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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]容器用钢板及其制造方法-CN201480067192.6有效
发明人：重国智文;铃木威;中川佑介;大岛安秀;须藤干人 -专利权人：杰富意钢铁株式会社
申请日： 2014-12-16 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： C23C28/00 文献下载
摘要：所述容器用钢板具有镀敷钢板和被膜，所述镀敷钢板由镀敷层将钢板表面的至少一部分包覆，所述镀敷层包含选自Sn层、Fe‑Sn‑Ni合金层及Fe‑Sn合金层中的至少一层，所述被膜配置于所述镀敷钢板的所述镀敷层侧的表面上，其中，在所述镀敷层与所述被膜之间具有含有锡氧化物的锡氧化膜，所述锡氧化物还原所需的电量为2.0～5.0mC/cm2，所述被膜含有Ti，换算成所述镀敷钢板每一面的Ti的附着量为2.5～30.0mg/m2
容器钢板及其制造方法

[发明专利]熔融镀敷钢丝和其制造方法-CN201880081937.2有效
发明人：儿玉顺一;西川宜孝;调公二郎;住谷真二;山本雅纪 -专利权人：日本制铁株式会社;J-WITEX株式会社
申请日： 2018-12-20 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： C23C2/06 文献下载
摘要：本发明的一实施方式的熔融镀敷钢丝具备被镀敷钢丝和配置于所述被镀敷钢丝的表面的镀敷层，所述镀敷层的成分在给定范围内，所述镀敷层的组织以25～70％的面积率具有：以质量％计包含90％以上Zn的Zn相，在所述
熔融钢丝制造方法

[其他]镀敷装置-CN201490000516.X有效
发明人：郑光春;温雄龟;韩英求 -专利权人：印可得株式会社
申请日： 2014-01-16 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种镀敷装置，所述镀敷装置包含：被镀敷材移送部，其移送包含被镀敷图案的被镀敷材；及阴极辊，其至少外表面具有导电性，包含沿一方向延长的旋转轴，且以所述旋转轴的延长方向与所述被镀敷材的移送方向彼此构成倾斜角度并成为交叉的方向的方式配置根据本实用新型，可提高镀敷品质，形成均匀的镀敷层，并可减少阴极辊与被镀敷材的接点不良。
装置

[发明专利]柱籽晶沉积处理-CN200880004533.X有效
发明人：约翰·卡拉汉;约翰·特雷扎 -专利权人：丘费尔资产股份有限公司
申请日： 2008-02-14 - 公布日： 2010-01-20 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种方法，涉及图形刻蚀位于晶片上的光刻胶以暴露籽晶层的部分，该晶片包括被沉积的籽晶层，镀敷晶片使得镀敷金属仅在被暴露的籽晶层上累积，直到镀敷金属已达到在籽晶层以上上升的高度至少等于籽晶层的厚度，去除固体光刻胶，并且去除通过去除固体光刻胶和被镀敷的金属而被暴露的籽晶层，直到全部被暴露的籽晶层都已被去除。
籽晶沉积处理

[发明专利]布线电路板的制造方法-CN200410038771.6无效
发明人：内藤俊树;山崎博司;大和岳史 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2004-05-08 - 公布日： 2005-04-27 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：一种制造布线电路板的方法，能够提高生产率和经济效益，同时防止通过镀敷形成导体层时因镀敷材料渗透到镀敷保护层之下、或者镀敷保护层被剥离而导致的布线电路板的形成失败。在本方法中，在绝缘底层1上形成导体薄膜2之后，对导体薄膜2施加光致抗蚀剂的液态溶液然后干燥，从而在导体薄膜2上形成第一镀敷保护层3。然后，对第一镀敷保护层3粘合地接合光致抗蚀剂薄膜，从而形成第二镀敷保护层4。之后，通过光刻工艺，使第一和第二镀敷保护层3、4形成为布线电路图形的反转图形。然后，在暴露的导体薄膜2上，按布线电路图形的形式通过电解镀形成导体层5。然后在第一和第二镀敷保护层3、4被去除的部位去除第一和第二镀敷保护层3、4以及导体薄膜2。
布线电路板制造方法

[发明专利]层叠体及其制造方法-CN202080037913.4在审
发明人：古谷章;小岛忠昭;铃木广志;那贺文彰 -专利权人：昭和电工株式会社
申请日： 2020-08-11 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： C23C28/00 文献下载
摘要：本发明涉及的层叠体具有金属基材、在所述金属基材上形成的第1含镍镀敷被膜层、在所述第1含镍镀敷被膜层形成的镀金被膜层、在所述镀金被膜层上形成的第2含镍镀敷被膜层、以及在所述第2含镍镀敷被膜层上形成的氟化镍被膜层
层叠及其制造方法

[发明专利]Sn或Sn合金镀敷被膜、具有该被膜的复合材料、以及复合材料的制备方法-CN200980120033.7有效
发明人：前泽国芳;村田正辉 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2009-02-09 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明提供通过防止Sn或Sn合金镀敷被膜的褶皱或脱落，使辊的维护性优异、生产性提高的Sn或Sn合金镀敷被膜以及具有该被膜的复合材料。该被膜是由不含有甲醇的Sn或Sn合金电镀浴在层合了树脂层或膜4的铜箔或铜合金箔1的另一面上形成，是硬度为500MPa以下的Sn或Sn合金镀敷被膜2，用扫描电子显微镜观察Sn或Sn合金镀敷被膜的表面时(如果Sn或Sn合金镀敷被膜的厚度超过1.5μm，则是在将Sn或Sn合金镀敷被膜的厚度减少至1.5μm时)，铜箔或铜合金箔未露出。
sn 合金镀敷被膜具有复合材料以及制备方法

[发明专利]层叠型电子部件-CN201110076989.0有效
发明人：元木章博;竹内俊介;小川诚;川崎健一 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2011-03-23 - 公布日： 2011-10-19 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明提供一种层叠型电子部件，通过在内部电极的各端部露出的部件主体的端面进行例如铜的无电解镀敷，形成用于外部端子电极的镀敷膜时，金属粒子的结晶粒径小，成为表面容易被氧化的状态，另外，由于成膜速度小，因此具有例如由铜构成的第一层(13)和在其上的第二层(14)构成的层叠结构而构成成为外部端子电极(8，9)的基底的第一镀敷膜(10)。将镀敷膜(10)的合计厚度设为3～15μm，将第二层(14)的厚度设为第一层(13)的厚度的2～10倍。通过无电解镀敷形成第一层(13)，通过电解镀敷形成第二层(14)。由此，将包含于第二层(14)的金属粒子的粒径设为0.5μm以上，使其难以被氧化。
层叠电子部件

[发明专利]被镀敷层形成用组合物、金属图案材料及其制作方法-CN200910178540.8有效
发明人：加纳丈嘉;佐藤真隆;河野贵胤 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2009-09-27 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： C08L33/16 文献下载
摘要：本发明提供一种被镀敷层形成用组合物，其中，可以形成可利用水溶液进行显影、且对镀敷催化剂或其前体的吸附性优异的被镀敷层。上述课题利用含有具有与镀敷催化剂或其前体形成相互作用的非离解性官能团、自由基聚合性基团、及离子性极性基团的聚合物的被镀敷层形成用组合物、使用其的金属图案材料的制作方法、以及由该制作方法得到的金属图案材料来达到
被镀敷层形成组合金属图案材料及其制作方法

[发明专利]镀敷装置及镀敷方法-CN202010532732.0有效
发明人：细川孝夫 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-06-11 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： C25D17/16 文献下载
摘要：提供一种镀敷装置及镀敷方法，镀敷装置具备镀敷槽和镀敷部。镀敷部具备：隔壁，其是使镀敷液通过而不使被镀敷物通过的隔壁，构成被镀敷物在其内侧通过的被镀敷物通过区域；喷射部，其向上方喷射镀敷液；混合部，其将镀敷液与被镀敷物混合；阳极，其配设在被镀敷物通过区域的外侧；阴极，其配设在被镀敷物通过区域的内侧，具有使镀敷液与被镀敷物的混合流体朝向上方通过的中空区域；第一遮挡壁，其用于将通过了中空区域的混合流体向下方引导；以及第二遮挡壁，其配设在第一遮挡壁的外侧。
装置方法

[发明专利]通过在受控条件下将锡向铜中扩散制备金色青铜的方法-CN201180066944.3有效
发明人：端·迪尼·罗亚尔;希耶图·琼·张 -专利权人：加拿大皇家造币厂
申请日： 2011-12-09 - 公布日： 2013-10-02 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本发明涉及由于多层镀敷方法而具有金色外观的镀有青铜的基材的制备。本方法特别包括对具有至少一层铜的基材镀敷锡层，所述锡层的厚度表示为该铜层厚度的3.5％至12％。本方法还包括在包含多个加热区的退火炉中将所述被镀敷的基材退火，炉的最后的加热区的退火温度在600℃至815℃的范围内。本方法的退火步骤是在受控的操作参数下进行的，其包括退火停留时间、退火温度和锡层相对于铜层的相对厚度。将所述操作参数根据彼此进行控制，以确保获得被镀敷的青铜的像金的外观。
通过受控条件下扩散制备金色青铜方法

[发明专利]具有敷镀通孔的构件及制造方法-CN201310421157.7在审
发明人： J·莱茵穆特;H·韦伯;T·沙里;Y·贝格曼 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2013-06-09 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于制造构件的方法和具有带有敷镀通孔的半导体衬底的构件，其中，敷镀通孔被空槽围绕，其中，半导体衬底在一个面上具有第一层，其中，第一层在该第一面上覆盖空槽，其中，半导体衬底在第二面上具有第二层，其中，第二层在该第二面上覆盖空槽，其特征在于，敷镀通孔被环形结构围绕，其中，环形结构由半导体衬底制成并且所述围绕该环形结构的空槽被优选在与用于敷镀通孔的空槽相同的过程步骤中或者说同步／同时地制成。
具有敷镀通孔构件制造方法

[发明专利]电镀方法及电镀装置-CN200910165717.0有效
发明人：我妻正;吉田喜郎 -专利权人：阿尔卑斯电气株式会社
申请日： 2009-08-06 - 公布日： 2010-02-17 - 主分类号： C25D5/00 文献下载
摘要：其中，具有镀敷槽(2)和设置在所述镀敷槽(2)内的阳极板(3)及阴极板(7)，该电镀方法用于在被镀敷物的表面镀敷形成镀敷被膜，在镀敷液(20)中，以在所述阴极板(7)与旋转部(8)之间夹持所述被镀敷物(12)的方式，使旋转部(8)一边旋转一边向两极间供给电流，从而在所述被镀敷物(12)的表面镀敷形成镀敷被膜。由此，与以往相比，在被镀敷物的表面能够均匀地形成镀敷被膜。
电镀方法装置

[发明专利]带绝缘被膜的冲切加工品及其制造方法-CN202180020896.8在审
发明人：狮子内渚;樱井英章 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2021-02-24 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： C25D13/04 文献下载
摘要：该带绝缘被膜的冲切加工品具备：冲切加工品，具有切割面；镀敷层，形成于所述冲切加工品的至少所述切割面；及绝缘被膜，形成于所述镀敷层的表面。
绝缘加工品及其制造方法

[发明专利]布线基板及其制造方法-CN201480005816.1有效
发明人：土田徹勇起;大久保利一;荘司郁夫;平田晃大 -专利权人：凸版印刷株式会社;国立大学法人群马大学
申请日： 2014-01-24 - 公布日： 2018-02-13 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供一种布线基板，其中，其包括电极，该电极含有Cu或Cu合金；镀敷皮膜，该镀敷皮膜被形成在电极上并且至少具有含有Pd的皮膜；以及焊料，该焊料与电极之间没有Pd浓缩层，并且该焊料被加热接合在镀敷皮膜上
布线及其制造方法

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