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[发明专利]多层高尔夫球用的阴离子聚脲壳组合物-CN200911000039.9无效
发明人：穆拉利·拉杰戈帕兰;肖恩·里奇;迈克尔·J·沙利文;凯文·M·哈里斯;帕梅拉·V·阿诺德 -专利权人：阿库施耐特公司
申请日： 2009-11-19 - 公布日： 2010-07-14 - 主分类号： A63B37/12 文献下载
摘要：本发明涉及多层高尔夫球用的阴离子聚脲壳组合物。形成了具有结合有阴离子聚脲材料的至少一个层的高尔夫球，该阴离子聚脲材料是由异氰酸酯、胺封端的组分和胺封端的固化剂形成，其中胺封端的组分和胺封端的固化剂中的至少之一包括具有酸官能团的R’-R”链段。
多层高尔夫球阴离子聚脲壳组合

[发明专利]一种低成本高导热性能的灌封产品及其灌封方法-CN202211513983.X在审
发明人：曾海峰;李洪波;周正国;贾希凌;肖铿 -专利权人：惠州市可立克电子有限公司;深圳可立克科技股份有限公司;惠州市可立克科技有限公司;信丰可立克科技有限公司;安远县美景电子有限公司;安徽可立克科技有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01F27/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种低成本高导热性能的灌封产品及其灌封方法，所述低成本高导热性能的灌封产品，包括外壳、电子元器件和封装包覆层；所述电子元器件置于所述外壳内，所述封装包覆层包裹于所述电子元器件的外周面；所述封装包覆层沿高度方向包括至少一层混合物层和至少一层灌封胶层，所述混合物层由灌封胶和导热填充物构成，且所述灌封产品的顶层是所述灌封胶层，其中，相邻的所述混合物层和所述灌封胶层之间相互渗透混合。本申请的灌封产品及灌封方法得到的灌封产品，因填充了导热填充物配合灌封胶形成封装包覆层，并且，相邻的所述混合物层和所述灌封胶层之间相互渗透混合，因此具有导热效果好且材料及加工成本都比较低的优势。
一种低成本导热性能产品及其方法

[实用新型]一种集成灌封避雷器-CN202320299754.6有效
发明人：李长庚;眭晓泉;周晓光;肖明;刘创;余飞;殷小利 -专利权人：江苏安创电气有限公司
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01C1/024 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成灌封避雷器，包括避雷器芯体，所述避雷器芯体位于保护罩内部，所述避雷器芯体外侧灌注防水密封胶，所述防水密封胶外侧灌注灌封胶一，所述灌封胶一外侧与保护罩之间形成的空腔内灌注灌封胶二，所述防水密封胶包裹在避雷器芯体外侧，所述灌封胶一包裹在防水密封胶外侧，所述灌封胶二包裹在灌封胶一外侧。本实用新型通过在避雷器芯体外侧与保护罩内壁之间灌注防水密封胶、灌封胶一、灌封胶二，多种胶一起配合灌注密封性绝缘性更好，避雷器芯体在保护罩及多种胶灌注下固定稳定，密封性好，局部放电少，性能可靠，可有效防止避雷器受潮
一种集成避雷器

[发明专利]用于高尔夫球壳的可流延聚脲组合物-CN201080018772.8有效
发明人：谢瑞 -专利权人：陶氏环球技术有限责任公司
申请日： 2010-04-28 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： C08G18/10 文献下载
摘要：该高尔夫球包含芯、内壳层、和外壳层，所述外壳层由聚脲或聚(脲-共聚氨基甲酸酯)形成，所述聚脲或聚(脲-共聚-氨基甲酸酯)包含：1)聚脲预聚物，其包含：至少一种第一多异氰酸酯与至少一种胺封端的化合物以及至少一种在20℃的蒸气压低于0.01mmHg的第二多异氰酸酯的反应产物，其中所述第一多异氰酸酯具有大于4，4′-亚甲基双(环己基)异氰酸酯的反应性和1.7～2.3的官能度，其中所述胺封端的化合物选自胺封端的烃、胺封端的聚醚、胺封端的聚酯、胺封端的聚己内酯、胺封端的聚碳酸酯、胺封端的聚酰胺、和它们的混合物；和2)至少一种包含胺或羟基官能硬化剂的固化剂。
用于高尔夫球可流延聚脲组合

[发明专利]一种适用于电子传感器的聚氨酯灌封胶及其制备方法-CN201910512639.0有效
发明人：陈小锋 -专利权人：南京威邦新材料有限公司
申请日： 2019-06-13 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： C09J175/08 文献下载
摘要：一种适用于电子传感器的聚氨酯灌封胶及其制备方法，由A组分和B组份按照100：15‑25的重量比例混合制备而成。A组份的制备：将聚醚多元醇、聚四氢呋喃醚二醇、蓖麻油、阻燃剂加入到反应釜中，在100℃～110℃下搅拌，抽真空脱水脱气2～3小时，然后降温至40～60℃加入填料继续在真空状态下搅拌1～2小时，然后加入助剂～110℃下抽真空脱水脱气2～3小时，降温至80℃加入多异氰酸酯，80～85℃反应2～3小时，降温至40℃加入除水剂，搅匀，出料；将A、B组分按照100：15‑25的重量比例混合均匀，即得所述的聚氨酯灌封胶本灌封胶具有优异电绝缘性、抗震性能及阻燃性，适用于电子传感器的聚氨酯灌封胶。
一种适用于电子传感器聚氨酯灌封胶及其制备方法

[发明专利]具有聚脲护舷防撞结构的铝合金防汛抢险救援冲锋舟-CN201611081311.0在审
发明人：刘建辉;林毅良;向熊 -专利权人：重庆京穗船舶制造有限公司
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2017-01-25 - 主分类号： B63B59/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有聚脲护舷防撞结构的铝合金防汛抢险救援冲锋舟，包括铝合金船体及船体的护舷，所述护舷包括最内层的EVA泡沫芯，EVA泡沫芯外依次包覆有内挂胶帘子布、内聚脲涂料层、外挂胶帘子布、外聚脲涂料层本发明通过内挂胶帘子布铺设于EVA泡沫芯的外表面，内聚脲涂料层是由手刷聚脲刷在内挂胶帘子布的外表面上经过两次刷涂后打磨光滑而成，而后铺设高强度的外挂胶帘子布，再用聚脲喷涂机在外挂胶帘子布的外表面喷涂外聚脲涂料层，采用高强度结构粘合胶对船体和护舷进行粘接，用绑带固定压紧工序来保证粘接的强度，提高船舶对各种水域环境的适应性,护舷具有有优异的物理化学性能，高拉伸强度、柔韧性和耐磨性。
具有聚脲护舷防撞结构铝合金防汛抢险救援冲锋

[发明专利]一种单组分热固化聚脲及其制备方法-CN202111618740.8在审
发明人：余启勇;潘广镇;张勇;朱立凯;刘光亚 -专利权人：巩义市泛锐熠辉复合材料有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： C08G18/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种单组分热固化聚脲及其制备方法，其中该单组分聚脲的制备方法为：（1）按比例将溶解了聚醚胺的有机溶剂滴加至异氰酸酯中，在（30‑60）min内滴加完毕；待异氰酸酯全部加入完毕，升高温度至（50‑75）℃，抽真空继续反应（1‑2）h，制得聚脲预聚体；（2）按计量比在聚脲预聚体中加入封端剂，在（15‑60）℃下反应（5‑8）h，制成预固剂；（3）将预固剂与氨基化合物按计量比在常温密闭条件下混合均匀，即制得单组分热固化聚脲。本发明制备的聚脲产品含脲基较多，且封端剂用量较少，储存期长。
一种组分固化及其制备方法

[发明专利]一种LED显示屏用复合纳米氧化镁填充改性的复合环氧灌封胶-CN201610402061.X在审
发明人：肖宪书 -专利权人：蚌埠高华电子股份有限公司
申请日： 2016-06-08 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED显示屏用复合纳米氧化镁填充改性的复合环氧灌封胶，这种灌封胶将高导热的纳米氧化镁经稀土氧化物‑钛铝复合偶联剂表面偶联预处理，再将其与聚氨酯预聚体混合反应，最终得到兼具无机物与有机物综合性能的复合填料，其具有良好的分散性和结合性，改善了传统纳米填料易团聚的缺陷，并与环氧树脂复配效果佳，高效的提高了材料的导热性能和力学性能，制备的灌封胶流动性好，膜层分布均匀稳定，以这种复合环氧树脂胶封装的LED芯片使用寿命长
一种 led 显示屏复合纳米氧化镁填充改性环氧灌封胶

[发明专利]一种无尾罩电连接器线缆环氧胶灌封工艺方法-CN202111520675.5在审
发明人：顾威;雷虎;金鑫;李敏;陈一飞 -专利权人：上海空间电源研究所
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： B29C39/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种无尾罩电连接器环氧胶的灌封工艺方法,其特征在于，该方法包含以下步骤：制造灌封模具、配制脱模漆、喷涂脱模漆、将灌封模具套置安装在电连接器外壁、配制灌封胶液、灌封胶液固化、拆卸灌封模具；其中所述的脱模漆包含有脱模漆材料7385聚氨酯清漆、固化剂材料7312聚氨酯固化剂、稀释剂材料乙酸丁酯；其中，7385聚氨酯清漆：7312聚氨酯固化剂：乙酸丁酯＝(4～8):(1～4)：(2～5)，以质量比计；所述的灌封胶液为柔性环氧胶通过本发明的灌封工艺制备得到的模具环保、易大批量灌封、不易脱粘、能够高效率地完成可以更好适应恶劣条件的无尾罩电连接器线缆环氧胶灌封。
一种无尾罩电连接器线缆环氧胶灌封工艺方法

[发明专利]航空整体电机胶接和灌封方法-CN201110268451.X无效
发明人：王葵;罗吉勤;刘炳刚;酒晨霄 -专利权人：中国航空工业第六一八研究所
申请日： 2011-09-08 - 公布日： 2012-01-04 - 主分类号： H02K15/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种航空整体电机胶接、灌封工艺方法，涵盖胶接方法、弹性胶片灌封料的配制、灌封模具和灌封方法，采用弹性胶片作为载体，利用挤压涨形特点，使端面换向器与胶粘剂和灌封料隔离，确保粘接和灌封后换向器表面无多余物，同时也保证了灌封后的同轴度；其中弹性胶片各组份的质量百分比如下：GN521原料：100％；GN521硫化剂：100％；填料：10％～50％。本发明解决了航空整体电机胶接、灌封的生产加工问题，达到整体电机胶接灌封后换向器圆度满足要求的目的，同时实现绕组上换向器胶接和灌封后表面无胶的效果，克服以往插片式电机换向器圆度偏差的不足。
航空整体电机方法

[发明专利]一种LED路灯显示屏用纳米氧化铝改性的复合环氧灌封胶-CN201610409977.8在审
发明人：闫亚洲 -专利权人：安徽福源光电科技有限公司
申请日： 2016-06-03 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED路灯显示屏用纳米氧化铝改性的复合环氧灌封胶，这种灌封胶在制备过程中先将纳米氧化铝经硅烷偶联剂表面处理后与聚氨酯预聚体反应，得到含硅聚氨酯预聚体改性纳米氧化铝，这种改性后的纳米氧化铝填料在环氧树脂中具有良好的分散性和结合性
一种 led 路灯显示屏纳米氧化铝改性复合环氧灌封胶

[发明专利]一种砖式电源模块的灌封方法-CN202010054587.X在审
发明人：马德宝;汪思群;周文军;金育东;祝青;黄坤;杨涛;田丁盛;樊继强;邰阳;潘启刚;孙娟 -专利权人：连云港杰瑞电子有限公司
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： B05D1/00 文献下载
摘要：本发明是一种砖式电源模块的灌封方法，该方法是砖式电源模块在旋转的状态下，通过点胶头将持续将胶水送至砖式电源模块内，胶液在离心力的作用下灌封砖式电源模块，并将空气排挤出来，直至将砖式电源内部完全填充，胶液溢出后完成注胶灌封；所述的砖式电源模块除灌封孔之外，呈全密封设置。本发明操作简单，易于实现；灌封效果好，可以解决现有技术中砖式电源模块灌封的胶水无法完全填充模块内部的问题。本发明方法灌封速度快，其效率的是真空灌封效率的5倍以上。灌封质量好，灌封胶完全填充砖式电源内部，同时将空气从灌封孔处排出。
一种电源模块方法

[发明专利]一种耐热耐候性聚氨酯灌封胶的制备方法-CN201511016719.5在审
发明人：许戈文;熊潜生;霍俊丽;戴震;何纪慧;杨立春 -专利权人：安徽安大华泰新材料有限公司
申请日： 2015-12-29 - 公布日： 2016-06-01 - 主分类号： C09J175/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种耐热耐候性聚氨酯灌封胶的制备方法，包括：将酸化可膨胀石墨与六甲撑二异氰酸酯和纳米二氧化钛反应得到改性可膨胀石墨；将端羟基聚己二酸乙二醇酯二醇、聚己二酸己二醇酯二醇和羟丙基聚二甲基硅氧烷混合后与六甲撑二异氰酸酯和改性可膨胀石墨反应加入邻苯二甲酸二辛酯、已二酸二辛酯、月桂酸二丁基锡、钛酸四丁酯、液体丁苯橡胶、液体丁腈橡胶、2-(2′-羟基-3′，5′-二戊基苯基)苯并三唑和双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯反应得到聚氨酯预聚体；将聚氨酯预聚体加入扩链剂进行反应。本发明提出的耐热耐候性聚氨酯灌封胶的制备方法，过程简单，条件温和，得到的灌封胶粘结强度、耐热性和耐候性好。
一种耐热耐候性聚氨酯灌封胶制备方法

[发明专利]一种聚氨酯灌封胶及其制备方法和用途-CN202111479569.7有效
发明人：崔文康;石雅琳;苏丽丽;郑直;姜健;尹璐 -专利权人：黎明化工研究设计院有限责任公司
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： C09J175/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种聚氨酯灌封胶及其制备方法和用途，由A组分和B组分组成，A组分和B组分的质量比为40~60:100，A组分包括以下重量份数的原料：端羟基聚丁二烯A 10～40份、聚合物多元醇5~20份、增塑剂5~30份、异氰酸酯35~75份；B组分包括以下重量份数的原料：端羟基聚丁二烯B 20~60份、聚合物多元醇5~30份、增塑剂5~30份、扩链剂5~25份、阻燃剂5~40份、炭黑0.5~5份、催化剂0.01~1份、消泡剂0.1~1份；所述的端羟基聚丁二烯A为低官能度特种丁羟；所述端羟基聚丁二烯B为多官能度特种丁羟和/或环氧化特种丁羟。本发明所述的灌封胶具有力学性能高、粘接性能好、绝缘阻燃性优异和耐低温性能的特点，可用于电缆等电子元器件的灌封。
一种聚氨酯灌封胶及其制备方法用途

[实用新型]一种低成本高导热性能的灌封产品-CN202223175605.3有效
发明人：曾海峰;李洪波;周正国;贾希凌;肖铿 -专利权人：惠州市可立克电子有限公司;深圳可立克科技股份有限公司;惠州市可立克科技有限公司;信丰可立克科技有限公司;安远县美景电子有限公司;安徽可立克科技有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01F27/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种低成本高导热性能的灌封产品，包括外壳、电子元器件和封装包覆层；所述电子元器件置于所述外壳内，所述封装包覆层包裹于所述电子元器件的外周面；所述封装包覆层沿高度方向包括至少一层混合物层和至少一层灌封胶层，所述混合物层由灌封胶和导热填充物构成，且所述灌封产品的顶层是所述灌封胶层，其中，相邻的所述混合物层和所述灌封胶层之间相互渗透混合。本申请的灌封产品及灌封方法得到的灌封产品，因填充了导热填充物配合灌封胶形成封装包覆层，并且，相邻的所述混合物层和所述灌封胶层之间相互渗透混合，因此具有导热效果好且材料及加工成本都比较低的优势。
一种低成本导热性能产品