“组装结构”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果9779983个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种木板组装结构及组装方法-CN201811460266.9在审
发明人：张世林 -专利权人：安徽大家建筑装饰工程有限公司
申请日： 2018-11-30 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： E04F15/02 文献下载
摘要：本发明适用于地板安装技术领域，提供了一种木板组装结构，包括木地板组件和卡接组件，所述木地板组件包括木地板本体，所述木地板本体的外侧面开设有插接槽，且所述木地板本体的内部还开设有收容腔；一种木板组装结构通过设置所述插接槽和所述插接条之间的卡接，可以保证本木地板与周围木地板之间的连接和位置的固定，一种木板组装方法通过去除铁片留出伸缩缝，木地板的所述插接条与周围的木地板所述插接槽卡接，方便了安装时木地板位置的调整，也避免了安装时木地板之间伸缩缝的刻意留出
木地板木地板本体组装结构木板插接槽木地板组件插接条伸缩缝铁片组装地板安装卡接组件热胀冷缩收容腔外侧面隔断卡接去除取出保证

[发明专利]芯片组装结构及芯片组装方法-CN201210125610.5在审
发明人：吴开文 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2012-04-26 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种芯片组装结构，包括一个电路板以及一个位于所述电路板上的芯片。所述电路板上形成有多个第一焊垫，所述芯片上形成多个分别对应于所述第一焊垫的第二焊垫。所述每一个第一焊垫上形成有两个第一焊球。本发明还涉及一种芯片组装方法。
芯片组装结构方法

[发明专利]芯片组装结构及芯片组装方法-CN201210123011.X在审
发明人：吴开文 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2012-04-25 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种芯片组装结构，包括一个电路板以及一个位于所述电路板上的芯片。所述电路板上于所述芯片的组装位置处形成有一个连接垫。本发明还涉及一种芯片组装方法。
芯片组装结构方法

[发明专利]芯片组装结构及芯片组装方法-CN201210122989.4在审
发明人：吴开文 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2012-04-25 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种芯片组装结构，包括一个电路板、一个位于所述电路板上的芯片以及多个将所述芯片电连接至所述电路板上的焊线。所述电路板上形成有多个第一焊垫，所述芯片上形成多个分别对应于所述第一焊垫的第二焊垫。本发明还涉及一种芯片组装方法。
芯片组装结构方法

[发明专利]一种IC组装结构及其组装方法-CN201611198777.9在审
发明人：杨中才;周华 -专利权人：深圳图正科技有限公司
申请日： 2016-12-22 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开一种IC组装结构，该IC组装结构包括有印刷电路板及安装于所述印刷电路板上的芯片，所述芯片的底面处形成有将所有芯片引脚环绕于其内的第一环形焊盘，所述印刷电路板形成有匹配于所述第一环形焊盘的第二环形焊盘，所述第一环形焊盘与第二环形焊盘焊接而形成密封圈，如此，该密封圈的设置，可使该IC组装结构抗跌落能力增强，防水防潮能力增强，还可避免引脚受到静电攻击，同时，简化了IC组装工艺的步骤。本发明还公开一种IC组装结构的组装方法，使用一种具有钢网桥点的钢网模具，可制作上述IC组装结构。
一种 ic 组装结构及其方法

[发明专利]RJ连接器组装结构及组装方法-CN201711034708.9在审
发明人：游保林 -专利权人：东莞市邦翕电子科技有限公司
申请日： 2017-10-30 - 公布日： 2018-03-23 - 主分类号： H01R13/11 文献下载
摘要：本发明公开一种RJ连接器组装结构及组装方法，包括有外壳及安装于外壳内的RJ连接器插芯、RJ端子、PIN端子、第一PCB板、第二PCB板、网络滤波器及指示灯；该RJ连接器插芯插入安装于外壳的容纳腔内，该RJ端子的焊接部连接于第二PCB板，该网络滤波器插入安装于第一PCB板上，该指示灯插入安装于外壳内；藉此，通过第一PCB板、第二PCB板将RJ端子、PIN端子连接在一起，简化了RJ连接器芯体和PCB板于外壳上的定位结构，且其结构设计巧妙合理，易于成型制作，简化了各个部位的定位结构和成型制作模具，降低了生产成本，提高了加工效率。
rj 连接器组装结构方法

[发明专利]藤编织物组装结构及组装方法-CN202010065912.2在审
发明人：俞龙华 -专利权人：浙江天戈实业有限公司
申请日： 2020-01-20 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： B27M3/00 文献下载
摘要：本发明公开了藤编织物组装结构及组装方法。本发明通过改进藤编织物的组装方式，提升自动化程度，为全自动作业提供可能性，其工艺简单、组装完成的产品外形美观，且可以实现有斜边的藤片的压制。
藤编织物组装结构方法

[发明专利]散热型的PCB组装结构及其组装方法-CN202011146864.6在审
发明人：冯光建;郭西;高群;顾毛毛 -专利权人：浙江集迈科微电子有限公司
申请日： 2020-10-23 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明提供一种散热型的PCB组装结构，包括PCB板，PCB板上设置导通结构，导通结构包括管状结构和金属微流道管，管状结构上设置进液口和出液口，金属微流道管一端设置进液口，金属微流道管另一端设置出液口，金属微流道管出液口端和管状结构进液口端互联，管状结构上表面设置微流道模组，微流道模组上设置芯片，微流道模组和管状结构形成导热结构，金属微流道管的进液口端连接冷供液装置。本发明散热型的PCB组装结构及其组装工艺，制作带有多层供液管路的框架，将框架一端和PCB板互相嵌套在一起，然后通过贴片工艺把功率模组一层一层的焊接在微流道框架上，使模组的每一层都能有独立的散热微流道散热
散热 pcb 组装结构及其方法

[发明专利]交流适配器组装结构及其组装方法-CN202011630352.7在审
发明人：王文帅;祁健;许道飞;吴韬;陈小军 -专利权人：台达电子企业管理（上海）有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种交流适配器组装结构及其组装方法。交流适配器组装结构包括第一壳体、电子组件、第二壳体及填充体。第一壳体具有容置空间以及外侧壁。
交流适配器组装结构及其方法

[发明专利]一种灯管组装结构及组装方法-CN202310370728.2在审
发明人：邱嘉雄;范世均;赵俊杰;梁东记;杨奕 -专利权人：佛山电器照明股份有限公司
申请日： 2023-04-07 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： F21S4/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种灯管组装结构，包括电源板、连接板和柔性灯板；所述柔性灯板包括互连的光源段和焊接端，所述光源段沿其长度方向间隔排列有光源件，所述焊接端上间隔排列有安装焊盘；所述连接板设有朝向相反的第一连接面和第二连接面相应地，本发明还公开了一种灯管组装方法，运用上述灯管组装结构。采用本发明，具有结构简单，组装便捷，且散热性能好的优点。
一种灯管组装结构方法

[发明专利]大尺寸面板背光组装结构及其组装方法-CN201510808058.3有效
发明人：高祯蔚 -专利权人：业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
申请日： 2015-11-19 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种大尺寸面板背光组装结构，是包括一视窗外盖、一U型框架、一一字型框架、一第一L型框架、一第二L型框架以及一背光结构。该视窗外盖是呈矩形结构，并包括一油墨位置，该油墨位置是位于该视窗外盖左、右以及下侧边缘，并呈一U型。该U型框架是贴附于该视窗外盖之该油墨位置。本发明更揭露一种大尺寸面板背光组装结构之组装方法。透过上述之结构及方法，本发明贴合到视窗外盖的定位仅需一次，且整体结构支撑强化，不会造成软性印刷电路板干涉，更提高背光结构组装良率。
视窗外盖背光大尺寸面板油墨位置组装结构背光结构组装软性印刷电路板矩形结构下侧边缘字型框架组装良率贴附贴合干涉支撑

[发明专利]显示装置的组装结构与组装方法-CN201010514052.2有效
发明人：颜资源;王璐璐;叶长青;何夜泉;汪拓 -专利权人：友达光电(厦门)有限公司;友达光电股份有限公司
申请日： 2010-10-08 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本发明揭露一种显示装置的组装结构及组装方法，用于组装液晶显示面板与背光模组，组装结构包括机台以及至少三个定位柱。机台具有第一凹槽，第一凹槽用以放置背光模组；该些定位柱设置于第一凹槽的至少两个相邻侧，该些定位柱用以将液晶显示面板放置于背光模组上对位组装时定位液晶显示面板，且该些定位柱与液晶显示面板的边缘相切。本发明的组装结构及组装方法，可于背光模组放置于组装结构后确认其表层异物状况并做异物粘取动作，而且能通过定位柱将液晶显示面板与背光模组间尺寸限定达成组装精度。
显示装置组装结构方法

[发明专利]电源模块的组装结构及其组装方法-CN201710729631.0有效
发明人：郭伟;尤培艾;孙浩 -专利权人：台达电子企业管理（上海）有限公司
申请日： 2017-08-23 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： H02M7/00 文献下载
摘要：本发明公开一种电源模块的组装结构及其组装方法。其组装结构包括壳体、电路基板、至少一弹片组件、至少两个功率器件以及至少一锁紧组件。电路基板装配于壳体，且包括至少一第一穿孔。借以优化功率器件的固定结构，且简化装配固定的流程。
电源模块组装结构及其方法

[发明专利]一种眼镜组装结构及其组装方法-CN201210141425.5有效
发明人：冯玉林 -专利权人：福兴达科技实业（深圳）有限公司
申请日： 2012-05-09 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： G02C3/02 文献下载
摘要：本发明涉及眼镜技术领域，具体涉及一种眼镜组装结构，包括上支架、下支架以及安装在所述上支架和下支架之间的镜片，还包括安装在所述上支架上的硅胶头带，所述硅胶头带通过头带扣固定于上支架上，本发明还提供一种眼镜的组装方法本发明具有简化了组装结构，组装方便，有效的降低了眼镜的成本的效果。
一种眼镜组装结构及其方法

[发明专利]电源模块及其组装结构与组装方法-CN201810054682.2有效
发明人：黄臻嵘;尤培艾;孙浩 -专利权人：泰达电子股份有限公司
申请日： 2018-01-19 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H02M1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种电源模块及其组装结构与其组装方法。其组装结构包括壳体、至少一弹片组件、电路基板、至少一功率器件以及至少一锁紧组件。壳体具有至少一第一散热面。
电源模块及其组装结构方法

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top