专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果4246466个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种用于介质滤波器的容性耦合结构-CN201910909445.4有效
  • 虎萌 - 昆明盘甲科技有限公司
  • 2019-09-25 - 2022-10-04 - H01P1/20
  • 本发明涉及介质滤波器技术领域,尤其是一种用于介质滤波器的容性耦合结构,包括介质滤波器本体,所述介质滤波器本体的左侧设有第二谐振器,所述介质滤波器本体的右侧设有第一谐振器,所述第一谐振器和第二谐振器连接,所述第一谐振器靠近第二谐振器的一侧设有第一槽,所述介质滤波器本体的下端中部设有打入介质块的第二槽,所述第二槽位于第一谐振器和第二谐振器之间,且所述第二槽与第一槽在介质内部连通
  • 一种用于介质滤波器耦合结构
  • [发明专利]一种HDI电镀填检测方法-CN202211266160.1在审
  • 赖建春;钟志杰;李忠伦 - 江门市众阳电路科技有限公司
  • 2022-10-15 - 2023-01-13 - H05K3/42
  • 本发明公开了一种HDI电镀填检测方法,包括以下步骤,步骤一:在内层线路板的工艺边上制作内层测试导线;步骤二:压合;步骤三:钻孔,在线路板的内侧打出,在工艺边上打出与一致的测试,测试的底部与内层测试导线连接;步骤四:对线路板进行电镀沉铜,与测试内均填充铜;步骤五:制作出与测试顶部连接的外层测试导线;步骤六:用电阻测试仪测量工艺边上的测试填充铜后的阻值,判定的填情况。本发明通过对测试内的填铜进行电阻测试,来判定的填情况,在半成品时,将填不饱满与填空洞的不良板件提前进行筛选出来,避免不良板流入客户端,有效降低客户投诉与索赔,有效降低生产成本。
  • 一种hdi电镀检测方法
  • [发明专利]低功耗指纹锁器件-CN201510091349.5有效
  • 黄双武;赖芳奇;王邦旭;吕军;刘辰 - 苏州科阳光电科技有限公司
  • 2015-02-28 - 2017-10-13 - H01L23/488
  • 本发明公开一种低功耗指纹锁器件,其指纹识别芯片上表面分布有若干个,所述指纹识别芯片的内具有铝焊盘;指纹识别芯片下表面并与相背区域由外向内依次具有第一锥形、第二锥形,第二锥形位于第一锥形的底部,所述第一锥形、第二锥形的截面为锥形,第二锥形底部为指纹识别芯片的铝焊盘,内铝焊垫表面依次覆盖有镍金属层、金钯合金层,此镍金属层从中部延伸至指纹识别芯片上表面并形成凸起,形成焊盘增厚部
  • 功耗指纹锁器件
  • [实用新型]一种萨克斯按键装置-CN201520050272.2有效
  • 张役 - 张役
  • 2015-01-26 - 2015-09-09 - G10D9/00
  • 本实用新型公开了一种萨克斯按键装置,包括第1键柱、第2键柱、键杆,键杆设有键盖和按键,键盖与音孔相对应,第1键柱位于键杆的左端,第2键柱位于键杆的右端,键杆左端设有键杆左,第1键柱的右端设有键柱右,键杆左的直径与键柱右的直径相同并相对应,键杆左与键柱右之间装有左顶杆;键杆右端设有键杆右,第2键柱的左端设有键柱左,键柱左的直径与键杆右的直径相同并相对应,键杆右与键柱左之间装有右顶杆
  • 一种萨克斯按键装置
  • [实用新型]低功耗指纹锁器件-CN201520119979.4有效
  • 黄双武;赖芳奇;王邦旭;吕军;刘辰 - 苏州科阳光电科技有限公司
  • 2015-02-28 - 2015-10-28 - H01L23/488
  • 本实用新型公开一种低功耗指纹锁器件,其指纹识别芯片上表面分布有若干个,所述指纹识别芯片的内具有铝焊盘;指纹识别芯片下表面并与相背区域由外向内依次具有第一锥形、第二锥形,第二锥形位于第一锥形的底部,所述第一锥形、第二锥形的截面为锥形,第二锥形底部为指纹识别芯片的铝焊盘,内铝焊垫表面依次覆盖有镍金属层、金钯合金层,此镍金属层从中部延伸至指纹识别芯片上表面并形成凸起,形成焊盘增厚部
  • 功耗指纹锁器件
  • [实用新型]消失模铸造用的砂箱-CN202320818728.X有效
  • 赵善平;赵善秋;吕锡震;许建军;高雪平;施小福 - 南京龙宁机床装备有限公司
  • 2023-04-13 - 2023-10-20 - B22C21/00
  • 本实用新型公开了一种消失模铸造用的砂箱,包括箱体,箱体内表面固定有一个以上的凸起,凸起的高度小于或等于箱体的高度,凸起的顶部和底部分别开有A和B,A和B的深度之和小于凸起的高度,A用于在使用状态下与其上方一个箱体的B相对应,并且在A和其上方一个箱体的B中设置限位杆A,用于对箱体和其上方一个箱体进行限位,B用于在使用状态下与其下方一个处体的A相对应,并且在B和其下方一个箱体的A中设置限位杆B
  • 消失铸造砂箱
  • [发明专利]一种介质滤波器及其制作方法-CN202010892034.1在审
  • 李钢 - 潮州三环(集团)股份有限公司
  • 2020-08-28 - 2020-12-11 - H01P1/212
  • 介质滤波器包括介质本体、设置在介质本体上的第一调频和第二调频,以及设置在介质本体上的负耦合结构,负耦合结构位于第一调频和第二调频之间,介质本体的表面设有导电层;负耦合结构包括负耦合槽和负耦合通,负耦合槽与第一调频、第二调频布置在介质本体的同一侧,负耦合槽与所述第一调频或者第二调频连通;负耦合通贯穿设置在负耦合槽的槽底,且负耦合通延伸至介质本体背向负耦合槽的相背侧,负耦合通的孔口位置还设置有绝缘环区。
  • 一种介质滤波器及其制作方法
  • [发明专利]印制电路板三阶埋制作方法-CN201410272091.4在审
  • 黄国建 - 四川深北电路科技有限公司
  • 2014-06-18 - 2014-09-10 - H05K3/40
  • 本发明公开了一种印制电路板三阶埋制作方法,它包括以下步骤:S1:根据印制电路板的目标尺寸,确定组成所述目标的多个基础的尺寸及组合方式;S2:采用分区域对位法调整多阶的对位精度;S3:利用激光钻孔机对印制电路板进行加工,得到目标;S4:采用特定的电镀药水和参数,对高厚径比进行塞电镀。本发明通过激光钻孔的加工方式对孔径较大的进行加工,采用分区域对位法提高多阶的对位精度,能够保证加工的精确度,降低产品报废率。
  • 印制电路板三阶埋盲孔制作方法
  • [发明专利]电路板的塞判定方法及装置-CN201410709915.X有效
  • 江杰猛;李孔;任代学;李超谋;张良昌;邝良发 - 广州杰赛科技股份有限公司
  • 2014-11-28 - 2015-03-11 - H05K3/40
  • 本发明公开了一种电路板的塞判定方法,包括:获取需要进行塞判定的电路板的分布图;分布图包括N个,N≥2;在分布图上划出M个判定区域,M≥1;计算每个判定区域中的的总面积,并从M个总面积中选出最大值;将最大值与标准值进行对比,若最大值大于标准值,则判定电路板上的需要在层压之前另行填塞,否则判定电路板上的不需要在层压之前另行填塞。本发明还公开了一种电路板的塞判定装置。本发明能够快速、精确地判定电路板上的是否需要在层压之前另行塞,从而提高电路板的生产质量及效率,且降低成本。
  • 电路板判定方法装置

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top