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[发明专利]一种电解法生产粗化镍箔的方法-CN201210499727.X有效
发明人：刘言清 -专利权人：烟台晨煜电子有限公司
申请日： 2012-11-29 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种电解法生产粗化镍箔的方法，应用于镍箔的电解法生产领域。它包括如下步骤：步骤一：选取半光亮镍箔作为粗化镍箔的基材，并对半光亮镍箔进行活化处理；步骤二：将步骤一中经活化处理后的半光亮镍箔置于由18～25g/L的硫酸镍和21～23g/L的硫酸铵组成的粗化电解槽中，给粗化电解槽的阴极和阳极通电，在粗化电解槽进行粗化处理；步骤三：将步骤二中经粗化处理后的镍箔置于由200g/L～250g/L的硫酸镍和40～45g/L的硼酸以及40g/L氯化镍组成的溶液的固化电解槽中，给固化电解槽的阴极和阳极通电，进行固化处理；步骤四：将步骤三中固化处理后的镍箔烘干。本工艺的选取原料种类少，操作简单易于实现，生产得到的镍箔精度高且延展性好。
一种解法生产粗化镍箔方法

[发明专利]一种电沉积法制备粗化镍箔的工艺-CN201810770796.7在审
发明人：王奇;王敏雪;立群;谷爱俊;程晓龙;洪万里 -专利权人：安徽迈德福新材料有限责任公司
申请日： 2018-07-13 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种电沉积法制备粗化镍箔的工艺，属于镍合金技术领域，该工艺包括预处理：将购买的大块金属板进行切割并焊接后，进行表面除污，电沉积:将处理后的镍阳极材料置于电解槽内进行一次电解沉积制备出粗化镍箔，一次电沉积制备的粗化镍箔厚度均匀性好，表面粗糙度均匀，均匀性是机械研磨粗化的2‑3倍，适合于电工、电子行业迫切需求的薄而宽的高性能软磁箔带材料。
粗化镍箔电沉积沉积制备预处理表面粗糙度厚度均匀性箔带材料电子行业机械研磨迫切需求一次电解电解槽金属板均匀性镍合金镍阳极除污次电大块软磁焊接切割电工购买

[发明专利]一种高精度压延铜箔黑化箔的表面处理方法-CN201610927932.X在审
发明人：冯连朋;田原晨;陈宾;王海军;张玉翠;张西良;胡海军 -专利权人：中色奥博特铜铝业有限公司
申请日： 2016-10-31 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： C25D5/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种高精度压延铜箔黑化箔的表面处理方法，包括依次进行的电解脱脂、酸洗、固化1、粗化1、粗化2、固化2、黑化、镀镍钴、镀锌以及镀铬；本发明通过改进工艺步骤与工艺参数，改善了压延铜箔黑化箔镀层不均匀、掉粉及色泽较浅的现象，生产的黑化箔的镀层致密，色泽黑而均匀，抗剥离强度、耐药品性和防氧化性均达到IPC‑4562A标准的要求，替代了进口，弥补了国内空白。
一种高精度压延铜箔黑化箔表面处理方法

[实用新型]一种用于电解法生产粗化镍箔系统的在线除杂装置-CN201220645380.0有效
发明人：刘言清 -专利权人：烟台晨煜电子有限公司
申请日： 2012-11-29 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及电解法生产粗化镍箔系设备，具体涉及一种用于电解法生产粗化镍箔系统的在线除杂装置。所述阳极板的材质为铅板或镍箔，所述阴极板的材质为镍箔。
一种用于解法生产粗化镍箔系统在线装置

[发明专利]一种用于粗化镍箔的稳定运输装置及其使用方法-CN202011513056.9在审
发明人：王奇;王敏雪;立群;谷爱俊;程晓龙;洪万里 -专利权人：安徽迈德福新材料有限责任公司
申请日： 2020-12-20 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： B62B3/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于粗化镍箔的稳定运输装置及其使用方法，包括设备底座和镍箔板本体，所述镍箔板本体位于设备底座的顶部靠近中心处，所述镍箔板本体的左右两侧有第一贴合板，两个所述第一贴合板靠近镍箔板本体的一侧均固定连接有减震橡胶，所述第一贴合板远离镍箔板本体的一侧均固定连接有两个第一弹簧，位于左侧的两个所述第一弹簧共同固定连接有固定支撑板，所述固定支撑板的底部固定连接在设备底座的顶部靠近左侧处，本发明通过各部件间的相互配合，使得该设备具有在对镍箔进行运输时能够对其进行固定，且固定时具有减震设备，使得在进行夹持的同时不会对镍箔造成破坏，保障了在运输时的安全性，使其能够稳定的进行运输作业。
一种用于粗化镍箔稳定运输装置及其使用方法

[发明专利]一种提高SiC纤维增强Ti/Al₃Ti金属间化合物层状复合材料界面强度的方法-CN201710086013.9有效
发明人：姜风春;李肖;果春焕;王振强;牛中毅;常云鹏 -专利权人：哈尔滨工程大学
申请日： 2017-02-17 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： C22C47/20 文献下载
摘要：SiC纤维先经过去胶、粗化、敏化、活化的预处理工艺之后，进行再经过化学镀镍和电镀镍；处理后的将SiC纤维均匀且分散地铺在Al箔表面，之后将TC4箔材和Al箔材交错排列并保证上下表面均为TC4箔片；进行热压烧结为了解决纤维与基体之间的润湿性问题，本发明提出了一种SiC纤维先化学镀镍后电镀镍的工艺方法，之后将镀镍后的SiC纤维引入到Ti/Al₃Ti金属间化合物基层状复合材料中，以此来提高纤维增强金属间化合物基层状复合材料的整体强度和塑韧性
一种提高 sic 纤维增强 ti al3ti 金属化合物层状复合材料界面强度方法

[发明专利]一种超细晶定向分布钼镍硼金属陶瓷材料及其制备方法-CN202110674835.5有效
发明人：李文虎;艾桃桃;董洪峰;卫学玲;邹祥宇;寇领江;冯小明 -专利权人：陕西理工大学
申请日： 2021-06-17 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： B21B1/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种超细晶定向分布钼镍硼金属陶瓷材料及其制备方法,包括：将钼箔、镍箔与镍硼箔表面进行粗化处理；对镍箔、钼箔、镍硼箔进行双面活化，清洗；累计叠轧，控制轧辊转速、轧制温度，累计叠轧若干层；将叠轧成型的金属陶瓷进行无压热处理该方法工艺简单，制得的钼镍硼金属陶瓷具有超细晶粒与组织的定向分布以及良好的力学性能。
一种超细晶定向分布钼镍硼金属陶瓷材料及其制备方法

[发明专利]一种高比容量改性氧化镍阴极-CN202310892491.4在审
发明人：皮尔班·贾赫罗米·锡亚马克;黄碧英;张天任;张海源;王宏杰;余凯;王光明 -专利权人：天能电池集团股份有限公司
申请日： 2023-07-19 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01M4/13 文献下载
摘要：本发明公开了一种高比容量改性氧化镍阴极，使用一种改性镍箔，所述改性镍箔是在镍箔衬底的表面沉积一层纳米级别的镍薄膜；然后使用甲硅烷与所得镍箔表面沉积的镍薄膜反应生成硅化镍纳米线，得到硅化镍纳米线改性的镍箔通过热线化学气相沉积技术(HWCVD)在镍箔表面沉积高导电性硅化镍，可以有效解决氧化镍作为半导体材料导电性差的问题，从而提高活性氧化镍比容量80％以上。随着循环次数的增加，电极材料和镍箔之间的间隙逐渐扩大，导致活性物质接触不良引起容量衰减，硅化镍缓冲层的引入能够明显提高接触性；硅化镍缓冲层的引入能够明显提高活性物质的可逆性，循环性能提高35％以上。
一种容量改性氧化阴极

[发明专利]金属箔、覆铜层叠板、线路板、半导体、负极材料和电池-CN202210512395.8有效
发明人：苏陟;曾雪淇;姚向荣 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2022-05-12 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： B32B15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属箔、覆铜层叠板、线路板、半导体、负极材料和电池。所述金属箔包括粗化处理面，所述粗化处理面具有若干个粗化粒子；在所述粗化处理面上，0%~60%的粗化粒子的最大垂直高度满足H＜1μm，10%~90%的粗化粒子的最大垂直高度满足1μm≤H≤2μm，0%~10%的粗化粒子的最大垂直高度满足H＞2μm。采用本发明实施例，对金属箔的粗化粒子的最大垂直高度的范围和所占比例的改进，优化了金属箔的结构，能够有效解决金属箔粘合性较差，容易发生起泡、破裂等情况的问题，有效提高了金属箔的品质，减少应用金属箔的产品的不良率
金属层叠线路板半导体负极材料电池

[发明专利]金属箔、覆铜层叠板、线路板、半导体、负极材料和电池-CN202210512360.4有效
发明人：苏陟;曾雪淇;姚向荣 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2022-05-12 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： B32B15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属箔、覆铜层叠板、线路板、半导体、负极材料和电池。所述金属箔包括粗化处理面，所述粗化处理面具有若干个粗化粒子；在所述粗化处理面上，5%~92%的粗化粒子的最大宽度满足0.2μm＜W≤0.8μm，2%~58%的粗化粒子的最大宽度满足0.8μm＜W≤1.2μm，0%~5%的粗化粒子的最大宽度满足W＞1.2μm。采用本发明实施例的技术手段，对金属箔的粗化粒子的最大宽度的范围和所占比例的改进，优化了金属箔的结构，能够有效解决金属箔粘合性较差，容易发生起泡、破裂等情况的问题，有效提高了金属箔的品质，减少应用金属箔的产品的不良率
金属层叠线路板半导体负极材料电池

[发明专利]金属箔、覆铜层叠板、线路板、半导体、负极材料和电池-CN202210512371.2有效
发明人：苏陟;曾雪淇;姚向荣 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2022-05-12 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： B32B15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属箔、覆铜层叠板、线路板、半导体、负极材料和电池。所述金属箔包括粗化处理面，所述粗化处理面具有若干个粗化粒子；在所述粗化处理面上，每一所述粗化粒子的最大外轮廓尺寸B满足0.5μm≤B≤35μm；其中，所述最大外轮廓尺寸为沿着垂直于所述金属箔的厚度方向所获得的切片中，所述粗化粒子显露于金属箔表面的外周的总长度。采用本发明实施例，对金属箔的粗化粒子的最大外轮廓尺寸进行改进，优化了金属箔的结构，能够有效解决金属箔粘合性较差，容易发生起泡、破裂等情况的问题，有效提高了金属箔的品质，减少应用金属箔的产品的不良率。
金属层叠线路板半导体负极材料电池

[发明专利]一种铜箔制备方法-CN202111580022.6有效
发明人：李大双;陆冰沪;王同;甘国庆;吴斌;黄超 -专利权人：安徽铜冠铜箔集团股份有限公司;铜陵有色铜冠铜箔有限公司;合肥铜冠电子铜箔有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： C23C14/16 文献下载
摘要：本发明提供一种极薄可剥离的复合铜箔及其制备方法，该制备方法包括如下步骤：在离子型气相沉积镀膜机中以铜箔作为基体材料，以铜片和钼片作为阴极靶材；气相沉积形成预处理箔片；以预处理箔片为第二基体材料，以镍片和钼片为阴极靶材，通过气相沉积在预处理箔片上形成金属隔离层，得到载体铜箔；在载体铜箔的S面涂覆有机隔离层；将涂覆有金属隔离层和有机隔离层的载体铜箔表面电沉积厚度为1.5‑5μm的极薄铜箔，再在极薄铜箔表面依次经过粗化和固化、黑化、镀锌、钝化表面处理以及涂覆硅烷偶联剂工艺得到复合铜箔的成品；成品载体铜箔载体箔与超薄铜箔直接的结合力适中，且铜镍元素分布均匀，无任何分布不均匀现象。
一种铜箔制备方法

[发明专利]一种制取镍箔的方法-CN201210180758.9无效
发明人：王芳镇;肖冬明;禹松涛;刘军位;周阿洋;武金升 -专利权人：金川集团股份有限公司
申请日： 2012-06-05 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： C23C16/16 文献下载
摘要：一种制取镍箔的方法，涉及一种采用羰基法制取镍箔的方法。其特征在于其制备过程采用含镍的水淬合金为原料，在合成釜内与一氧化碳气体进行羰化反应制取羰基镍气体；再将制得羰基镍气体在分解器内进行分解，将分解的镍沉积在悬于分解器中部的基板上，经降温、出釜、剥离得到镍箔本发明方法采用热分解方式制备镍箔，能控制成分，降低成本，不污染环境，制得的镍箔厚薄均匀。
一种制取方法

[发明专利]一种压延金属箔表面的黑化复合层的制备方法-CN201711390259.1有效
发明人：刘新宽;刘平;陈小红;张宁;李伟;马凤仓;何代华;张柯 -专利权人：上海理工大学
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：一种黑化复合层的制备方法，用于在压延金属箔表面制备黑化复合层，包括：步骤一，对压延金属箔进行除油除锈预处理；步骤二，在步骤一中预处理后的压延金属箔表面进行镀铜处理；步骤三，采用镀镍溶液对经步骤二中镀铜处理后的压延金属箔的进行镀镍处理，镀镍溶液含有：Ni²⁺30～80g/L、络合剂30～60g/L、硼酸10～40g/L以及镀镍添加剂0.01‑1.2ml/L，镀镍溶液的pH值为3‑6；步骤四，采用镀锌溶液对经步骤三中镀镍处理后的压延金属箔进行镀锌处理，镀锌溶液含有：Zn²⁺20‑60g/L以及镀锌添加剂0.01‑2g/L，黑化复合层包括自上而下的锌金属层、厚度为0.5‑1.5μm的镍金属层以及铜金属层，镍金属层为镍镀层，该镍镀层中的镍晶粒为柱状，竖立于铜金属层的表面，同一层的彼此相邻的镍晶粒之间的间距为20‑100nm。
一种压延金属表面复合制备方法

[发明专利]金属箔及其制造方法、绝缘基板、布线基板-CN201080007921.0有效
发明人：小黑了一;沓名宏途 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2010-02-12 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明能够以低成本提供一种表面处理金属箔，该金属箔在制作精细电路时不需要进行溅射处理，可在基板表面容易地形成能维持高密合强度的极薄的无电解铜箔，可以提供形状均一、具有锚固效果的粗化形状的印模。经表面处理的金属箔为如下状态：对未处理金属箔的至少一面通过烧镀实施粗化突起镀敷，在该粗化突起镀敷上再实施被膜镀敷，其表面粗糙度以Rz值计为1.0μm～2.5μm，并且由所述粗化突起镀敷形成的粗化突起被处理成相邻的粗化突起间具有该表面处理金属箔最适合用于印模用途。并且，表面处理金属箔优选为铜箔。
金属及其制造方法绝缘布线

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