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[发明专利]具有集成滑动基座的冷板和包括该冷板的处理系统-CN202280019899.4在审
发明人： M·纳斯尔;A·纳博瓦提;A·C·L·昂格;J·J·米勒 -专利权人：特斯拉公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：提供一种具有集成滑动基座的冷板和包括该冷板的处理系统。在一个方面中，该处理系统包括印刷电路板(PCB)、布置在PCB之上的第一电子部件和布置在第一电子部件之上的热界面材料(TIM)。该系统包括布置在TIM之上的至少一个滑动基座。滑动基座被配置为与PCB间隔可变距离。该系统还包括布置在滑动基座之上的冷板，并且被配置为向滑动基座提供冷却剂并冷却第二电子部件。
具有集成滑动基座包括处理系统

[发明专利]晶圆对准结构-CN202280018365.X在审
发明人：李勇国;R·班达里;A·纳博瓦提;R·罗森伯格;V·克里蒂瓦桑;M·赫施科 -专利权人：特斯拉公司
申请日： 2022-02-23 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：公开了一种晶圆上系统(SoW)组装件。该SoW组装件可以包括具有第一热膨胀系数(CTE)的第一SoW组装结构。第一SoW组装结构包括在不同位置处的第一槽至第三槽。该SoW组装件可以包括堆叠在第一SoW组装结构上的第二SoW组装结构。第二SoW组装结构具有与第一CTE不同的第二CTE。第二SoW组装结构具有从其延伸并设置在第一槽至第三槽中的第一销至第三销。第一槽和第二槽被成形为允许第一销和第二销沿第一轴线移动，并且第三槽被成形为允许第三销沿第二轴线移动。在某些应用中，第一SoW组装结构可以是SoW并且第二SoW组装结构可以是散热结构。
对准结构