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[发明专利]石英晶片的加工方法-CN202010641207.2在审
发明人：蒋振声;李小菊;姜威;谢俊超;肖佳彬 -专利权人：深圳市深汕特别合作区应达利电子科技有限公司;应达利电子股份有限公司
申请日： 2020-07-06 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： B24B31/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种石英晶片的加工方法，该方法包括：将保护涂料置于待加工石英晶片的预设区域内，得到涂料石英晶片；将所述涂料石英晶片置入滚磨设备中进行滚磨，得到滚磨石英晶片；去除所述滚磨石英晶片预设区域内的所述保护涂料，得到石英晶片成品。本发明通过在待加工石英晶片的预设区域内涂覆保护涂料，从而可以避免在滚磨过程中预设区域内石英晶片表面被滚磨到，从而保证了石英晶片预设区域内的表面光度，提高了石英晶片的质量。
石英晶片加工方法

[实用新型]石英晶片的加工工装-CN202021322482.X有效
发明人：蒋振声;李小菊;姜威;谢俊超;张俊 -专利权人：深圳市深汕特别合作区应达利电子科技有限公司;应达利电子股份有限公司
申请日： 2020-07-06 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： B05C13/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种石英晶片的加工工装，包括盖板以及工装底座，所述工装底座上设有用于放置待加工石英晶片的晶片槽，所述晶片槽的槽底开设有第一开孔，所述盖板上开设有第二开孔，所述第一开孔以及所述第二开孔的位置分别与所述待加工石英晶片的预设区域相对应本实用新型的加工工装用于石英晶片填充保护涂料的辅助加工装置，通过加工工装固定石英晶片，使第一开孔与第二开孔分别与石英晶片的预设区域相对应，方便在在待加工石英晶片的预设区域内填充保护涂料，从而可以避免在滚磨过程中预设区域内石英晶片表面被滚磨到，从而保证了石英晶片预设区域内的表面光度，提高了石英晶片的质量。
石英晶片加工工装

[实用新型]一种石英晶片加工前清洗设备-CN202022952099.9有效
发明人：张殿平 -专利权人：连云港浩尔晶电子有限公司
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本实用新型的一种石英晶片加工前清洗设备，包括底面固定安装有若干支撑腿所设的设备本体；固定安装在设备本体顶面上的待加工石英晶片输送设备；固定安装在设备本体侧面上的支撑板，在支撑板的顶面上固定安装有安装板，在安装板的底面上固定安装有用于对待加工石英晶片输送设备上的石英晶片进行清洗所设的喷淋管；固定安装在待加工石英晶片输送设备后方的设备本体的顶面上的用于输送清洗后的石英晶片所设的第二输送设备；通过喷淋管可对待加工石英晶片输送设备上的石英晶片进行冲洗，一定程度上的使得石英晶片上的石英颗粒或石英粉末可被冲洗下，使得被冲洗后的石英晶片的加工误差更小，其结构设计合理。
一种石英晶片加工清洗设备

[发明专利]一种高基频石英晶体的化学减薄加工方法、系统、设备-CN202211732797.5在审
发明人：张秋艳;郑文强;刘小光;段友峰;崔巍;李霞;徐玉凤;耿春;王作羽;哈斯图亚 -专利权人：北京无线电计量测试研究所
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： C30B33/10 文献下载
摘要：本说明书公开了一种高基频石英晶体的化学减薄加工方法、系统、设备，涉及石英晶体材料的加工领域，旨在解决传统晶体加工方法工艺难度大，周期长，频率低且频率难以控制的问题。本发明方法包括：获取待化学减薄加工的石英晶片，按照频率进行分档并按频率档次进行清洗、烘干；将烘干后的石英晶片重新分档，分档后进行腐蚀，测试腐蚀的石英晶片的频率，并计算石英晶片腐蚀到目标频率所需要的腐蚀时间；根据腐蚀时间，重新选取石英晶片进行腐蚀；石英晶片腐蚀结束后，获取石英晶片的频率，若石英晶片外观无异常，则完成石英晶片的化学减薄加工。本发明可以减少研磨带来的机械损伤，得到更高的频率、极低的表面粗糙度值和很高的面形精度的石英晶体。
一种基频石英晶体化学加工方法系统设备

[发明专利]一种石英晶片嘴吸取装置-CN202310063795.X有效
发明人：高鹏;魏苗;刘金波;付廷喜;付玉磊 -专利权人：天津视骏科技有限公司
申请日： 2023-02-06 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开了一种石英晶片嘴吸取装置，涉及石英晶片生产吸取技术领域。包括支撑底座，所述支撑底座的表面安装有控制面板，所述支撑底座的顶部固定安装有加工台，所述加工台的表面安装有L型传送带，所述加工台的顶部固定安装有固定架；本发明能够方便对方形、圆形的石英晶片进行吸取，有利于根据石英晶片生产的形状调节吸取装置的大小，从而更好的对方形或者圆形的石英晶片进行吸取移动，提高石英晶片生产加工的效果，同时该装置还能够更好的对生产过程中的石英晶片进行吸取移动，有利于提高石英晶片吸取移动过程中的稳定性，提升石英晶片生产移取的效果，为后续石英晶片生产加工工作提供便利。
一种石英晶片吸取装置

[发明专利]一种石英晶片加工工艺-CN201610133039.X有效
发明人：王立虎;唐健玻;侯书超 -专利权人：应达利电子股份有限公司
申请日： 2016-03-09 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： B24B31/02 文献下载
摘要：本发明适用于电子元件加工工艺领域，提供了一种石英晶片加工工艺，包括以下步骤：覆膜：将石英晶片的中间区域涂覆上保护材料；加工：将石英晶片、研磨砂、钢珠和水置于滚筒内,启动滚筒转动，完成加工；脱膜：去除石英晶片上的保护材料本发明不仅缩短了石英晶片加工周期、降低了生产成本，而且不影响石英晶片的性能。此外，本发明的加工工艺操作简单，便于工业化生产。
一种石英晶片加工工艺

[发明专利]一种超小型石英晶片的腐蚀刻蚀方法-CN201911270562.7在审
发明人：姜凡;高志祥 -专利权人：南京中电熊猫晶体科技有限公司
申请日： 2019-12-12 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： C30B33/10 文献下载
摘要：本发明提出的是一种超小型石英晶片的腐蚀刻蚀方法，包括如下步骤：1）大片石英晶片加工；2）Mesa区域镀膜；3）Mesa区域腐蚀刻蚀；4）尺寸镀膜；5）尺寸腐蚀刻蚀；6）超小型石英晶片去金。本发明在大片石英晶片上进行加工来间接得到单片石英晶片，用Mesa镀膜和Mesa腐蚀刻蚀的精密加工技术减小中低频石英晶片的边缘效应，通过尺寸镀膜及尺寸腐蚀刻蚀间接完成超小尺寸水晶片的外形加工，从而避免引进光刻技术的巨大投资问题，且后续晶体加工镀膜材料可选择，减小成本压力。
一种超小型石英晶片腐蚀刻蚀方法

[实用新型]一种叠加切割两用式石英晶片加工装置-CN202022132277.3有效
发明人：汪红军 -专利权人：苏州宏德斯机械设备有限公司
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种叠加切割两用式石英晶片加工装置，包括底座、石英晶片卡槽、卡块、卡块滑槽、M12旋钮螺栓、M12旋钮螺栓垫片及把手，本实用新型石英晶片进行粘结叠加时，握住把手带动卡块在卡块滑槽中来回运动，将石英晶片一片一片卡夹石英晶片卡槽进行粘结，进行切割时只需将M12旋钮螺栓旋入卡块侧面设置的M12螺纹孔，直至旋转至卡板被固定不动，即可完成对石英晶片的切割固定。本实用新型提供的一种叠加切割两用式石英晶片加工装置，设计简单，操作方便，可以适应不同厚度及不同片数的石英晶片的叠加，且可以对叠加的石英晶片进行固定，然后进行切割加工，提高石英晶片叠加粘结的生产效率及切割加工的生产效率
一种叠加切割两用石英晶片加工装置

[发明专利]一种具有冷却散热功能的石英晶片加工封焊装置-CN202210358292.0在审
发明人：田洪 -专利权人：深圳市亿科晶电子有限公司
申请日： 2022-04-06 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： B23K11/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种石英晶片加工封焊装置，尤其涉及一种具有冷却散热功能的石英晶片加工封焊装置。本发明的目的是提供一种能够自动对石英晶片进行翻面的具有冷却散热功能的石英晶片加工封焊装置。本发明提供了这样一种具有冷却散热功能的石英晶片加工封焊装置，包括有外壳和第一滤网等，外壳的前后两侧右上部均设有第一滤网。本发明通过气缸作为驱动力，能够带动第一连杆往右运动，从而带动夹紧杆往内侧运动将石英晶片夹紧，并且将石英晶片往右传输，当石英晶片与滚轮电极焊接头接触时，能够完成封焊工作，然后在棘齿轮和棘齿条的配合下，能够对石英晶片进行翻面再次封焊
一种具有冷却散热功能石英晶片加工装置

[发明专利]一种石英晶体谐振器的晶片倒边加工方法-CN201910084856.4在审
发明人：王骥;沈耀东;张阳阳;谢龙涛;杜建科;赵敏江;沈俊男;王溪溪 -专利权人：宁波大学
申请日： 2019-01-29 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： B23K26/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种石英晶体谐振器的晶片倒边加工方法，将石英晶片的待加工的边缘部分划分成多个加工区域，将石英晶片放置在专用夹具上，使用具有足够强度的激光对石英晶片进行照射，实现晶片厚度减薄和轮廓形状改变的倒边加工，优点在于可以在石英晶片的指定边缘区域实现厚度的变薄和轮廓的改变，同时也可以灵活地完成倒边加工，流程简单、高效、清洁无污染、便于修改、高度个性化，激光加工精度可以灵活控制，从而通过调节加工参数实现厚度和形貌的快捷精准加工的目标
石英晶片倒边加工晶片石英晶体谐振器形貌边缘区域厚度减薄激光加工加工参数加工区域灵活控制轮廓形状专用夹具变薄照射个性化激光清洁灵活

[实用新型]一种石英晶片研磨加工用紧固装置-CN201921499639.3有效
发明人：梁万丰;肖华;肖林 -专利权人：万安县凯晶电子科技有限公司
申请日： 2019-09-10 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： B24B37/27 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种石英晶片研磨加工用紧固装置，包括基座，所述基座的顶部开设有石英晶片槽，且基座的内部靠近石英晶片槽的下方位置处设置有第一左旋丝杠，所述第一左旋丝杠的一端焊接有第一右旋丝杠，另一端焊接有第一手轮该石英晶片研磨加工用紧固装置，通过石英晶片槽可以将石英晶片进行初步的限位，避免石英晶片在研磨过程发生位移而造成脱落的问题，通过水平两个不同方向上的夹板可以将不同大小的石英晶片进行固定，提高紧固装置适应性的同时还有效的保证了石英晶片紧固的稳定性，保证石英晶片研磨加工的质量。
一种石英晶片研磨工用紧固装置

[发明专利]一种石英晶片的加工方法-CN202111335597.1在审
发明人：徐伟;杨军;张月清 -专利权人：江苏富乐德石英科技有限公司
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明提供一种石英晶片的加工方法，石英棒表面贴敷满保护切割膜，再将石英棒放置在切割时的专用切割夹具里；将带有石英棒的专用切割夹具固定在激光切割机上，对石英棒进行切割片处理，喷洒切割液在激光与石英棒的接触处；石英棒经过激光切割成为石英晶片，石英晶片放置在除胶剂里浸泡，在烘干机里进行烘干；烘干后的石英晶片，在石英晶片的整个表面贴敷满研磨保护膜，再将石英晶片放置在研磨机，对石英晶片的表面研磨；将打磨后的石英晶片放置在抛光机里进行抛光处理，抛光处理后使用清洗剂进行清洗，清洗后烘干处理，石英晶片制作完成。本发明加工过程中具有保护能力、使用专用工具便于切割、提高生产效率且成品完成度高、良品率高。
一种石英晶片加工方法

[发明专利]石英晶片去污装置和石英晶片去污方法-CN201710327764.5在审
发明人：申红卫;李健;翟艳飞 -专利权人：济源石晶光电频率技术有限公司
申请日： 2017-05-11 - 公布日： 2017-07-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种石英晶片去污方法，其步骤包括将相同频率的石英晶片置于清洗筐中进行酸洗浸泡处理，得到酸洗石英晶片；采用热水对所述清洗筐连同置于其中的所述酸洗石英晶片进行淋洗处理，得到淋洗石英晶片；最后依次对所述淋洗石英晶片进行超声清洗、脱水干燥处理，得到洁净的石英晶片。该方法能有效消除石英晶片经腐蚀加工后产生的污染现象，避免了因石英晶片污染导致的激励功率依赖性偏高的现象。本发明还提供一种石英晶片去污装置，该装置方便了从酸洗液中取出石英晶片和后续对石英晶片进行热水淋洗和超声波清洗，减少了去污清洗过程中石英晶片的二次污染，且该装置还具有结构简单，使用方便快捷等优点。
石英晶片去污装置方法

[发明专利]一种提高石英晶片的性能的方法及石英晶片-CN202210790481.5在审
发明人：李欢;陆旺 -专利权人：成都泰美克晶体技术有限公司
申请日： 2022-07-06 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H03H3/04 文献下载
摘要：本发明涉及晶片技术领域，尤其设计一种提高石英晶片的性能的方法及石英晶片，方法包括：提供满足预设频率的N个第一尺寸的石英晶片；将N个石英晶片依次重叠粘附后切片，得到M个第二尺寸的石英晶片，MN，且第二尺寸小于第一尺寸；对M个第二尺寸的石英晶片腐蚀，并从中筛选出满足目标频率的目标石英晶片；将目标石英晶片按照预设数量放置于拼接装置上拼接，形成第三尺寸的石英晶片，该第三尺寸大于第一尺寸，通过对小尺寸的石英晶片进行加工腐蚀，达到满足预设性能需求的石英晶片后，将小尺寸的石英晶片通过拼接的方式形成大尺寸的石英晶片，克服大尺寸石英晶片在满足预设性能需求时工艺难度大的问题，提高了大尺寸石英晶片的性能。
一种提高石英晶片性能方法

[实用新型]石英晶片抛光加工夹具-CN202221169326.3有效
发明人：赵海峰 -专利权人：沈阳晶润半导体材料有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了石英晶片抛光加工夹具，包括底板，其特征在于：所述底板的上侧中部固定直槽杆，所述直槽杆的滑槽内设置有对称的滑块，每个所述滑块的上侧分别固定第一立板，每个所述第一立板的一侧上端和下端分别轴承连接转轮的中心轴本实用新型涉及石英晶片抛光夹持设备领域，具体涉及石英晶片抛光加工夹具。本实用新型要解决的技术问题是提供石英晶片抛光加工夹具，方便对石英晶片加工时的夹持。
石英晶片抛光加工夹具

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