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[发明专利]基于电敏感聚合物的临时键合及解键脱粘方法-CN202211393439.6在审
发明人：朱智源;王骏豪 -专利权人：西南大学
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请公开一种基于电敏感聚合物的临时键合及解键脱粘方法，应用于具有晶圆与基板的叠层结构的临时键合及解键合过程中。其方法包括：基于电敏感聚合物临时键合的Al‑Cu结构、基于摩擦电的解键合方法及基于电敏感聚合物键合方法制备不同厚度芯片的工艺流程。本发明能够解决现有临时键合方式以及解键合方式存在的粘结胶残留、晶圆断裂变形及影响晶圆上器件或线路的性能的问题，减少晶圆损失，提高解键合效果。
基于敏感聚合物临时解键脱粘方法

[发明专利]一种激光解键合方法-CN202111036061.X在审
发明人：李纪东;张紫辰;侯煜;张昆鹏;张喆;张彪;易飞跃;杨顺凯 -专利权人：北京中科镭特电子有限公司
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明提供了一种激光解键合方法，该激光解键合方法用于对待解键合件进行解键合，其中该待解键合件包括第一层结构、以及通过键合层粘接的第二层结构。该激光解键合方法通过根据键合层材料的禁带宽度，先计算出激光束的本征吸收长波限；之后根据激光束的本征吸收长波限，即可确定最终激光束的波长，从而能够快速确定合适的激光波长，简化确定激光波长的难度，减少工作量且采用最终所确定的波长的激光束扫描键合层时，能够保证键合层的光吸收效率在较为大的区间，进而能够在较短的时间内即可将键合层加热到发生相变的状态，从而快速解除键合层与第一层结构及第二层结构的粘接，便于快速解键合，提高解键合效率。
一种激光解键合方法

[发明专利]带粘熔脱氯的内循环流化床垃圾焚烧方法-CN200410089278.7无效
发明人：章明川;范浩杰;田凤国;周月桂;范卫东 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2004-12-09 - 公布日： 2005-05-25 - 主分类号： F23G5/30 文献下载
摘要：一种带粘熔脱氯的内循环流化床垃圾焚烧方法，用于环境保护领域。方法如下：采用非均匀布风内循环流化床，把内循环流化床炉膛分成热解区和燃烧区。垃圾首先在热解区下部低温还原性气氛下完成热解、在其上部完成热解气低温脱氯过程，在燃烧区实现半焦燃尽和脱氯剂碳酸钙的煅烧；增设二次风，脱氯后热解气在炉膛上部燃烧，提高炉膛上部温度，保证碳氢化合物燃尽；利用脱氯产物低熔点特点，在燃烧区产生粘熔团聚灰渣；设置提升管风选装置，分选粘熔成团灰渣和大块不燃物，实现粘熔选择性排渣，保证床内正常流化。
带粘熔脱氯循环流化床垃圾焚烧方法

[发明专利]一种超声波辅助的激光解键合方法及装置-CN202310523700.8在审
发明人：唐宁;唐霞;温穗琳 -专利权人：广东鸿浩半导体设备有限公司
申请日： 2023-05-11 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种超声波辅助的激光解键合方法及装置，涉及半导体制造领域。激光解键合方法包括：对待解键合件的键合层进行激光解键合；其中，探测激光解键合产生的超声波信号，对待解键合件施加与超声波信号同频的超声波，使待解键合件发生共振。本发明对待解键合件施加超声波，施加的超声波的频率与激光解键合过程中所激发出的超声波的频率相同，使待解键合件产生共振，产生的振动起到辅助松动晶圆、玻璃载板与键合层粘合的效果。实现超声波辅助激光解键合，充分利用激光解键合过程中所激发的出超声波，利于松动晶圆和玻璃载板上的残留物，使待解键合件彻底分离，便于激光解键合后拾取玻璃载板，达到辅助解除键合层与晶圆及玻璃载板粘接的效果。
一种超声波辅助激光解键合方法装置

[实用新型]可以滑动解锁的手控器-CN201921375115.3有效
发明人：张松松;陈垚为;吴则信 -专利权人：常州市凯迪电器股份有限公司
申请日： 2019-08-22 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： G06F3/01 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种手控器，特别是一种可以滑动解锁的手控器，包括壳体与内部元器件，壳体的正面为粘装的操作面板，操作面板背面紧贴粘装有第一背光板，第一背光板背面粘装有按键电路板，按键电路板上设有感应模块、与感应模块电连接的控制模块和解闭锁触摸键、以及与控制模块电连接的控制功能键，解闭锁触摸键的数量为至少两个，在滑动解锁区内一直线排列，感应模块通过解闭锁触摸键检测使用者在滑动解锁区的滑动手势，并根据滑动手势反馈给控制模块以锁定或解锁控制功能键。
可以滑动解锁手控器

[发明专利]基于铜、锌离子的牙科粘接预处理系统及用途-CN202011203072.8有效
发明人：李晓东;罗巧洁;许佳佳 -专利权人：浙江大学
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： A61K6/35 文献下载
摘要：本发明提供基于铜、锌离子的牙科粘接预处理系统及用途，由溶液(A)、溶液(B)和溶液(C)组成一元体系、二元体系或者三元体系。通过铜/锌离子与脱矿牙本质有机基质中的羧基、羟基、羰基、巯基等侧链发生键合作用，键合形成的含铜/锌不溶性纳米颗粒，赋予牙本质有机基质抗菌性能，显著增加脱矿牙本质基质的强度和比表面积，使脱矿牙本质有机基质三维网络能抵抗失水收缩，且粘接界面与粘接单体之间获得更高的相容性，促进粘接剂渗透和均匀分布，改善粘接强度和粘接持久性。本发明预处理系统制备的预处理剂处理的脱矿牙本质基质表面，不论粘接剂涂布时牙齿表面湿润或干燥，都能获得较高粘接强度和持久性，大大降低临床操作的技术敏感性。
基于离子牙科预处理系统用途

[发明专利]一种半导体器件的制造方法-CN201711010772.3有效
发明人：付俊;施林波;陈福成 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2017-10-25 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件的制造方法，所述方法包括：提供待减薄晶圆和临时键合载体，并将待减薄晶圆的正面和临时键合载体临时键合；在待减薄晶圆的背面形成防粘层；在所述防粘层的表面形成凹槽从而在所述凹槽的外围形成凸起的环状结构，所述凹槽贯穿部分厚度的待减薄晶圆；对所述凹槽的表面进行化学刻蚀，以降低形成所述凹槽时所造成的减薄缺陷和减薄应力问题；将待减薄晶圆和临时键合载体进行解键合。采用本发明的方法，在形成凸起的环状结构之前，形成了防粘层，可有效阻挡化学刻蚀工艺所用的刻蚀液与环状结构表面的物质接触，从而避免刻蚀液造成的环状结构表面的粗糙度的增大，减小在解键合过程中发生破片的风险。
一种半导体器件制造方法

[发明专利]巨量转移方法和用于巨量转移的功能膜及其制作方法-CN202110638570.3在审
发明人：翟峰;萧俊龙;蔡明达 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-06-08 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本申请涉及一种巨量转移方法和用于巨量转移的功能膜及其制作方法，巨量转移方法包括：将功能膜贴合到暂态基板上，在第一表面上涂覆热解胶，热解胶在多个第一微结构的限制下流动，使热解胶固化；将暂态基板与临时基板上的LED贴合，使得热解胶与临时基板上的LED胶接，热解胶与LED的粘接力大于临时基板上的第一胶层与LED的粘接力，剥离临时基板；以及将暂态基板上的LED与电路背板键合，使LED与电路背板焊接，加热使热解胶熔化，以使LED与电路背板的焊接力大于LED与热解胶的粘接力，剥离暂态基板，能够使用普通的热解胶实现巨量转移中剥离临时基板和暂态基板时不会带走LED，保证LED的转移，提高良率。
巨量转移方法用于功能及其制作方法

[发明专利]一种激光解键合装置-CN202111035726.5在审
发明人：侯煜;张紫辰;李纪东;张昆鹏;张喆;张彪;易飞跃;杨顺凯;李曼 -专利权人：北京中科镭特电子有限公司
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种激光解键合装置，该激光解键合装置包括载物台，用于将待解键合件保持在其上，待解键合件包括第一层结构、以及通过键合层粘接的第二层结构。还包括吸盘和激光系统。吸盘吸附在第二层结构表面。激光系统用于产生依次透过吸盘及第二层结构后聚焦在键合层的激光束，并控制激光束的焦点在键合层扫描，以对键合层进行解键合。还包括与吸盘连接的拉伸机构，该拉伸机构用于在激光束扫描键合层的部分区域后，向上拉吸盘，以使第一层结构和第二层结构在和该部分区域重合的位置处分离。以采用边激光解键合，边拉吸盘进行分离的剥离方式，防止两个层结构之间由于熔融状态的键合材料再次冷却凝固而使两个层结构再次粘连，降低剥离难度。
一种激光解键合装置

[发明专利]一种用于薄晶圆加工的临时键合胶及其制备方法-CN201410855541.2有效
发明人：孙蓉;邓立波;帅行天;张国平 -专利权人：深圳市化讯半导体材料有限公司
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2018-02-27 - 主分类号： C09J133/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于薄晶圆加工的临时键合胶及其制备方法。该临时键合胶以临时键合胶的总质量为100份数计，包含55～70份的溶剂以及溶解或分散于溶剂中30～45份基础树脂，所述基础树脂为热分解温度为320℃以上、熔融指数为24以上的高聚物或者共混高聚物，由此临时键合胶具有热稳定性高、抗腐蚀性强的优点，同时其键合/解键合效率高，残余粘接层易清洗，制备成本较为经济。
一种用于薄晶圆加工临时键合胶及其制备方法

[发明专利]一种复合微生物菌剂及其应用-CN201910728966.X有效
发明人：武兴友;武春锋 -专利权人：咸阳润源生物科技有限公司;武兴友;武春锋
申请日： 2019-08-08 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： A01N63/22 文献下载
摘要：本发明提供的复合微生物菌剂，包括枯草芽孢杆菌菌剂、多粘芽孢杆菌‑解淀粉芽孢杆菌的混合菌剂、壳寡糖和几丁寡糖；所述枯草芽孢杆菌菌剂、多粘芽孢杆菌‑解淀粉芽孢杆菌的混合菌剂的体积与壳寡糖、几丁寡糖的质量比为(40～60)mL:(30～40)mL:(3～6)g:(2～8)g；所述多粘芽孢杆菌‑解淀粉芽孢杆菌的混合菌剂是由多粘芽孢杆菌和解淀粉芽孢杆菌共同发酵制备得到。本发明提供的复合微生物菌剂，应用于作物锈病的防治，能够提高作物的抗病性，减少锈病的发病率，同时能对前中期发病的锈病起到良好的治疗效果，实现抑菌、防病、键株及增产的效果。
一种复合微生物及其应用

[发明专利]晶圆解键合系统及其控制方法-CN202310352919.6在审
发明人：王金龙;温海涛;徐晓伟;孙璞;孙振聪 -专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆解键合系统及其控制方法，晶圆解键合系统包括用于承载键合片晶圆并吸附键合片晶圆的第一晶圆的承载吸附部；用于在解键合位置吸附键合片晶圆的第二晶圆，带动吸附模块在解键合位置处施加使第二晶圆远离第一晶圆移动的拉力，和在传出位置处翻转第二晶圆的拉拔翻转部；传动连接所述拉拔翻转部用于带动拉拔翻转部移动至解键合位置以进行解键合和移动至传出位置以传出第二晶圆的移动部；用于朝向键合片晶圆移动以在第一晶圆和第二晶圆之间的键合胶层处刺出缺口的刀具对准部该晶圆解键合系统的各部分结构配合能够完成快速稳定的晶圆解键合操作，通过晶圆解键合系统的控制方法进行控制能够进行自动化的晶圆解键合操作。
晶圆解键合系统及其控制方法

[发明专利]腹膜透析液用艾考糊精原料药单酶体系制备方法-CN202210368326.4有效
发明人：郑向楠;李德海;孟凡领;张永亮;张涛;杨学谦;刘印;黄秀云 -专利权人：中国海洋大学;山东齐都药业有限公司
申请日： 2022-04-08 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： C08B30/18 文献下载
摘要：该方法依次包括酶解、超滤、喷干工序；通过对淀粉原料中的α‑1,6糖苷键的占比进行控制，仅使用α‑高温淀粉酶进行酶解反应，而不需脱支酶对支链进行脱支，随后使用不同孔径的超滤膜进行分子量的筛选，最后进行喷干操作得到重均分子量、数均分子量与α‑1,6糖苷键以及α‑1,4糖苷键占比同时满足要求的艾考糊精。
腹膜透析液用艾考糊精原料药单体系制备方法

[发明专利]一种战斗部解爆系统及其敷设方法-CN201710648415.3有效
发明人：郑勇;桂兵;常晓东 -专利权人：湖北三江航天江河化工科技有限公司
申请日： 2017-08-01 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： F42D1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种战斗部解爆系统及其敷设方法，该系统包括聚能切割索，其与待切割部位配合连接，护套包覆在聚能切割索外面且与待切割壳体粘接，护套的外层还包覆有医用胶布。具体敷设时，将聚能切割索矫形裁切之后放置在待切割部位，试装护套，然后取下护套，在其与待切割壳体接触面分别刷胶，晾置一段时间；再次刷胶及晾置，最后将护套与待切割壳体进行粘接，并在护套的外侧用医用胶布固定；施压、固化；最后检查是否出现脱粘、需粘及移位的部位，如存在则通过注射补胶。本发明已经成功在多个批次产品解爆系统敷设，提高了敷设质量。
一种战斗部解爆系统及其敷设方法

[发明专利]聚氨酯弹性纤维及其卷装体、褶裥构件、以及卫生材料-CN202180057117.1在审
发明人：后藤英之 -专利权人：旭化成株式会社
申请日： 2021-08-06 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： D01F6/70 文献下载
摘要：提供兼顾耐热性、粘接性、解舒性的适于褶裥构件的聚氨酯弹性纤维及其卷装体、褶裥构件、以及卫生材料。本发明涉及聚氨酯弹性纤维、以及卷装体上的聚氨酯弹性纤维的伸长率为0.05％以上且10％以下的该聚氨酯弹性纤维的卷装体、褶裥构件、以及卫生材料，该聚氨酯弹性纤维，其特征在于，其为作为复丝的含有氨基甲酸酯键和脲键的聚氨酯弹性纤维，该脲键相对于该氨基甲酸酯键的比率为0.05％以上且5％以下。
聚氨酯弹性纤维及其卷装体构件以及卫生材料

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