[发明专利]镀敷装置及镀敷方法有效
| 申请号： | 201880073380.8 | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN111373078B | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 竹本洋平;赤见丰 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | C25D5/04 | 分类号： | C25D5/04;C25D5/02;C25D5/18;C25D17/12 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 贾成功 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及在被镀敷物部分地形成镀敷膜的镀敷装置及镀敷方法。镀敷装置具备：可旋转工作的旋转电极；设置于旋转电极、保持镀敷液的镀敷液保持部；和在被镀敷部与旋转电极之间施加电压的电源部。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 方法 | ||
【主权项】：
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- 2019-03-21 - 2020-02-18 - C25D5/04
- 本实用新型公开了一种对凸块粗糙度改善的电流密度电镀装置，包括操作台与支脚，所述操作台的上端固定连接有保护罩，所述保护罩的内顶壁上滑动连接有移动板，所述移动板上固定连接有气缸，所述气缸的驱动端固定连接有电镀头，所述操作台的上端固定连接有放置台，且放置台位于保护罩内并与气缸对应设置，所述保护罩的内侧壁上对称固定连接有两个抽烟机，所述保护罩的侧壁上转动连接门板。优点在于：本实用新型，凸块长成后表面的粗糙度较好，在产品进行后段制造时更具有稳定性，在加工过程中的需要加工的驱动芯片可以更加方便的进行定位于固定。
- 一种电镀均匀的电镀槽-201822105241.9
- 谭国森 - 东莞东煦五金电镀厂有限公司
- 2018-12-14 - 2019-09-27 - C25D5/04
- 本实用新型实施例公开了一种电镀均匀的电镀槽，解决了现有的电镀槽，电镀槽中电镀液不均匀，工件电镀层不均匀，影响电镀效果的问题，其包括槽体，所述槽体底端四角安装有支撑腿，槽体下部两侧均安装有气泵，槽体内部两侧均安装有气管，气管外部一侧安装有喷气嘴，槽体内侧后端安装有温度计，槽体外侧中部和内部安装有温度组件，槽体内部两侧靠近气管顶端安装有直线电机，直线电机通过滑块安装有导电板，本实用新型结构新颖，构思巧妙，采用直线电机和导电板实现阳极运动改善工件电镀不均，采用温度组件使电镀槽内的上下温度均匀让电镀效果更佳，采用搅拌组件可以使电镀槽内的电镀液更加均匀，使工作的电镀层更加均匀。
- 制备高分辨率α放射源的磁流体动力学电沉积方法-201710284450.1
- 张鹏;林敏;徐利军;夏文;张卫东;罗瑞;陈义珍 - 中国原子能科学研究院
- 2017-04-26 - 2019-06-18 - C25D5/04
- 本发明属于放射源制备技术领域，具体涉及一种制备高分辨率α放射源的磁流体动力学电沉积方法。该方法在沉积槽外部放置永磁体，对沉积体系施加磁场，沉积过程中在磁场和电场共存的情况下，产生一个与磁场和电场方向均垂直的洛伦兹力，该力的存在能加快沉积液内部的液相传质，减小阴极扩散层的厚度，在加快沉积速率提高沉积效率的同时，可以显著提高所制源的分辨率。本发明解决了传统电沉积法制备放射源的能量分辨率低的问题，是对普通电沉积法制备放射源方法的很大改进和优化。
- 大面积连续沉积涂层和表面改性方法-201710562783.6
- 吴俊升;何业东;李晓刚;纪若男;王怡;戎万;张津;王德仁 - 北京科技大学
- 2017-07-11 - 2019-03-15 - C25D5/04
- 本发明为一种大面积连续沉积涂层和表面改性的方法，属于材料表面技术领域。该方法阴极等离子电解采用电解槽溶液下层为重质有机液体，上层为水溶液电解液。通过控制电极从液面浸入电解液，阴极金属经过在水溶液电解液层中等离子放电沉积涂层或进行表面改性处理。通过调整阳阴极面积比、对电解池的阴阳极施加直流电压或脉冲电压，在采用不同成分的电解液中可实现在金属表面沉积氧化物、碳化物、氮化物、硼化物及其复合陶瓷涂层，也可以沉积镍、铜、铬、镉等各种金属或金属复合涂层，同时还能够通过在溶液中引入碳、氮化物实现金属阴极等离子渗氮、渗碳或碳氮共渗，也可以清理材料表面、去除氧化物并实现材料表面纳米化。
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