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[发明专利]一种磷银共掺杂无烟煤负极材料及其制备方法-CN202310614707.0在审
发明人：苏红报;苏方征 -专利权人：青岛新泰和纳米科技有限公司
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01M4/36 文献下载
摘要：本发明提供了一种磷银共掺杂无烟煤负极材料及其制备方法，所述方法的实现包括：制备多孔无烟煤，之后通过气体雾化法，并在负压下通入磷化合物气体和碳酸银气体，制备磷银掺杂无烟煤复合材料，最后通过气相沉积法在其表面沉积无定形碳，得到所述磷硫共掺杂无烟煤负极材料。本发明方法利用磷提升材料的比容量，利用银提升材料的功率性能，并发挥其两者之间的协同效应，提升负极材料的能量密度和功率性能。
一种磷银共掺杂无烟煤负极材料及其制备方法

[发明专利]一种氮磷共掺杂硅银碳复合材料的制备方法及其应用-CN201910798311.X在审
发明人：张勇;孙毛宽;崔接武;王岩;秦永强;舒霞;吴玉程 -专利权人：合肥工业大学
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： H01M4/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种氮磷共掺杂硅银碳复合材料的制备方法，以硅为基底，银源分散在硅粉表面，同时以尿素为氮源，以磷酸为磷源，以酚醛树脂为碳源，在对硅进行碳包覆的同时，实现了氮磷的原位共掺杂。本发明的氮磷共掺杂硅银碳复合材料的优点在于：(1)不同尺寸的银颗粒，增强了硅颗粒之间的电化学接触，缩短了电子的传输路径；(2)5nm的非晶碳层，在限制硅巨大膨胀的同时，提高了复合材料的导电性；(3)氮磷共掺杂使得复合材料具有较大的比表面积
复合材料共掺杂氮磷导电性银碳电化学接触电化学性能材料结构传输路径电子传输非晶碳层酚醛树脂硅粉表面硅颗粒碳包覆银颗粒磷酸氮源基底磷源碳层银源制备尿素膨胀

[发明专利]一种磷银硅共掺杂硬碳复合材料及其制备方法-CN202310578452.7在审
发明人：张乾 -专利权人：晖阳（贵州）新能源材料有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01M4/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种磷银硅共掺杂硬碳复合材料及其制备方法，复合材料呈现核壳结构，内核为银、磷、硅掺杂无定形碳，外壳无定形碳及其锂盐化合物组成。其制备过程为：将纳米硅、红磷、银粉球磨后真空干燥得到银/磷/硅复合材料，将树脂溶解于有机溶剂中，然后添加银/磷/硅复合材料并进行超声分散，通过喷雾干燥得到前驱体材料，将前驱体材料转移到管式炉中，并在惰性气氛下，碳化，得到无定形碳包覆银/磷/硅复合材料；将无定形碳包覆银/磷/硅复合材料与粘结剂混合压制成块状结构并作为工作电极，通过电化学沉积法在工作电极表面沉积锂盐，真空干燥、碳化，即得。
一种磷银硅共掺杂复合材料及其制备方法

[发明专利]一种纳米硅磷浆及其制备方法和应用-CN201310397907.1有效
发明人：刘国钧;万剑;沈晓东;蒋红彬;成汉文;沈晓燕;杨晓旭 -专利权人：苏州金瑞晨科技有限公司
申请日： 2013-09-04 - 公布日： 2014-01-01 - 主分类号： H01L31/0224 文献下载
摘要：本发明公开了一种纳米硅磷浆的组成及其制备方法，还公开了使用该纳米硅磷浆生产正面接触p型太阳能电池的应用方法以及生产出的太阳能电池的结构；所述纳米硅磷浆用丝网印刷方法印在涂有氮化硅减反射膜的太阳能电池硅片上面，在烧结正面银浆金属电极时，纳米硅磷浆穿透氮化硅（SiNx)减反射膜，使纳米硅直接与硅片基板接触；纳米硅磷浆释放磷原子扩散到硅片中对浆体覆盖区域进行掺杂，增加覆盖区发射极厚度，进一步防止p/n结被烧穿；烧结完成后，纳米硅与银共晶析出，银栅线与硅基板形成良好的欧姆接触，增强银栅线的附着力；所述方法简化太阳能电池生产步骤。
一种纳米硅磷浆及其制备方法应用

[发明专利]一种纳米硅银浆及其制备方法以及应用-CN201310397906.7有效
发明人：刘国钧;万剑;成汉文;蒋红彬;沈晓燕;沈晓东 -专利权人：苏州金瑞晨科技有限公司
申请日： 2013-09-04 - 公布日： 2014-01-01 - 主分类号： H01B1/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种纳米硅银浆及其制备方法以及该纳米硅银浆在生产正面接触p型太阳能电池时的应用方法以及生产出的太阳能电池的结构，所述纳米硅银浆在烧结太阳能电池金属电极时，纳米硅银浆中的添加剂刻蚀氮化硅（SiNx)减反射膜，使浆体直接与硅片基板接触；同时，纳米硅颗粒与银浆形成低温共融物，防止金属银穿透发射极，破坏p/n结；添加剂同时释放磷原子扩散到硅片中对纳米硅银浆覆盖区域进行掺杂，烧结完成后，纳米硅与银共晶析出，增强银栅线粘附力，同时也简化了生产步骤。
一种纳米硅银浆及其制备方法以及应用

[发明专利]一种双元共掺杂硫银锗矿型固体电解质及其制备和应用-CN202211543685.5在审
发明人：段华南;李国耀;郑鸿鹏;吴绍平 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01M10/0562 文献下载
摘要：本发明涉及一种双元共掺杂硫银锗矿型固体电解质及其制备和应用，具体制备方法为先将硫化锂、五硫化二磷和卤化锂(LiX)混合后研磨均匀得到化学计量比为Li6‑xPS<X1+x(0≤x≤1)的混合料，再加入掺杂原料研磨均匀得到混合粉料；接着将混合粉料烧结保温后冷却至室温，再次研磨后即得到标准立方相的双元共掺杂硫银锗矿型固体电解质粉末，其中，双元共掺杂的两种元素来自不同的化合物，分别在P5+位置掺杂离子半径大于磷离子的阳离子Mn+，在S共掺杂硫银锗矿型固体电解质的方法，可有效增强烧结过程中掺杂元素的扩散，避免杂质的形成，得到了高离子传导率、高空气稳定性以及对金属锂稳定性高的硫银锗矿型固体电解质。
一种双元共掺杂硫银锗矿型固体电解质及其制备应用

[发明专利]一种抗氧化的锡银共晶无铅焊料-CN200310105034.9无效
发明人：冼爱平;郭建军;尚建库 -专利权人：中国科学院金属研究所
申请日： 2003-11-07 - 公布日： 2005-05-11 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种抗氧化的锡银共晶无铅焊料，其特征在于：在锡银共晶合金基础上添加微量元素锗和/或磷，合金的重量百分组成为：Ag 3～4％；X0.003～0.08％；Sn余量；其中：X指Ge或P之一种或两种的复合。本发明具有普通锡银无铅焊料的基本性能，可用于各种无铅焊料产品，如母合金、焊条块、焊丝、微型焊球、焊粉和焊膏，特别适用于微电子工业中的电子封装技术。与普通的锡铅焊料合金相比，本发明合金不含有毒元素铅，在锡银共晶合金基础上，添加微量合金元素Ge，P，可以提高液态合金高温下的抗氧化能力，能广泛地应用于电子工业及通用工程，特别适用于微电子工业中的电子封装无铅化技术
一种氧化锡银共晶无铅焊料

[发明专利]一种银镍复银镍铜电触头的生产工艺-CN201110454840.1无效
发明人：赵立文 -专利权人：浙江天银合金技术有限公司
申请日： 2011-12-30 - 公布日： 2012-05-02 - 主分类号： B22F7/02 文献下载
摘要：一种银镍复银镍铜电触头的生产工艺，制作工艺依次如下：混粉，取适量Ag片和Ni片，利用化学共沉积方法制得均匀混合的AgNi包覆粉末；另外将Ag粉、Ni粉、Cu粉末进行混合，形成AgNiCu合金粉末；然后再烧结及制粒本发明所述的银镍复银镍铜电触头，AgNi合金粉在加工过程中采用化学包覆法工艺生产，使得粉末混合均匀，不会团聚结块，另外通过增加了复层，以银含量较低的AgNiCu合金层代替部分银含量较高的AgNi合金层，节约了银的用量，另外AgNiCu合金层焊接时不使用磷元素依然具有较好的流动性，焊接效果好，较为环保。
一种银镍复银镍铜电触头生产工艺

[发明专利]珠光体灰口铸铁的二元磷共晶及三元磷共晶的共晶功能剂-CN200510095124.3无效
发明人：邹志尚;邹菲;陈嘉农 -专利权人：邹志尚
申请日： 2005-11-01 - 公布日： 2006-04-12 - 主分类号： C22C33/08 文献下载
摘要：珠光体灰口铸铁的二元磷共晶及三元磷共晶的共晶功能剂，该共晶功能剂的组成成分为：活性游离态石墨粉、硅酸钙粉、二氧化锰粉、硅酸镍粉、氧化钒粉、氧化铬粉、磷酸镁粉、磷酸铜粉、氧化钼粉；磷酸镁粉中的镁具有改善铸造工件的硬度的作用，镁还具有控制珠光体灰口铸铁的二元磷共晶及三元磷共晶的共晶的过程的效果，镁还具有提高铸造工件的延伸率的效果，磷还具有提高二元磷共晶及三元磷共晶的共晶率的效果，二元磷共晶及三元磷共晶具有改善铸造工件的硬度及耐磨性的作用；磷酸铜粉中的铜具有促进珠光体灰口铸铁的二元磷共晶及三元磷共晶的共晶的过程的效果，磷还具有提高二元磷共晶及三元磷共晶的共晶率的效果；该共晶功能剂的含水量应低于5％。
珠光体铸铁二元磷共晶三元功能

[发明专利]一种焊接时无钎料溢流的银铜磷钎料及其制备方法-CN201310699644.X在审
发明人：张蔚蔚 -专利权人：上海大华新型钎焊材料厂（普通合伙）
申请日： 2013-12-18 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明提供一种焊接时无钎料溢流的银铜磷钎料及其制备方法，所述焊接时无钎料溢流的银铜磷钎料其成分组成的重量百分比为：Ag14.5-15.5%，P4.8-5.2%，B0.2-0.5%，余量为Cu。本发明提供的焊接时无钎料溢流的银铜磷钎料及其制备方法，在原配方的基础上添加了微量硼，不改变银铜磷钎料的性能，降低了银铜磷钎料产品的流动性，有效改善焊料溢流的现象。
一种焊接时无钎料溢流银铜磷钎料及制备方法

[发明专利]一种锌‑银‑磷化硼体系的钎焊料的制备系统及方法-CN201710182923.7在审
发明人：李建圃;樊晓东;修志浩;王晓东 -专利权人：南昌专腾科技有限公司
申请日： 2017-03-24 - 公布日： 2017-06-06 - 主分类号： B22F3/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种锌‑银‑磷化硼体系的钎焊料的制备系统及方法，该系统包括依次连接的混料机、冷等静压机、脱蜡烧结一体炉、等离子旋转电极雾化设备和粉碎设备。本发明的钎焊料为锌‑银‑磷化硼体系，以锌为主体，保证了钎焊料中的锌含量，增加了银和磷化硼，其中的磷与银重新形成共晶，所得钎焊料的熔点相对下降，降至400℃以下。
一种磷化体系钎焊制备系统方法

[实用新型]一种锌‑银‑磷化硼体系的钎焊料的制备系统-CN201720295530.2有效
发明人：李建圃;樊晓东;修志浩;王晓东 -专利权人：南昌专腾科技有限公司
申请日： 2017-03-24 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： B22F3/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种锌‑银‑磷化硼体系的钎焊料的制备系统，该系统包括依次连接的混料机、冷等静压机、脱蜡烧结一体炉、等离子旋转电极雾化设备和粉碎设备。本实用新型的钎焊料为锌‑银‑磷化硼体系，以锌为主体，保证了钎焊料中的锌含量，增加了银和磷化硼，其中的磷与银重新形成共晶，所得钎焊料的熔点相对下降，降至400℃以下。
一种磷化体系钎焊制备系统

[发明专利]一种铯、铼、磷修饰的电解银催化剂及其制备方法和应用-CN201510937524.8有效
发明人：邓支华;付义发;周拥军;徐华龙;沈伟;秦枫;周瑞祺 -专利权人：湖北省宏源药业科技股份有限公司;复旦大学
申请日： 2015-12-16 - 公布日： 2017-12-12 - 主分类号： B01J27/187 文献下载
摘要：本发明属于化工催化剂技术领域，具体为一种铯、铼、磷修饰的电解银催化剂及其制备方法和应用。本发明中，载体银采用电解法制备的电解银，经水蒸汽热处理后，电解银发生晶面重构，表面由光滑变得粗糙不平；在处理后的电解银上浸渍负载铯、铼、磷化合物，烘干后焙烧，再经过一次水蒸气热处理，即制得铯、铼、磷修饰的电解银催化剂铯、铼、磷修饰的电解银催化剂可用于脂肪醇或芳香醇催化氧化一步生成相应的醛或酮，与目前工业应用的电解银催化剂相比，铯、铼、磷修饰的电解银催化剂具有很好的抗铁中毒性能。
一种修饰电解催化剂及其制备方法应用

[发明专利]一种含银卤族化合物复合粉末的硫化锂系固体电解质材料及其制备方法-CN201710077199.1在审
发明人：朱凌云;王振宇;张天锦 -专利权人：桂林电器科学研究院有限公司
申请日： 2017-02-13 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： H01M10/0562 文献下载
摘要：本发明公开了一种含银卤族化合物复合粉末的硫化锂系固体电解质材料及其制备方法。所述制备方法包括1)在气氛保护条件下，按质量百分比计，称取35‑50％的硫化锂和余量的硫化磷，混合均匀，得到锂硫磷三元混合物；2)在气氛保护及安全红光条件下，取锂硫磷三元混合物、相当于锂硫磷三元混合物质量2‑6％的碘化银、相当于锂硫磷三元混合物质量1‑3％的溴化银以及相当于锂硫磷三元混合物质量1‑3％的氯化银，置于球磨罐中球磨，得到含碘化银、溴化银和氯化银的非晶态锂硫磷混合物；3)所得碘化银、溴化银和氯化银的非晶态锂硫磷混合物在气氛保护及红光条件下密封后
一种卤族化合物复合粉末硫化固体电解质材料及其制备方法

[发明专利]一种添加镍合金的银碳化钨石墨复合材料及制备方法-CN202010156744.8在审
发明人：陈文孝;冯如信;于秀清;卢云平;郑元龙;蒋源;胡登炜 -专利权人：温州中希电工合金有限公司
申请日： 2020-03-09 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本发明提供一种添加镍合金的银碳化钨石墨复合材料及制备方法，含有以下重量百分比成分：碳化钨3%~28%；石墨1%~6%；镍合金0.05%~0.5%；余量为银。本发明的一种添加镍合金的银碳化钨石墨复合材料采用银作为基体材料，碳化钨颗粒作为增强相，石墨颗粒作为灭弧材料，镍合金作为添加剂，该复合材料组织均匀性好且致密性好。本发明方法制备的银碳化钨石墨复合材料，碳化钨和石墨颗粒表面有一层银材料，银相对于碳化钨和石墨的烧结活性高，烧结后孔隙少；再通过添加含4%~15%磷的镍磷合金，镍磷合金熔化温度低于本方法烧结温度，在烧结时镍磷合金熔化，熔化后的镍磷合金填充到银碳化钨石墨复合材料的孔隙，达到提高银碳化钨石墨复合材料的致密性的作用。
一种添加镍合金碳化石墨复合材料制备方法

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