专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]元件安装机以及材料印方法-CN201980102652.7在审
  • 市野慎次;岩城范明;滨根刚 - 株式会社富士
  • 2019-12-26 - 2022-07-22 - H01L21/52
  • 在元件安装机(10)的供料器设置部(12)的空闲空间设置将材料供给到印台(80)并在印台上使该材料呈膜状地展开的材料供给单元(13、14),将用于将所述印台上的材料印到立体基板(15)的安装面(15a)的(24、25)以能够更换为吸附电路元件的吸嘴(23)的方式保持于元件安装机的至少一个装配头。使保持有的装配头向印台的上方的位置移动并使下降、上升,由此将的下端浸渍于印台上的材料中,使该材料附着于的下端,之后,使装配头向立体基板的安装面的上方移动并使下降、上升,由此将附着于的下端的材料印到立体基板的安装面。
  • 元件装机以及材料方法
  • [发明专利]半导体制造装置及半导体制造方法-CN201810847558.1有效
  • 丹羽恵一 - 铠侠股份有限公司
  • 2018-07-27 - 2023-08-25 - H01L21/67
  • 本发明的一形态提供一种能够防止使用板时的焊料连接不良的半导体制造装置及半导体制造方法。实施方式的半导体制造装置具备:板,具有将助焊剂印到半导体衬底上的多个焊盘的多个;支撑体,支撑板并与板一体地自由移动;定位机构,以对应的接触于多个焊盘的每一个的方式定位支撑体;以及间隔调整部,调整多个中的至少一部分的间隔。
  • 半导体制造装置方法
  • [发明专利]一种柱式扇形全幅热转印装置及加工方法-CN202111160603.4有效
  • 吕峥健;吴海洋 - 浙江安胜科技股份有限公司
  • 2021-09-30 - 2022-12-20 - B41F16/00
  • 一种柱式扇形全幅热转印装置及加工方法,属于热转印设备技术领域。夹紧装置设置在图案装置(5)的正下方,涨紧装置有设置在图案装置(5)两侧的两个,图案装置(5)连接有带动其沿靠近或远离夹紧装置运动的升降装置,夹紧装置连接有带动其转动的动力装置;所述的图案装置(5)包括柱(22)以及推动装置,柱(22)并排设置有若干个,各柱(22)均连接有推动其向靠近或远离夹紧装置的方向运动的推动装置,各柱(22)的底部均设置有加热部。本装置能够精确控制图案的位置,能够适应圆筒状或锥形的不锈钢容器的热转印;本加工方法通过一卷热转印膜即可根据需要不同的图案,图案更换方便。
  • 一种针柱式扇形全幅热转印装置加工方法
  • [发明专利]涂敷装置及涂敷方法-CN201010526259.1无效
  • 末田哲也;木林茂树;林洋志 - 佳能机械株式会社
  • 2010-10-27 - 2011-05-11 - B05C5/00
  • 涂敷装置具备用于将糊剂状的涂敷剂(P)向被涂敷部(20)涂敷的一对(21、22)。通过状态变位单元交替地变位成第一状态和第二状态。第一状态中,第一(21)与积存糊剂状的涂敷剂(P)的涂敷剂积存部的上方对应且第二(22)与被涂敷部(20)的上方对应,第二状态中,第二(22)与积存糊剂状的涂敷剂(P)的涂敷剂积存部的上方对应且第一通过Z轴方向移动单元,在第一状态及第二状态下使各(21、22)沿上下方向即Z轴方向移动。
  • 装置方法
  • [发明专利]涂敷装置-CN201410150413.8无效
  • 末田哲也;木林茂树;林洋志 - 佳能机械株式会社
  • 2010-10-27 - 2014-07-23 - B05C5/00
  • 涂敷装置具备用于将糊剂状的涂敷剂(P)向被涂敷部(20)涂敷的一对(21、22)。通过状态变位单元交替地变位成第一状态和第二状态。第一状态中,第一(21)与积存糊剂状的涂敷剂(P)的涂敷剂积存部的上方对应且第二(22)与被涂敷部(20)的上方对应,第二状态中,第二(22)与积存糊剂状的涂敷剂(P)的涂敷剂积存部的上方对应且第一通过Z轴方向移动单元,在第一状态及第二状态下使各(21、22)沿上下方向即Z轴方向移动。
  • 装置
  • [实用新型]多轴精密涂胶装置-CN201721086359.0有效
  • 钟修城 - 耐落螺丝(昆山)有限公司
  • 2017-08-29 - 2018-05-01 - B05C9/02
  • 本实用新型的多轴精密涂胶装置,其具有一固定板,所述固定板间隔设有二轴座,在每一轴座上设有可转动的一轴,所述转轴的一端部设有一刀轮,另一端部与动力组连接,所述二刀轮的转动方向不同,又相对于每一刀轮在轴座上设有一刮片组及一胶,胶可输出胶材于所述刀轮表面,所述刮片组具有复数刮片,各刮片相邻位在所述刀轮的表面以调整胶材呈均匀的位在所述刀轮边缘的区,具有可提供各种不同尺寸螺丝或小尺寸螺丝的涂胶作业,而具有其实用功效
  • 精密涂胶装置
  • [发明专利]球搭载方法及对基板作业机-CN201280072182.2有效
  • 冈博充;林哲生 - 富士机械制造株式会社
  • 2012-04-10 - 2017-12-08 - H05K3/34
  • 对基板作业机具备作业装置,选择性地执行通过球保持件(82)将导电球安装到电路基板上的作业和通过将粘性流体印到电路基板上的作业;及托盘,积存有粘性流体,在对基板作业机中,在将导电球搭载于电路基板上时,通过将粘性流体印到电路基板上,并且在该后的粘性流体上安装浸渍于粘性流体的导电球。由此,利用由印到电路基板上的粘性流体和通过导电球向粘性流体的浸渍而附着于导电球的粘性流体,能够将导电球固定在电路基板上,通过较多量的粘性流体,能够将导电球适当地搭载在电路基板上。
  • 搭载方法作业
  • [发明专利]探针部件及探针装置-CN200910009414.X无效
  • 山田浩史;片桐浩文;渡边哲治;川路武司 - 东京毅力科创株式会社
  • 2009-02-23 - 2009-08-26 - G01R35/00
  • 本发明提供一种探针的部件和探针装置,能够在极短时间内消除迹而提高生产率,并且能在高温检查时减少对温度的影响。本发明的探针部件(17)是在使可移动的晶片卡盘(11)上的晶片(W)和多个探针(12A)电接触而检查晶片(W)的电气性能之前,进行多个探针(12A)的调准时,为了进行多个探针(12A)的调准而多个探针(12A)的迹(17A)的部件(17),其被附设于晶片卡盘(11),并且,其具有形状记忆聚合物,该形状记忆聚合物在玻璃化转变温度(TG)下,弹性率在弹性率高的玻璃状态和弹性率低的橡胶状态间可逆且快速地变化
  • 探针针迹转印部件装置
  • [发明专利]螺纹装置-CN201610341366.4在审
  • 高田华 - 高田华
  • 2014-06-20 - 2016-07-20 - B21H3/08
  • 一种螺纹装置,包括基座、可调螺母限定片、可调芯棒限定片、下压装置、销以及旋转装置;基座呈圆饼状,并铣出腰形槽,其竖直截面为倒置的等腰梯形;并且设有内螺纹;基座还设有加强筋;可调螺母限定片与可调芯棒限定片呈弧状,其底部都连接有限定块;可调芯棒限定片设有凹凸螺纹;限定块滑动安装于腰形槽内,其表面设有与内螺纹相配合的限定螺纹;下压装置呈直角状,固定于基座之外;销安装于下压装置的上端;旋转装置与销相连。
  • 螺纹装置
  • [发明专利]螺纹装置-CN201610338776.3在审
  • 高田华 - 高田华
  • 2014-06-20 - 2016-08-31 - B21D53/24
  • 一种螺纹装置,包括基座、可调螺母限定片、可调芯棒限定片、下压装置、销以及旋转装置;基座呈圆饼状,并铣出腰形槽,其竖直截面为倒置的等腰梯形;并且设有内螺纹;基座还设有加强筋;可调螺母限定片与可调芯棒限定片呈弧状,其底部都连接有限定块;可调芯棒限定片设有凹凸螺纹;限定块滑动安装于腰形槽内,其表面设有与内螺纹相配合的限定螺纹;下压装置呈直角状,固定于基座之外;销安装于下压装置的上端;旋转装置与销相连。
  • 螺纹装置
  • [发明专利]螺纹装置-CN201410278331.1有效
  • 张婧如 - 张婧如
  • 2014-06-20 - 2014-09-17 - B23G1/02
  • 一种螺纹装置,包括基座、可调螺母限定片、可调芯棒限定片、下压装置、销以及旋转装置;基座呈圆饼状,并铣出腰形槽,其竖直截面为倒置的等腰梯形;并且设有内螺纹;基座还设有加强筋;可调螺母限定片与可调芯棒限定片呈弧状,其底部都连接有限定块;可调芯棒限定片设有凹凸螺纹;限定块滑动安装于腰形槽内,其表面设有与内螺纹相配合的限定螺纹;下压装置呈直角状,固定于基座之外;销安装于下压装置的上端;旋转装置与销相连。
  • 螺纹装置
  • [发明专利]螺纹装置-CN201610338778.2有效
  • 柯明春 - 柯明春
  • 2014-06-20 - 2018-04-24 - B23G1/02
  • 一种螺纹装置,包括基座、可调螺母限定片、可调芯棒限定片、下压装置、销以及旋转装置;基座呈圆饼状,并铣出腰形槽,其竖直截面为倒置的等腰梯形;并且设有内螺纹;基座还设有加强筋;可调螺母限定片与可调芯棒限定片呈弧状,其底部都连接有限定块;可调芯棒限定片设有凹凸螺纹;限定块滑动安装于腰形槽内,其表面设有与内螺纹相配合的限定螺纹;下压装置呈直角状,固定于基座之外;销安装于下压装置的上端;旋转装置与销相连。
  • 螺纹装置

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