专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种新型基板-CN202320389781.2有效
  • 杜彬湧;郑天源 - 华通电脑(惠州)有限公司
  • 2023-03-06 - 2023-08-22 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及基板技术领域,具体涉及一种新型基板,所述基板至少具有两不同的功能区域和至少具有两不同非功能区;所述两不同的功能区域至少设有二功能,所述两不同的非功能区域至少设有二非功能,所述功能和所述非功能分别利用镭射钻孔形成于所述基板;多个所述功能的孔径平均值设为第一平均值,多个所述非功能的孔径平均值设为第二平均值,所述第一平均值与所述第二平均值之差不超过1微米,本实用新型结构简单,设计合理,通过分区设置,便于分步加工,依据已加工的孔径平均值,调整待加工的,从而有效减少的孔径变异并提高的孔径精度。
  • 一种新型
  • [发明专利]一种胎体及车胎-CN202111635069.8在审
  • 张春如;孙海明 - 广州市耐动信息科技有限公司
  • 2021-12-29 - 2022-03-18 - B60C7/00
  • 本发明涉及一种胎体,包括依次设置的胎冠、轮体及轮底,轮体设有第一组和第二组,轮体具有相对设置的第一侧面和第二侧面,其中:第一组开口于第一侧面,包括多个间隔设置的第一;第二组开口于第二侧面,包括多个间隔设置的第二;第一与所述第二错位设置,第二的尺寸大于相邻两个第一的间距,第一与第二正对部分形成气流通;通过上述设置,减轻了胎体的重量,减少了轮胎的滚动阻力;相邻两个第二的区域与相邻两个第一的区域分别为轮体的两侧提供了支撑力,保证了轮体两侧的平衡,气流通使轮体两侧的气体流通,散热性好,解决了充气内胎发生漏气、爆胎的情况,车胎的安全性能稳定。
  • 一种车胎
  • [实用新型]一种胎体及车胎-CN202123358327.0有效
  • 张春如;孙海明 - 广州市耐动信息科技有限公司
  • 2021-12-29 - 2022-08-09 - B60C7/00
  • 本实用新型涉及一种胎体,包括依次设置的胎冠、轮体及轮底,轮体设有第一组和第二组,轮体具有相对设置的第一侧面和第二侧面,其中:第一组开口于第一侧面,包括多个间隔设置的第一;第二组开口于第二侧面,包括多个间隔设置的第二;第一与所述第二错位设置,第二的尺寸大于相邻两个第一的间距,第一与第二正对部分形成气流通;上述设置,减轻了胎体的重量,减少了轮胎的滚动阻力;相邻两个第二的区域与相邻两个第一的区域分别为轮体的两侧提供了支撑力,保证了轮体两侧的平衡,气流通使轮体两侧的气体流通,散热性好,解决了充气内胎发生漏气、爆胎的情况,车胎的安全性能稳定。
  • 一种车胎
  • [实用新型]一种弹簧支架壳体的制造模具-CN202320984575.6有效
  • 赵志飞;张斌 - 力赛佳管道支架技术(上海)有限公司
  • 2023-04-27 - 2023-09-19 - B21D37/10
  • 本申请涉及模具技术领域,尤其是涉及一种弹簧支架壳体的制造模具,一种弹簧支架壳体的制造模具,包括上模和下模,上模与下模相对设置,上模和下模相互靠近的一面均开设有冲压,两个冲压内侧壁和内底壁连接处均设置有倒圆角且两个冲压位置对应;下模靠近上模的端面上开设有安装,安装内径大于冲压内径且与冲压连通且同心;上模能够插入安装内且在安装内滑移;安装内可拆卸连接有若干个增高环,若干增高环内径与冲压内径相同。
  • 一种弹簧支架壳体制造模具
  • [发明专利]高阶HDI印制电路板偏移检测方法-CN202110526374.7有效
  • 尹张强;邱成伟;李小海 - 惠州中京电子科技有限公司
  • 2021-05-14 - 2023-08-29 - G01B11/02
  • 本申请是关于一种高阶HDI印制电路板偏移检测方法。该方法包括:在电路板的各层工作区域之外设置多个激光列阵;对所述电路板的各层进行压合,使得所述电路板的各层上设置的所述激光列阵对应重叠,形成;利用X光检测仪透视所述,得到所述的透视图像;利用所述X光检测仪测量所述透视图像中各图像之间的偏移量,得到所述图像对应的所述电路板上的偏移量。本申请提供的方案,能够保障偏移检测的准确性,有效提高正式钻孔的对位精度,使得电路板电连接更加稳定。
  • hdi印制电路板偏移检测方法
  • [发明专利]一种电源芯片打孔工艺-CN202211153115.5在审
  • 沈剑祥;董涛 - 广德宝达精密电路有限公司
  • 2022-09-21 - 2022-11-11 - C25D3/38
  • 本发明公开了一种电源芯片打孔工艺,涉及电源芯片领域,包括S1、电源芯片钻孔:对电源芯片表面加工,在电源芯片的表面形成;S2、处理:对电源芯片的表面进行磨刷和超声清洗,去除周围的毛刺,然后采用膨松剂、KMnO4除去内壁的胶渣;S3、化学沉铜:对内壁进行化学沉铜处理,使的内壁沉积一层厚度为0.3μm‑0.5μm的铜;S4、闪镀铜:在化学沉铜的内壁表层,通过闪镀铜工艺流程,使铜厚度进一步增加至3μm‑5μm;S5、电镀铜填;通过在电镀液中添加光亮剂、湿润剂和整平剂,可以提高电源芯片的填率,使的加工过程中更加平滑,完成后更加平齐。
  • 一种电源芯片打孔工艺
  • [实用新型]印刷电路板的结构-CN201020129283.7无效
  • 李齐良 - 柏承科技(昆山)股份有限公司
  • 2010-03-04 - 2010-11-03 - H05K1/11
  • 本实用新型公开了一种印刷电路板的结构,电路板上钻有若干,所述内壁电镀有铜且所述内均匀填塞有铜,所述内填塞的铜不超出所述电路板表面,且内所填塞的铜占容积的80%~100%,本实用新型在电镀后的内填塞铜,由于填塞的是铜非传统的树脂,因此不会像树脂塞一样出现塞不均匀以及气泡等塞不饱满情形,本实用新型的结构更能提高印刷电路板的良率。
  • 印刷电路板结构
  • [发明专利]一种用于眼镜软化玻璃的托盘及其托盘的打孔撤真空工艺-CN201610002175.5在审
  • 储新山 - 丹阳市正阳光学有限公司
  • 2016-01-06 - 2016-04-20 - B65D19/24
  • 托盘包括圆形托盘本体,托盘本体自上表面向下表面方向竖直开设有若干一,一设置在与托盘本体呈同心圆的圆周上,托盘本体自下表面向上表面开设有若干与一对应的二,二也设置在与托盘本体呈同心圆的圆周上,一和二相互连通,且一与二衔接处的角度大于等于180°小于270°,二的直径大于一的直径;一和二相互连通,形成贯通于托盘本体内的通,使得托盘与放置于托盘上的玻璃间的空气,顺着通排出,实现托盘本体与待软化的玻璃间呈真空状态,使得了每个玻璃的变形相同,提高了产品的统配率,提升产品的品质。
  • 一种用于眼镜软化玻璃托盘及其打孔真空工艺
  • [实用新型]用于眼镜软化玻璃的托盘-CN201620003987.7有效
  • 储新山 - 丹阳市正阳光学有限公司
  • 2016-01-06 - 2016-06-08 - B65D19/24
  • 本实用新型涉及一种用于眼镜软化玻璃的托盘,包括圆形托盘本体,托盘本体自上表面向下表面方向竖直开设有若干一,一设置在与托盘本体呈同心圆的圆周上,托盘本体自下表面向上表面开设有若干与一对应的二,二也设置在与托盘本体呈同心圆的圆周上,一和二相互连通,且一与二衔接处的角度大于等于180°小于270°,二的直径大于一的直径。托盘本体上设置相互连通的一和二,结构简单,可操作性强,最终形成贯通于托盘本体内的通,使得托盘与放置于托盘上的玻璃间的空气,顺着通排出,实现托盘本体与待软化的玻璃间呈真空状态,使得了每个玻璃的变形相同
  • 用于眼镜软化玻璃托盘
  • [实用新型]磁力弹子锁-CN201620556110.0有效
  • 王明哲 - 王明哲
  • 2016-06-08 - 2016-10-26 - E05B47/06
  • 本实用新型涉及一种锁具构造,具体为一种磁力弹子锁,包括锁体、锁芯、钥匙以及磁力弹子,钥匙上设有至少两个磁性块,锁体与锁芯相接触的至少一侧依次开设有与磁性块位置对应的第一和第二;锁芯与锁体相接触的至少一侧依次开设有与第一和第二对接的第二和第一;第一的深度大于第二的深度,第二底部设置金属片;相对接的第一与第二形成的空间为弹子滑道;磁力弹子为柱状体且位于弹子滑道内,磁力弹子的高度大于第一的深度且小于第二的深度。本实用新型弹子与钥匙不贯通,无法直接触及弹子,对磁极有判别能力,钥匙内置磁性块,无法轻易匹配复制钥匙,退磁手段开启无效。
  • 磁力弹子
  • [发明专利]一种改善大凹陷的方法-CN202010982000.1在审
  • 王佐;赵启祥;王辉;郭宇;夏国伟 - 胜宏科技(惠州)股份有限公司
  • 2020-09-17 - 2021-01-01 - H05K3/00
  • 本发明涉及一种改善大凹陷的方法,所述方法用于内层anylayer上10mil≥直径≥5mil的大的填制作,所述方法为在激光钻孔和化学沉铜后采用整板电镀的方式将钻出的大填平,然后再依次进行外层图形、减铜+磨板的方式将大处的铜面抛光磨平,改善大凹陷的方法。本发明改善大凹陷的方法通过优化现有流程,使平整度达95%以上,极大地改善了大凹陷,提升了产品品质,同时省去了搬运、返工等工序,不仅提升了产品品质,而且有效降低了生产成本。
  • 一种改善大盲孔凹陷方法
  • [实用新型]一种可调配重量的高尔夫球杆-CN201620418987.3有效
  • 温浩月 - 广州市华司特合金制品有限公司
  • 2016-05-10 - 2016-10-05 - A63B53/02
  • 本实用新型公开一种可调配重量的高尔夫球杆,包括球头、配重块、连接杆、杆身和握把,所述球头底面设置有纵向和横向,所述纵向和横向相连通,所述纵向和横向相垂直,所述配重块和连接杆分别与纵向和横向相契合,所述配重块插入于纵向内,所述配重块侧面设置有通,所述连接杆一端设置有弧形板,所述弧形板和连接杆均为永磁设置,所述连接杆插入于横向内,所述连接杆穿过通;该可调配重量的高尔夫球杆重量调节方便快捷且结构稳定
  • 一种调配重量高尔夫球杆

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