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[发明专利]一种硅棒的晶线生长状态检测方法、装置及设备-CN201910745478.X有效
发明人：郭力;李侨;徐战军 -专利权人：隆基绿能科技股份有限公司
申请日： 2019-08-13 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： G01N21/84 文献下载
摘要：本发明实提供了一种硅棒的晶线生长状态检测方法、装置及设备，涉及单晶硅技术领域，包括：在硅棒处于等径生长的过程中，获取硅棒的样本图像；在样本图像上设置检测区域，检测区域与所述硅棒的晶线生长线重叠；生成检测区域的灰度值曲线；根据检测区域的灰度值曲线，确定晶线生长线上，硅棒的晶线的生长状态。本发明中，通过实时采集硅棒在生长过程中的样本图像，并在样本图像上设置检测区域，根据所述检测区域的灰度值曲线，就可以确定硅棒的晶线的生长状态，从而判断硅棒是否是单晶硅棒，采用该方法降低了硅棒直径大小的波动及晶线特征不明显对晶线的检测过程的影响，从而提高了晶线的检测精度和检测效率，且操作简单。
一种生长状态检测方法装置设备

[发明专利]一种硅棒的硬度评估方法-CN201711485369.6在审
发明人：李飞龙;谷宁宁;熊震;朱军;邢国强 -专利权人：洛阳阿特斯光伏科技有限公司
申请日： 2017-12-30 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： G01N3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅棒硬度的评估方法，所述方法包括：(1)切取硅晶体，得到至少两块硅棒；(2)从至少两块硅棒中选定参考硅棒并分别测量参考硅棒的硬度，得到参考硅棒的硬度数据，根据参考硅棒的硬度数据评估所有硅棒硬度本发明的方法通过选择硅棒特定区域进行显微硬度测试，根据硅棒的硬度测试结果，将多晶硅棒分为正常硬度、高硬度和超高硬度三类硅棒，针对不同硬度的硅棒，采用相应的切割用线工艺，可以避免不同硬度硅棒导致的金刚石磨损不均匀，进而影响切割良率甚至断线的不良比例的问题，使得多晶金刚线切片的综合用线降低，切割良率提升，从而降低多晶金刚线切片成本。
硅棒参考切割硬度数据金刚线多晶良率切片显微硬度测试硬度测试结果金刚石磨损超高硬度多晶硅棒硬度评估不均匀高硬度硅晶体评估断线切取测量

[发明专利]一种硅棒粘接自动化生产线-CN202110405471.0在审
发明人：李磊 -专利权人：无锡展照精密机械科技有限公司
申请日： 2021-04-15 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明属于硅棒加工技术领域，尤其为一种硅棒粘接自动化生产线，依次包括自动脱胶生产线、自动检测生产线、自动配棒生产线和自动粘棒生产线，所述自动脱胶生产线依次包括晶托上料翻转单元、高频脱胶单元、塑料板去除单元、晶托打磨单元、晶托冲洗单元和晶托下料单元，所述自动检测生产线依次包括硅棒上料工位单元、硅棒打码工位单元、硅棒检测工位单元、硅棒长度检测工位单元。本发明通过设置自动脱胶生产线、自动检测生产线、自动配棒生产线和自动粘棒生产线，可以较为方便快捷的对半导体硅棒进行生产加工，不需要通过工作人员手动加工，所以相比于传统人工手动加工操作相比，更加省时省力，且可以大大提高半导体硅棒的加工生产效率
一种硅棒粘接自动化生产线

[发明专利]一种硅棒拼接方法、拼接硅棒及拼接硅棒的切割方法-CN201911032296.4在审
发明人：王珊珊;熊震;李飞龙 -专利权人：洛阳阿特斯光伏科技有限公司
申请日： 2019-10-28 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种硅棒拼接方法、拼接硅棒及拼接硅棒的切割方法。所述硅棒拼接方法包括如下步骤：将硅棒胶粘剂和填充剂混合，然后涂布在硅棒待拼接的面上，拼接，固化后，完成硅棒拼接；所述填充剂选自硅粉、铁粉或碳粉中的一种或至少两种的组合。所述切割方法为：将所述硅棒拼接方法制备得到的拼接硅棒上机，使用金刚线进行全线网切割。本发明提供的硅棒拼接方法制备得到的拼接硅棒可以采用金刚线进行全线网切割加工，能够减少硅棒拼接处的胶层对金刚线的粘附，降低断线风险，提高硅片的良品率。
一种拼接方法切割

[发明专利]一种大尺寸单晶硅圆棒拼接方法-CN201910941160.9有效
发明人：匡文军;马洋;郭鑫乐;梁志慧;贡艺强;史彦龙;高润飞;徐强 -专利权人：内蒙古中环光伏材料有限公司
申请日： 2019-09-30 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： C30B33/06 文献下载
摘要：本发明提供一种大尺寸单晶硅圆棒拼接方法，将下段原料硅圆棒移动至操作台上，并竖直固定在所述操作台上；在下段所述原料硅圆棒上端面竖直放置一上段所述原料硅圆棒,并使下段所述原料硅圆棒与上段所述原料硅圆棒进行固化粘接，形成成品硅圆棒；其中，下段所述原料硅圆棒的四条晶线与上段所述原料硅圆棒的四条晶线对应设置。采用本发明设计的拼接方法，可保证硅圆棒上下晶线精准对位，粘接效果好,工作效率高,提高成品率,降低生产成本。
一种尺寸单晶硅拼接方法

[发明专利]金刚线硅片切割硅棒上料装置-CN201711205436.4有效
发明人：陈五奎;刘强;耿荣军 -专利权人：乐山新天源太阳能科技有限公司
申请日： 2017-11-27 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种能够实现硅棒机械化运输、刷胶、粘接接磨砂玻璃的金刚线硅片切割硅棒上料装置。该金刚线硅片切割硅棒上料装置由于包括硅棒运输装置、硅棒滚胶装置、磨砂玻璃放料装置、滚压装置以及导轨；通过硅棒运输装置实现硅棒在轨道上的运输，通过硅棒滚胶装置实现硅棒的涂胶，通过磨砂玻璃放料装置实现磨砂玻璃的放料，通过滚压装置将磨砂玻璃压紧在硅棒上，从而实现了在硅棒上粘接磨砂玻璃的机械化粘接和自动粘接；采用该金刚线硅片切割硅棒上料装置提高了硅棒上粘接磨砂玻璃的效率，提高了生产效率，降低了人工投入，降低了生产成本
金刚硅片切割硅棒上料装置

[发明专利]一种硅棒切方方法及方形硅棒-CN202110594623.6在审
发明人：李成博;李杰;成路;郭瑞波;张济蕾;郗磊;豆菲菲 -专利权人：隆基绿能科技股份有限公司
申请日： 2021-05-28 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明公开一种硅棒切方方法及方形硅棒，涉及光伏技术领域，以减小切方后方形硅棒的边距极差。该硅棒切方方法包括：提供切割线网；在切割前，在切割线网与圆柱形硅棒端部相互挤压的情况下，利用圆柱形硅棒端部使得切割线网形成线弓；利用形成线弓的切割线网沿着圆柱形硅棒的长度方向对圆柱形硅棒进行切割。本发明提供的硅棒切方方法及方形硅棒用于制作方形硅棒。
一种硅棒切方方法方形

[实用新型]一种硅棒拼接系统-CN202021482273.1有效
发明人：孙鹏程;高润飞;刘源浩;秦聪明;康新领;刘彪;叶欣 -专利权人：内蒙古中环协鑫光伏材料有限公司;杭州中为光电技术有限公司
申请日： 2020-07-24 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： C30B33/06 文献下载
摘要：本实用新型提供一种硅棒拼接系统，包括搬运机器人、运输装置、对晶线机构、涂胶机构和预固化机构，其中，对晶线机构用于对硅棒进行晶线定位；涂胶机构用于对硅棒进行涂胶；预固化机构用于对粘接后的硅棒进行预固化；对晶线机构与涂胶机构通过运输装置连通，涂胶机构与预固化机构通过搬运机器人连通，搬运机器人将待粘接的硅棒放置于对晶线机构上，进行晶线定位，对晶线后的硅棒通过运输装置运送至涂胶机构处，进行涂胶，搬运机器人将涂胶后的硅棒运送至预固化机构处，进行粘接固化本实用新型的有益效果是提高整个生产流程的效率，降低人工搬用劳动强度，实现非标棒自动拼接。
一种拼接系统

[发明专利]金刚线硅片切割工艺-CN201711204627.9有效
发明人：陈五奎;刘强;徐文州 -专利权人：乐山新天源太阳能科技有限公司
申请日： 2017-11-27 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种能够实现硅棒线切割提高切割效率，降低切割成本的金刚线硅片切割工艺。该金刚线硅片切割工艺，包括以下步骤：1)采用硅棒上料装置在硅棒的上表面上粘接树脂板；2)硅棒上粘接完成树脂板后，将硅棒固定在硅棒线切割机上；并且切割金属线选用金刚线；3)然后对硅棒进行切割，在切割的过程中，使得进刀速度为0.12至0.32mm/min，金刚线的线速度为640至700m/min，放线张力为21N，收线张力20N，切割温度23℃。采用该金刚线硅片切割工艺有利于实现自动化切割，能够提高切割效率，降低切割成本。
金刚硅片切割工艺

[实用新型]硅棒装载装置和硅棒加工设备-CN202022401603.6有效
发明人：李鑫;钱春军;曹奇峰;卢建伟;苏静洪 -专利权人：天通日进精密技术有限公司
申请日： 2020-10-26 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本申请公开一种硅棒装载装置和硅棒加工设备，其中，所述硅棒装载装置包括硅棒承载结构、对中调节机构和进给驱动机构，能在将硅棒移动至等待区位的装载工作中实现硅棒的对中操作，使得硅棒的轴心线与预定中心线对应，以利于后续的加工作业
装载装置加工设备

[实用新型]上下料机床-CN202223556077.6有效
发明人：刘秀坤;李斌全;庄弘扬;刘旭;王尧君 -专利权人：大连连城数控机器股份有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： B24B41/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种上下料机床，包括机架、机械手和安装位，机械手和安装位均设于机架，安装位用于设置随行夹具，机械手用于将硅棒运送至随行夹具，或将硅棒自随行夹具取出；上下料机床还包括晶线检测机构，晶线检测机构沿机械手的长度方向设置，晶线检测机构用于检测硅棒转动时的半径偏差；其中，晶线检测机构包括至少三组探头，三组探头的连线与竖向轴线重合，其有益效果是晶线检测机构可以为硅棒的可加工性检测提供硬件基础，所测得的硅棒半径，结合常规方差对比法，不但能够对硅棒的进行可加工性检测，还能对硅棒的可加工性进行校核，配合方差对比法，可以提高硅棒形状识别率，纠正因硅棒偏曲造成的加工影响。
上下机床

[发明专利]一种硅棒开方装置-CN202110456595.1有效
发明人：姜君;赵亮;潘皓;张帅 -专利权人：曲靖阳光新能源股份有限公司
申请日： 2021-04-27 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅棒开方装置，硅棒开方装置包括：工作台；硅棒夹具，所述工作台上设有两个硅棒夹具，相邻两个所述硅棒夹具对称设置；切割装置，所述切割装置设于所述工作台上，所述硅棒夹具的两侧对称设有所述切割装置；金刚线，两个相邻的所述切割装置通过所述金刚线连接。通过控制切割装置对硅棒进行切割，避免了硅棒进行开方时无法保证两侧的切割效果相同，提高了硅棒的切割质量。
一种开方装置

[发明专利]一种金刚线切割硅棒的方法-CN201710505623.8有效
发明人：郭庆红;李飞龙;邢国强 -专利权人：苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯光伏电力（洛阳）有限公司
申请日： 2017-06-28 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种金刚线切割硅棒的方法，切割时，钢线正向走线至完全切入硅棒内部后再反向走线。在切割时，a、待切割的硅棒夹紧后，缓慢下降硅棒，待硅棒的最低点接触金刚线网时，将该位置设置为进刀零点；b、进刀起始位置设置为P，P＞0；c、当硅棒下降至0～‑5mm范围内时，工作台下降的速度设定为V₁，钢线行走的速度设定为V₂，钢线正向走线距离设定为S，钢线反向走线距离设定为S₁。其通过切割时钢线正向走线在完全切入硅棒后再反向走线，从而避免换向时抖动造成左右移位，解决了硅棒尺寸不均匀和操作人员零点对刀复位偏差导致的进刀侧硅片厚度不良问题。
一种金刚切割方法

[发明专利]蓝宝石硅棒的切割方法-CN200910199386.2无效
发明人：卢建伟 -专利权人：上海日进机床有限公司
申请日： 2009-11-26 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明提供一种蓝宝石硅棒的切割方法，首先提供一圆柱形蓝宝石硅棒；其次提供一具有黏合介质的工件夹具，使工件夹具黏合蓝宝石硅棒两侧面，且工件夹具可带动蓝宝石硅棒绕其轴线进行旋转以及垂向移动；提供至少一根可高速运行的金刚线，将其置于蓝宝石硅棒下方，并使金刚线的走线方向与蓝宝石硅棒的轴线呈相对垂直；而后设定工件夹具转速及垂向移动的行程、设定金刚线的运行速度；最后旋转工件夹具及高速运行金刚线，同时下降黏合有宝石硅棒的工件夹具，使蓝宝石硅棒压迫正在高速运行的金刚线进行旋转切割作业，以解决现有技术中采用传统的垂直线切割的方式而不易切割、切割时间长以及生产效率低等问题。
蓝宝石切割方法

[发明专利]一种硅棒缺陷自动检测系统及检测方法-CN202211692706.X在审
发明人：朱亮;李宏;张遵浩;韦孟锑;曹震;董胜;景健 -专利权人：杭州中为光电技术有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G01N21/952 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅棒缺陷自动检测系统及检测方法。本发明的系统包括硅棒旋转模块、外形尺寸检测模块、内部缺陷检测模块、检测机构运动模块、机架模块和控制模块，硅棒旋转模块用于旋转待检测的硅棒，辅助外形检测、内部缺陷检测装置确定硅棒四根晶线的位置；外形尺寸检测模块用于识别硅棒晶线位置、测量硅棒直径和长度；内部缺陷检测模块包括线阵相机和红外光源，能识别硅棒隐裂、位错、孪晶等内部缺陷；检测机构运动模块能够实现硅棒左右两侧的外形尺寸检测模块和内部缺陷检测模块在X轴、Y轴和Z轴三个方向上的连续同步运动本发明提出的硅棒检测系统及检测方法能够对硅棒的外形尺寸、内部缺陷进行精准检测，提高硅棒及硅片的产能和效率。
一种缺陷自动检测系统检测方法

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