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[发明专利]超厚铜图形制作方法及具有超厚铜图形的PCB板-CN201110451621.8有效
发明人：冷科;焦小山;廖辉;汤德军;付威 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2011-12-29 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种超厚铜图形制作方法，包括：准备步骤，下料并成型定位孔；单面控深铣步骤，用控深铣工艺在超厚铜箔第一侧表面形成第一局部图形；单面蚀刻步骤，用蚀刻工艺在超厚铜箔第一侧表面形成第二局部图形；层压步骤，在两片超厚铜箔之间放置绝缘基材并层压获得覆铜板；钻通孔及电镀步骤，在覆铜板上钻通孔，再在通孔孔壁电镀铜层；外层蚀刻步骤，用蚀刻工艺蚀刻覆铜板外层的超厚铜箔直至与第二局部图形的间隔槽贯通；外层控深铣步骤，利用控深铣工艺铣削加工覆铜板外层的超厚铜箔直至与第一局部图形的间隔槽贯通，从而获得贯穿超厚铜箔的完整线路图形。本发明通过结合双面蚀刻与控深铣工艺，加工难度小，可用现有PCB设备加工出超厚铜线路图形。
超厚铜图形制作方法具有 pcb

[发明专利]双色超厚包覆件注塑成型方法-CN201410129348.0在审
发明人：于昕世 -专利权人：青岛佳友模具科技有限公司
申请日： 2014-04-02 - 公布日： 2015-10-14 - 主分类号： B29C45/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种双色超厚包覆件注塑成型方法，采用Moldflow的CAE分析技术对双色超厚包覆件进行壁厚分层设计，在两套模具中通过两次注塑制作成型。本发明的优点是，可以制得双色超厚包覆件，同时可以防止产品内部气泡，消除产品表面流痕，保证产品外观质量。
双色超厚包覆件注塑成型方法

[发明专利]超厚铜箔、高导热覆铜板的制作方法-CN201410159158.3无效
发明人：包晓剑;罗光俊 -专利权人：南通诺德电子有限公司
申请日： 2014-04-18 - 公布日： 2014-08-27 - 主分类号： B32B37/06 文献下载
摘要：本发明公开了超厚铜箔、高导热覆铜板的制作方法，步骤为：配制胶液-上胶-叠合、热压。其中，胶液成分包括：低溴环氧树脂/酚醛固化体系、偶联剂、咪唑类固化促进剂及无机填料，用丁酮作为溶剂配制。本发明通过对生产工艺条件方面的调整，解决了超厚覆铜板制作困难的难题，方法简单便捷，其制作的超厚覆铜板平整度较好，且超厚铜箔和基材的结合力度较好；同时通过在配方上大量添加优良高效导热填料，使成型后的基板具有高效的导热性能，其导热率>1.6W/mk，可以很好的解决大电流基板快速散热问题；其制作的超厚、高导热覆铜板还有极佳的耐热性，T260>30min；同时本发明也能满足PCB无铅制程的需求。
铜箔导热铜板制作方法

[实用新型]覆超厚铜耐高温多层线路板-CN201520284248.5有效
发明人：徐正保 -专利权人：浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2015-05-06 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及线路板领域，尤其是一种覆超厚铜耐高温多层线路板，它包括多层环氧树脂纤维布基板，在相邻的环氧树脂纤维布基板之间设置有粘结材料，在环氧树脂纤维布基板之间的粘结材料内设置有铜箔，铜箔形成线路；铜箔的两侧均压入环氧树脂纤维布基板内该覆超厚铜耐高温多层线路板，采用高Tg（210℃）、低介电常数（DK3.6）的改性环氧树脂玻纤布基板覆超厚铜（12OZ）和黏结材料取代普通Tg(135-140℃)环氧树脂玻纤布覆铜材料，能满足线路高运算速度
覆超厚铜耐高温多层线路板

[发明专利]厚铜箔覆铜板的制作方法-CN201510317706.5在审
发明人：吴俊娟 -专利权人：吴俊娟
申请日： 2015-06-05 - 公布日： 2015-09-30 - 主分类号： B32B27/04 文献下载
摘要：本发明公开了厚铜箔覆铜板的制作方法，步骤为：配制胶液-上胶-叠合、热压。其中，胶液成分包括：低溴环氧树脂/酚醛固化体系、偶联剂、咪唑类固化促进剂及无机填料，用丁酮作为溶剂配制。本发明通过对生产工艺条件方面的调整，解决了超厚覆铜板制作困难的难题，方法简单便捷，其制作的超厚覆铜板平整度较好，且超厚铜箔和基材的结合力度较好；同时通过在配方上大量添加优良高效导热填料，使成型后的基板具有高效的导热性能，其导热率＞1.6W/mk，可以很好的解决大电流基板快速散热问题；其制作的超厚、高导热覆铜板还有极佳的耐热性，T260＞30min；同时本发明也能满足PCB无铅制程的需求。
铜箔铜板制作方法

[实用新型]一种超厚铜PCB多层板-CN201420086145.3有效
发明人：陈兴农;陈意军 -专利权人：长沙牧泰莱电路技术有限公司
申请日： 2014-02-27 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超厚铜PCB多层板，包括多个半固化片粘接层与多个覆铜层，多个半固化片粘接层与多个覆铜层相间排列，其特征在于，超厚铜PCB多层板上还包括多个电解瘤化层，每个半固化片粘接层与覆铜层之间均有一个电解瘤化层，每个电解瘤化层与半固化片粘接层、覆铜层之间均为高强度粘结连接。本实用新型提供的技术方案通过将半固化片粘接层与覆铜层使用电解瘤化层粘结的方式，提高紫铜层与半固化片粘结层的表面结合力，有效消除了分层现象。
一种超厚铜 pcb 多层

[发明专利]一种超厚透明双色包覆件注塑成型方法-CN201910017612.4在审
发明人：于昕世;史允岭;宋健华;许善鹏;刘瑞鹏;李景 -专利权人：青岛佳友模具科技有限公司
申请日： 2019-01-09 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： B29C45/16 文献下载
摘要：本发明涉及注塑成型技术领域，尤其是一种超厚透明双色包覆件注塑成型方法，包括以下步骤；步骤一、彩色内层注塑；步骤二、透明外层注塑；步骤三、双色透明制件注塑：将彩色内层注塑成型后放入透明外层预制的注射模具中进行第二层所述透明外层的包覆注塑，获得两色融合的双色透明制件，本发明通过彩色内层和透明外层两层壁厚合理分层，彩色内层产品注塑末端优化设计，合理的浇口位置及形状，合理的程序加工控制，以及两射注塑成型工艺控制，最终获得外层透明，内层多色可换的超厚透明双色包覆件，并满足超厚透明产品无气泡、缩痕、流痕及高强度性能。
内层双色注塑透明外层透明超厚注塑成型包覆件制件注塑成型工艺注塑成型技术高强度性能产品注塑程序加工浇口位置透明产品优化设计注射模具两层壁预制的包覆多色放入分层两色流痕缩痕融合

[发明专利]一种超厚铜印制板及其阻焊加工方法-CN201610860419.3在审
发明人：万川;郑少康;董晋 -专利权人：无锡深南电路有限公司
申请日： 2016-09-28 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种超厚铜印制板的阻焊加工方法，有助于解决超厚铜印制板存在阻焊加工难题。该方法包括提供超厚铜印制板，所述超厚铜印制板的至少一面形成有超厚铜线路层，所述超厚铜线路层的厚度不小于10OZ；在所述超厚铜线路层上压合无骨架半固化片，利用所述无骨架半固化片填充线路间隙；在填充了线路间隙的所述超厚铜线路层上进行阻焊加工本发明实施例还提供相应的超厚铜印制板。
一种超厚铜印制板及其加工方法

[发明专利]一种高导热型超厚铜基覆铜板及其制作方法-CN202210458405.4在审
发明人：包晓剑;顾鑫 -专利权人：江苏诺德新材料股份有限公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热型超厚铜基覆铜板及其制作方法。高导热型超厚铜基覆铜板包括铜基板、铜箔层，铜基板与铜箔层之间依次设置有过渡导热层。，经高温烧结得到，所述复合炭主要由香蕉皮、氢氧化钾、路易斯酸经反应制得，复合炭使得铜基板内部具备大量的孔隙，减少了热量在基板内传递时间，同时也避免了热量在基板内部的堆积情况，因此复合炭的加入明显改善了覆铜板的导热性能和散热效果另外，将铜粉与复合炭混合烧结，来提升覆铜板的各项性能，后期不需要在铜基板表面再涂覆功能性材料，因此也避免了超厚铜基覆铜板在制作过程中出现的平整性差的问题。
一种导热型超厚铜基覆铜板及其制作方法

[发明专利]超厚铜多层板及其制作方法-CN202210084936.1有效
发明人：唐丛文;余应康;刘仁和 -专利权人：金禄电子科技股份有限公司
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请提供一种超厚铜多层板及其制作方法。所述方法包括对第一树脂胶布进行图案化处理，得到增层树脂胶布；将所述增层树脂胶布堆叠于第一超厚铜芯板与第二超厚铜芯板之间，得到超厚铜堆叠体，其中，所述增层树脂胶布的图案与第一超厚铜芯板的无铜区图案以及第二超厚铜芯板的无铜区图案中的至少一个对应；对所述超厚铜堆叠体进行压合处理，得到超厚铜多层板。在位于第一超厚铜芯板与第二超厚铜芯板的第一树脂胶布上形成具有的对应图案，此图案与各超厚铜芯板的无铜区对应，便于在压合处理过程中将增层树脂胶布中的树脂胶直接嵌置于无铜区内，从而便于将更多的树脂胶填充无铜区，使得各超厚铜芯板的无铜区与有铜区的厚度一致。
超厚铜多层及其制作方法

[发明专利]超厚铜板的孔加工方法-CN202210325478.6有效
发明人：董威;黎卫强;江桂明 -专利权人：金禄电子科技股份有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提供一种超厚铜板的孔加工方法。上述的超厚铜板的孔加工方法包括如下步骤：获取多个超厚铜板；对每一超厚铜板进行蚀刻操作，以使每一超厚铜板上蚀刻形成蚀刻孔，其中，每一超厚铜板的蚀刻孔处于通孔区域内，且多个超厚铜板的蚀刻孔对应设置；将多个超厚铜板进行压合操作，得到多层线路板；对多层线路板进行钻孔操作，以钻除通孔区域形成通孔。上述的超厚铜板的孔加工方法钻孔效率较高，加工时不易短钻咀，且能较好地提高钻咀使用寿命和提高线路板的品质。
铜板加工方法

[发明专利]内层超厚铜电路板的制作方法-CN201510508921.3有效
发明人：马卓;黄江波;陈强;王一雄 -专利权人：深圳市迅捷兴电路技术有限公司
申请日： 2015-08-19 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种内层超厚铜电路板的制作方法，包括：步骤1，在内层超厚铜芯板上制作图形；步骤2，对完成图形制作的内层超厚铜芯板进行棕化表面处理；步骤3，对成棕化处理超厚铜芯板进行纯树脂印刷，以对其线路间隙进行丝印填充，使树脂厚度填充满线路间隙并与线路高度相等；步骤4，对完成印刷的内层超厚铜芯板进行预固化；步骤5，对印刷固化后的内层超厚铜芯板的不平整面进行研磨；步骤6，对完成研磨后的内层超厚铜芯板再次进行棕化表面处理；步骤7，将再次完成棕化表面处理的内层超厚铜芯板与半固化片、铜箔叠层进行压合。本发明能够解决因内层厚铜导致压合后板面凹陷的品质问题，避免了缺胶、空洞等品质问题，并且内层铜厚能力能够提升到12盎司。
内层超厚铜电路板制作方法

[发明专利]外层超厚铜电路板及其钻孔方法-CN201410083666.8有效
发明人：郭长峰;刘宝林;罗斌 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-03-07 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种外层超厚铜电路板及其钻孔方法，以解决现有技术中在外层超厚铜电路板上只能采用直径不小于0.8mm的金属化通孔进行层间互连，导致占用布线空间较多，无法实现密集互连导通的技术问题。上述方法可包括：提供外层超厚铜电路板，所述外层超厚铜电路板包括内层板和分别压合在所述内层板两面的两层外层超厚铜箔层；在所述外层超厚铜电路板上加工出至少一对盲孔，其中每一对的两个盲孔分别位于所述外层超厚铜电路板的两面且位置相对应，位于任一面的盲孔贯穿所所在面的外层超厚铜箔层；在所述外层超厚铜电路板上加工至少一个通孔，其中每一个通孔穿过一对盲孔，所述通孔的直径小于所述盲孔的直径。
外层超厚铜电路板及其钻孔方法

[发明专利]一种超厚铜PCB板制作方法及其电路板-CN201110350214.8有效
发明人：谢伦魁;何自立 -专利权人：景旺电子（深圳）有限公司
申请日： 2011-11-08 - 公布日： 2012-06-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种超厚铜PCB板制作方法及其电路板，其方法包括以下步骤：采用具有底铜的板材基板进行开料；分四次进行电镀，采用正反夹板方式悬挂放入电镀缸中进行电镀，直至电镀层后到350-400um以上；对PCB板进行蚀刻；采用环氧树脂进行丝网印刷，填平线路间隙，并通过烘烤固化；对固化后的环氧树脂进行研磨，并去除线路表面多余的树脂层；进行钻孔、沉铜和整板电镀；进行第二次图形电镀和线路蚀刻，完成线路图形的制作。本发明超厚铜PCB板制作方法及其电路板由于采用了多次电镀方式和在线路间用环氧树脂进行填平的方式，实现了超厚铜PCB板的实用化制作工艺，并且其形成的电路板线路覆铜均匀，能够满足电路板的基本要求。
一种超厚铜 pcb 制作方法及其电路板

[发明专利]一种超厚铜电路板BGA的制作方法-CN201310027231.7有效
发明人：刘宝林;郭长峰;缪桦 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2013-01-24 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种超厚铜电路板BGA的制作方法，包括将内层覆铜板上的BGA区域的铜箔蚀刻减薄至2‑5盎司的BGA蚀刻步骤；采用机械钻工艺加工出位于所述BGA区域的通孔的钻孔步骤。本发明技术方案按照局部减铜的设计思想，采用将BGA区域的铜箔蚀刻减薄后再钻孔的技术方案，可以避免因铜箔厚度过大导致的容易折断钻头的技术问题，解决了现有技术中针对超厚铜电路板BGA的钻孔加工难题。
一种超厚铜电路板 bga 制作方法

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