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[发明专利]铜合金板材及其制造方法、以及电气·电子部件用构件-CN202080087423.5有效
发明人：秋谷俊太;佐佐木贵大;川田绅悟;樋口优 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2020-10-23 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：铜合金板材具有下述合金组成：含有0.10‑0.80质量％的Cr，余量为Cu及不可避免的杂质，拉伸强度为350‑800MPa，电导率为55‑90％IACS，相对于轧制方向而言，在0°方向上切出的截面S0°中的板厚方向的平均结晶粒径A0°、在45°方向上切出的截面S45°中的板厚方向的平均结晶粒径A45°、及在90°方向上切出的截面S90°中的板厚方向的平均结晶粒径A90°均为10.0μm以下，并且A0°的标准偏差、A45°的标准偏差及A90°的标准偏差的平均值为2.0μm以下，下述式(1)表示的、上述平均结晶粒径A0°的各向异性度B0°、上述平均结晶粒径A45°的各向异性度B45°、及上述平均结晶粒径A90°的各向异性度B90°均为10.0％以下。其中，上述式(1)中，m为0°、45°或90°，C为A0°、A45°及A90°的平均值((A0°+A45°+A90°)/3)。Bm＝100×(Am‑C)/C……式(1)。
铜合金板材及其制造方法以及电气电子部件构件

[发明专利]铜合金板材及其制造方法-CN202180006618.7有效
发明人：秋谷俊太;佐佐木宏和;樋口优;川田绅悟;檀上翔一 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2021-03-02 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明提供强度及导电性的均衡性优异、并且冲压加工性优异的铜合金板材及其制造方法。铜合金板材具有下述合金组成：含有合计为0.10质量％以上5.00质量％以下的Co及Ni、以及0.05质量％以上1.50质量％以下的Si，Co及Ni相对于Si的含有比例(Co+Ni)/Si为2.50以上6.00以下，余量为Cu及不可避免的杂质，利用中子小角散射测定得到的、含有Co及Ni中的至少任一元素的Si系化合物粒子的粒度分布曲线中的峰的半峰宽为5nm以下。
铜合金板材及其制造方法

[发明专利]铜合金条材及其制造方法、使用铜合金条材的电阻器用电阻材料以及电阻器-CN202180032140.5在审
发明人：川田绅悟;秋谷俊太;樋口优 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2021-05-24 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： C22C9/05 文献下载
摘要：本发明的铜合金条材是制品、批次间产生的电阻值的偏差小的铜合金条材等，具有下述合金组成，该成分组成含有3质量％以上20质量％以下的锰、余量为铜及不可避免的杂质，通过背散射电子衍射法测定并算出KAM时的KAM的平均值为1°以上且小于4°，且KAM的值为1°以上且小于4°的面积在进行所述KAM测定的面积整体中所占的比例为20％以上且低于50％。
铜合金及其制造方法使用电阻器用材料以及电阻器

[发明专利]电阻材料用铜合金材料及其制造方法以及电阻器-CN201780082506.3有效
发明人：檀上翔一;秋谷俊太;藤井恵人;樋口优 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2017-12-13 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： C22C9/05 文献下载
摘要：提供一种在电阻率的测量中容易得到正确的测量值并且具有良好的激光焊接性的电阻材料用铜合金材料及其制造方法。电阻材料用铜合金材料是利用接触式膜厚计进行测量的情况下的板厚t为0.04mm以上的轧制板，含有锰2质量％以上且14质量％以下，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成。另外，关于轧制板的板面，在通过接触式表面粗糙度测量法取得与轧制方向正交的方向的粗糙度曲线的情况下，最大高度Rz为0.3μm以上且1.5μm以下，粗糙度曲线要素的平均长度RSm为0.03mm以上且0.15mm以下，并且，由下述数学式算出的参数A的值为0.002以上且0.04以下，
电阻材料铜合金及其制造方法以及电阻器

[发明专利]铜合金条材及其制造方法、使用其的电阻器用电阻材料以及电阻器-CN202080015486.X有效
发明人：川田绅悟;佐佐木贵大;秋谷俊太;樋口优 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2020-03-26 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： C22C9/02 文献下载
摘要：本发明的铜合金条材具有下述合金组成，所述合金组成含有3质量％以上20质量％以下的锰，余量包含铜及不可避免的杂质，利用背散射电子衍射法测得的KAM的平均值为1°以上且低于5°。本发明的铜合金条材适合于实施压制加工来制造芯片等，在制品、批次间产生的电阻值的偏差少。
铜合金及其制造方法使用电阻器用材料以及电阻器

[发明专利]铜合金板材及其制造方法-CN201980080952.X有效
发明人：檀上翔一;樋口优;秋谷俊太 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2019-11-21 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明的铜合金板材具有下述合金组成，所述合金组成含有0.3～2.5质量％的Co及0.1～0.7质量％的Si，余量包含Cu及不可避免的杂质，在所述铜合金板材中，在利用EBSD法对铜合金板材的与轧制方向平行的纵剖面进行的晶体取向解析中，可靠性指数(CI值)为0.2以下的测定点区域在全部测定点区域中所占的面积率为40％以下，且将上述纵剖面划分为分别包含板材的两个表面的1对表层部、和位于被1对表层部所夹入的位置的中央部，将1对表层部的可靠性指数(CI值)的平均值设为CIS，将中央部的可靠性指数(CI值)的平均值设为CIC，此时，CIS相对于CIC的比值(CIS/CIC比)为0.8以上2.0以下，能够以高水平同时实现优异的弯曲加工性和高强度。
铜合金板材及其制造方法

[发明专利]电阻材料用铜合金材料及其制造方法以及电阻器-CN202210509500.2在审
发明人：檀上翔一;秋谷俊太;藤井惠人;樋口优 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2017-12-13 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： C22C9/05 文献下载
摘要：一种电阻材料用铜合金材料及其制造方法以及电阻器，兼具较小的电阻温度系数和良好的冲压成形性。一种电阻材料用铜合金材料，含有锰10质量％以上且14质量％以下、镍1质量％以上且3质量％以下，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成，结晶粒径为8μm以上且60μm以下。其他电阻材料用铜合金材料含有锰6质量％以上且8质量％以下、锡2质量％以上且4质量％以下，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成，结晶粒径为8μm以上且60μm以下。
电阻材料铜合金及其制造方法以及电阻器

[发明专利]铜合金条材及其制造方法、使用其的电阻器用电阻材料以及电阻器-CN202080015481.7有效
发明人：川田绅悟;秋谷俊太;樋口优 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2020-03-26 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： C22C9/02 文献下载
摘要：本发明的铜合金条材为具有下述组成的铜合金条材，所述组成含有3质量％以上20质量％以下的锰(Mn)，余量包含铜(Cu)及不可避免的杂质，所述铜合金条材的特征在于，利用俄歇电子能谱法在由表面与自该表面起深度方向的0.05μm位置划分而成的表层区域中测得的、Mn含量与Cu含量的比值(表层[Mn/Cu]比值)换算为质量比时低于0.030，即使环境温度变化，本发明的铜合金条材也具有稳定的电阻且具有良好的焊料安装性。
铜合金及其制造方法使用电阻器用材料以及电阻器

[发明专利]包层材料及其制造方法-CN201980023302.1有效
发明人：檀上翔一;樋口优 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2019-02-18 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： B23K20/04 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种包层材料及其制造方法，其铜板的晶粒细化，伸长率优异，伸长各向异性降低，并且加工性优异。本发明的包层材料由第1层、第2层及第3层轧制接合而得到，所述第1层由奥氏体不锈钢形成，所述第2层由铜材料形成且层叠在所述第1层上，所述第3层由奥氏体不锈钢形成且层叠在所述第2层的与所述第1层相反的一侧，所述铜材料具有如下组成：选自Al、Be、Cd、Mg、Pb、Ni、P、Sn及Cr的金属成分的合计含量为0.1～2.0ppm，铜含量为99.96质量％以上，在以欧拉角(Φ、)表示通过EBSD对所述铜材料表面进行织构分析所获得的晶体取向分布函数时，Φ＝0°～90°范围的取向密度的平均值为0.1以上且小于10.0，Φ＝20°～40°范围的取向密度的平均值为0.3以上且小于15.0，并且所述铜材料的平均晶体粒径为150μm以上且600μm以下。
包层材料及其制造方法

[发明专利]铜板材及其制造方法、以及带铜板材的绝缘基板-CN202080068111.X在审
发明人：川田绅悟;檀上翔一;樋口优;高泽司 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：实施方式的铜板材具有由99.96质量％以上的Cu及不可避免的杂质构成的组成，由SEM‑EBSD法的晶体取向分析数据得到的GAM值小于0.5°的晶粒的面积比例为5％以下，并且0.5°以上且小于1.0°的晶粒的面积比例为50％以上。
铜板及其制造方法以及绝缘

[发明专利]铜合金板材及其制造方法以及电气电子设备用散热部件及屏蔽壳体-CN201980005936.4有效
发明人：秋谷俊太;矶松岳己;樋口优;檀上翔一 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2019-03-11 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明的铜合金板材具有下述合金组成并且具有轧制织构，所述合金组成含有Ni：0～4.5质量％、Co：0～2.0质量％、Si：0.2～1.3质量％、Mg：0～0.5质量％、Cr：0～0.5质量％、Sn：0～0.25质量％、Zn：0～0.6质量％、Zr：0～0.15质量％及Mn：0～0.25质量％，Ni及Co的合计含量为0.8～5.0质量％，并且Ni及Co的合计含量相对于Si含量的比{(Ni+Co)/Si}为2.0～6.0，余量由Cu及不可避免的杂质构成，对于前述轧制织构而言，由基于EBSD的织构分析得到的、β‑纤维(Φ2＝45°～90°)的取向密度的平均值在3.0以上且25.0以下的范围内，前述铜合金板材的轧制平行方向的拉伸强度为600MPa以上，在依据JBMA T304：1999的条件下加工成100mm长的条状而得到的试验片的翘起高度为2.0mm以下，所述铜合金板材的散热性优异，具有充分的强度，残余应力小，弯曲加工性优异。
铜合金板材及其制造方法以及电气电子备用散热部件屏蔽壳体

[发明专利]铜合金板材及其制造方法以及拉深加工品-CN201980064171.1有效
发明人：秋谷俊太;樋口优 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2019-11-21 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明的铜合金板材具有下述组成：含有合计为1.0～5.0质量％的Ni及Co中的1种以上、以及0.1～1.5质量％的Si，余量为Cu及不可避免的杂质，前述铜合金板材的电导率为38％IACS以上，将由标称应力‑标称应变曲线得到的值和通过电子背散射衍射(EBSD)法得到的Cube取向面积率的值代入特定的第一式，求出参数Ax(x：0°、45°、90°)的各方向的值A0°、A45°及A90°，将求出的前述各方向的值A0°、A45°及A90°代入特定的第二式而算出的算术平均值Aave.为4.0～13.0GPa·％的范围，所述标称应力‑标称应变曲线是通过针对沿着轧制平行方向、相对于轧制方向呈45°的方向、及轧制垂直方向中的各方向分别切出的3种试验片进行拉伸试验而得到的，不会损害以往的铜合金板材的基本特性(特别是散热性)，并且能够稳定地得到优异的拉深加工性。
铜合金板材及其制造方法以及深加工

[发明专利]电阻器用电阻材料及其制造方法以及电阻器-CN201980025519.6有效
发明人：川田绅悟;矶松岳己;樋口优 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： C22C9/05 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供兼具小的电阻温度系数和良好的加压成型性的铜合金板材及其制造方法以及电阻器用电阻材料。本发明的目的通过如下铜合金板材来达成，所述铜合金板材含有Mn 5.0～20.0质量％、Ni 0～5.0质量％、Sn 0～5.0质量％，并且Ni和Sn合计为0.1～10.0质量％，余量由Cu及不可避免的杂质构成，轧制平行方向与板宽方向的伸长率之差为10％以下，所述板宽方向即垂直于轧制平行方向的轧制垂直方向。
电阻器用材料及其制造方法以及电阻器

[发明专利]铜合金板材和铜合金板材的制造方法以及使用铜合金板材的连接器-CN201980025520.9有效
发明人：秋谷俊太;檀上翔一;樋口优 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2019-06-12 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明提供冲压加工性优异的铜合金板材及铜合金板材的制造方法、以及使用铜合金板材的连接器。铜合金板材(1)，其中，在包含轧制平行方向和板厚方向的截面(10)中，将由100μm的轧制平行方向尺寸和板厚尺寸划分的四边形的第一区域(11)进一步沿着轧制平行方向和板厚方向以10μm间隔进行分割，从而细分为成为10μm见方的多个正方形的第二区域(12)，在构成第一区域(11)的多个第二区域(12)中的、除了形成第一区域(11)的四边的外侧第二区域(13)之外的内侧第二区域(14)的各个区域中，利用电子背散射衍射法(EBSD)测定KAM的平均值时，测定的KAM的平均值的最大值与最小值之差(Δθ)为25°以下。
铜合金板材制造方法以及使用连接器

[发明专利]绝缘基板及其制造方法-CN201980004011.8有效
发明人：檀上翔一;樋口优 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2019-02-18 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种绝缘基板，其是将陶瓷基板、形成于该陶瓷基板的一个表面的第一铜板材、以及形成于该陶瓷基板的另一个表面的第二铜板材进行接合而成。各铜板材具有如下组成：选自Al、Be、Cd、Mg、Pb、Ni、P、Sn以及Cr的金属成分的合计含量为0.1～2.0ppm、铜的质量百分比含量为99.96％以上，在以欧拉角表示利用EBSD对各铜板材的表面进行织构解析而得到的结晶取向分布函数时，在Φ＝20°～40°、的范围内的取向密度的平均值为0.1以上且小于15.0，在Φ＝55°～75°、的范围内的取向密度的平均值为0.1以上且小于15.0，且各铜板材的平均结晶粒径为50μm～400μm。
绝缘及其制造方法

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