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[发明专利]一种PCB电路板用有机硅灌封胶及其加工工艺-CN202310589182.X在审
发明人：朱利明;陈应峰;王小龙;谢谏诤 -专利权人：江苏耀鸿电子有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： C09J175/02 文献下载
摘要：本发明涉及电子灌封胶技术领域，具体为一种PCB电路板用有机硅灌封胶及其加工工艺。为了提高有机硅灌封胶的阻燃性能，本发明使用聚多巴胺对聚磷酸铵进行包裹，制备得到聚多巴胺微胶囊；采用二苯甲烷二异氰酸酯对有机硅灌封胶进行处理得到脲基官能化硅橡胶，脲基的引入有利于有机硅灌封胶分子之间产生极性作用通过二苯甲烷二异氰酸酯对聚多巴胺微胶囊进行改性，提高其与脲基官能化硅橡胶的相容性，从而可以实现更均匀地分散，提高微胶囊的阻燃效果。此外，由于聚多巴胺热稳定性较好，能够提高有机硅灌封胶的耐热性能。
一种 pcb 电路板有机硅灌封胶及其加工工艺

[发明专利]一种轻质聚氨酯-聚脲灌封胶及其制备方法-CN201810005103.5在审
发明人：邓长明 -专利权人：广州明飞合成材料有限公司
申请日： 2018-01-03 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： C09J175/08 文献下载
摘要：本发明涉及聚氨酯、聚脲技术领域，具体涉及一种轻质聚氨酯‑聚脲灌封胶及其制备方法，本发明的轻质聚氨酯‑聚脲灌封胶，它具有轻质化(≤1.0g/cm3)、优良的耐化学药品性、导热性或隔热性、阻燃性和轻质化等综合性能
聚氨酯聚脲灌封胶轻质轻质化制备导热性耐化学药品性永久变形量发泡材料轻质填料综合性能隔热性阻燃性

[发明专利]一种耐热高回弹天冬聚脲灌封胶及制备方法-CN202211172180.2在审
发明人：白文峰;车琳娜;薛隽;赵粕利;罗善锴;邱小勇;唐英奇 -专利权人：深圳飞扬骏研新材料股份有限公司
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： C09J175/02 文献下载
摘要：本申请涉及灌封胶的技术领域，具体公开了一种耐热高回弹天冬聚脲灌封胶及制备方法。一种耐热高回弹天冬聚脲灌封胶，由A组分和B组分组成；所述A组分包括以下原料：聚天门冬氨酸酯树脂、仲胺、填料、硅烷偶联剂、防沉剂、流平剂、消泡剂；所述B组分包括以下原料：HDI聚合物、预聚物P、消泡剂。其制备方法包括以下步骤：A组分的制备：将聚天门冬氨酸酯树脂和仲胺混合，在氮气的保护下进行搅拌，再加入其他组分并搅拌混合；然后抽真空脱泡得到A组分；B组分的制备：将各组分进行混合，然后在真空条件下进行搅拌分散本申请的制备方法改善了灌封胶在高温环境下使用而出现的胶体变软、弹性下降、力学性能下降的技术问题。
一种耐热回弹天冬聚脲灌封胶制备方法

[发明专利]高密闭环境的灌胶方法-CN202011629047.6在审
发明人：胡鑫;任平志;管博 -专利权人：格至控智能动力科技(上海)有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： B05D1/26 文献下载
摘要：本发明涉及基于聚脲或聚氨酯或基于此种聚合物衍生物的黏合剂领域，具体为一种高密闭环境的灌胶方法。一种高密闭环境的灌胶方法，其特征是：按如下步骤依次实施：i.计算最大膨胀量；ii.计算实际需求；iii.计量；iv.混合；v.脱泡；vi.灌封；vii.固化；viii.计量；ix.混合；x.脱泡；xi灌封本发明灌封可靠。
密闭环境方法

[发明专利]一种轻质有机硅灌封胶及其制备方法-CN201810005082.7在审
发明人：邓长明 -专利权人：广州明飞合成材料有限公司
申请日： 2018-01-03 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明涉及聚氨酯、聚脲技术领域，具体涉及一种轻质有机硅灌封胶及其制备方法，本发明的轻质有机硅灌封胶，以乙烯基硅油、含氢硅油为基础胶料，以玻璃空心微粉为体积填料，以氮化铝为导热填料，配以适当的阻燃剂、助剂等，制备成轻质有机硅导热阻燃灌封胶，产品密度低、导热性高、阻燃性好，综合性能好，符合市场发展需求。
轻质有机硅灌封胶制备导热性导热乙烯基硅油阻燃灌封胶导热填料含氢硅油基础胶料市场发展体积填料综合性能氮化铝聚氨酯有机硅阻燃剂阻燃性聚脲微粉玻璃

[发明专利]作为电灌封料的聚异氰脲酸酯材料-CN202080017036.4在审
发明人： M·马特内尔;M·埃勒斯;D·阿赫滕;R·罗特;B·阿尔登 -专利权人：科思创知识产权两合公司;科思创德国股份有限公司
申请日： 2020-02-26 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： C07D251/34 文献下载
摘要：本发明涉及固化成聚异氰脲酸酯塑料的灌封料、所述灌封料的生产以及所述灌封料用于制造电气组件的用途。
作为电灌聚异氰脲酸酯材料

[发明专利]一种聚脲氨酯石材灌缝胶粘剂及石材灌缝方法-CN201510868289.3在审
发明人：杜昆文;杜昆武;王云飞;彭玖玲;张忠侠 -专利权人：武汉市科达云石护理材料有限公司
申请日： 2015-12-01 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： C09J175/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种聚脲氨酯石材灌缝胶粘剂及石材灌缝方法。所述聚脲氨酯石材灌缝胶粘剂包括A、B两个组份，其中：A组份含有90～100重量份的非芳香族异氰酸酯或由非芳香族异氰酸酯封端的端NCO聚氨酯低聚物，其黏度在小于50mpa.s；B组份含有90～95重量份的端羟基聚醚多元醇所述石材灌缝方法，灌胶后养护12至24小时即可进行加工。所述胶粘剂流动性强、抗潮湿、耐黄变，进行石材灌缝，施工方便，养护时间短。
一种聚脲氨酯石材胶粘剂方法

[发明专利]一种灌封用加成型硅橡胶的制备方法及其应用-CN201510032461.1在审
发明人：李义涛;李伟;刘新烁;吴慧娟;黄明富;游孟梦 -专利权人：东莞市长安东阳光铝业研发有限公司
申请日： 2015-01-22 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：所述方法包含以下步骤：将乙烯基封端聚二甲基硅油、微米级硅微粉、铂催化剂、增粘剂、可选的着色剂混合，得到灌封胶A组分；将乙烯基封端聚二甲基硅氧烷、微米级硅微粉、纳米级白炭黑、氢基封端聚二甲基硅油、二甲基甲基氢聚硅氧烷、硅氢加成反应抑制剂混合得到灌封胶B组分；将灌封胶A组分和灌封胶B组分按照配合使用，得到硅氢加成型快速固化双组份灌封胶。本发明还涉及根据上述方法制备的灌封胶及其应用。
一种灌封用加成型硅橡胶制备方法及其应用

[发明专利]一种灌封胶及其制备方法-CN202011295341.8在审
发明人：谭小春 -专利权人：西安隆基绿能建筑科技有限公司
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： C09J183/04 文献下载
摘要：本发明公开一种灌封胶及其制备方法，涉及光伏灌封技术领域，以获得导热系数较高且成本较低的灌封胶。该灌封胶包括有机聚硅氧烷聚合物、白炭黑、球形氧化铝、有机金属催化剂以及增塑剂；其中，灌封胶含有的白碳黑的质量大于球形氧化铝的质量；白炭黑的粒径为10nm～20nm；白炭黑的质量与有机聚硅氧烷聚合物的质量比为本发明提供的灌封胶及其制备方法用于光伏领域灌封胶的制备。
一种灌封胶及其制备方法

[发明专利]一种烯丙基有机硅灌封胶及其制备方法-CN201910391859.2在审
发明人：黄雪冰;柯明新 -专利权人：矽时代材料科技股份有限公司
申请日： 2019-05-10 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种烯丙基有机硅灌封胶及其制备方法，烯丙基有机硅灌封胶包括含烯丙基之网状或链状聚硅氧烷、含硅氢键之聚硅氧烷、导热填料、抑制剂和催化剂；可制作成单组分烯丙基有机硅灌封胶及双组分烯丙基有机硅灌封胶；本发明的烯丙基有机硅灌封胶在硅氢加成反应中较乙烯基有机硅灌封胶具有较优的抗中毒性，在电子封装领域具有更广泛的应用，本发明的高导热灌封胶(单/双组分)具有良好的机械性能，且较高的导热率，可达2～20w。
烯丙基有机硅灌封胶制备机械性能高导热灌封胶硅氢加成反应链状聚硅氧烷乙烯基有机硅导热填料电子封装聚硅氧烷抗中毒性导热率灌封胶硅氢键抑制剂催化剂制作应用

[发明专利]低粘度高导热型有机硅电子灌封胶及其制备方法-CN201310071723.6有效
发明人：胡新嵩;罗伟;何宗业;林世凯;陈耀根;陈坚毅 -专利权人：广州市高士实业有限公司
申请日： 2013-03-06 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明提供一种低粘度高导热型有机硅电子灌封胶及其制备方法。低粘度混合而成的乙烯基聚二甲基硅氧烷，添加1-5μm粒径的氧化铝为导热填料，进一步在基料体系中加入铝酸酯、KH570（γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷）和KH550（γ-氨丙基三乙氧基硅烷）组合而成的复配型偶联剂，以及三聚氰胺氰脲酸盐、氢氧化铝组合而成的复配型阻燃剂，按照合适的配比来制备电子灌封胶。制得的灌封胶不仅具有高热导率，达到2.5～3.0W·m-1·K-1，而且粘度较低，为2000～3000mPa·s，流动性很好，阻燃效果佳，生产成本低。
粘度导热有机硅电子灌封胶及其制备方法

[发明专利]一种双组分有机硅灌封胶的抗沉降液体流变助剂及其应用-CN201811633171.2有效
发明人：段理垒;张建忠;荀佳伟 -专利权人：江苏创景科技有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： C09J183/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种双组分有机硅灌封胶的抗沉降液体流变助剂，所述抗沉降液体流变助剂为液态的改性脲流变助剂的二甲亚砜溶液，所述液态的改性脲流变助剂的二甲亚砜溶液的重量百分比浓度为30～85％。添加本发明抗沉降液体流变助剂的双组分有机硅灌封胶具有很好的触变性和流动性，长期存储不易分层，生产工艺简单。
一种组分有机硅灌封胶沉降液体流变助剂及其应用

[发明专利]一种缩合型防水灌封胶及其制备方法-CN202210090880.0在审
发明人：刘诚;刘琴;张军;曾超宇;张涛 -专利权人：深圳市欧普特工业材料有限公司
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： C09J183/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种缩合型防水灌封胶，属于有机硅灌封胶技术领域，以重量份数计，包括双端羟基聚二硅氧烷50‑65份、硅树脂20‑40份、催化剂3‑10份、固化剂0.1‑0.5份、硅烷偶联剂1‑5份、抑制剂0.1‑3份、消泡剂1‑6份，其中，双端羟基聚二硅氧烷作为基料，双端羟基聚二硅氧烷和硅树脂的质量比为2:1，制备方法为：双端羟基聚二硅氧烷和硅树脂按重量百分比混合制成有机硅树脂预聚体，再在预聚体中加入适量催化剂、硅烷偶联剂和抑制剂，并进行高速搅拌，最后，将固化剂和消泡剂加入到以上胶体中，制得防水灌封胶。本发明的缩合型防水灌封胶，其基胶具有很强的疏水性，稳定性，使灌封胶具有很好的防水性能。
一种缩合防水灌封胶及其制备方法

[发明专利]一种双组分柔性环氧灌封胶及其制备方法和应用-CN201911295464.9在审
发明人：张大丽;邹家桂;刘宗旺;张杰元 -专利权人：清远贝特新材料有限公司
申请日： 2019-12-16 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种双组分柔性环氧灌封胶及其制备方法和应用，双组分柔性环氧灌封胶包括重量比为100：22～27的柔性环氧灌封胶A组分和柔性环氧灌封胶B组分，柔性环氧灌封胶A组分由10％～20％的端羟基聚氨酯预聚体、30％～50％的环氧树脂、5％～15％的油脂、10％～40％的阻燃填料、5％～10％的导热填料和0.1％～1％的消泡剂制得，柔性环氧灌封胶B组分由30％～70％的端羧基聚氨酯预聚体、30％～70％的甲基纳迪克酸酐和本发明制得的双组分柔性环氧灌封胶固化后具有良好的耐冷热冲击性能，避免受冷热冲击而开裂，具有优异的粘结性能、防水性能和防潮性能。
一种组分柔性环氧灌封胶及其制备方法应用

[发明专利]一种电池组的灌封方法和电池组-CN201710196561.7在审
发明人：熊辉;J·W·江 -专利权人：孚能科技（赣州）有限公司
申请日： 2017-03-29 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： C09J175/08 文献下载
摘要：本发明涉及电池领域，具体地，涉及一种电池组的灌封方法和电池组。该方法包括：将电池组灌封上灌封胶，所述灌封胶含有异氰酸酯类预聚物、扩链剂和含氧有机成分，其中，所述异氰酸酯类预聚物的数均分子量为1000‑4500，所述含氧有机成分为聚合醇和碳酸酯中的一种或多种，所述聚合醇的数均分子量为180‑5000；所述异氰酸酯类预聚物、扩链剂和含氧有机成分的重量比为100：20‑120：0.5‑30。本发明提供的灌封方法通过采用特别配制的灌封胶，能够在将该灌封胶灌封入电池组中后通过进一步的化学反应和配合作用，形成能够良好地固定和密封电池组的密封结构，使得所得电池组具有更高的可靠性、安全性。
电池组灌封灌封胶异氰酸酯类预聚物含氧数均分子量扩链剂密封电池组化学反应醇和碳酸电池领域密封结构聚合醇重量比聚合配制配合

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