[发明专利]膜厚信号处理装置、研磨装置、膜厚信号处理方法及研磨方法有效

专利信息
申请号: 201710509057.8 申请日: 2017-06-28
公开(公告)号: CN107538339B 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 中村显 申请(专利权)人: 株式会社荏原制作所
主分类号: B24B37/005 分类号: B24B37/005;B24B37/34;H01L21/304
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 陈伟;刘伟志
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种提高边缘处的膜厚的检测精度且减少研磨对象物的边缘附近的瑕疵率的膜厚信号处理装置、研磨装置、膜厚信号处理方法及研磨方法。接收部(232)接收从用于检测研磨对象物(102)的膜厚的涡电流传感器(210)输出的传感器数据,并生成膜厚数据。修正部(238)基于由接收部(232)生成的膜厚数据,进行比研磨对象物(102)的边缘靠内侧的位置处的膜厚数据的修正。修正部(238)使用在比研磨对象物(102)的边缘靠外侧的位置由接收部(232)生成的膜厚数据,对在比研磨对象物(102)的边缘靠内侧的位置由接收部(232)生成的膜厚数据进行修正。
搜索关键词: 信号 处理 装置 研磨 方法
【主权项】:
一种膜厚信号处理装置,其特征在于,具备:接收部,其接收从用于检测研磨对象物的膜厚的膜厚传感器输出的传感器数据,并生成膜厚数据;和修正部,其基于由所述接收部生成的膜厚数据,进行比所述研磨对象物的边缘靠内侧的位置处的所述膜厚数据的修正,所述修正部使用在比所述研磨对象物的所述边缘靠外侧的位置由所述接收部生成的所述膜厚数据,对在比所述研磨对象物的边缘靠内侧的位置由所述接收部生成的所述膜厚数据进行修正。
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