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[实用新型]一种LED封装结构-CN202122198455.7有效
发明人：刘刚 -专利权人：深圳市爱图仕影像器材有限公司
申请日： 2021-09-10 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本申请提供了一种LED封装结构。本申请提供的LED封装结构包括封装基座、蓝光LED芯片、封装胶体层和红色诱导激发发光结构；封装基座至少具有一封装面，蓝光LED芯片设置于封装面，封装胶体层位于蓝光LED芯片背离封装面的一侧；红色诱导激发发光结构设置于封装胶体层的内部，用于接收蓝光LED芯片发射的蓝光并允许被该蓝光激发发射出设定波长的红光。本申请提供的LED封装结构以蓝光LED芯片替代现有红光LED封装器件中的红光LED芯片，利用蓝光LED芯片的热稳定性和高可靠性实现红光的色温和颜色的高准确性，并提高整个封装结构的使用稳定性和可靠性，且采用蓝光LED芯片，整个驱动线路的驱动电压趋于一致，线路设计简单化。
一种 led 封装结构

[发明专利]一种红光LED封装器件及其制作方法-CN201910290014.4在审
发明人：程胜鹏 -专利权人：中山市立体光电科技有限公司
申请日： 2019-04-11 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种红光LED封装器件包括一颗倒装结构的蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片的顶面设置有荧光胶膜层，荧光胶膜层把蓝光LED芯片发出的蓝光转变为白色光；所述蓝光LED芯片的四周侧面设置有挡光层，挡光层把蓝光LED芯片四周侧面包围着，使得从蓝光LED芯片四周侧面发出的蓝色光线无法透射出来；蓝光LED芯片顶面的荧光胶膜上和挡光层顶面上设置有红色胶膜层，红色胶膜层完全覆盖着荧光胶膜的上表面，蓝光LED芯片发出蓝色光经荧光胶膜由于该红光LED封装器件是采用倒装结构的蓝光LED芯片作为发光源，利用蓝光LED芯片具有尺寸微小、驱动电路容易控制的优点，去代替原本使用倒装红光LED芯片封装成的全彩色RGB LED器件。
蓝光LED芯片荧光胶膜层封装器件四周侧面红光LED 挡光层红色胶倒装结构红光LED芯片蓝色光线驱动电路白色光发光源红色光蓝色光全彩色上表面倒装顶面蓝光透射封装包围制作

[实用新型]一种红光LED封装器件-CN201920499345.4有效
发明人：程胜鹏 -专利权人：中山市立体光电科技有限公司
申请日： 2019-04-11 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种红光LED封装器件包括一颗倒装结构的蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片的顶面设置有荧光胶膜层，荧光胶膜层把蓝光LED芯片发出的蓝光转变为白色光；所述蓝光LED芯片的四周侧面设置有挡光层，挡光层把蓝光LED芯片四周侧面包围着，使得从蓝光LED芯片四周侧面发出的蓝色光线无法透射出来；蓝光LED芯片顶面的荧光胶膜上和挡光层顶面上设置有红色胶膜层，红色胶膜层完全覆盖着荧光胶膜的上表面，蓝光LED芯片发出蓝色光经荧光胶膜由于该红光LED封装器件是采用倒装结构的蓝光LED芯片作为发光源，利用蓝光LED芯片具有尺寸微小、驱动电路容易控制的优点，去代替原本使用倒装红光LED芯片封装成的全彩色RGB LED器件。
蓝光LED芯片荧光胶膜层四周侧面挡光层红色胶倒装结构封装器件红光LED 红光LED芯片蓝色光线驱动电路白色光发光源红色光蓝色光全彩色上表面倒装顶面蓝光透射封装包围

[发明专利]一种双色LED芯片-CN201711382484.0在审
发明人：尹晓雪 -专利权人：西安智盛锐芯半导体科技有限公司
申请日： 2017-12-20 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： H01L33/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种双色LED芯片，该LED芯片包括衬底层、蓝光结构、绿光结构、上电极和下电极；其中，蓝光结构位于衬底层上，绿光结构嵌入蓝光结构内，上电极分别位于蓝光结构和绿光结构上，下电极位于蓝光结构上。本发明实施例，可以使LED芯片色温调节更加灵活，并且能够降低LED芯片成本。
一种 led 芯片

[发明专利]一种垂直堆叠全彩Micro-LED芯片的制备方法-CN202211126502.X在审
发明人：周圣军;周千禧 -专利权人：武汉大学
申请日： 2022-09-16 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L33/24 文献下载
摘要：本申请公开了一种垂直堆叠全彩Micro‑LED芯片的制备方法。本方案中，在倒装蓝光LED的n‑GaN层上再生长绿光LED，形成倒装蓝光LED与绿光LED垂直堆叠的结构。该结构利用绿光LED量子阱中大量的V型坑结构对In组分分布的调控作用，实现对绿光LED发光波长的调制。在较小的电流密度下，由于V型坑的作用，会使电流经过高In组分区域，从而发出红光；在较大电流密度下经过低In组分区域，从而发出绿光，结合倒装蓝光LED发出蓝光，可以实现全彩发光。该Micro‑LED芯片结构利用蓝光LED p‑GaN层的厚度并结合Ag膜反射镜形成光学腔结构，实现在垂直方向上蓝光的相消干涉，减弱蓝光在垂直方向上的发光光强，从而降低蓝光对绿光LED的光致发光效应，减少由此带来的串扰现象
一种垂直堆叠全彩 micro led 芯片制备方法

[实用新型]新生儿黄疸治疗仪的蓝光LED灯灯罩以及使用其的蓝光LED灯-CN201120407412.9有效
发明人：王东峰;张同合;荆延康 -专利权人：张同合
申请日： 2011-10-24 - 公布日： 2012-06-06 - 主分类号： A61N5/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新生儿黄疸治疗仪的蓝光LED灯灯罩及使用其的蓝光LED灯，其中灯罩为梯形桶状，灯罩盖位于灯罩顶部，灯罩盖表面为凹凸交替的弧形结构。对应的蓝光LED灯，包括蓝光LED灯头，其中：蓝光LED灯头置于新生儿黄疸治疗仪的蓝光LED灯灯罩内。本实用新型优点是：灯罩盖表面为凸凹交替的弧形结构，在保持相同光强度的前提下，蓝光LED灯功耗更低。使用同样功率的蓝光LED灯，光照效果更好，并且发光二极管LED的使用数量大大减少，减少了能源的浪费等。
新生儿黄疸治疗 led 灯罩以及使用

[实用新型]一种新型的高光效LED光源及其封装结构-CN201821184580.4有效
发明人：张勇;郑汉武 -专利权人：深圳市穗晶光电股份有限公司
申请日： 2018-07-25 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型的高光效LED光源及其封装结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的上端两侧均竖向设置有相互平行的反光支撑结构，所述反光支撑结构的底端均通过锡膏与陶瓷基板固定连接，所述陶瓷基板的上端中部通过锡膏倒装有LED蓝光晶片，所述LED蓝光晶片位于反光支撑结构的内侧之间，所述LED蓝光晶片的两侧均通过锡膏与反光支撑结构固定连接，所述LED蓝光晶片的上表面贴装有荧光薄膜。本实用新型通过使用LED蓝光晶片，在LED蓝光晶片贴装反光支撑结构，不仅能将LED蓝光晶片侧面出光很好的聚集反射到顶部荧光薄膜上，保证品质高可靠性的同时，还极大的提高了LED蓝光晶片的出光效果，同样可以达成与正装晶片同样的出光效果
支撑结构反光陶瓷基板锡膏本实用新型出光效果封装结构荧光薄膜上端高光效侧面出光高可靠性竖向设置上表面底端晶片贴装正装反射平行保证

[发明专利]主动式抑制蓝光溢漏的LED结构-CN201610143476.X有效
发明人：孙庆成;杨宗勋 -专利权人：中央大学
申请日： 2016-03-14 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明为主动式抑制蓝光溢漏的LED结构，其包括：电路基板；至少一个蓝光晶粒；光侦测器；以及波长转换层，其中，电路基板的电路接收光侦测器的侦测信号并据以关闭蓝光晶粒。借由本发明的实施，当LED结构到达使用寿命时，主动式抑制蓝光溢漏的LED结构可以关闭蓝光晶粒，避免LED结构释放出大量蓝光对使用者造成伤害。
主动抑制蓝光溢漏 led 结构

[发明专利]LED与OLED串联的白光发光芯片及其制备方法-CN201811011001.0在审
发明人：李璟;苏康;王国宏;葛畅 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED与OLED串联的白光发光芯片，涉及照明技术领域。所述发光芯片包括：衬底；蓝光LED结构，形成在所述衬底上，包括N电极；OLED结构，形成在所述蓝光LED结构上，包括第二透明导电层；其中，所述蓝光LED结构的N电极与所述OLED结构的第二透明导电层电性互联本发明通过将蓝光LED结构的N电极与所述OLED结构的第二透明导电层的电性互联，从而实现蓝光LED结构和OLED结构的串联，使得蓝光LED的高光效与黄光OLED的宽光谱且可调的优势相结合，以此获得高效率
led oled 串联白光发光芯片及其制备方法

[实用新型]一种红光LED封装结构-CN201921573621.3有效
发明人：李国琪 -专利权人：湖北方晶电子科技有限责任公司
申请日： 2019-09-20 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种红光LED封装结构，包括基板，基板上设有蓝光LED芯片，蓝光LED芯片外侧设有荧光层，所述荧光层外设有蓝光消除膜，蓝光消除膜外设有固定层。该封装结构能够减少蓝光漏出，实现高纯度红光激发。
一种红光 led 封装结构

[发明专利]抑制蓝光溢漏的LED结构-CN201510205236.3有效
发明人：孙庆成;杨宗勋;钟德元;张育誉;杨上赋 -专利权人：中央大学
申请日： 2015-04-27 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明是关于一种抑制蓝光溢漏的LED结构，其发出白光，并包括：至少一个LED晶粒；封装体；出光透镜；以及光学保险丝涂层，其由感温材料所形成。另一抑制蓝光溢漏的LED结构包括：至少一个LED晶粒；以及封装体，其中封装体是由封装材料混和感温材料所形成。再一种抑制蓝光溢漏的LED结构包括：至少一个蓝光LED晶粒；荧光粉层；隔离区域；光学保险丝层；以及出光透镜。藉由感温材料的作用，具有抑制蓝光溢漏的LED结构能在LED晶粒达到L70而发出大量蓝光之前，即能因感温材料改变颜色，而使LED结构明显降低光谱中短波长的光强度及整体的亮度，避免使用者遭受大量蓝光的照射，更可以提醒使用者LED光源已经需要更换。
抑制蓝光溢漏 led 结构

[发明专利]一种防蓝光LED灯结构-CN201811157642.7在审
发明人：贾云飞;李州;陈欣欣;郭滨刚 -专利权人：深圳市光科全息技术有限公司
申请日： 2018-09-30 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种防蓝光LED灯结构，包括LED基座、LED发光芯片、LED透镜和防蓝光层，LED发光芯片安装在LED基座上，LED透镜设置在LED基座上且包覆着LED发光芯片，防蓝光层包括由多层高折射率层与低折射率层交替组成，低折射率层的成分为SiO2，高折射率层的成分为TiO2、HfO2、Ta2O5和OS‑50中的其中一种，LED发光芯片上含有荧光粉，防蓝光层镀制在LED透镜的内侧、外侧或内外两侧，该防蓝光LED灯结构有效的阻挡了有害蓝光波段，避免了有害蓝光对眼睛的伤害。
蓝光LED灯蓝光层低折射率层芯片荧光粉高折射率层蓝光波段芯片安装折射率层包覆镀制蓝光阻挡伤害

[发明专利]一种减少LED颜色偏移及蓝光危害的结构-CN201610946244.8在审
发明人：吴枞林;徐卓;张雷;黄秉文;肖桥生;黄敏;叶就信;叶凯;尤翠萍 -专利权人：厦门乾照照明有限公司
申请日： 2016-10-26 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明公开一种减少LED颜色偏移及蓝光危害的结构，包括LED芯片、荧光粉层和蓝光反射器件；在LED芯片发光方向上封装荧光粉层，且在LED芯片发光方向上位于荧光粉层的前端设置蓝光反射器件，蓝光反射器件将LED芯片发出的蓝光部分反射并进入LED芯片内部，而其它光透射蓝光反射器件。本发明有效抑制LED芯片发光颜色偏移现象，降低蓝光危害等级。
一种减少 led 颜色偏移危害结构

[发明专利]倒装LED红光器件结构及其制备方法-CN201811194251.2有效
发明人：李璟;葛畅;王国宏;苏康 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2018-10-12 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种倒装LED红光器件结构及其制备方法，结构包括：倒装蓝光LED芯片和位于所述倒装蓝光LED芯片上的红光OLED结构。其中，倒装蓝光LED芯片结构包括：蓝宝石衬底上依次生长缓冲层、N‑GaN层、多量子阱发光层、P‑GaN层；红光OLED结构包括：在倒装蓝光LED芯片背面依次生长空穴传输层、掺杂红光掺杂剂的电子传输层、不掺杂掺杂剂的电子传输层和外层保护层制备方法包括：制备倒装蓝光LED芯片；制备红光OLED结构；倒装LED红光器件倒装焊到电路板上。本发明采用倒装蓝光LED光致红光OLED发光的方法实现器件制备，该器件制备工艺简单，可以有效解决倒装红光LED器件制备工艺复杂、成品率低、成本高等问题。
倒装 led 红光器件结构及其制备方法

[发明专利]近紫外与蓝光芯片共封的LED光源及其封装方法-CN201810414320.X在审
发明人：王忆;徐学刚;王迪 -专利权人：江苏新时代照明有限公司
申请日： 2018-05-03 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供一种近紫外与蓝光芯片共封的LED光源，涉及照明灯具领域。该一种近紫外与蓝光芯片共封的LED光源，包括LED支架，所述LED支架的外表面上固定安装有近紫外芯片和蓝光芯片，近紫外芯片与蓝光芯片之间采用串联的方式封装在LED支架的外表面上。近紫外芯片与蓝光芯片的功率均位于0.2.W‑0.3W之间。近紫外芯片的波长在390nm‑398nm之间。近紫外与蓝光芯片共封的LED光源，可以方便优化光源的光谱结构，打破只有蓝光激发光源的光谱结构设计的限制，拓展光源光谱的结构，可提供更多的光谱结构设计方案该近紫外与蓝光芯片共封的LED光源，其中蓝光芯片对于传统的黄光有较高的激发效率，因此这种封装方案可以有效提高LED光源的发光效率20‑50％。
蓝光芯片近紫外近紫外芯片光谱结构封装光源发光效率光源光谱激发效率蓝光激发照明灯具传统的波长黄光串联拓展优化

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