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[发明专利]交流支持系统以及交流支持程序-CN202080078487.9在审
发明人：翁由奈;戴桂明;柿井俊昭;细谷俊史 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2020-12-04 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： G06Q10/10 文献下载
摘要：一个实施方式的交流支持系统是支持用户使用终端来进行的交流的交流支持系统，该交流支持系统具备控制数据生成部，该控制数据生成部基于包括用户的语音数据和用户的图像数据的影像数据来生成控制数据，该控制数据用于对显示于终端并参加交流的用户的化身的动作进行控制，控制数据生成部在用户的图像数据发生了图像信息的缺失的情况下，使用用户的语音数据和已学习模型来补充缺失部分的图像信息，已学习模型是以当被输入用户的语音数据时输出化身的控制数据的方式使用训练数据来生成的已学习模型。
交流支持系统以及支持程序

[发明专利]交流支持程序、交流支持方法、交流支持系统、终端装置以及非语言表达程序-CN202180004742.X在审
发明人：戴桂明;柿井俊昭;细谷俊史;野村康;翁由奈;房亭亭 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2021-03-12 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： G06F3/0484 文献下载
摘要：一种支持用户的交流的交流支持程序，所述交流支持程序使计算机执行如下步骤：使能标识交流对象的标识信息和表示交流对象的状态的状态动画一体地显示。
交流支持程序方法支持系统终端装置以及语言表达

[发明专利]交流支持系统、交流支持方法以及图像控制程序-CN202080018106.8在审
发明人：翁由奈;柿井俊昭;戴桂明;细谷俊史 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2020-03-30 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： G06T13/40 文献下载
摘要：本公开的一个方面的交流支持系统支持与第一终端对应的第一用户和与第二终端对应的第二用户之间的交流。系统的至少一个处理器对呈现出第一用户的第一影像数据进行解析并从化身的动作模式组之中选择与作为第一用户的非语言行为的第一非语言行为对应的动作模式，将表示选择出的动作模式的控制数据发送至第二终端。在第二终端显示包含与第一用户对应的第一化身和与第二用户对应的第二化身的虚拟空间，第二终端接收控制数据，基于选择出的动作模式来使第一化身进行动作，并基于呈现出第二用户的第二影像数据来使第二化身进行动作。
交流支持系统支持方法以及图像控制程序

[发明专利]交流支持系统、交流支持方法、交流支持程序以及图像控制程序-CN202080018126.5在审
发明人：翁由奈;柿井俊昭;戴桂明;细谷俊史;野村康 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2020-03-30 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： G06F13/00 文献下载
摘要：本公开的一个方面的交流支持系统支持与第一终端对应的第一用户和与第二终端对应的第二用户之间的交流。交流支持系统具备至少一个处理器。至少一个处理器从第一终端接收呈现出第一用户的影像数据，对影像数据进行解析并从化身的动作模式组之中选择与第一用户的非语言行为对应的动作模式，将表示选择出的动作模式的控制数据发送至第二终端，以便使在第二终端上显示的虚拟空间内的、与第一用户对应的化身基于该选择出的动作模式进行动作。
交流支持系统支持方法程序以及图像控制程序

[发明专利]光纤片和身体动作传感器-CN201080013603.5有效
发明人：三田地成幸;细谷俊史;桑一弘 -专利权人：住友电气工业株式会社;三田地成幸
申请日： 2010-03-24 - 公布日： 2012-02-22 - 主分类号： A61B5/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种诸如SAS诊断装置等身体动作传感器及适合用于该传感器的光纤片，该身体动作传感器可以在接近日常生活环境的状态下检查治疗对象，并且可以采用相对简单的分析方法将呼吸暂停状态与呼吸不足状态清楚地区分开。诸如SAS诊断装置等身体动作传感器包括：光源(2)，诸如LED；光纤片(10)；以及分析单元(3)，其确定从光纤片(10)输出的光量的波动，并且检测身体动作。对于光纤片(10)，使用了如下的光纤片(10)，该光纤片(10)包括：扁平体(20)，诸如布、纸或塑料片；以及渐变折射率石英光纤(11)，其直接或间接地设置或粘附在扁平体(20)上。在制造光纤片(10)时，优选地使用包括诸如纸或布等片状支承件(31)和形成在支承件上的压敏粘合层(32)的压敏粘合片(30)。
光纤身体动作传感器

[发明专利]生物传感器测量机，生物传感器测量系统和生物传感器测量方法-CN200680033875.5有效
发明人：改森信吾;细谷俊史;市野守保;北村贵彦;轻部征夫;后藤正男;中村秀明;石川智子 -专利权人：住友电气工业株式会社;独立行政法人产业技术综合研究所
申请日： 2006-09-08 - 公布日： 2008-09-10 - 主分类号： G01N27/327 文献下载
摘要：本发明提供了一种生物传感器芯片测量机及其测量方法，该生物传感器芯片测量机通过使用极少量的样本即可在短时期内获得精确的测量结果。生物传感器测量机(20)包括电源(21)，电源(21)与调压器(22)、测量装置(23)和控制器(24)连接以供应电能。当生物传感器芯片(1)与生物传感器测量机(20)连接并且被施加电压时，所述测量装置开始测量生物传感器的电流值。当测得的电流值或测得的电荷值大于参考值时，根据控制器(24)发出的指令终止所述测量；而当测得的电流值或测得的电荷值小于所述参考值时，根据所述控制器的指令继续该测量。
生物传感器测量系统测量方法

[发明专利]生物传感器芯片及其制造方法-CN200680013084.6无效
发明人：北村贵彦;细谷俊史;改森信吾;市野守保;中村秀明;轻部征夫;后藤正男;石川智子 -专利权人：住友电气工业株式会社;独立行政法人产业技术综合研究所
申请日： 2006-10-16 - 公布日： 2008-04-16 - 主分类号： G01N27/327 文献下载
摘要：提供一种能够进行快速且正确测量的生物传感器芯片，包括使得能够对很少量的测量样品进行测量且具有小容量的反应室，以及包括在反应室中布置的具有很小晶粒尺寸的铁氰化钾。在生物传感器芯片(1)中，在下衬底(2)上布置电极(3和4)，并且在电极(3和4)上附着下隔片(5(7和8))。上隔片(11(12和13))被附着到上衬底(15)，且下隔片(5)通过粘合剂(10)被粘附到上隔片(11)。在长下隔片(7)和短下隔片(8)之间形成下凹槽(9)，并且在长隔片(12)和短隔片(13)之间形成上凹槽(14)，以便由下凹槽(9)和上凹槽(14)形成反应室(17)。反应室的容量是0.3μl，且以彼此相对、之间限定有间隙的方式将酶(18)和铁氰化钾布置在反应室(17)中。铁氰化钾的晶粒直径是100μm或更小，且当反应室(17)的容量是V时，铁氰化钾的量是V×0.1mg或更多。
生物传感器芯片及其制造方法

[发明专利]传感器芯片的制造方法及传感器芯片-CN200680007232.3无效
发明人：改森信吾;细谷俊史;市野守保;中村秀明;后藤正男;来栖史代;石川智子;轻部征夫 -专利权人：住友电气工业株式会社;独立行政法人产业技术总合研究所
申请日： 2006-01-23 - 公布日： 2008-03-05 - 主分类号： G01N27/327 文献下载
摘要：本发明涉及一种传感器芯片的制造方法及使用该方法制造的传感器芯片。其具有基板、覆盖层、设于该基板和覆盖层间的间隔层，及设于该间隔层中的中空反应部，其特征在于，具有如下工序：在形成多个基板的薄层或者多个基板上，粘贴两条以上的粘附或粘接胶带，形成间隔层，且由该胶带间的一条或多条间隙，形成中空反应部，其能够减小该中空反应部的体积不一致或位置偏离。
传感器芯片制造方法

[发明专利]多个传感器芯片的连接体及其制造方法-CN200680003027.X无效
发明人：改森信吾;细谷俊史;市野守保;中村秀明;后藤正男;来栖史代;石川智子;轻部征夫 -专利权人：住友电气工业株式会社;独立行政法人产业技术总合研究所
申请日： 2006-01-23 - 公布日： 2008-01-16 - 主分类号： G01N27/327 文献下载
摘要：在由多个传感器芯片的连接体中，相邻传感器芯片连接从而它们可以分离。每个传感器芯片可以更高效率地被切割和从连接体分离，且在分离之后，这些传感器芯片可以容易且快速地存储到容器内。另外，可以容易地检查传感器芯片且排出不合格芯片。各个传感器芯片包括：基板；盖层；中空反应单元，设于该基板和该盖层之间；检测装置，设于该中空反应单元内；输出端子，输出由该检测装置检测的信号；以及样品引入口，用于将样品引入到该中空反应单元。还披露了多个传感器芯片的连接体的制造方法。
传感器芯片连接及其制造方法

[发明专利]传感器芯片-CN200680003026.5无效
发明人： 细谷俊史;改森信吾;市野守保;中村秀明;后藤正男;来栖史代;石川智子;轻部征夫 -专利权人：住友电气工业株式会社;独立行政法人产业技术总合研究所
申请日： 2006-01-23 - 公布日： 2008-01-16 - 主分类号： G01N27/327 文献下载
摘要：传感器芯片包括基板、盖层、设置在基板与盖层之间用于进行样品与涂布于它之中的试剂之间的反应的中空反应部、由暴露于中空反应部的电极形成的传感部件和将样品导入中空反应部中的样品入口。基板和盖层的与中空反应部中的传感部件相对布置的部分整个是透明的。或者，传感器芯片包括具有互相叠置的试剂涂布于其中的沟(A)的板(A)和具有沟(B)的板(B)。沟(A)与沟(B)结合并层叠以得到中空反应部。在与涂布了试剂的沟(A)部分相对布置的部分处，沟(B)的开口宽度大于沟(A)的开口宽度。
传感器芯片

[发明专利]传感器芯片及其制造方法-CN200580027885.3无效
发明人： 细谷俊史;改森信吾;市野守保;轻部征夫;后藤正男;中村秀明;来栖史代;石川智子 -专利权人：住友电气工业株式会社;独立行政法人产业技术总合研究所
申请日： 2005-06-21 - 公布日： 2007-07-25 - 主分类号： G01N27/327 文献下载
摘要：本发明提供一种传感器芯片，该传感器芯片包括基片、盖层、夹在该基片和盖层之间的间隔层以及设在该基片和盖层之间的中空反应部。以及设在该中空反应部内的检测装置。基片和盖层由相同的材料制成并具有相等的厚度。间隔层的材料和形状关于与基片平行并与基片和盖层相距等距离的平面对称。该传感器芯片不会因环境温度和湿度的变化而发生翘曲。还提供一种制造该传感器芯片的方法。
传感器芯片及其制造方法

[发明专利]带状光纤芯组件及其生产方法,含带芯组件的连接器、光纤阵列,及光学接线系统-CN03820713.3有效
发明人：田中浩介;细谷俊史;井加田刚志;佐藤和宏;杉山博康;柿井俊昭;上田知彦 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2003-08-27 - 公布日： 2005-10-05 - 主分类号： G02B6/44 文献下载
摘要：将一种带层在纵向方向上的抗拉强度选定为高于带层对各光纤芯的粘合力。另外，在一种用于带芯组件的挠性薄膜110中，形成若干位置限制部分111，通过所述位置限制部分111可以限制多根光纤120的位置，和上述挠性薄膜110用于将多根光纤120集成为一个带。另外，按照本发明所述的带状光纤芯组件301包括多根以指定的间隔平面式安排的光纤芯302，一种胶粘剂层305如此设置，以便包围光纤芯302，以及薄膜304a和304b通过胶粘剂层305与各光纤芯302集成为整体。
带状光纤组件及其生产方法含带芯连接器阵列光学接线系统

[发明专利]光连接器用套的制造方法与光连接器用套制造用的金属模及由该制造方法制造的光连接器用套、使用该光连接器用套的光连接器和光配线系统-CN02823662.9有效
发明人：樱井涉;胜占洋;柿井俊昭;须永圭;上田知彦;细谷俊史;西冈大造;大塚健一郎;增永祐子 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2002-11-29 - 公布日： 2005-03-16 - 主分类号： B29C45/36 文献下载
摘要：用于成形具有多个光纤维孔的光连接器套的光连接器套成形用金属模(1)，由上金属模(10)、下金属模(11)与中金属模(12)构成，在中金属模(12)上，具有形成光纤维孔的多个光纤维孔形成销(126)。在下金属模(11)上，设置用于形成光连接器套的窗孔部的突起部(114)，从中金属模(12)突出来的光纤维孔形成销(126)，由贯通该突起部(114)的贯通孔(115)与V形沟(113)固定。
连接器用制造方法金属使用连接器光配线系统

[发明专利]微结构光纤-CN200410001542.7有效
发明人：长谷川健美;笹冈英资;西冈大造;上田知彥;细谷俊史 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2004-01-13 - 公布日： 2004-11-03 - 主分类号： G02B6/16 文献下载
摘要：一种适合用于单光纤或多光纤光学连接器或阵列的光纤，该光纤由芯区和包围芯区的包层区构成，并且，在波长λ上，在弯曲直径为15mm时，该光纤的基模弯曲损耗低于0.1dB/m，在波长λ上，在光纤一端的基模模场直径，在8.0μm到50λ之间，而且，在波长λ上，在弯曲直径为30mm时，该光纤的第一高阶模的弯曲损耗，高于1dB/m。该光纤是多重结构的，其中的包层区包括主介质和在其内的多个副介质区，以形成空间均匀的平均折射率。
微结构光纤

[发明专利]被覆光纤-CN00814164.9有效
发明人：铃木厚;服部知之;田中和典;细谷俊史 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2000-11-02 - 公布日： 2004-07-28 - 主分类号： G02B6/44 文献下载
摘要：提供一种被覆光纤，其中，通过用25℃和110Hz时的存储模量E′为0.01kg/mm²-2.0kg/mm²，且对玻璃光纤的附着力为10g/cm-200g/cm的一次涂层涂敷玻璃光纤，在生产过程中和在生产之后，例如在拉制和卷绕的生产线上，防止在玻璃光纤和一次涂层之间界面上发生剥离，且防止产生空穴。本发明的光纤带通过集体涂敷被覆光纤而形成，每个被覆光纤都包括存储模量E′为0.01kg/mm²-0.5kg/mm²且附着力为10g/cm-100g/cm的一次涂层，该光纤带具有高的防剥离性能和良好的涂层集体剥离能力。本发明的光纤单元通过集体涂敷具有0.01kg/mm²-2.0kg/mm²存储模量E′和100g/cm-200g/cm附着力的被覆光纤而形成，在该光纤单元中不会发生剥离和空穴。上述一次涂层最好由紫外线固化型树脂形成。
被覆光纤

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