专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种铜板的制作方法及铜板-CN202011515361.1在审
  • 胡诗益 - 深圳明阳电路科技股份有限公司
  • 2020-12-21 - 2021-04-02 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种铜板的制作方法及铜板,包括以下步骤:第一蚀刻步骤:对待处理PCB铜区进行蚀刻;喷油墨步骤:蚀刻后,在铜区线路间隙底部喷涂感光油墨并进行固化处理,形成抗镀层;镀锡步骤:对待处理PCB进行整镀锡,使得整除抗镀层外均镀上锡层,记为抗蚀层;褪油墨步骤:将抗镀层褪洗;第二蚀刻步骤:抗镀层褪洗后继续对铜区线路间隙处余铜进行蚀刻;褪锡步骤:蚀刻后褪去抗蚀层;重复以上步骤,直至铜区线路间隙余铜全部蚀刻完全本发明能够实现铜要求大于等于1.0mm,线宽间距为15/15mil的铜密集线电路的生产。
  • 一种铜板制作方法
  • [发明专利]具有铜和微细密线路的多层电路的制作方法-CN202110522121.2有效
  • 马洪伟;姜寿福 - 江苏普诺威电子股份有限公司
  • 2021-05-13 - 2022-07-19 - H05K3/46
  • 本发明公开了一种具有铜和微细密线路的多层电路的制作方法,包括:准备双面铜基板;对双面铜基板进行开导通孔、沉铜和镀铜作业,得到第一基板;对第一基板的两个沉铜镀铜层进行减铜作业,得到第二基板;在第二基板的正反两面上均制作出细线路;对两个细线路进行分阶段的电镀作业,以在两个细线路上均镀上铜≥60μm、线距≤25μm的镀铜层,得到第三基板;对第三基板进行棕化和树脂塞孔作业,再将于第三基板正反两面上的树脂除掉,得到第四基板;对第四基板进行压合、防焊、表面处理、成品测试工艺,完成后续所需的多层电路制作。本发明所述的制作方法新颖、加工效率高,可很好实现在细线路上镀上铜≥60μm、线距≤25μm的镀铜层,满足了生产需求。
  • 具有微细线路多层电路板制作方法
  • [实用新型]铜线路-CN200920040034.8无效
  • 黄坤;唐雪明;曹庆荣 - 昆山市华升电路板有限公司
  • 2009-04-08 - 2010-02-17 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种铜线路,线路中与各导热绝缘层相接触的铜电路层于接触面起部分嵌入相接触的导热绝缘层中,该结构的制作可通过分别对铜箔的两面进行蚀刻的方式制作出铜电路层,解决了铜箔的线路蚀刻问题;采用高树脂含量的半固化片作为导热绝缘层,则层压后的导热绝缘层部分可填充入铜电路层的电路间隙中,有效降低了线路两面的铜电路层外露于线路的高度,解决了铜箔的线路阻焊问题;制作工艺皆为现有技术,
  • 铜线
  • [发明专利]超长圆弧制作方法-CN200910016074.3有效
  • 孟祥富;张玉明 - 青岛北海船舶重工有限责任公司
  • 2009-06-24 - 2009-11-18 - B21C37/02
  • 超长圆弧制作方法是一种适用于长度在10米以上、厚度在100毫米以上的钢制圆弧制作方法。先锻造出数段钢制的圆筒,进行机械加工,使内径、壁及表面粗糙度符合要求,并且在两端加工出坡口,其特征在于将加工后的数段圆筒放在滚动胎架5上,对接口部位用固定固定,再在坡口内加陶瓷衬垫6后进行对接焊接,制成长圆筒,进行切割,即制作成所需要尺寸的超长圆弧。优点是能够制作出长度在10米以上、厚度在100毫米以上的超长圆弧,力学性能高,制作方法简便,容易操作,使制作成本降低。能广泛用于船舶制造业和其他机械化工行业。
  • 超长圆弧制作方法
  • [发明专利]一种聚酰亚胺膜或聚酰亚胺铜板的制备装置-CN201810205448.5有效
  • 黄思玉 - 广西师范大学
  • 2018-03-13 - 2023-05-23 - B32B37/06
  • 本发明公开了一种聚酰亚胺膜或聚酰亚胺铜板的制备装置,属于聚酰亚胺膜或聚酰亚胺铜板技术领域。所述制备装置包括壳体,壳体内部设有平行于壳体底面的第一金属,第一金属将壳体内部分成两个彼此独立的第一加热腔和位于第一加热腔上部的上腔室,第一加热腔的顶部设有与第一金属平行的第一加热管,上腔室内设有与第一金属平行的第二金属,第二金属将所述上腔室分成两个彼此连通的冷却腔和位于冷却腔上部的第二加热腔,第二加热腔的顶部设有与第二金属平行的第二加热管。本发明适用于制备聚酰亚胺膜、聚酰亚胺膜、聚酰亚胺铜板,也适用于制备聚酰亚胺薄膜、聚酰亚胺片及聚酰亚胺表面覆盖其它金属箔的材料。
  • 一种聚酰亚胺铜板制备装置
  • [发明专利]用于纳米金属膏定的涂设备及涂方法-CN202110360601.3有效
  • 杨冠南;李权震;崔成强;张昱 - 广东工业大学
  • 2021-04-02 - 2022-05-20 - B05C11/02
  • 本发明提供一种纳米金属膏定的柔性刷、涂设备及涂方法。提供一种用于纳米金属膏定的柔性刷,包括刚性部和柔性部;还提供一种用于纳米金属膏定的涂设备,包括点胶装置、柔性刷、厚度检测装置、控制系统,控制系统分别与柔性刷、厚度检测装置和点胶装置分别独立控制连接;还提供一种纳米金属膏可控定方法,基于上述的定设备,包括以下步骤:S1、滴加纳米金属膏体,S2、柔性刷涂扫,S3、涂覆层厚度检测、S4、涂调整。本发明可通过改变柔性刷到待涂区域表面的法向压力、角度以及接触面积来控制涂厚度,能够均匀地涂纳米金属膏,并且涂厚度可控,能够得到理想要求的涂厚度。
  • 用于纳米金属膏定厚涂覆设备方法
  • [发明专利]一种铜箔印制多层的加工方法-CN202011586830.9在审
  • 王运玖;吴传亮;常玉兵;李旋;周建军 - 珠海市深联电路有限公司
  • 2020-12-28 - 2021-04-16 - H05K3/46
  • 本发明属于印制电路制造技术领域,公开了一种铜箔印制多层的加工方法,所述铜箔印制多层的加工方法包括:将每层铜箔的线路图形采用铜箔凹蚀法转移到不含基材的铜箔上;将铜箔、半固化片、铜箔的结构先进行一次压合形成双面板,压合后形成的双面板再次蚀刻,所形成的线路图形与铜箔凹蚀时形成的突出线路宽度及位置保持一致;将蚀刻后的多块双面板压合成1块多层,再进行外层线路蚀刻,最后达到实现产品叠层结构。本发明对于≥6OZ以上多层铜箔印制,可避免一次性填充线路间较高的空隙带来的缺胶空洞等质量问题,解决对于外层铜>6OZ以上的铜箔印制防焊难以制作的问题。
  • 一种铜箔印制多层加工方法
  • [发明专利]一种新能源充电总线铜PCB制作方法-CN202211102856.0在审
  • 李清春;王佐;孙锐;陈涛;赵启祥 - 胜宏科技(惠州)股份有限公司
  • 2022-09-09 - 2022-12-16 - H05K3/46
  • 本发明涉及一种新能源充电总线铜PCB制作方法,所述PCB包括芯层基板和位于芯层基板上下两面的铜板,所述铜板与芯层基板之间设有PP树脂层,在各层叠构压合前,先对所述铜板的一面进行第一次控深蚀刻,叠构时,将所述铜板已经蚀刻的一面与所述PP树脂层接触,所述铜板未有蚀刻的一面位于所述PCB的最外层;在各层叠构压合后,对压合板进行钻孔和电镀后,对铜板进行第二次控深蚀刻,所述铜板在第二次控深蚀刻处理后得到完整的线路图形,对铜板进行第二次控深蚀刻处理后,依次进行防焊、文字和后工序处理,得到铜PCB。本发明新能源充电总线铜PCB制作方法具有压合不缺胶、无空洞,有效克服传统单面蚀刻对于铜板的超大毛边问题等优点。
  • 一种新能源充电总线超厚铜pcb制作方法

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