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- [发明专利]一种三合一绿油塞孔工艺-CN202011489073.3有效
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邹添明
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广州添利电子科技有限公司
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2020-12-16
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2022-07-26
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H05K3/00
- 本发明公开了一种三合一绿油塞孔工艺，所述塞孔工艺如下：绿油前处理、印油及一次性塞孔、预烤、曝光、显影、终固化和表面处理，所述印油及一次性塞孔包括双面盖油孔和Top⊥面测试孔，所述基板开孔后，对孔中置入孔铜，所述绿油前处理将绿油覆盖于基板表面，并根据实际塞孔的使用要求，控制绿油的覆盖塞孔深度，所述塞孔深度控制为70‑90％或80‑100％，所述塞孔深度为70‑90％时，在表面处理后，塞孔内部置入铝片，将铝片置于为绿油未覆盖塞孔的内部，所述塞孔深度为80‑100％时，塞孔内部全面覆盖绿油。本发明减少了两次塞孔的流程，提升了生产效率，进而降低运行成本，不会影响测试的同时，降低了后工序清洗时藏药水的风险。
- 一种三合一绿油塞孔工艺
- [发明专利]电路板及其塞孔工艺-CN202211619298.5在审
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李鸿辉;曹振兴;崔京京
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皆利士多层线路版（中山）有限公司
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2022-12-15
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2023-03-14
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H05K3/00
- 本发明公开了一种电路板及其塞孔工艺，该电路板塞孔工艺包括以下步骤：a、采用树脂对通孔进行塞孔；b、采用绿油将经步骤a得到的电路板从第一板面对通孔的第一端进行塞孔，且第一端处的绿油凸出于第一板面的部分的厚度不超过预设值S；c、采用绿油将经步骤b得到的电路板从第二板面对通孔的第二端进行塞孔，且第二端处的绿油凸出于第二板面的部分的厚度不超过预设值S；d、对将经步骤c得到的电路板的第一板面及第二板面涂覆绿油，且涂覆的厚度为预设值按此方法塞孔后，线路板通孔处相对板面无外凸部分，因而无需对通孔第一端或第二端处的绿油进行打磨，如此，避免了因打磨不当而造成电路板报废的情况，从而可有效提高电路板生产合格率。
- 电路板及其工艺
- [发明专利]印刷线路板的绿油丝印方法-CN201210282841.7有效
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梁炳源;黄杏娇
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皆利士多层线路版（中山）有限公司
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2012-08-09
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2012-11-28
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B41M1/12
- 本发明公开了一种印刷线路板的绿油丝印方法，包括以下工序：前处理、丝印、预焗板、曝光、显影、后固化，其中所述丝印步骤中，采用先丝印板面，预热，然后再丝印钻孔孔边，预热的流程；先丝印板面，预热，所述钻孔对应的挡油PAD的半径比钻孔半径大5mil；再丝印钻孔孔边，预热，所述钻孔的印油窗的半径比钻孔半径大20mil，所述印油窗中间设有半径比钻孔半径小1mil的挡点；所述丝印钻孔孔边的网目数大于丝印板面的网目数。本发明的PCB板绿油丝印方法能很好的满足小孔绿油盖油不塞孔的丝印要求，降低了绿油塞孔、显影不净、菲林印及显影侧蚀、防止喷锡后孔边有锡圈及孔内藏锡珠等不良缺陷，使PCB具有良好的电气性能及外观，且该方法流程简单便于操作
- 印刷线路板丝印方法
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