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- [发明专利]对准器结构及对准方法-CN201810085860.8有效
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曹生贤
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应用材料公司
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2015-02-27
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2021-05-14
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C23C16/04
- 本发明的目的在于提供一种对准器结构，以相对较大的移动尺度结束基板(S)及掩模(M)间的第1次相对移动后，以相对较小的移动尺度执行基板(S)及掩模(M)间的第2次相对移动，从而能够实现迅速而精密的基板及掩模的对齐本发明的对准器结构作为在基板(S)表面执行薄膜沉积工序之前对准掩模(M)及基板(S)的对准器结构，包括：第1次对准部(100)，其借助于基板(S)及掩模(M)的第1相对移动，依次地第1次对准基板(S)及掩模(M)；第2次对准部(200)，其在借助于所述第1次对准部(100)的第1次对准后，借助于基板(S)及掩模(M)的第2相对移动，依次地第2次对准基板(S)及掩模(M)；所述第2相对移动的移动尺度小于所述第
- 对准结构方法
- [发明专利]对准器结构和对准方法-CN201680023001.5在审
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曹生贤;安成一
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VNI斯陆深株式会社
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2016-04-01
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2018-04-10
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H01L21/68
- 本发明的目的是提供一种对准器结构，通过提供用于在基板(S)和掩模(M)垂直的状态下使基板(S)和掩模(M)固定且对准的对准结构而能够在基板S和掩模M垂直的状态下良好处理基板；以及一种对准方法。本发明的对准器结构包括掩模夹紧单元(100)，被设置在工艺腔室(10)中以便夹紧掩模(M)；基板夹紧单元(200)，用于夹紧基板载体(320)，基板(S)通过静电卡盘吸住并固定到基板载体上；对准单元(400)，相对于掩模(M)而相对移动基板载体(320)，以便使由基板夹紧单元(200)夹紧的基板(S)和由掩模夹紧单元(110)夹紧的掩模M对准；以及紧密接触驱动单元，用于允许通过对准单元(400)对准的基板
- 对准结构方法
- [发明专利]对准器结构及对准方法-CN201580010595.1有效
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曹生贤
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VNI斯陆深株式会社
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2015-02-27
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2018-01-30
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H01L51/56
- 本发明的目的在于提供一种对准器结构，以相对较大的移动尺度结束基板(S)及掩模(M)间的第1次相对移动后，以相对较小的移动尺度执行基板(S)及掩模(M)间的第2次相对移动，从而能够实现迅速而精密的基板及掩模的对齐本发明的对准器结构作为在基板(S)表面执行薄膜沉积工序之前对准掩模(M)及基板(S)的对准器结构，包括第1次对准部(100)，其借助于基板(S)及掩模(M)的第1相对移动，依次地第1次对准基板(S)及掩模(M)；第2次对准部(200)，其在借助于所述第1次对准部(100)的第1次对准后，借助于基板(S)及掩模(M)的第2相对移动，依次地第2次对准基板(S)及掩模(M)；所述第2相对移动的移动尺度小于所述第
- 对准结构方法
- [发明专利]一种对准结构、对准方法及对准装置-CN202310004559.0在审
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王嘉南;杨柳青
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上海积塔半导体有限公司
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2023-01-03
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2023-04-11
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H01L23/544
- 本发明提供一种对准结构、对准方法及对准装置，包括：设置于第一半导体基板上的基准金属层及设置于第二半导体基板上对准区域内的金属对准标记，第一半导体基板与所述第二半导体基板上下叠置；基准金属层和对准区域的形状和大小均相同，且均为四边形；金属对准标记为多边形结构；其中，至少4个金属对准标记分别设置于对准区域的4个边区域内，各金属对准标记的至少一条边与对准区域的边重合；或至少4个金属对准标记分别设置于对准区域的4个角区域内，各金属对准标记的一个角与所述对准区域的角重合。本发明将光学测量套刻对准的方法改为了测量电容值的电学参数进行对准，有效避免了光学测量带来的对准误差。
- 一种对准结构方法装置
- [发明专利]对准标识结构-CN202110723560.X在审
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刘硕;赖璐璐
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上海华力集成电路制造有限公司
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2021-06-29
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2021-10-19
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H01L23/544
- 本发明公开了一种对准标识结构，包括：多个光栅图形，各光栅图形沿对准标识结构的长度方向上排列且具有光栅图形间隔区。在光栅图形间隔区中设置有填充图形。填充图形保证不影响各光栅图形产生的对准信号且用于设置光栅图形间隔区的负载，使光刻图形的形成区域和光刻图形间隔区的负载差异缩小以保证光栅图形不产生失真形变。本发明能改善对准标识结构在化学机械研磨和刻蚀中负载效应，使得对准标识结构的形貌不产生失真变形，从而能提高对准信号的准确度，改善套刻精度的稳定性和精确度，还能减少由于负载效应差产生的缺陷。
- 对准标识结构
- [发明专利]波导对准结构-CN201780013245.X有效
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马尔科姆·H·荷吉
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莫列斯有限公司
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2017-02-24
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2021-02-12
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G02B6/122
- 一种多层光组件包括一套管本体，所述套管本体具有一对接面、一后面、以及一对间隔开的侧壁，其中所述对接面、所述后面以及所述一对侧壁限定一开口。所述套管本体还包括一第一支撑水平面以及一第二支撑水平面，所述第二支撑水平面与所述第一支撑水平面竖向间隔开。第一和第二柔性光波导元件各包括至少一个波导。所述第一波导元件设置在所述第一支撑水平面且在所述对接面与所述后面之间延伸，且所述第二波导元件设置在所述第二支撑水平面且在所述对接面与所述后面之间延伸。
- 波导对准结构
- [发明专利]封装对准结构-CN200410006622.1有效
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李俊右;郑炳钦
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友达光电股份有限公司
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2004-02-25
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2005-01-05
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H01L21/56
- 本发明公开一种封装对准结构，包括：一第一基板；多个导电引脚位于上述第一基板上；一第二基板位于上述第一基板相对处；多个导电凸块位于上述第二基板上且位于上述导电引脚相对处；以及至少两个隔离块位于上述第一基板上且位于上述导电引脚的两侧，且与该些导电引脚相距一固定距离，使该些导电凸块与该些隔离块间的距离小于等于一失准对准时所能允许的最大偏移值，且该些隔离块的高度高于对准压合后该些导电凸块的底部，且低于对准压合后该些导电凸块的顶端。
- 封装对准结构
- [发明专利]一种对准结构及对准方法-CN202310004188.6在审
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王嘉南;李乐;杨柳青
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上海积塔半导体有限公司
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2023-01-03
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2023-04-25
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H01L23/544
- 本发明提供一种对准结构及对准方法，包括：第一方向对准结构和第二方向对准结构；第一方向对准结构和第二方向对准结构均包括n个金属对准标记和n个金属连接柱；各金属对准标记均设置于第一半导体基板上；各金属连接柱贯穿第二半导体基板，且金属连接柱的第一端面及第二端面分别从第二半导体基板的两面露出；第一方向对准结构中，n个金属连接柱的第二端面分别沿着第一方向与各金属对准标记相接或者相交；第二方向对准结构中，n个金属连接柱的第二端面分别沿着第二方向与各金属对准标记相接或相交本发明通过测量电阻进行对准来代替现有技术的通过光学对准的方法，有效提高对准精度。
- 一种对准结构方法
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