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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]镀锡材料-CN201280016466.X有效
  • 原田宏司;金滨庆太郎 - JX日矿日石金属株式会社
  • 2012-03-27 - 2013-12-18 - C25D5/50
  • 本发明提供一种镀锡材料，通过使Cu－Sn合金层在铜或铜合金条表面的软熔镀锡层上局部地露出，能够抑制锡粉的产生。在具有在铜或铜合金条（2）的表面实施了软熔处理的镀锡层（6）的镀锡材料（10）中，在最表面露出的Cu－Sn合金层（4a）的面积比为0.5～4%，从最表面看，前述Cu－Sn合金层的个数是每0.033mm2为100～900个。
  • 镀锡材料
  • [发明专利]镀Sn材料-CN201310103617.1有效
  • 原田宏司;金滨庆太郎 - JX日矿日石金属株式会社
  • 2013-03-28 - 2013-10-23 - C25D5/48
  • 本发明提供用于抑制在镀Sn材料中由摩擦导致的Sn粉的产生的进一步改良。本发明提供一种镀Sn材料，所述镀Sn材料为在铜或铜合金制基材上直接或通过基底镀层居间具有回流焊镀Sn层的镀Sn材料，其中，回流焊镀Sn层由上侧的Sn层和下侧的Cu-Sn合金层构成，当对Sn层进行截面观察时，粒径为10~100nm的Cu-Sn合金粒子以50~1000个/μm2的数密度存在。
  • sn材料
  •  1 
  • 共 2 条
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