衍射像系统的扫描型电子显微镜的EBSD法，测量所述铜合金条材表面的测量面积内的全部像素的取向，将邻接的像素间的取向差为5°以上的分界当作晶界时的、晶粒内的全部像素间的平均取向差不到4°的晶粒的面积比例为所述测量面积的45～55％，拉伸强度为641～708N/mm2，弹性极限值为472～503N/mm2。
cu mg 铜合金及其制造方法